CN209087775U - 一种芯片生产制造用冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片生产制造用冷却装置，本实用新型结构中芯片放置台中间高四边低的设置保证芯片引脚不会损坏，芯片固定盖上设置的圆形定位块抵住芯片，保证芯片在芯片放置槽中不会移动，减少芯片的损坏，封闭的离子风扇对芯片进行直接冷却，保证风的能完全吹向芯片，从顶部的通风口排除，实现完全冷却循环，加强了对芯片的冷却，冷却完毕后，向后拉动楔形块，楔形块脱离锁口台，在复位弹簧一的作用下，芯片固定盖自动打开，拉动L块，掀起芯片的一边，继而取出冷却完成的芯片，使用方便简单，冷凝管与风扇的双重作用保证了芯片的冷却效果。

Description

一种芯片生产制造用冷却装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术

芯片对信息的处理过程实质上是能量的转化过程。这总会伴随着发热，发热的根源是任何能量转化过程都不能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多数变成了热量，这部分热量不能让他积累在电子器件中，必须散发出去，芯片箱更小。更高速。更大功率密度方向发张，这些都意味着更大的热流密度，电子芯片冷却新技术的研究工作便显得迫在眉睫了。

例如中国专利申请号为CN200910102204.5公开的芯片冷却装置，该发明公开了一种芯片冷却装置，包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔；第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通，另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通；微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通；第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通，另一端通过第四微流道与冷凝器相连通；冷凝器位于冷却液池的上方，冷凝器的内部设有冷凝流道，冷凝流道的顶部设有散热片，冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本发明体积小、散热效率高，具有很高的可控性和工作柔性，可满足芯片在不同工况下的冷却要求。

但是这样的芯片冷却装置结构较为复杂，虽然保证了对芯片的冷却效果，在冷却过程中没有对芯片进行良好的定位，使得芯片在冷却过程中易被撞坏，而且长期的冷却液的直接浸泡，对芯片也造成一定的损坏，其次，由于该装置时完全封闭状态，而在生产制造过程中，芯片进行多种测试检验需要来回移动，安放极不方便，基于此，本实用新型设计了一种芯片生产制造用冷却装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片制造用一种芯片生产制造用冷却装置，以解决上述背景技术中提出的结构较为复杂，虽然保证了对芯片的冷却效果，在冷却过程中没有对芯片进行良好的定位，使得芯片在冷却过程中易被撞坏，而且长期的冷却液的直接浸泡，对芯片也造成一定的损坏，其次，由于该装置时完全封闭状态，而在生产制造过程中，芯片进行多种测试检验需要来回移动，安放极不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括底座，所述底座一侧固定设置有置扇腔，所述置扇腔内部一侧壁固定设置有离子风扇，所述底座上端面开设芯片放置槽，所述芯片放置槽上端留有芯片放置台，所述底座上端面设置有固定块，所述固定块对应位置间安装有固定杆，所述固定杆外套接有芯片固定盖，所述固定杆上套有复位弹簧一，所述芯片固定盖上固定设置有定位块，所述芯片放置槽的一端侧面开槽放置有L块，所述芯片固定盖上开设有方形通槽，所述方形通槽内横向设置有限位凸台、圆杆、固定轴，所述固定杆上活动安装有楔形块，所述圆杆上安装有复位弹簧二，所述底座上端与方形通槽对应位置开设有锁口槽，所述锁口槽内设置有锁口台。

优选的，所述离子风扇电性连接。

优选的，所述置扇腔内部与底座接触的面开设蓄风口，所述蓄风口的上部分与芯片放置槽对应的位置开设出风口。

优选的，所述出风口呈由大到小的直角梯形结构。

优选的，所述复位弹簧一的一端抵着芯片固定盖，一端抵着底座，所述复位弹簧二一端抵着楔形块，一端抵着限位凸台。

优选的，所述芯片固定盖上开设方形通风口。

优选的，所述定位块为均匀设置在芯片固定盖的四个小圆块。

优选的，所述L块设置在芯片放置槽上与芯片固定盖的转动端位置相反的一端，所述芯片固定盖上对应L块位置开设有凹槽。

优选的，所述圆杆设置在限位凸台的上端，所述固定轴设置在与限位凸台相对的位置，所述方形通槽与楔形块所接触的一面的下端开设转动槽。

优选的，所述锁口槽的宽度大于楔形块的宽度，所述锁口台与限位凸台的宽度一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构中芯片放置台中间高四边低的设置保证芯片引脚不会损坏，芯片固定盖上设置的圆形定位块抵住芯片，保证芯片在芯片放置槽中不会移动，减少芯片的损坏，封闭的离子风扇对芯片进行直接冷却，保证风的能完全吹向芯片，从顶部的通风口排除，实现完全冷却循环，加强了对芯片的冷却，冷却完毕后，向后拉动楔形块，楔形块脱离锁口台，在复位弹簧一的作用下，芯片固定盖自动打开，拉动L块，掀起芯片的一边，继而取出冷却完成的芯片，使用方便简单，冷凝管与风扇的双重作用保证了芯片的冷却效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构隐藏置扇腔后示意图；

图3为本实用新型结构置扇腔的内部结构图；

图4为本实用新型结构A-A剖视图；

图5为本实用新型结构B处局部放大图；

图6为本实用新型结构C处局部放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-底座，2-置扇腔，201-蓄风口，202-出风口，3-离子风扇，4-芯片放置槽， 5-芯片放置台，6-固定块，7-固定杆，8-芯片固定盖，801-凹槽，9-复位弹簧一，10-定位块，11-L块，12-方形通槽，1201-转动槽，13-限位凸台，14-圆杆， 15-固定轴，16-楔形块，17-复位弹簧二，18-锁口槽，19-锁口台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括底座1，所述底座1一侧固定设置有置扇腔2，所述置扇腔2内部一侧壁固定设置有离子风扇3，所述底座1上端面开设芯片放置槽4，所述芯片放置槽4上端留有芯片放置台5，所述底座1上端面设置有固定块6，所述固定块6对应位置间安装有固定杆7，所述固定杆7外套接有芯片固定盖8，所述固定杆7上套有复位弹簧一9，所述芯片固定盖8上固定设置有定位块10，所述芯片放置槽4的一端侧面开槽放置有L块11，所述芯片固定盖8上开设有方形通槽12，所述方形通槽12内横向设置有限位凸台13、圆杆14、固定轴15，所述固定轴15上活动安装有楔形块16，所述圆杆14上安装有复位弹簧二17，所述底座1上端与方形通槽12对应位置开设有锁口槽18，所述锁口槽18内设置有锁口台19。

其中，离子风扇3电性连接。

其中，置扇腔2内部与底座1接触的面开设蓄风口201，蓄风口201的上部分与芯片放置槽4对应的位置开设出风口202。

其中，出风口202呈由大到小的直角梯形结构。

其中，复位弹簧一9的一端抵着芯片固定盖8，一端抵着底座1，复位弹簧二17一端抵着楔形块16，一端抵着限位凸台13。

其中，芯片固定盖8上开设方形通风口。

其中，定位块10为均匀设置在芯片固定盖8的四个小圆块。

其中，L块11设置在芯片放置槽4上与芯片固定盖8的转动端位置相反的一端，芯片固定盖8上对应L块11位置开设有凹槽801。

其中，圆杆14设置在限位凸台13的上端，固定轴15设置在与限位凸台13相对的位置，方形通槽12与楔形块16所接触的一面的下端开设转动槽 1201。

其中，锁口槽18的宽度大于楔形块16的宽度，锁口台19与限位凸台13 的宽度一致。

本实施例的一个具体应用为：打开芯片固定盖8，将芯片平整放入芯片放置槽4内的芯片放置台5上，中间高四边低的设置保证芯片引脚不会损坏，向下按压芯片固定盖8，直至芯片固定盖8上的楔形块16插入锁口槽18并卡住锁口台19，芯片固定盖8上设置的圆形定位块10抵住芯片，保证芯片在芯片放置槽4中不会移动，减少芯片的损坏，给离子风扇3通电，置扇腔2内部的离子风扇3启动开始吹风，吹出的风充满蓄风口201后挤出出风口202，对放置在芯片放置台5上的芯片进行风冷散热，芯片固定盖8上开设的方形通风口可以保证芯片被固定的同时仍然处于通风状态，蓄风口201与出风口 202的设置保证离子风扇吹出的风都能进入芯片放置槽4，将芯片的热度从通风口输出，形成对芯片的风冷循环，加强了对芯片的冷却，冷却完毕后，向后拉动楔形块16，楔形块16脱离锁口台19，在复位弹簧一9的作用下，芯片固定盖8自动打开，拉动L块11，掀起芯片的一边，继而取出冷却完成的芯片。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)一侧固定设置有置扇腔(2)，所述置扇腔(2)内部一侧壁固定设置有离子风扇(3)，所述底座(1)上端面开设芯片放置槽(4)，所述芯片放置槽(4)上端留有芯片放置台(5)，所述底座(1)上端面设置有固定块(6)，所述固定块(6)对应位置间安装有固定杆(7)，所述固定杆(7)外套接有芯片固定盖(8)，所述固定杆(7)上套有复位弹簧一(9)，所述芯片固定盖(8)上固定设置有定位块(10)，所述芯片放置槽(4)的一端侧面开槽放置有L块(11)，所述芯片固定盖(8)上开设有方形通槽(12)，所述方形通槽(12)内横向设置有限位凸台(13)、圆杆(14)、固定轴(15)，所述固定轴(15)上活动安装有楔形块(16)，所述圆杆(14)上安装有复位弹簧二(17)，所述底座(1)上端与方形通槽(12)对应位置开设有锁口槽(18)，所述锁口槽(18)内设置有锁口台(19)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述离子风扇(3)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述置扇腔(2)内部与底座(1)接触的面开设蓄风口(201)，所述蓄风口(201)的上部分与芯片放置槽(4)对应的位置开设出风口(202)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述出风口(202)呈由大到小的直角梯形结构。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述复位弹簧一(9)的一端抵着芯片固定盖(8)，一端抵着底座(1)，所述复位弹簧二(17)一端抵着楔形块(16)，一端抵着限位凸台(13)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述芯片固定盖(8)上开设方形通风口。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述定位块(10)为均匀设置在芯片固定盖(8)的四个小圆块。

8.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述L块(11)设置在芯片放置槽(4)上与芯片固定盖(8)的转动端位置相反的一端，所述芯片固定盖(8)上对应L块(11)位置开设有凹槽(801)。

9.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述圆杆(14)设置在限位凸台(13)的上端，所述固定轴(15)设置在与限位凸台(13)相对的位置，所述方形通槽(12)与楔形块(16)所接触的一面的下端开设转动槽(1201)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述锁口槽(18)的宽度大于楔形块(16)的宽度，所述锁口台(19)与限位凸台(13)的宽度一致。