CN207070571U - 一种调制解调器的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种调制解调器的散热装置，旨在解决调制解调器散热效果不好的问题，其技术方案要点是：包括壳体和芯片，还包括开设于壳体侧壁上的对流孔，安装于壳体内对流孔处的吸风扇，安装于壳体内对流孔处使风流从壳体外流向壳体内的吸风扇，安装于壳体散热孔处将气流排出壳体外的排风扇,以及，设置于吸风扇和对流孔之间的制冷箱，制冷箱内放置有给气流降温的制冷袋，本实用新型的通过制冷箱，利用制冷后的空气给芯片降温，达到散热的效果。

Description

一种调制解调器的散热装置

技术领域

本实用新型涉及有线宽带接入系统领域，更具体地说，它涉及一种调制解调器的散热装置。

背景技术

调制解调器，是一种能够把计算机数字信号翻译成沿普通电话线传送脉冲信号以完成两台计算机之间通信的计算机硬件。同时，现在家用网络设备或者办公网络设备中，调制解调器是必不可少的一环。调制解调器工作稳不稳定会直接影响到网络的快慢。

目前，芯片是调制解调器的关键部件，它控制调制解调器的其他所有单元，完成数据压缩和错误检测，是调制解调器的首脑机关，也是发热最多的部件。市面上的调制解调器均是通过在其外壳上开设散热孔进行散热，其散热效率非常低，由于天气的炎热，加上调制解调器的散热效果不好，导致调制解调器工作不稳定，有可能导致网络变慢，严重的甚至会出现掉线现象。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的调制解调器。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种调制解调器的散热装置，包括壳体，还包括开设于壳体侧壁上的对流孔，安装于壳体内对流孔处的吸风扇，安装于壳体内对流孔处使空气从壳体外流向壳体内的吸风扇，安装于壳体散热孔处将空气排出壳体外的排风扇,以及，设置于吸风扇和对流孔之间的制冷箱，制冷箱内放置有给空气降温的制冷袋。

通过采用上述技术方案，吸风扇将气流通过对流孔吸入壳体内，然后经过排风扇将气流经过散热孔排出壳体外，使壳体内形成流通的气流，制冷箱内放置制冷袋，使制冷箱的温度降低，进而使通过制冷箱的气流温度降低，带走芯片表面的热量，通过流通的气流制冷，提升了调制解调器的散热性能；通过排风扇和吸风扇增大了壳体内与壳体外的空气对流。

本实用新型进一步设置为：所述制冷箱上设有打开制冷箱的箱盖。

通过采用上述技术方案，通过打开箱盖，可以对制冷箱内的制冷袋进行放置或更换，将温度高的制冷袋更换成温度底的制冷袋，有利于制冷箱的降温。

本实用新型进一步设置为：所述箱盖一端铰接于制冷箱，远离铰接端的一侧通过安装于箱盖的磁铁与制冷箱侧壁吸合以关闭箱盖。

通过采用上述技术方案，通过磁铁的吸和关闭箱盖，使制冷袋处于封闭的空间中，避免由于制冷袋直接接触壳体外部流通的空气发生热对流而降低制冷效果，增大制冷袋的使用周期。

本实用新型进一步设置为：所述制冷袋为冰袋，所述制冷箱底部设有吸水用的海绵。

通过采用上述技术方案，空气通过温度低的制冷箱时，空气中的水汽会产生少量的水滴，通过海绵将水滴吸除，可以避免壳体内的元件受潮，影响工作性能，从而增加调制解调器的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述制冷箱上端开设有使气流通过的通风孔。

通过采用上述技术方案，气流通过制冷箱上的通风孔，通过热对流与制冷箱内的制冷袋发生热量交换，气流直接与制冷袋发生热量交换，而无需通过制冷箱传导，增大了传热效率；通风孔开设于制冷箱上端，避免气流中的水汽在制冷袋表面产生的水滴从制冷箱的底端流出，影响调制解调器的使用。

本实用新型进一步设置为：所述芯片处连接有导热片，导热片安装于芯片上并延伸至排放孔处。

通过采用上述技术方案，芯片产生的热量传导至导热片，导热片延伸至散热孔处，经过排风扇和吸风扇产生的气流，将导热片的热量带出并经由散热孔排出。

本实用新型进一步设置为：所述导热片处于散热孔的端部安装有沿散热孔长度方向设置的散热器，所述散热器上设有散热片。

通过采用上述技术方案，导热片将自身的热量传送至散热器，散热器增大散热面积，气流经过散热器，将散热器表面的热量经由散热孔排出散热器，散热器的散热片增大了散热面积，进而增加了热传导效率，使芯片的散热更加快速。

本实用新型进一步设置为：所述散热器的散热片垂直于散热孔处的壳体侧壁，所述导热片设置为两个且分别沿散热器的长度方向贴合于散热器的上下两侧。

通过采用上述技术方案，有利于气流顺畅地通过散热片表面，加速了气流通过壳体内的速率，有利于提高芯片及导热片表面的传热效率，使得芯片表面的温度进一步的降低。

本实用新型进一步设置为：所述吸风口处安装有过滤灰尘的滤网。

通过采用上述技术方案，空气中含有灰尘，气流将空气中的灰尘带入壳体内，并吸附于芯片上，影响芯片的工作，通过滤网将空气中的灰尘滤除，使得芯片更稳定地工作。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

其一，壳体侧壁上开设有对流孔，壳体内对流孔处安装有吸风扇，吸风扇和对流孔之间的制冷箱，经过制冷箱后，制冷袋将流经制冷箱通风孔的气流降温，然后气流流经壳体内部，冷的气流使芯片降温，气流通过排风扇排出壳体外；

其二，芯片粘结有导热片，导热片延伸至散热孔处并贴合于散热器的上下两端，从而将芯片的热量传递至散热片，当气流经过散热器时，将散热器的热量带出壳体；

其三，吸风扇将壳体外的气流吸入壳体内部，排风扇将气流排出，共同使用安装于壳体两端的吸风扇和排风扇，可以增大壳体内气流的流速，使芯片降温更加快速。

附图说明

图1为本实施例的整体示意图；

图2为本实施例的剖视图；

图3为本实施例的吸风扇与制冷箱安装结构示意图；

图4为本实施例的排风扇与芯片的安装结构示意图；

图5为本实施例的散热器结构示意图。

图中：1、壳体；11、芯片；12、支脚；13、吸盘；14、开孔；2、制冷箱；21、箱盖；22、开槽；23、磁铁；24、凸块；25、通风孔；3、滤网；31、插孔；32、冰袋；33、海绵；4、排风扇；41、散热孔；42、扇壳；43、散热器；44、散热片；45、导热片；5、吸风扇；51、对流孔；52、固定壳。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

实施例：一种调制解调器的散热装置，如图1和图2所示，包括壳体1和安装于壳体1内的芯片11。壳体1的底部焊接有4个支脚12，支脚12上热熔有吸盘13，吸盘13可以通过吸附至固定物体上将壳体1固定。

壳体1上端靠近侧壁处设有开孔14，开孔14处的壳体1内放置有降温的制冷箱2。壳体1的侧壁上开设有若干通风的对流孔51。

如图3和图4所示，制冷箱2与壳体1开设对流孔51的侧壁平行的两侧开设有通风孔25，通风孔25开设于制冷箱2的上部。制冷箱2靠近壳体1内侧的侧壁处设有两组带有固定壳52的吸风扇5，吸风扇5的固定壳52焊接于壳体1底部并紧贴制冷箱2侧壁。

制冷箱2为长方体形状，且有金属材料制成，其上端设有翻转打开制冷箱2的箱盖21，箱盖21一侧铰接于制冷箱2的侧壁上，远离铰接的一侧两端拐角处设有开槽22，箱体上设有与开槽22配合的磁铁23，通过磁铁23吸合箱盖21，将制冷箱2盖合，从而封闭制冷箱2。

箱盖21上焊接有打开制冷箱2的凸块24，通过凸块24也可以将制冷箱2取出壳体1。制冷箱2的内部放置有两个降温制冷袋，制冷袋为冰袋32，冰袋32底部和制冷箱2底部均放置有海绵33，冰袋32和海绵33均可以通过打开箱盖21取出或更换。空气中的水蒸气会在冰袋32表面或制冷箱2上冷凝形成水滴，海绵33可以吸附冰袋32和制冷箱2上的水滴。

壳体1内设有紧贴对流孔51的滤网3，滤网3通过开设于壳体1上的插孔31插合。

当打开吸风扇5吸风时，吸风扇5通过转动将壳体1外侧气流通过对流孔51吸入壳体1内，气流经滤网3过滤灰尘后经过制冷箱2，在制冷箱2处制冷后通过吸风扇5进入壳体1内部。壳体1相对对流孔51侧的一端设有散热孔41和带有扇壳42的排风扇4。

如图4和图5所示，排风扇4安装于扇壳42上，并通过扇壳42焊接于壳体1底部，散热孔41沿壳体1侧壁横向设置，散热孔41处的壳体1上一体连接有沿散热孔41长度方向设置的散热器43，散热器43上一体连接有散热片44。散热片44垂直于散热孔41处的壳体1侧壁。

芯片11上粘结有两条导热的导热片45，导热片45从芯片11延伸至散热孔41处。两个导热片45分别沿散热器43的长度方向贴合于散热器43的上下两端，将芯片11的热量传导于散热片44上，制冷后的气流进入壳体1内部，对安装于壳体1内的芯片11降温，然后经过排风扇4和散热孔41将气流排出壳体1，同时带走芯片11传导于散热片44的热量。

工作原理：壳体1侧壁上开设有对流孔51，壳体1内对流孔51处安装有吸风扇5，吸风扇5和对流孔51之间的制冷箱2，吸风扇5将壳体1外的气流吸入壳体1内部，经过制冷箱2后，制冷袋将流经制冷箱2通风孔25的气流降温，然后气流流经壳体1内部，冷的气流使芯片11降温，气流通过排风扇4排出壳体1外。芯片11粘结有导热片45，导热片45延伸至散热孔41处并贴合于散热器43的上下两端，从而将芯片11的热量传递至散热片44，当气流经过散热器43时，将散热器43的热量带出壳体1，共同使用安装于壳体1两端的吸风扇5和排风扇4，可以增大壳体1内气流的流速，使芯片11降温更加快速。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种调制解调器的散热装置，包括壳体(1)，其特征在于：还包括开设于壳体(1)侧壁上的对流孔(51)，安装于壳体(1)内的对流孔(51)处使空气从壳体(1)外流向壳体(1)内的吸风扇(5)，开设于壳体(1)与对流孔(51)相对侧壁上的散热孔(41)，以及，安装于壳体(1)散热孔(41)处将热空气排出壳体(1)外的排风扇(4),以及，设置于吸风扇(5)和对流孔(51)之间的制冷箱(2)，制冷箱(2)内放置有给空气降温的制冷袋。

2.根据权利要求1所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述制冷箱(2)上设有打开制冷箱(2)的箱盖(21)。

3.根据权利要求2所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述箱盖(21)一端铰接于制冷箱(2)，远离铰接端的一侧通过安装于箱盖(21)的磁铁(23)与制冷箱(2)侧壁吸合以关闭箱盖(21)。

4.根据权利要求3所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述制冷袋为冰袋(32)，所述制冷箱(2)底部设有吸水用的海绵(33)。

5.根据权利要求4所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述制冷箱(2)上端开设有使空气通过的通风孔(25)。

6.根据权利要求5所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)内安装有芯片(11)，所述芯片(11)处贴合有导热片(45)，且所述导热片(45)延伸至散热孔(41)处。

7.根据权利要求6所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述导热片(45)处于散热孔(41)的端部安装有沿散热孔(41)长度方向设置的散热器(43)，所述散热器(43)上设有散热片(44)。

8.根据权利要求7所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述散热器(43)的散热片(44)垂直于散热孔(41)处的壳体(1)侧壁，所述导热片(45)设置为两个且分别沿散热器(43)的长度方向贴合于散热器(43)的上下两侧。

9.根据权利要求8所述的一种调制解调器的散热装置，其特征在于：所述对流孔(51)处安装有过滤灰尘的滤网(3)。