CN209078060U - 激光成型设备及药剂卡生产系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光成型设备及药剂卡生产系统，前者具有中控系统、机架以及分别设置于机架上的传送轨道和激光切割装置，在传送轨道上设置有夹具，夹具具有与中控系统连接的第一驱动装置，中控系统能够控制第一驱动装置驱动夹具将容器以封口向上的方式沿传送轨道进行传送；激光切割装置设置于传送轨道的上方，用于对设置于容器的封口上的贴膜进行切割；后者具有前者。本实用新型能够对生产系统中容器封口处的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。

Description

激光成型设备及药剂卡生产系统

技术领域

本实用新型涉及封口包装领域，尤其是涉及一种激光成型设备及药剂卡生产系统。

背景技术

在需要进行封口贴膜的生产系统，例如药剂卡生产系统中，需要对装满药剂的容器的封口进行贴膜封口，再对容器封口处的贴膜进行切割成型，现有技术中，主要采用纯手工的方式完成上述切割成型操作，存在工作效率低、切割易损坏等缺点。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种激光成型设备及药剂卡生产系统。

本实用新型能够对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。

为实现本实用新型的目的采用如下的技术方案：

第一技术方案的实用新型为一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型。

所述激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于所述机架上的传送轨道和激光切割装置。

在所述传送轨道上设置有夹具，所述夹具具有与所述中控系统连接的第一驱动装置，所述中控系统能够控制所述第一驱动装置驱动所述夹具将所述容器以封口向上的方式沿所述传送轨道进行传送；所述激光切割装置设置于所述传送轨道的上方，用于对设置于所述容器的封口上的贴膜进行切割。

另外，第二技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，在所述传送轨道上还设置有拦截装置，所述拦截装置用于将所述夹具拦截于所述激光切割装置的下方。

另外，第三技术方案的激光成型设备，在第二技术方案的激光成型设备的基础上，所述拦截装置包括设置于所述传送轨道上的通孔和设置于所述通孔的内部的气缸，所述气缸竖直设置，在所述气缸的内部设置有活塞杆，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统能够控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。

另外，第四技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述第一驱动装置包括设置于所述夹具的底部的驱动电机和与所述驱动电机连接的驱动轮，所述驱动电机与所述中控系统连接。

另外，第五技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还具有剔除装置，所述剔除装置设置于所述机架上，用于剔除切割后产生的多余膜料。

沿所述容器在所述传送轨道上被传送的方向，所述剔除装置包括设置于所述激光切割装置的下游的下压装置和设置于所述下压装置的一侧的撕膜机械手。

所述下压装置具有与所述中控系统连接的第二驱动装置，所述中控系统能够控制所述第二驱动装置驱动所述下压装置沿所述机架上下移动；所述撕膜机械手具有与所述中控系统连接的第三驱动装置，所述中控系统能够控制所述第三驱动装置，在所述下压装置下压于所述容器的封口上的工况下，驱动所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料。

另外，第六技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述第二驱动装置包括竖直设置的气缸，在所述气缸的内部竖直设置有活塞杆，所述活塞杆的顶部与所述下压装置连接，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。

另外，第七技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述第三驱动装置包括回转气缸，所述撕膜机械手包括机械手臂和夹取装置，所述夹取装置包括本体以及设置于所述本体上的上夹块和下夹块，所述上夹块和所述下夹块能够沿上下方向相对运动从而对所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料进行夹取，所述机械手臂与所述本体之间通过所述回转气缸连接，所述回转气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述回转气缸转动。

另外，第八技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还包括废料仓，所述废料仓设置于所述下压装置的一侧，用于盛装所述撕膜机械手撕下的切割后产生的多余膜料。

另外，第九技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还包括与所述中控系统连接的传感器，所述传感器用于对所述夹具的位置进行感应，并将感应到的所述夹具的位置信息传递给所述中控系统。

第十技术方案的实用新型为一种药剂卡生产系统，其具有技术方案一至九中的任意一种技术方案所描述的激光成型设备。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

在需要进行封口贴膜的生产系统，例如药剂卡生产系统中，需要对装满药剂的容器的封口进行贴膜封口，再对容器封口处的贴膜进行切割成型，现有技术中，主要采用纯手工的方式完成上述切割成型操作，存在工作效率低、切割易损坏等缺点。

相对于此，本实用新型的一方面提供了一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型。

激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于机架上的传送轨道和激光切割装置，在传送轨道上设置有夹具，夹具具有与中控系统连接的第一驱动装置，中控系统能够控制第一驱动装置驱动夹具将容器以封口向上的方式沿传送轨道进行传送；激光切割装置设置于传送轨道的上方，用于对设置于容器的封口上的贴膜进行切割。

本实用新型的另一方面提供了一种药剂卡生产系统，具有上述的激光成型设备。

本实用新型能够对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的前视图。

图2是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的左视图。

图3是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的右视图。

图4是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的轴侧图。

图5是表示图4的内部结构示意图。

图6是表示图5中A部分的局部结构放大图。

图7是表示本实用新型提供的激光成型设备的剔除装置的工作结构示意图。

附图标记：1-机架；2-传送轨道；3-激光切割装置；4-夹具；5-容器；6-剔除装置；61-下压装置；62-撕膜机械手；63-上夹块；64-下夹块；7-废料仓。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面根据本实用新型提供的激光成型设备的整体结构，对其具体实施例进行说明：

图1是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的前视图。图2是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的左视图。图3是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的右视图。图4是表示本实用新型提供的激光成型设备的整体结构的轴侧图。图5是表示图4的内部结构示意图。图6是表示图5中A部分的局部结构放大图。图7是表示本实用新型提供的激光成型设备的剔除装置的工作结构示意图。

如图1至图6所示，本实施例提供了一种激光成型设备，用于对容器5封口处的贴膜进行切割成型。

该激光成型设备具有中控系统(图中未视出)、机架1以及分别设置于机架1上的传送轨道2和激光切割装置3。

在传送轨道2上设置有夹具4，夹具4具有与中控系统连接的第一驱动装置，中控系统能够控制第一驱动装置驱动夹具4将容器5以封口向上的方式沿传送轨道2进行传送；激光切割装置3设置于传送轨道2的上方，用于对设置于容器5的封口上的贴膜进行切割。

进一步地，在传送轨道2上还设置有拦截装置，该拦截装置用于将夹具4拦截于激光切割装置3的下方。

更进一步地，上述拦截装置包括设置于传送轨道2上的通孔和设置于通孔的内部的气缸，气缸竖直设置，在气缸的内部设置有活塞杆，气缸通过电磁阀与气源连接，电磁阀与中控系统连接，中控系统能够控制活塞杆沿气缸作伸缩运动。

另外，上述的第一驱动装置包括设置于夹具4的底部的驱动电机和与驱动电机连接的驱动轮，驱动电机与中控系统连接。

另外，该激光成型设备还具有剔除装置6，该剔除装置6设置于机架1上，用于剔除切割后产生的多余膜料。

具体地，如图7所示，沿容器5在传送轨道2上被传送的方向，剔除装置6包括设置于激光切割装置3的下游的下压装置61和设置于下压装置61的一侧的撕膜机械手62。

下压装置61具有与中控系统连接的第二驱动装置，中控系统能够控制第二驱动装置驱动下压装置61沿机架1上下移动；撕膜机械手62具有与中控系统连接的第三驱动装置，中控系统能够控制第三驱动装置，在下压装置61下压于容器5的封口上的工况下，驱动撕膜机械手62撕下切割后产生的多余膜料。

进一步地，上述的第二驱动装置包括竖直设置的气缸，在气缸的内部竖直设置有活塞杆，活塞杆的顶部与下压装置61连接，气缸通过电磁阀与气源连接，电磁阀与中控系统连接，中控系统通过电磁阀控制活塞杆沿气缸作伸缩运动。

另外，上述的第三驱动装置包括回转气缸，撕膜机械手62包括机械手臂和夹取装置，该夹取装置包括本体以及设置于本体上的上夹块63和下夹块64，上夹块63和下夹块64能够沿上下方向相对运动从而对撕膜机械手62撕下切割后产生的多余膜料进行夹取，机械手臂与本体之间通过回转气缸连接，回转气缸通过电磁阀与气源连接，电磁阀与中控系统连接，中控系统通过电磁阀控制回转气缸转动。

另外，该激光成型设备还包括废料仓7，废料仓7设置于下压装置61的一侧，用于盛装撕膜机械手62撕下的切割后产生的多余膜料。

另外，该激光成型设备还包括与中控系统连接的传感器(图中未示出)，具体地，该传感器包括设置于激光切割装置3处的第一传感器和设置于剔除装置6处的第二传感器，上述第一传感器和第二传感器均用于对夹具4的位置进行感应，并将感应到的夹具4的位置信息传递给中控系统。

另外，本实用新型还提供了一种药剂卡生产系统，其具有上述的激光成型设备。

以上对本实用新型的结构进行了说明，下面说明其工作原理：

工作时，在夹具上放置容器，并使容器的封口向上，中控系统控制第一驱动装置中的驱动电机转动，进而驱动驱动轮转动，夹具沿着传送轨道传送；

在第一传感器感应到夹具传送至激光切割装置的下方位置处时，将夹具的位置信息传递给中控系统，中控系统控制拦截装置的电磁阀动作，进而控制拦截装置的活塞杆伸出气缸对夹具进行拦截，同时，中控系统控制激光切割装置对夹具上容器的封口处的贴膜进行切割成型；

切割完毕后，中控系统控制拦截装置的电磁阀动作，对夹具放行，夹具继续在第一驱动装置的作用下沿传送轨道传送，在第二传感器感应到夹具传送至剔除装置的下方位置处时，将夹具的位置信息传递给中控系统，中控系统控制第二驱动装置驱动下压装置下压，对夹具上容器封口处的贴膜进行固定，同时，中控系统控制第三驱动装置的回转气缸转动，从而驱动撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料，并将撕膜机械手撕下的切割后产生的多余膜料送入废料仓；

上述一系列动作完成后，中控系统控制第二驱动装置驱动下压装置上升，对夹具放行，夹具继续沿传送轨道传送。

需要特别说明的是，在上述的第二驱动装置中，给电磁阀的电磁头通电和断电，气缸中的活塞杆即可完成伸缩运动：

以双作用气缸为例，气缸的有杆腔和无杆腔各有1个接气口，用一个二位五通电磁阀控制，阀上有1个来自气源的进气口P，两个分别通向气缸的A口和B口。A口和B口始终是一个进气一个出气通给气缸，气缸的活塞杆也就具有伸出和缩回两种状态。给电磁阀通电只是切换一下A口与B口的原始通气状态，即A口和B口反向进出气，因此活塞杆也跟着反向运动；给电磁阀断电，阀就会在阀里的复位弹簧的作用下使A口、B口自动回复到原位，即A口、B口进出气换向，活塞杆也就跟着收缩。

以单作用气缸为例，气缸只有一个接气口，气缸里具有复位弹簧使气缸复位，此时，只需要二位三通电磁阀，即电磁阀只有1个出气的A口接到气缸，A口同时担任进出气，给电磁阀通电就是进气活塞杆伸出，断电排气，活塞杆缩回。

第三驱动装置的电磁阀带动回转气缸旋转动作的原理与上述相似。

本实用新型中的中控系统由中央控制处理器及集成电路组成，其具体程序由人工编程确定，由于该编程属于常用编程，故在此不再赘述。

本实用新型能够对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置拦截装置，可保证切割过程中，夹具不再沿着传送轨道移动，进而，可平稳完成上述的激光切割步骤。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置拦截装置为气缸与活塞杆的结构，可保证其拦截工况的稳定性和高效性。

另外，在上述的具体实施方式中，通过使第一驱动装置包括设置于夹具的底部的驱动电机和与驱动电机连接的驱动轮，驱动电机与中控系统连接，从而，可通过中控系统控制驱动电机的启停进而控制驱动轮的转动状态，达到控制夹具在传送轨道上的移动位置的功能，该驱动方式安全可靠，动作灵敏快捷。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置剔除装置，从而，可在完成激光切割后，对多余膜料进行自动化剔除，与手工剔除相比，有利于进一步地提高切膜、剔膜步骤的工作效率，达到节省工时的有益效果。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置剔除装置中的第二驱动装置和第三驱动装置分别为气缸结构，从而，与单纯电控结构相比，其故障发生频率低，有利于该激光成型装置具有较长的使用寿命。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置废料仓，从而，可在撕膜动作完成后利用废料仓接收废料，避免废料污染环境或阻碍生产系统的其他部件的工作流程顺利进行。

另外，在上述的具体实施方式中，通过设置传感器，从而，可利用传感器准确传送夹具位置，以使中控系统作出准确的夹具位置判断，避免激光切割装置的切割工作以及剔除装置的撕膜工作产生位移偏差造成容器封口损坏。

另外，在上述的具体实施方式中，对本实用新型的具体结构进行了说明，但是不限于此。

例如，在上述的具体实施方式中，设置有拦截装置，但是不限于此，也可以不设置上述的拦截装置，而是通过在中控系统中设置时序控制模块，控制第一驱动装置的驱动状态，进而实现对夹具停留位置的控制，但是，设置时序控制模块需要对夹具放置于传送轨道上的初始位置进行精准的控制，其容易受到外界因素的干扰导致夹具的停留位置出现偏差，相比之下，按照具体实施方式中的结构进行设置，可确保在激光切割过程中，夹具准确停留于激光切割装置的下方，从而对容器封口膜进行平稳、精准切割。

另外，在上述的具体实施方式中，设置拦截装置为气缸与活塞杆的结构，但是不限于此，上述拦截装置也可以不是气缸与活塞杆的结构，而是单独设置与中控系统连接的机械手进行拦截，只要能够达到拦截功能即可。

另外，在上述的具体实施方式中，第一驱动装置包括设置于夹具的底部的驱动电机和与驱动电机连接的驱动轮，驱动电机与中控系统连接。

但是不限于此，第一驱动装置也可以是包括设置于夹具的两侧的传动链和设置于夹具的底部的行走轮，该传动链沿传送轨道设置，且沿传送轨道的长度方向，在传送轨道的两端设置有能够牵引传动链沿传送轨道的长度方向传动的牵引装置，该牵引装置与中控系统连接，同样可实现对夹具沿传送轨道的方向进行传动的功能，但是，按照具体实施方式中的结构设置上述的第一驱动装置，从而，可通过中控系统控制驱动电机的启停进而控制驱动轮的转动状态，达到控制夹具在传送轨道上的移动位置的功能，与上述可替换结构相比，本实用新型具体实施方式中的结构的驱动方式更加安全可靠，且动作更加灵敏快捷。

另外，在上述的具体实施方式中，该激光成型装置还包括剔除装置，但是不限于此，也可以不设置上述的剔除装置，同样可实现通过本实用新型对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，提高工作效率的功能，但是，按照具体实施方式中的结构，设置上述的剔除装置，从而，可在完成激光切割后，对多余膜料进行自动化剔除，与手工剔除相比，有利于进一步地提高切膜、剔膜步骤的工作效率，达到节省工时的有益效果。

另外，在上述的具体实施方式中，设置剔除装置中的第二驱动装置和第三驱动装置分别为气缸结构，但是不限于此，上述的第二驱动装置也可以是通过电机、齿条、行走齿轮以及传动杆等组合而成，第三驱动装置则也可以是通过回转电机和其他转动件组成，只要能够达到具体实施方式中的驱动功能即可，但是，按照具体实施方式中的结构，对第二驱动装置和第三驱动装置进行设置，从而，与单纯电控结构相比，其故障发生频率低，有利于该激光成型装置具有较长的使用寿命。

另外，在上述的具体实施方式中，还设置有废料仓，但是不限于此，也可以不设置上述的废料仓，同样可实现通过本实用新型对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，提高工作效率的功能，但是，按照具体实施方式中的结构，设置上述废料仓，从而，可在撕膜动作完成后利用废料仓接收废料，避免废料污染环境或阻碍生产系统的其他部件的工作流程顺利进行。

另外，在上述的具体实施方式中，还设置有传感器，但是不限于此，也可以不设置上述的传感器，而是通过在中控系统中设置时序控制模块，控制第一驱动装置的驱动状态，进而实现对夹具停留位置的控制，但是，设置时序控制模块需要对夹具放置于传送轨道上的初始位置进行精准的控制，其容易受到外界因素的干扰导致夹具的停留位置出现偏差，相比之下，按照具体实施方式中的结构进行设置，从而，可利用传感器准确传送夹具位置，以使中控系统作出准确的夹具位置判断，避免激光切割装置的切割工作以及剔除装置的撕膜工作产生位移偏差造成容器封口损坏。

另外，本实用新型的激光成型设备及药剂卡生产系统，可由上述实施方式的各种结构组合而成，同样能够发挥上述的效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型，其特征在于：

所述激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于所述机架上的传送轨道和激光切割装置，

在所述传送轨道上设置有夹具，所述夹具具有与所述中控系统连接的第一驱动装置，所述中控系统能够控制所述第一驱动装置驱动所述夹具将所述容器以封口向上的方式沿所述传送轨道进行传送；

所述激光切割装置设置于所述传送轨道的上方，用于对设置于所述容器的封口上的贴膜进行切割。

2.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：在所述传送轨道上还设置有拦截装置，

所述拦截装置用于将所述夹具拦截于所述激光切割装置的下方。

3.根据权利要求2所述的激光成型设备，其特征在于：所述拦截装置包括设置于所述传送轨道上的通孔和设置于所述通孔的内部的气缸，所述气缸竖直设置，在所述气缸的内部设置有活塞杆，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统能够控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。

4.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：所述第一驱动装置包括设置于所述夹具的底部的驱动电机和与所述驱动电机连接的驱动轮，所述驱动电机与所述中控系统连接。

5.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：

所述激光成型设备还具有剔除装置，所述剔除装置设置于所述机架上，用于剔除切割后产生的多余膜料，

沿所述容器在所述传送轨道上被传送的方向，所述剔除装置包括设置于所述激光切割装置的下游的下压装置和设置于所述下压装置的一侧的撕膜机械手，

所述下压装置具有与所述中控系统连接的第二驱动装置，所述中控系统能够控制所述第二驱动装置驱动所述下压装置沿所述机架上下移动；

所述撕膜机械手具有与所述中控系统连接的第三驱动装置，所述中控系统能够控制所述第三驱动装置，在所述下压装置下压于所述容器的封口上的工况下，驱动所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料。

6.根据权利要求5所述的激光成型设备，其特征在于：所述第二驱动装置包括竖直设置的气缸，在所述气缸的内部竖直设置有活塞杆，所述活塞杆的顶部与所述下压装置连接，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。

7.根据权利要求5所述的激光成型设备，其特征在于：所述第三驱动装置包括回转气缸，

所述撕膜机械手包括机械手臂和夹取装置，

所述夹取装置包括本体以及设置于所述本体上的上夹块和下夹块，所述上夹块和所述下夹块能够沿上下方向相对运动从而对所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料进行夹取，所述机械手臂与所述本体之间通过所述回转气缸连接，所述回转气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述回转气缸转动。

8.根据权利要求5所述的激光成型设备，其特征在于：所述激光成型设备还包括废料仓，所述废料仓设置于所述下压装置的一侧，用于盛装所述撕膜机械手撕下的切割后产生的多余膜料。

9.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：所述激光成型设备还包括与所述中控系统连接的传感器，所述传感器用于对所述夹具的位置进行感应，并将感应到的所述夹具的位置信息传递给所述中控系统。

10.一种药剂卡生产系统，其特征在于，具有权利要求1至9中任一项所述的激光成型设备。