CN209079212U - 一种芯片生产表面镀层覆膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片生产覆膜装置领域，具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架，前转动轴中间位置固定安装有前传输滚筒，传输皮带上均匀设置有芯片卡槽，传输电机固定安装在传输电机支架上，传输皮带的后端套在传输从动滚筒上，后转动轴活动连接在芯片传输后支架上端，收卷传输带上设有均匀分布的护膜，收卷传输带左侧套在收卷驱动滚筒上，驱动转轴活动连接在收卷支架左侧上端，六角柱连接收卷电机，从动转轴固定在收卷从动滚筒两端，收卷传输带中间位置正上方设置有覆膜压板，液压杆顶端固定安装在门架上端中心位置，支撑盘上对称设有支撑杆，本实用新型提供了一种能够针对芯片表层进行镀膜同时工作效率较高的覆膜机。

Description

一种芯片生产表面镀层覆膜机

技术领域

本实用新型涉及芯片生产覆膜装置领域，具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜机。

背景技术

覆膜机可分为即涂型覆膜机和预涂型覆膜机两大类。是一种用于纸类、薄膜专用设备。即涂型覆膜机包括上胶、烘干、热压三部分，其适用范围宽，加工性能稳定可靠，是国内广泛使用的覆膜设备。预涂型覆膜机，无上胶和干燥部分，体积小、造价低、操作灵活方便，不仅适用大批量印刷品的覆膜加工，而且适用自动化桌面办公系统等小批量、零散的印刷品的覆膜加工，很有发展前途。

如中国专利申请号为CN201720243096.3公开的覆膜机用覆膜机构，其技术方案如下，一种覆膜机用覆膜机构，包括滑动连接在覆膜机机架上的推动块、与推动块连接的固定板，所述固定板的一端连接有立板一；所述立板一远离固定板的一侧通过立柱连接有与固定板平行的立板二，所述立板二朝向立板一的一侧设置有用于固定保护膜的膜带盘，所述立板一与立板二之间的下方转动连接有用于覆膜的滚轮，所述立板一位于滚轮输出保护膜的一侧设置有气缸一，所述气缸一的活塞杆上设置有用于切割保护膜的切割刀片，所述切割刀片的刀刃部与滚轮的轴线平行。

该装置并不是针对芯片表层进行覆膜的装置，同时该装置也没有快速对芯片进行覆膜的功能，该装置的工作效率并不是很高。

针对上述问题，本实用新型设计了一种芯片生产表面镀层覆膜机。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片生产表面镀层覆膜机，尽最大可能解决上述问题，从而提供了一种能够针对芯片表层进行镀膜同时工作效率较高的覆膜机。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架，所述芯片传输前支架上端活动连接前转动轴，所述前转动轴中间位置固定安装有前传输滚筒，所述前传输滚筒上套有传输皮带的前端，所述传输皮带上均匀设置有芯片卡槽，所述前转动轴左端连接传输电机，所述传输电机固定安装在传输电机支架上，所述传输电机支架底端固定连接左侧的芯片传输前支架，所述传输皮带的后端套在传输从动滚筒上，所述传输从动滚筒中心位置固定安装有后转动轴，所述后转动轴活动连接在芯片传输后支架上端，所述传输皮带中间位置上端横跨有收卷传输带，所述收卷传输带上设有均匀分布的护膜，所述收卷传输带左侧套在收卷驱动滚筒上，所述收卷驱动滚筒两端固定安装有驱动转轴，所述驱动转轴活动连接在收卷支架左侧上端，前端的驱动转轴卡接有六角柱，所述六角柱连接收卷电机，所述收卷电机固定安装在收卷电机支架上端，所述收卷电机支架下端固定连接在收卷支架左侧下端，所述收卷支架右侧上端活动连接有从动转轴，所述从动转轴固定在收卷从动滚筒两端，所述收卷从动滚筒上套有收卷传输带的右端，所述收卷传输带中间位置正上方设置有覆膜压板，所述覆膜压板顶端固定连接液压杆底端，所述液压杆顶端固定安装在门架上端中心位置，所述传输皮带中间位置的下端设置有支撑盘，所述支撑盘上对称设有支撑杆。

优选的，所述芯片传输前支架上端设有第一圆孔，所述前转动轴套在第一圆孔中。

优选的，所述前转动轴左端通过传输电机转轴连接传输电机，所述传输电机电性连接电源。

优选的，所述后转动轴套在芯片传输后支架上端设有的第二圆孔中。

优选的，所述驱动转轴安装在收卷支架左侧上端设有第一半圆槽上。

优选的，前端的驱动转轴顶部设有六角凹槽，所述六角柱卡接在六角凹槽中。

优选的，所述收卷电机电性连接电源。

优选的，所述收卷支架右侧上端设有第二半圆槽，所述从动转轴安装在第二半圆槽中。

优选的，所述液压杆电性连接电源。

本实用新型的有益效果为：

1、通过传输电机驱动传输滚筒进而带动传输皮带上的芯片卡槽进行运动，能够在传输皮带上放置多个芯片进行覆膜，提高工作效率。

2、通过收卷电机驱动收卷驱动滚筒运动进而带动收卷传送带上的护膜进行运动，能够将多个护膜设置在收卷传送带上，提高工作效率。

3、通过液压杆驱动覆膜压板能够很好的将收卷传送带上的护膜压在芯片上，同时设置的支撑盘能够为覆膜提供支撑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的等轴测视图；

图3是本实用新型的底部视角视图。

图中：1-芯片传输前支架，2-前转动轴，3-前传输滚筒，4-传输皮带，5-芯片卡槽，6-传输电机，7-传输电机支架，8-芯片传输后支架，9-后转动轴，10-传输从动滚筒，11-收卷支架，12-驱动转轴，13-收卷驱动滚筒，14-收卷传输带，15-护膜，16-六角柱，17-收卷电机，18-收卷电机支架，19-门架，20-液压杆，21-覆膜压板，22-支撑杆，23-从动转轴，24-收卷从动滚筒，25-支撑盘。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架1，芯片传输前支架1上端活动连接前转动轴2，前转动轴2中间位置固定安装有前传输滚筒3，前传输滚筒3上套有传输皮带4的前端，传输皮带4上均匀设置有芯片卡槽5，前转动轴2左端连接传输电机6，传输电机6固定安装在传输电机支架7上，传输电机支架7底端固定连接左侧的芯片传输前支架1，传输皮带4的后端套在传输从动滚筒10上，传输从动滚筒10中心位置固定安装有后转动轴9，后转动轴9活动连接在芯片传输后支架8上端，传输皮带4中间位置上端横跨有收卷传输带14，收卷传输带14上设有均匀分布的护膜15，收卷传输带14左侧套在收卷驱动滚筒13上，收卷驱动滚筒13两端固定安装有驱动转轴12，驱动转轴12活动连接在收卷支架11左侧上端，前端的驱动转轴12卡接有六角柱16，六角柱16连接收卷电机17，收卷电机17固定安装在收卷电机支架18上端，收卷电机支架18下端固定连接在收卷支架11左侧下端，收卷支架11右侧上端活动连接有从动转轴23，从动转轴23固定在收卷从动滚筒24两端，收卷从动滚筒24上套有收卷传输带14的右端，收卷传输带14中间位置正上方设置有覆膜压板21，覆膜压板21顶端固定连接液压杆20底端，液压杆20顶端固定安装在门架19上端中心位置，传输皮带4中间位置的下端设置有支撑盘25，支撑盘25上对称设有支撑杆22。

具体的，芯片传输前支架1上端设有第一圆孔，前转动轴2套在第一圆孔中，前转动轴2左端通过传输电机转轴连接传输电机6，传输电机6电性连接电源，后转动轴9套在芯片传输后支架8上端设有的第二圆孔中，驱动转轴12安装在收卷支架11左侧上端设有第一半圆槽上，前端的驱动转轴12顶部设有六角凹槽，六角柱16卡接在六角凹槽中，收卷电机17电性连接电源，收卷支架11右侧上端设有第二半圆槽，从动转轴23安装在第二半圆槽中，液压杆20电性连接电源。

本实用新型中，当需要对芯片进行覆膜的时候，将芯片安装在芯片卡槽5中，驱动传输电机6带动芯片进行传输运动，通过驱动收卷电机17带动收卷传输带14进行收卷运动从而带动护膜15进行运动，通过液压杆20驱动覆膜压板21将护膜15压在芯片卡槽5中的芯片表面，底端设置的支撑盘25能够很好的为挤压覆膜提供支撑，通过上述设置能够很好的为芯片提供覆膜，同时能够提高覆膜的工作效率。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架(1)，其特征在于：所述芯片传输前支架(1)上端活动连接前转动轴(2)，所述前转动轴(2)中间位置固定安装有前传输滚筒(3)，所述前传输滚筒(3)上套有传输皮带(4)的前端，所述传输皮带(4)上均匀设置有芯片卡槽(5)，所述前转动轴(2)左端连接传输电机(6)，所述传输电机(6)固定安装在传输电机支架(7)上，所述传输电机支架(7)底端固定连接左侧的芯片传输前支架(1)，所述传输皮带(4)的后端套在传输从动滚筒(10)上，所述传输从动滚筒(10)中心位置固定安装有后转动轴(9)，所述后转动轴(9)活动连接在芯片传输后支架(8)上端，所述传输皮带(4)中间位置上端横跨有收卷传输带(14)，所述收卷传输带(14)上设有均匀分布的护膜(15)，所述收卷传输带(14)左侧套在收卷驱动滚筒(13)上，所述收卷驱动滚筒(13)两端固定安装有驱动转轴(12)，所述驱动转轴(12)活动连接在收卷支架(11)左侧上端，前端的驱动转轴(12)卡接有六角柱(16)，所述六角柱(16)连接收卷电机(17)，所述收卷电机(17)固定安装在收卷电机支架(18)上端，所述收卷电机支架(18)下端固定连接在收卷支架(11)左侧下端，所述收卷支架(11)右侧上端活动连接有从动转轴(23)，所述从动转轴(23)固定在收卷从动滚筒(24)两端，所述收卷从动滚筒(24)上套有收卷传输带(14)的右端，所述收卷传输带(14)中间位置正上方设置有覆膜压板(21)，所述覆膜压板(21)顶端固定连接液压杆(20)底端，所述液压杆(20)顶端固定安装在门架(19)上端中心位置，所述传输皮带(4)中间位置的下端设置有支撑盘(25)，所述支撑盘(25)上对称设有支撑杆(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述芯片传输前支架(1)上端设有第一圆孔，所述前转动轴(2)套在第一圆孔中。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述前转动轴(2)左端通过传输电机转轴连接传输电机(6)，所述传输电机(6)电性连接电源。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述后转动轴(9)套在芯片传输后支架(8)上端设有的第二圆孔中。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述驱动转轴(12)安装在收卷支架(11)左侧上端设有第一半圆槽上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：前端的驱动转轴(12)顶部设有六角凹槽，所述六角柱(16)卡接在六角凹槽中。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述收卷电机(17)电性连接电源。

8.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述收卷支架(11)右侧上端设有第二半圆槽，所述从动转轴(23)安装在第二半圆槽中。

9.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述液压杆(20)电性连接电源。