CN209046746U - 摄像模组及智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及智能终端，该摄像模组包括光学模块；以及识别模块，识别模块包括检测电路以及多个标识元件，检测电路与多个标识元件电连接，并用于检测多个标识元件之间的电路连接状态，以识别光学模块；其中，电路连接状态包括标识元件之间形成电路通路和电路断路，不同的电路连接状态对应不同的光学模块。本实用新型可以在需要确认摄像模组内的光学模块来自于哪家供应商时(例如，当摄像模组内的光学模块出现故障时)，实现在不拆卸摄像模组的前提下，提高光学模块的确认效率。

Description

摄像模组及智能终端

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像模组及智能终端。

背景技术

现有技术的摄像模组包括光学模块(例如：发光芯片、滤光片、镜头等)，出于风险和成本管控，光学模块一般由不同的供应商提供并组装到摄像模组内。摄像模组在使用过程中，摄像模组内的光学模块难免会出现故障，当光学模块出现故障时，一般会将摄像模组拆开，以确定出现故障的光学模块是由哪家供应商提供的。然而，以拆开摄像模组的方式对出现故障的光学模块进行确认的过程费时费力，不利于确认效率的提高。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组内出现故障的光学模块确认效率低下的问题，提供一种摄像模组及智能终端。

一种摄像模组，包括：

光学模块；以及

识别模块，所述识别模块包括检测电路以及多个标识元件，所述检测电路与所述多个标识元件电连接，并用于检测所述多个标识元件之间的电路连接状态，以识别所述光学模块；

其中，所述电路连接状态包括所述标识元件之间形成电路通路和电路断路，不同的所述电路连接状态对应不同的所述光学模块。

在上述摄像模组中，识别模块中的检测电路能够检测多个标识元件之间的电路连接状态，不同的电路连接状态与不同供应商所提供的光学模块对应(例如，当标识元件的数量为两个时，若两个标识元件之间形成电路通路，则定义摄像模组内的光学模块来自于甲供应商，若两个标识元件之间形成电路断路，则定义摄像模组内的光学模块来自于乙供应商)，从而可以在需要确认摄像模组内的光学模块来自于哪家供应商时(例如，当摄像模组内的光学模块出现故障时)，实现在不拆卸摄像模组的前提下，提高光学模块的确认效率。

在其中一个实施例中，所述标识元件的数量为至少三个，至少两个所述标识元件之间形成电连接，所述检测电路用于检测电连接的所述标识元件，不同电连接的所述标识元件对应设置于不同的所述光学模块。如此，不同的标识元件之间形成电连接可以对应不同供应商提供的光学模块，从而可以通过检测电路检测电连接的标识元件，在不拆卸摄像模组的前提下，实现光学模块来自于哪家供应商的确认，提高光学模块的确认效率。

在其中一个实施例中，所述摄像模组包括电路板，所述光学模块包括光学芯片，所述光学芯片与所述电路板电连接。如此，可以在不拆卸摄像模组的前提下，实现了光学芯片(例如，感光芯片或发光芯片)的确认，提高了光学芯片的确认效率。

在其中一个实施例中，所述光学模块包括镜头，所述镜头设于所述光学芯片的光学路径。如此，可以在不拆卸摄像模组的前提下，实现了镜头的确认，提高了镜头的确认效率。

在其中一个实施例中，所述光学模块包括滤光片，所述滤光片设于所述光学芯片的光学路径。如此，可以在不拆卸摄像模组的前提下，实现了滤光片的确认，提高了滤光片的确认效率。

在其中一个实施例中，所述标识元件包括标识焊盘，所述标识焊盘设于所述电路板，所述检测电路用于检测所述标识焊盘之间的电路连接状态，以识别所述光学模块。如此，相比现有技术在电路板上设置电阻，通过不同阻值大小的电阻来对应不同供应商提供的光学模块而言，在电路板上设置焊盘更能简化制作工艺，且能够给电路板预留出足够的空间以安装其他电性元件。

在其中一个实施例中，所述标识元件包括标识焊盘，所述标识焊盘设于所述电路板和所述光学芯片，所述检测电路用于检测所述电路板上的标识焊盘与所述光学芯片上的标识焊盘之间的电路连接状态，以识别所述光学芯片。如此，在供应商提供的光学芯片与电路板连接之后，通过光学芯片上的标识焊盘与电路板上的标识焊盘之间的电路连接状态，可以识别出光学芯片来自哪家供应商，减少了在电路板上设置焊盘的数量。

在其中一个实施例中，所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘的数量皆为多个，且所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘相互对应，当所述光学芯片的标识焊盘与所述电路板的标识焊盘电连接后，所述检测电路用于检测所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态，不同的所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态对应不同的所述光学芯片。如此，供应商在生产光学芯片时，可以在光学芯片上设置等量的标识焊盘，但各个标识焊盘之间的电路连接状态不同，从而使得光学芯片在与电路板电连接后，通过检测电路检测发光芯片上不同标识焊盘的电路连接状态，快速判断出光学芯片来自于哪家供应商。

在其中一个实施例中，所述摄像模组包括导电线，当所述标识焊盘之间形成电连接时，电连接的所述标识焊盘之间通过所述导电线连接。如此，当摄像模组内的光学模块的供应商发生变化时，可以通过导电线变更标识焊盘之间的连接关系，方便快捷，可靠性高，不会损坏焊盘。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。

上述智能终端，在不需要拆开智能终端的前提下，实现了光学模块来自于哪家供应商的确认，提高了确认效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的摄像模组的结构示意图；

图2为图1中一实施例标识元件设置位置的示意图；

图3为图2中一实施例标识元件设置数量的示意图；

图4为图1中另一实施例标识元件设置位置的示意图；

图5为图1中又一实施例标识元件设置位置的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本实用新型一实施例的摄像模组10，应用于智能终端上。具体地，在本实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

该摄像模组10包括电路板100、光学模块200以及识别模块300。光学模块200设于电路板100，识别模块300用于对摄像模组10内的光学模块200进行检测识别，以确定摄像模组10内的光学模块200由哪一家供应商提供，从而实现在不拆卸摄像模组10的前提下，对光学模块200进行确认，提高光学模块200的确认效率。需要说明的是，当光学模块200通过线路直接与终端内的主板连接时，此时，电路板100可以省略。

电路板100用于承载光学模块200。电路板110可以为PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片。

光学模块200用于辅助光束入射或投射。在一实施例中，光学模块200包括光学芯片210，光学芯片210与电路板100电连接。光学芯片210可以为感光芯片或发光芯片。当光学芯片210为感光芯片时，摄像模组10为接收模组，用于接收外界光束。当光学芯片210为发光芯片时，摄像模组10为发射模组，用于向外界投射光束。

其中，感光芯片是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片用于采集可见光信号。感光芯片可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

发光芯片是一种将电信号转换为光信号的器件，用于发射光束。发光芯片可以为VCSEL发光芯片(VCSEL为Vertical Cavity Surface Emitting Laser的简写，中文名称为垂直腔面发射激光器)或LED发光芯片(LED为Light Emitting Diode的简写，中文名称为发光二极管)。

在一实施例中，光学模块200还包括镜头220，镜头220设于光学芯片210的光学路径。当光学芯片210为感光芯片时，镜头220用于使外界的入射光束在感光芯片上聚焦。当光学芯片210为发光芯片时，镜头220用于使发光芯片投射的光束在被测物表面聚焦。

在一实施例中，光学模块200还包括滤光片230，滤光片230设于光学芯片210的光学路径，且位于光学芯片210与镜头220之间。滤光片230可以为红外截止滤光片，用于过滤红外光。

识别模块300包括检测电路以及设于光学模块200的多个标识元件301，检测电路与多个标识元件301连接，检测电路用于检测多个标识元件301之间的电路连接状态，从而根据多个标识元件301之间的电路连接状态识别光学模块200由哪家供应商提供。其中，电路连接状态包括标识元件301之间形成电路通路和电路断路，不同的电路连接状态对应不同的光学模块200。在一实施例中，如图2所示，标识元件301包括标识焊盘，标识焊盘设于电路板100，检测电路用于检测标识焊盘之间的电路连接状态，从而可以根据标识焊盘之间的电路连接状态识别出光学模块200由哪一家供应商提供。如此，相比现有技术在电路板上设置电阻，通过不同阻值大小的电阻来对应不同供应商提供的光学模块而言，在电路板100上设置标识焊盘更能简化制作工艺，且能够给电路板100预留出足够的空间以安装其他电性元件。

其中，标识焊盘具有电性导通功能，其主要作用是为了通过不同标识焊盘之间的连接状态来确定光学模块200由哪一家供应商提供，现举例说明：

例如，如图2所示，当标识元件301(标识焊盘)的数量为两个时，若两个标识元件301之间形成电路通路，则定义摄像模组10内的光学模块200来自于甲供应商，若两个标识元件301之间形成电路断路，则定义摄像模组10内的光学模块200来自于乙供应商，从而可以在需要确认摄像模组10内的光学模块200来自于哪家供应商时(例如，当摄像模组10内的光学模块200出现故障时)，实现在不拆卸摄像模组10的前提下，提高光学模块200的确认效率。

又例如，标识元件301(标识焊盘)的数量至少为三个，至少两个标识元件之间形成电连接(也即形成电路通路)，检测电路用于检测电连接的标识元件301，以识别光学模块200，不同电连接的标识元件301对应设置于不同的光学模块200。现仅以图3为例进行说明，标识元件301的数量为三个，假设三个标识元件301分别是A标识元件、B标识元件、C标识元件，A标识元件与B标识元件电连接、B标识元件与C标识元件电连接以及A标识元件与C标识元件电连接可以分别对应甲、乙、丙不同供应商所提供的光学模块200。当然，A标识元件、B标识元件、C标识元件两两之间相互皆电连接还可以对应丁供应商，除此之外，A标识元件、B标识元件、C标识元件皆不电连接(也即电路断路)还可以对戊供应商。标识元件301的数量可以依据供应商的数量做出对应设置，在此不做限定。

在一实施例中，如图4所示，标识元件301包括标识焊盘，标识焊盘设于电路板100和光学芯片210，检测电路用于检测电路板100上的标识焊盘与光学芯片210上的标识焊盘之间的电路连接状态，以识别光学芯片210。如此，在供应商提供的光学芯片210与电路板100连接之后，通过光学芯片210上的标识焊盘与电路板100上的标识焊盘之间的电路连接状态，可以识别出光学芯片210来自哪家供应商，减少了在电路板100上设置标识焊盘的数量。

例如，当光学芯片210上的标识元件301与电路板100上的标识元件301之间形成电路通路时，则定义光学芯片210来自于甲供应商；当光学芯片210上的标识元件301与电路板100上的标识元件301之间形成电路断路时，则定义光学芯片210来自于乙供应商，从而可以在需要确认摄像模组10内的光学模块200来自于哪家供应商时(例如，当摄像模组10内的光学模块200出现故障时)，实现在不拆卸摄像模组10的前提下，提高光学模块200的确认效率。

又例如，仅以图4为例进行说明，光学芯片210上设有正负极的两个标识焊盘，电路板100靠近正极标识焊盘或负极标识焊盘分别设有与之对应的三个标识焊盘。当光学芯片210上的正极标识焊盘或负极标识焊盘与相邻电路板100上的一个标识焊盘连接时，可以对应三个不同的供应商，从而可以在安装光学芯片210时，根据光学芯片210上的标识焊盘与电路板100上的标识焊盘之间的连接关系，来匹配对应的供应商，使得光学芯片210出现故障时，在不拆卸摄像模组10的前提下，通过检测电路检测电连接的标识焊盘，从而根据电连接的标识焊盘将发生故障的光学芯片210所对应的供应商检测出来。其中，光学芯片210上的正负极标识焊盘在与电路板100上的标识焊盘电连接后实现了光学芯片210与电路板100的电连接，也即正负极的标识焊盘不仅具有标识功能，也具有电性连通光学芯片210与电路板的功能，省略了光学芯片210额外电连接电路板100的过程(例如，省略了增设光学芯片210与电路板100之间电连接的电性焊盘或导电线的过程)。

又例如，光学芯片210和电路板100的标识元件301(标识焊盘)的数量为多个且数量相等。如图5所示，光学芯片210和电路板100的标识焊盘的数量皆为三个(仅作为举例说明)，定义光学芯片210的标识焊盘分别为第一标识焊盘311、第二标识焊盘312、第三标识焊盘313，定义与之对应的电路板100的标识焊盘分别为第四标识焊盘314、第五标识焊盘315、第六标识焊盘316。其中，第一标示焊盘311、第二标识焊盘312、第三标识焊盘313之间可以形成电路通路和电路断路。当光学芯片210的三个标识焊盘与电路板100的三个标识焊盘分别形成电连接之后，可以通过检测电路检测出第一标识焊盘311、第二标识焊盘312、第三标识焊盘313之间的电路连接状态(包括电路通路和电路断路)，若第一标识焊盘311与第二标识焊盘312电连接，则光学芯片210来自于甲供应商，若第二标识焊盘312与第三标识焊盘313电连接(图未示)，则光学芯片210来自于乙供应商，若第一标识焊盘311与第三标识焊盘313电连接(图未示)，则光学芯片210来自丙供应商。如此，供应商在生产光学芯片210时，可以在光学芯片210上设置等量的标识焊盘，但各个标识焊盘之间的电路连接状态不同，从而使得光学芯片210在与电路板100电连接后，通过检测电路检测发光芯片210上不同标识焊盘的电路连接状态，快速判断出光学芯片210来自于哪家供应商。

在一实施例中，如图2、图3和图4所示，摄像模组10还包括导电线400，当标识焊盘之间形成电连接时，电连接的标识焊盘之间通过导电线400连接。可选的，所述导电线400为打金线。如此，当摄像模组10内的光学模块200的供应商发生变化时，可以通过导电线400变更标识焊盘之间的连接关系，方便快捷，可靠性高，不会损坏焊盘。可以理解，在其它实施例中，电连接的标识焊盘(设于电路上的标识焊盘)也可以通过电路板100的内置线路实现电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

光学模块；以及

识别模块，所述识别模块包括检测电路以及多个标识元件，所述检测电路与所述多个标识元件电连接，并用于检测所述多个标识元件之间的电路连接状态，以识别所述光学模块；

其中，所述电路连接状态包括所述标识元件之间形成电路通路和电路断路，不同的所述电路连接状态对应不同的所述光学模块。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述标识元件的数量至少为三个，至少两个所述标识元件之间形成电连接，所述检测电路用于检测电连接的所述标识元件，不同电连接的所述标识元件对应设置于不同的所述光学模块。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括电路板，所述光学模块包括光学芯片，所述光学芯片与所述电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述光学模块包括镜头，所述镜头设于所述光学芯片的光学路径。

5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述光学模块包括滤光片，所述滤光片设于所述光学芯片的光学路径。

6.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述标识元件包括标识焊盘，所述标识焊盘设于所述电路板，所述检测电路用于检测所述标识焊盘之间的电路连接状态，以识别所述光学模块。

7.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述标识元件包括标识焊盘，所述标识焊盘设于所述电路板和所述光学芯片，所述检测电路用于检测所述电路板上的标识焊盘与所述光学芯片上的标识焊盘之间的电路连接状态，以识别所述光学芯片。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘的数量皆为多个，且所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘相互对应，当所述光学芯片的标识焊盘与所述电路板的标识焊盘电连接后，所述检测电路用于检测所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态，不同的所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态对应不同的所述光学芯片。

9.根据权利要求6或7所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括导电线，当所述标识焊盘之间形成电连接时，电连接的所述标识焊盘之间通过所述导电线连接。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求1至9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体内。