CN209028558U - 一种计算机机箱内的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机机箱内的散热装置，包括机箱、发热源和散热组件，所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间，且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源；所述散热组件包括导热基板和散热翅片，若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置，且所述散热翅片垂直设置在导热基板上，所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置，若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上，能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度，保证计算机的寿命和正常运行。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机领域，特别涉及一种计算机机箱内的散热装置。
背景技术
计算机的机箱内包含有CPU、显卡、主板、电源等电子器件，在工作过程中，这些部件会产生大量的热量，而机箱内处于高温环境，不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。在炎热的夏天，即使计算机内有散热装置，但由于机箱内温度过高，热量不能够及时散发出去，会造成计算机死机等现象，使得计算机无法正常工作。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种计算机机箱内的散热装置，能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度，保证计算机的寿命和正常运行。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种计算机机箱内的散热装置，包括机箱、发热源和散热组件，所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间，且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源；
所述散热组件包括导热基板和散热翅片，若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置，且所述散热翅片垂直设置在导热基板上，所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置，若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上。
进一步的，所述散热组件还包括散热管，所述散热管呈U型弯管结构，所述散热管的两个伸出管体穿设在若干散热翅片上，且所述散热管间距导热基板设置，所述散热管的一端为开口端，且另一端为封闭端，所述散热管的管体上沿散热管的轴线轮廓方向开设有若干气孔，所述气孔朝向导热基板的一侧；所述散热管从开口端通入流动的空气，并从若干气孔流出。
进一步的，所述导热基板的宽度尺寸大于散热翅片的长度尺寸，所述导热基板的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部，所述机箱的壁体上与导风部相对的位置上开设有若干散热孔；经过两相邻的散热翅片之间的气流通过导风部流向散热孔。
进一步的，所述导风部为折弯型板体结构，且所述导风部向散热孔的一侧弯折。
进一步的，所述导风部为钝角折弯的V形结构，且所述导风部的一侧壁与导热基板平行设置，且另一侧壁向对应的散热孔延伸。
进一步的，所述机箱内设置有散热扇，所述散热扇的出风口罩设有集风罩，所述集风罩的出风口连接有输气管，所述输气管的出风口与散热管的进气口连通。
进一步的，所述发热源为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种。
有益效果：本实用新型通过在发热部件与机箱壁体之间增加散热组件，通过散热组件进行热量传导，除机箱内自身的风扇风冷散热之外，进一步的通过散热组件的接触传导散热，提升热量的扩散速度，以进行快速的降温，降低机箱内的温度，保证电子元件等的安全，同时，通过导热基板和散热翅片的结构，其结构简单，易于安装。
附图说明
附图1为本实用新型的散热组件的安装状态示意图；
附图2为本实用新型的散热组件的立体结构示意图；
附图3为本实用新型的散热翅片与散热管的装配示意图；
附图4为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1至附图4所示，一种计算机机箱内的散热装置，包括机箱1、发热源2和散热组件，所述发热源2为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种，所述散热组件设置在机箱1的壁体与发热源2之间，且所述散热组件的两侧分别贴合机箱1的壁体和发热源2；通过散热组件作为中间热传导介质，将发热源的热量通过散热组件导出或转移，防止热量在发热源附近集聚，以增加发热源的散热速度，保证计算机的正常运行；所述散热组件包括导热基板3和散热翅片4，导热基板3为板体转结构，若干所述散热翅片4沿导热基板3的长度方向平行间距设置，且所述散热翅片4垂直设置在导热基板3上，所述导热基板3远离散热翅片4的一侧与发热源2接触贴合设置，导热基板3与发热源2之间还可涂抹导热脂7，以增加导热速度，若干所述散热翅片4远离导热基板3的一侧抵接在机箱1的壁体上，通过导热基板3对发热源2上的以及其附近的热量向若干散热翅片转移，通过散热翅片向机箱以及机箱内的远离发热源2的区域散热，防止热量在发热源附近集聚，以增加发热源的散热速度，保证计算机的正常运行。
所述散热组件还包括散热管5，所述散热管5呈U型弯管结构，所述散热管5的两个伸出管体穿设在若干散热翅片4上，所述散热翅片上对应开设有穿孔9，且所述散热管5间距导热基板3设置，所述散热管5的一端为开口端，且另一端为封闭端，所述散热管5的管体上沿散热管5的轴线轮廓方向开设有若干气孔6，所述气孔6朝向导热基板3的一侧；所述散热管5从开口端通入流动的空气，并从若干气孔6流出。向散热管5内通入流动的空气，气流在经过各气孔6时，从各气孔6吹出气流，流动的气流冲击在散热翅片4以及导热基板3上，从而通过流动的气流带走导热基板3及散热翅片上的热量，加速散热速度。
所述机箱1内设置有散热扇14，所述散热扇14的出风口罩设有集风罩12，所述集风罩12的出风口连接有输气管13，所述输气管13的出风口与散热管5的进气口连通，通过散热扇14形成气源。
所述导热基板3的宽度尺寸大于散热翅片4在导热基板3宽度方向上的长度尺寸，所述导热基板3的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部10，所述机箱1的壁体上与导风部10相对的位置上开设有若干散热孔8；经过两相邻的散热翅片4之间的气流通过导风部10流向散热孔8。所述导风部10为折弯型板体结构，且所述导风部10向散热孔8的一侧弯折。所述导风部10为钝角折弯的V形结构，且所述导风部10的一侧壁与导热基板3平行设置，且另一侧壁向对应的散热孔8延伸。从气孔6流出的气流在经过两个相邻散热翅片之间的通道后，向散热翅片4长度方向两端的开口处流动，经过弯折状的导风部10，能够将气流引导至机箱上的散热孔8，使热量空气排出至机箱外，依次降低机箱内部的温度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：包括机箱(1)、发热源(2)和散热组件，所述散热组件设置在机箱(1)的壁体与发热源(2)之间，且所述散热组件的两侧分别贴合机箱(1)的壁体和发热源(2)；
所述散热组件包括导热基板(3)和散热翅片(4)，若干所述散热翅片(4)沿导热基板(3)的长度方向平行间距设置，且所述散热翅片(4)垂直设置在导热基板(3)上，所述导热基板(3)远离散热翅片(4)的一侧与发热源(2)接触贴合设置，若干所述散热翅片(4)远离导热基板(3)的一侧抵接在机箱(1)的壁体上。
2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述散热组件还包括散热管(5)，所述散热管(5)呈U型弯管结构，所述散热管(5)的两个伸出管体穿设在若干散热翅片(4)上，且所述散热管(5)间距导热基板(3)设置，所述散热管(5)的一端为开口端，且另一端为封闭端，所述散热管(5)的管体上沿散热管(5)的轴线轮廓方向开设有若干气孔(6)，所述气孔(6)朝向导热基板(3)的一侧；所述散热管(5)从开口端通入流动的空气，并从若干气孔(6)流出。
3.根据权利要求2所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述导热基板(3)的宽度尺寸大于散热翅片(4)的长度尺寸，所述导热基板(3)的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部(10)，所述机箱(1)的壁体上与导风部(10)相对的位置上开设有若干散热孔(8)；经过两相邻的散热翅片(4)之间的气流通过导风部(10)流向散热孔(8)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述导风部(10)为折弯型板体结构，且所述导风部(10)向散热孔(8)的一侧弯折。
5.根据权利要求4所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述导风部(10)为钝角折弯的V形结构，且所述导风部(10)的一侧壁与导热基板(3)平行设置，且另一侧壁向对应的散热孔(8)延伸。
6.根据权利要求2所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述机箱(1)内设置有散热扇(14)，所述散热扇(14)的出风口罩设有集风罩(12)，所述集风罩(12)的出风口连接有输气管(13)，所述输气管(13)的出风口与散热管(5)的进气口连通。
7.根据权利要求1所述的一种计算机机箱内的散热装置，其特征在于：所述发热源(2)为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112616295A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-06 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种控制器用挂接散热器 |
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2018
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