CN209105491U - 一种新型fpc防翘曲结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域且公开了一种新型FPC防翘曲结构,包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘,所述电路板本体的上部设有定位孔,所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区,所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。本实用通过改变FPC废料区的结构,平衡FPC两面受高温后产生的应力,让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度,可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良,可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种新型FPC防翘曲结构,属于电路板技术领域。
背景技术
随着智能手机行业的发展,智能手机屏幕有两个发展方向,一个是OLED屏幕替代LCD屏幕的方案,此方案不需要采用背光类的FPC。一个是依旧采用LCD屏幕,但屏幕边框越来越窄。窄边框的LCD屏幕因为制作成本比OLED屏幕低,视觉效果不比OLED屏幕差,所以,市场需求庞大,市场上90%的智能手机还是依旧采用LCD屏幕,此类屏幕需要采用背光FPC,在FPC上焊接LED,然后通过此背光FPC来连接手机主板,点亮整个手机屏幕。
窄边框的LCD屏幕需要背光类的FPC宽度相应的变窄,同时需要焊接在FPC上的LED线性度控制在一个比较小的值,贴合在背光FPC上的胶纸也需要良好的贴合精度.传统的方法是将背光类FPC外形在焊接LED之前冲冲开,只留下连接点,焊接完LED后再贴合背胶,采用此工艺,因为FPC冲开后只剩下连接点,FPC单体和单体之间容易松动,导致连板尺寸不稳定,这样,焊接LED的线性度不好,贴合背胶时也容易偏位,影响品质. 而采用一体裁切式的背光整版FPC,可以解决LED线性度不稳定和贴胶偏位的问题,然而因为一体裁切的FPC因为SMT前没有冲开外形,高温焊接时材料应力无法释放,导致整个FPC板面翘曲变形,造成LED虚焊,偏位,浮翘等不良,还会导致SMT后的冲切无法挂上定位孔,无法冲切。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种新型FPC防翘曲结构,通过改变FPC废料区的结构,平衡FPC两面受高温后产生的应力,让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度,可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良,可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种新型FPC防翘曲结构,包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘,所述电路板本体的上部设有定位孔,所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区,所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铜板的上部用于承载电路板线路。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述焊盘的上部用于焊接LED。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述正面覆盖膜和背面覆盖膜B的厚度均在20~27um之间。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述背面油墨印刷在背面覆盖膜B的上部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述定位孔设有多个,并且定位孔和单个电路板本体外形边的间距≥0.6mm。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述背面油墨的厚度在10~15um之间。
本实用新型所达到的有益效果是:通过改变FPC废料区的结构,平衡FPC两面受高温后产生的应力,让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度,可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良,可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构正面图;
图2是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构背面图;
图3是本实用新型实施例所述的一种新型FPC防翘曲结构电路板本体剖面图;
图中标号:1、电路板本体;2、正面废料区;3、焊盘;4、定位孔;5、线路;6、背面废料区;7、正面覆盖膜;8、铜板;9、背面覆盖膜A;10、背面覆盖膜B;11、背面油墨。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:请参阅图1~3,本实用新型一种新型FPC防翘曲结构,包括电路板本体1,所述电路板本体1的上部设有正面废料区2和焊盘3,所述电路板本体1的上部设有定位孔4,所述电路板本体1的背面设有线路5和背面废料区6,所述电路板本体1包括从上到下依次固设有正面覆盖膜7、铜板8、背面覆盖膜A9、背面覆盖膜B10和背面油墨11。
进一步的,所述铜板8的上部用于承载电路板线路。
进一步的,所述焊盘3的上部用于焊接LED。
进一步的,所述正面覆盖膜7和背面覆盖膜B10的厚度均在20~27um之间。
进一步的,所述背面油墨11印刷在背面覆盖膜B10的上部。
进一步的,所述定位孔4设有多个,并且定位孔4和单个电路板本体1外形边的间距≥0.6mm。
进一步的,所述背面油墨11的厚度在10~15um之间。
需要说明的是,本实用新型为一种新型FPC防翘曲结构,使用时,通过改变FPC废料区的结构,平衡FPC两面受高温后产生的应力,让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度,可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良,可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种新型FPC防翘曲结构,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的上部设有正面废料区(2)和焊盘(3),所述电路板本体(1)的上部设有定位孔(4),所述电路板本体(1)的背面设有线路(5)和背面废料区(6),所述电路板本体(1)包括从上到下依次固设有正面覆盖膜(7)、铜板(8)、背面覆盖膜A(9)、背面覆盖膜B(10)和背面油墨(11)。
2.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述铜板(8)的上部用于承载电路板线路。
3.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述焊盘(3)的上部用于焊接LED。
4.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述正面覆盖膜(7)和背面覆盖膜B(10)的厚度均在20~27um之间。
5.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述背面油墨(11)印刷在背面覆盖膜B(10)的上部。
6.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述定位孔(4)设有多个,并且定位孔(4)和单个电路板本体(1)外形边的间距≥0.6mm。
7.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构,其特征在于:所述背面油墨(11)的厚度在10~15um之间。
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