CN209028558U - 一种计算机机箱内的散热装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种计算机机箱内的散热装置,包括机箱、发热源和散热组件,所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源;所述散热组件包括导热基板和散热翅片,若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片垂直设置在导热基板上,所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置,若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上,能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度,保证计算机的寿命和正常运行。

Description

一种计算机机箱内的散热装置
技术领域
本实用新型属于计算机领域,特别涉及一种计算机机箱内的散热装置。
背景技术
计算机的机箱内包含有CPU、显卡、主板、电源等电子器件,在工作过程中,这些部件会产生大量的热量,而机箱内处于高温环境,不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。在炎热的夏天,即使计算机内有散热装置,但由于机箱内温度过高,热量不能够及时散发出去,会造成计算机死机等现象,使得计算机无法正常工作。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种计算机机箱内的散热装置,能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度,保证计算机的寿命和正常运行。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种计算机机箱内的散热装置,包括机箱、发热源和散热组件,所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源;
所述散热组件包括导热基板和散热翅片,若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片垂直设置在导热基板上,所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置,若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上。
进一步的,所述散热组件还包括散热管,所述散热管呈U型弯管结构,所述散热管的两个伸出管体穿设在若干散热翅片上,且所述散热管间距导热基板设置,所述散热管的一端为开口端,且另一端为封闭端,所述散热管的管体上沿散热管的轴线轮廓方向开设有若干气孔,所述气孔朝向导热基板的一侧;所述散热管从开口端通入流动的空气,并从若干气孔流出。
进一步的,所述导热基板的宽度尺寸大于散热翅片的长度尺寸,所述导热基板的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部,所述机箱的壁体上与导风部相对的位置上开设有若干散热孔;经过两相邻的散热翅片之间的气流通过导风部流向散热孔。
进一步的,所述导风部为折弯型板体结构,且所述导风部向散热孔的一侧弯折。
进一步的,所述导风部为钝角折弯的V形结构,且所述导风部的一侧壁与导热基板平行设置,且另一侧壁向对应的散热孔延伸。
进一步的,所述机箱内设置有散热扇,所述散热扇的出风口罩设有集风罩,所述集风罩的出风口连接有输气管,所述输气管的出风口与散热管的进气口连通。
进一步的,所述发热源为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种。
有益效果:本实用新型通过在发热部件与机箱壁体之间增加散热组件,通过散热组件进行热量传导,除机箱内自身的风扇风冷散热之外,进一步的通过散热组件的接触传导散热,提升热量的扩散速度,以进行快速的降温,降低机箱内的温度,保证电子元件等的安全,同时,通过导热基板和散热翅片的结构,其结构简单,易于安装。
附图说明
附图1为本实用新型的散热组件的安装状态示意图;
附图2为本实用新型的散热组件的立体结构示意图;
附图3为本实用新型的散热翅片与散热管的装配示意图;
附图4为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1至附图4所示,一种计算机机箱内的散热装置,包括机箱1、发热源2和散热组件,所述发热源2为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种,所述散热组件设置在机箱1的壁体与发热源2之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱1的壁体和发热源2;通过散热组件作为中间热传导介质,将发热源的热量通过散热组件导出或转移,防止热量在发热源附近集聚,以增加发热源的散热速度,保证计算机的正常运行;所述散热组件包括导热基板3和散热翅片4,导热基板3为板体转结构,若干所述散热翅片4沿导热基板3的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片4垂直设置在导热基板3上,所述导热基板3远离散热翅片4的一侧与发热源2接触贴合设置,导热基板3与发热源2之间还可涂抹导热脂7,以增加导热速度,若干所述散热翅片4远离导热基板3的一侧抵接在机箱1的壁体上,通过导热基板3对发热源2上的以及其附近的热量向若干散热翅片转移,通过散热翅片向机箱以及机箱内的远离发热源2的区域散热,防止热量在发热源附近集聚,以增加发热源的散热速度,保证计算机的正常运行。
所述散热组件还包括散热管5,所述散热管5呈U型弯管结构,所述散热管5的两个伸出管体穿设在若干散热翅片4上,所述散热翅片上对应开设有穿孔9,且所述散热管5间距导热基板3设置,所述散热管5的一端为开口端,且另一端为封闭端,所述散热管5的管体上沿散热管5的轴线轮廓方向开设有若干气孔6,所述气孔6朝向导热基板3的一侧;所述散热管5从开口端通入流动的空气,并从若干气孔6流出。向散热管5内通入流动的空气,气流在经过各气孔6时,从各气孔6吹出气流,流动的气流冲击在散热翅片4以及导热基板3上,从而通过流动的气流带走导热基板3及散热翅片上的热量,加速散热速度。
所述机箱1内设置有散热扇14,所述散热扇14的出风口罩设有集风罩12,所述集风罩12的出风口连接有输气管13,所述输气管13的出风口与散热管5的进气口连通,通过散热扇14形成气源。
所述导热基板3的宽度尺寸大于散热翅片4在导热基板3宽度方向上的长度尺寸,所述导热基板3的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部10,所述机箱1的壁体上与导风部10相对的位置上开设有若干散热孔8;经过两相邻的散热翅片4之间的气流通过导风部10流向散热孔8。所述导风部10为折弯型板体结构,且所述导风部10向散热孔8的一侧弯折。所述导风部10为钝角折弯的V形结构,且所述导风部10的一侧壁与导热基板3平行设置,且另一侧壁向对应的散热孔8延伸。从气孔6流出的气流在经过两个相邻散热翅片之间的通道后,向散热翅片4长度方向两端的开口处流动,经过弯折状的导风部10,能够将气流引导至机箱上的散热孔8,使热量空气排出至机箱外,依次降低机箱内部的温度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:包括机箱(1)、发热源(2)和散热组件,所述散热组件设置在机箱(1)的壁体与发热源(2)之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱(1)的壁体和发热源(2);
所述散热组件包括导热基板(3)和散热翅片(4),若干所述散热翅片(4)沿导热基板(3)的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片(4)垂直设置在导热基板(3)上,所述导热基板(3)远离散热翅片(4)的一侧与发热源(2)接触贴合设置,若干所述散热翅片(4)远离导热基板(3)的一侧抵接在机箱(1)的壁体上。
2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述散热组件还包括散热管(5),所述散热管(5)呈U型弯管结构,所述散热管(5)的两个伸出管体穿设在若干散热翅片(4)上,且所述散热管(5)间距导热基板(3)设置,所述散热管(5)的一端为开口端,且另一端为封闭端,所述散热管(5)的管体上沿散热管(5)的轴线轮廓方向开设有若干气孔(6),所述气孔(6)朝向导热基板(3)的一侧;所述散热管(5)从开口端通入流动的空气,并从若干气孔(6)流出。
3.根据权利要求2所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述导热基板(3)的宽度尺寸大于散热翅片(4)的长度尺寸,所述导热基板(3)的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部(10),所述机箱(1)的壁体上与导风部(10)相对的位置上开设有若干散热孔(8);经过两相邻的散热翅片(4)之间的气流通过导风部(10)流向散热孔(8)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述导风部(10)为折弯型板体结构,且所述导风部(10)向散热孔(8)的一侧弯折。
5.根据权利要求4所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述导风部(10)为钝角折弯的V形结构,且所述导风部(10)的一侧壁与导热基板(3)平行设置,且另一侧壁向对应的散热孔(8)延伸。
6.根据权利要求2所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述机箱(1)内设置有散热扇(14),所述散热扇(14)的出风口罩设有集风罩(12),所述集风罩(12)的出风口连接有输气管(13),所述输气管(13)的出风口与散热管(5)的进气口连通。
7.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内的散热装置,其特征在于:所述发热源(2)为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112616295A (zh) * 2020-12-11 2021-04-06 中国北方发动机研究所(天津) 一种控制器用挂接散热器

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