CN209138757U - 一种优化设计的卧式高能球磨机叶片 - Google Patents
一种优化设计的卧式高能球磨机叶片 Download PDFInfo
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Abstract
一种优化设计的卧式高能球磨机叶片,属超细研磨机技术领域。研磨仓体内的水冷搅拌轴上设有多个等距排列且尺寸相同的搅拌叶片,每两个相邻叶片的轴线互相垂直,每个叶片有两个顶端,分别位于搅拌轴两边,设叶片长度为D,则叶片厚度为(0.03~0.08)x D,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为(0.05~0.15)x D。本实用新型通过对搅拌叶片尺寸参数的优化设计,能让球磨效率提高到60%‑85%,并能同时能使搅拌叶片的磨损量比原来降低5~15%,延长设备使用寿命,降低成本。
Description
技术领域:
本实用新型属超细研磨机技术领域。
背景技术
已有的卧式高能球磨机为一种粉末冶金与粉体加工设备,广泛用于金属及非金属粉体的加工,其球磨效率一般为40~50%。该种球磨机研磨仓体内的搅拌轴上设有多个搅拌叶片,这些搅拌叶片的长度、厚度、叶片顶端与仓体内壁的间距在很大程度上影响着球磨效率,叶片磨损量、使用寿命。至今还没有对这些参数进行优化设计的卧式高能球磨机叶片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种优化设计的卧式高能球磨机叶片,从而进一步提高卧式高能球磨机能球磨效率、降低搅拌叶片磨损量、延长使用寿命。
本实用新型的特征在于:卧式高能球磨机研磨仓体内的水冷搅拌轴上设有多个等距排列且尺寸相同的搅拌叶片,每两个相邻叶片的轴线互相垂直,每个叶片有两个顶端,分别位于搅拌轴两边,设叶片长度为D,则叶片厚度为(0.03~0.08)xD,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为(0.05~0.15)xD。
对本实用新型的进一步优化:设叶片长度为D,则叶片厚度W为(0.04~0.07)xD,叶片的顶端与研磨仓体内壁的间距E为(0.06~0.13)xD。
本实用新型的有益效果是:通过对搅拌叶片尺寸参数的优化设计,能让球磨效率提高到60%-85%,并能同时能使搅拌叶片的磨损量比原来降低5~15%,延长设备使用寿命,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图(图中除画出了叶片外、还画出了搅拌轴和研磨仓体):1为冷却水道,2为搅拌轴,3为叶片,4为研磨仓体,D表示叶片长度,W表示叶片厚度,E表示叶片顶端与仓体内壁的间距。
具体实施方式
下面用实施例对本实用新型作进一步说明,但本实用新型的保护范围并不限于所述实施例。
实施例1:叶片长度为115mm、叶片厚度为4.6mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为15mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克直径为5mm的钢球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为60%。搅拌叶片磨损量降低5%、使用寿命延长。
实施例2:叶片长度为120mm、叶片厚度为5mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为9.6mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克直径为4mm的氧化锆球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为70%。搅拌叶片磨损量降低8%、使用寿命延长。
实施例3:叶片长度为125mm、叶片厚度为6mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为9.0mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克直径为3mm的刚玉球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为83%。搅拌叶片磨损量降低11%、使用寿命延长。
实施例4:叶片长度为115mm、叶片厚度为8mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为14.0mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克直径为5mm的轴承钢球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为72%。搅拌叶片磨损量降低6%、使用寿命延长。
实施例5:叶片长度为120mm、叶片厚度为8mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为9.0mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克直径为3mm的刚玉球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为80%。搅拌叶片磨损量降低12%、使用寿命延长。
实施例6:叶片长度为125mm、叶片厚度为8mm,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为7.5mm。取100克粒径为40微米的金属硅粉与1000克3mm的氧化锆球,加入该高能球磨机的研磨仓体内,球磨效率为85%。搅拌叶片磨损量降低15%、使用寿命延长。
Claims (2)
1.一种优化设计的卧式高能球磨机叶片,其特征在于:研磨仓体内的水冷搅拌轴上设有多个等距排列且尺寸相同的搅拌叶片,每两个相邻叶片的轴线互相垂直,每个叶片有两个顶端,分别位于搅拌轴两边,叶片长度为D,叶片厚度为(0.03~0.08)x D,叶片顶端与研磨仓体内壁的间距为(0.05~0.15)x D。
2.如权利要求1所述的优化设计的卧式高能球磨机叶片,其特征在于:叶片长度为D,叶片厚度W为(0.04~0.07)x D,叶片的顶端与研磨仓体内壁的间距E为(0.06~0.13)x D。
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