CN209081970U - 复合材料手机pc板磁控溅射镀膜用基片夹具 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 13
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，包括机架和固定装置，所述固定装置位于机架内部，且固定装置由底座和固定架组成，所述固定架位于底座上端，所述固定架呈圆筒状，所述固定架内侧设有固定轴，且固定架外侧设有若干个载料板，所述载料板与固定轴之间通过连接杆固定连接，所述底座上端设有固定盘，所述固定盘内侧设有料槽。本实用新型通过设置带有载料板的可升降式固定架，以及与其配合使用的底座，通过载料板上的限位槽可以快速的对基板进行固定，当需要下料时，只需将固定架升起，通过晃动固定盘就可将基板倒出，下料更加方便、快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，具体为一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具。
背景技术
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体，在阴极靶1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。相对于其它工件而言，手机PC板的体积较小，一般都是成批量进行加工的。而由于工艺的限制，溅射镀膜不太适合自动化生产，其在对手机PC 进行加工时，需要手工将PC板固定到基片夹具上，效率较差，大大的影响了生产。
为此，我们推出一种上下料方便的复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合材料手机PC 板磁控溅射镀膜用基片夹具，包括机架和固定装置，所述固定装置位于机架内部，且固定装置由底座和固定架组成，所述固定架位于底座上端，所述固定架呈圆筒状，所述固定架内侧设有固定轴，且固定架外侧设有若干个载料板，所述载料板与固定轴之间通过连接杆固定连接，所述底座上端设有固定盘，所述固定盘内侧设有料槽，且料槽内部设有位置与载料板一一对应的垫块，所述底座一侧设有第一气缸，且第一气缸的伸缩杆与固定盘固定连接，所述底座下端设有电机，所述电机通过联轴器与固定轴传动连接，所述机架上端设有用于提升固定架的第二气缸。
此项设置通过采用带有载料板的固定架和与其配合使用的底座，在上料时只需将基片塞入载料板上的限位槽内即可，通过电机可以带动固定轴旋转，从而在机架中完成镀膜。当需要下料时，通过第二气缸可将固定架抬起，由于限位槽两端都是开放式的，当其失去了垫片的阻挡后，限位槽内的基片就会从中滑出，通过第一气缸可以使固定盘来回晃动，这样限位槽内的基片就会不断的滑出，最后工人从料槽中对基片进行回收即可。
优选的，所述载料板上设有限位槽，且限位槽外侧设有开口。
此项设置通过开口可以使基片需要镀膜的部分裸露出来，这样就可以对基片进行镀膜。
优选的，所述固定轴下端设有伸缩杆。
此项设置通过伸缩杆使得固定轴的高度可以调节。
优选的，所述第二气缸的伸缩杆通过轴承座与固定轴的端部固定连接。
此项设置通过轴承座来连接第二气缸与固定轴，这样第二气缸就不会影响固定轴转动。
优选的，所述固定盘内侧设有与固定轴相匹配的通孔。
此项设置通过在固定盘内侧设置通孔，这样固定轴与固定盘之间就会留有间隙，从而给固定盘留出一定的活动空间。
优选的，所述底座一侧设有与第一气缸相匹配的卡槽，且卡槽一侧设有紧固螺栓。
此项设置通过纵向设置的卡槽来对第一气缸进行固定，使得第一气缸的高度可以调节。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置带有载料板的可升降式固定架，以及与其配合使用的底座，通过载料板上的限位槽可以快速的对基板进行固定，当需要下料时，只需将固定架升起，通过晃动固定盘就可将基板倒出，下料更加方便、快捷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的固定装置结构示意图；
图3为本实用新型的底座俯视图；
图4为本实用新型的固定架俯视图。
图中：1机架、2固定装置、3底座、4固定架、5固定轴、6载料板、7 连接杆、8固定盘、9料槽、10垫块、11第一气缸、12电机、13第二气缸、 14限位槽、15伸缩杆、16通孔、17卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供了一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，包括机架1和固定装置2，所述固定装置2位于机架1内部，且固定装置2由底座3和固定架4组成，所述固定架4位于底座3上端，所述固定架4呈圆筒状，所述固定架4内侧设有固定轴5，且固定架4外侧设有若干个载料板6，所述载料板6与固定轴5之间通过连接杆7固定连接，所述底座3上端设有固定盘8，所述固定盘8内侧设有料槽9，且料槽9内部设有位置与载料板6一一对应的垫块10，所述底座3一侧设有第一气缸11，且第一气缸11的伸缩杆与固定盘8固定连接，所述底座3下端设有电机12，所述电机12通过联轴器与固定轴5传动连接，所述机架1上端设有用于提升固定架 4的第二气缸13。
具体的，所述载料板6上设有限位槽14，且限位槽14外侧设有开口。
具体的，所述固定轴5下端设有伸缩杆15。
具体的，所述第二气缸13的伸缩杆通过轴承座与固定轴5的端部固定连接。
具体的，所述固定盘8内侧设有与固定轴5相匹配的通孔16。
具体的，所述底座3一侧设有与第一气缸11相匹配的卡槽17，且卡槽 17一侧设有紧固螺栓。
使用时，从载料板6顶部将基片放入限位槽14内，上料完成后关上活动门，通过电机12可以带动固定架4转动，从而增加镀膜质量，当镀膜完成后，通过第二气缸13可将固定架4抬起，由于限位槽14两端都是开放式的，当其失去了垫片的阻挡后，限位槽14内的基片就会从中滑出，通过第一气缸11 可以使固定盘来回运动，这样限位槽14内的基片就会不断的滑出，最后工人从料槽9中对基片进行回收即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，包括机架(1)和固定装置(2)，其特征在于：所述固定装置(2)位于机架(1)内部，且固定装置(2)由底座(3)和固定架(4)组成，所述固定架(4)位于底座(3)上端，所述固定架(4)呈圆筒状，所述固定架(4)内侧设有固定轴(5)，且固定架(4)外侧设有若干个载料板(6)，所述载料板(6)与固定轴(5)之间通过连接杆(7)固定连接，所述底座(3)上端设有固定盘(8)，所述固定盘(8)内侧设有料槽(9)，且料槽(9)内部设有位置与载料板(6)一一对应的垫块(10)，所述底座(3)一侧设有第一气缸(11)，且第一气缸(11)的伸缩杆与固定盘(8)固定连接，所述底座(3)下端设有电机(12)，所述电机(12)通过联轴器与固定轴(5)传动连接，所述机架(1)上端设有用于提升固定架(4)的第二气缸(13)。
2.根据权利要求1所述的一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，其特征在于：所述载料板(6)上设有限位槽(14)，且限位槽(14)外侧设有开口。
3.根据权利要求1所述的一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，其特征在于：所述固定轴(5)下端设有伸缩杆(15)。
4.根据权利要求1所述的一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，其特征在于：所述第二气缸(13)的伸缩杆通过轴承座与固定轴(5)的端部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，其特征在于：所述固定盘(8)内侧设有与固定轴(5)相匹配的通孔(16)。
6.根据权利要求1所述的一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具，其特征在于：所述底座(3)一侧设有与第一气缸(11)相匹配的卡槽(17)，且卡槽(17)一侧设有紧固螺栓。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821793060.3U CN209081970U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 复合材料手机pc板磁控溅射镀膜用基片夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821793060.3U CN209081970U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 复合材料手机pc板磁控溅射镀膜用基片夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209081970U true CN209081970U (zh) | 2019-07-09 |
Family
ID=67122016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821793060.3U Expired - Fee Related CN209081970U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 复合材料手机pc板磁控溅射镀膜用基片夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209081970U (zh) |
-
2018
- 2018-11-01 CN CN201821793060.3U patent/CN209081970U/zh not_active Expired - Fee Related
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