CN209022451U - 一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备,包括机架、成型平台、光敏树脂槽及驱动成型平台作升降运动的Z轴运动模块,光敏树脂槽设置于机架上,成型平台位于光敏树脂槽对应的上方,还包括设置于机架位于光敏树脂槽下方的第一光源系统和设置于机架上用于承载第一光源系统的X‑Y轴运动模块,第一光源系统包括从下到上朝底膜方向依次设置的LED紫外光源、凹透镜、菲涅尔透镜、LCD液晶显示屏和凸透镜,凸透镜的焦距为f,LCD液晶显示屏与凸透镜的距离大于2f,底膜与凸透镜之间的距离大于f且小于2f。本实用新型可进行分区打印并进行拼接,可解决现有技术无法实现的高精度、大尺寸纳米级材料及器件的3D打印。
Description
技术领域
本实用新型属于微纳米高精度制造技术领域,尤其涉及一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备。
背景技术
增材制造又称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成形技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。其中光固化3D打印技术由于其制备原理简单,打印精度较高,并且能够保证很好的打印效率,光固化打印技术包括SLA(激光点光源固化)、DLP(投影仪面光源固化)和LCD(液晶面光源固化)3种。其中现有的LCD打印技术所使用的光源多为可见光源,这就要求光固化所用的树脂中需要添加可见光型的光引发剂,而可见光的光引发剂的成本较高并且不易保存,并且,现有的LCD打印设备的分辨率、精度并不高,多为黑白液晶屏或2K彩色液晶屏,偏向于大尺寸打印,很难实现微纳米尺度打印,并且在打印较小尺寸器件时,打印设备的成材率较低。
高精度减材制造(微纳米加工)方面,除了高精度微米级的数控雕刻机床外,微纳米级,尤其是纳米级精度减材制造主要是使用高精度曝光机。近些年来,智能手机、平板电脑、微型投影仪等等一些高科技电子产品越来越多地出现在人们的视野,影响着人们的日常生活、工作和学习。人们对这些产品的性能要求也越来越高,所以作为其中核心部件的电路板的性能也在不断提高,高分辨率、微细化成为曝光机目前的主要发展趋势。现在常用的曝光机为紫外曝光机,主要由光源(高压球形汞灯)、椭球面反光杯、冷光镜、透射式复眼透镜阵列、二向色镜和球面平行光反射镜组成,通过这些光学器件进行一系列复杂的调整后通过最终光线进行曝光,该器件系统复杂,价格非常昂贵(几千万或者上亿美元一台)、工作条件苛刻(需要在高真空条件下工作)、工序复杂、成本高、后期酸碱腐蚀污染严重等缺点。
实用新型内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的目的之一在于提供一种打印精度高的大尺寸微纳米加工及增材制造设备。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备,包括机架、成型平台、光敏树脂槽及驱动成型平台作升降运动的Z轴运动模块,所述光敏树脂槽设置于机架上,所述光敏树脂槽的底部为透光的底膜,所述成型平台位于所述光敏树脂槽对应的上方,还包括设置于机架位于所述光敏树脂槽下方对树脂进行光固化的第一光源系统和设置于机架上用于承载所述第一光源系统的X-Y轴运动模块,所述第一光源系统包括从下到上朝底膜方向依次设置的LED紫外光源、凹透镜、菲涅尔透镜、高分辨率LCD液晶显示屏和凸透镜,所述凸透镜的焦距为f,所述LCD液晶显示屏与凸透镜的距离大于2f,所述底膜与凸透镜之间的距离大于f且小于2f;所述Z轴运动模块、X-Y轴运动模块、LCD液晶显示屏及LED紫外光源分别与控制系统电连接。
一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备,包括机架、成型平台、光敏树脂槽及驱动成型平台作升降运动的Z轴运动模块,所述光敏树脂槽设置于机架上,所述光敏树脂槽的顶部通过透光的顶膜密封,所述成型平台位于所述光敏树脂槽内,还包括设置于机架位于所述光敏树脂槽上方对树脂进行光固化的第一光源系统和设置于机架上用于承载所述第一光源系统的X-Y轴运动模块,所述第一光源系统包括从上到下朝顶膜方向依次设置的LED紫外光源、凹透镜、菲涅尔透镜、高分辨率LCD液晶显示屏和凸透镜,还包括用于将光敏树脂槽内的树脂液面保持在设定位置的负压抽吸装置,所述凸透镜的焦距为f,所述LCD液晶显示屏与凸透镜的距离大于2f,所述树脂液面与凸透镜之间的距离大于f且小于2f;所述Z轴运动模块、X-Y轴运动模块、LCD液晶显示屏及LED紫外光源分别与控制系统电连接。
进一步的,所述光敏树脂槽套装固定在顶部开口的外槽体中,所述光敏树脂槽的底部与所述外槽体连通,所述光敏树脂槽的顶部通过所述顶膜密封从而在顶膜与光敏树脂槽中的树脂液面之间形成负压吸附腔室,所述光敏树脂槽位于负压吸附腔室的侧壁上设有与负压抽吸装置连通以抽取负压吸附腔室内空气形成负压的抽气孔。进一步的,在所述X-Y轴运动模块上还承载有第二光源系统,所述第二光源系统为投影方向朝向成型平台沉积面的DLP投影机,所述DLP投影机的光源采用紫外LED灯珠光源,所述改装DLP投影机与所述控制系统电性连接。
进一步的,所述第一光源系统还包括与LED紫外光源固定连接的镜筒,所述凹透镜、菲涅尔透镜、LCD液晶显示屏和凸透镜同轴集成在所述镜筒内。
进一步的,所述的X-Y轴运动模块为金属X-Y滑动交叉滑台,带有精准刻度尺。
进一步的,所述LED紫外光源采用405nm紫外灯珠,并含有配套的散热系统;所述凹透镜、菲涅尔透镜和凸透镜采用高纯度石英材质透镜。
进一步的,所述LCD液晶显示屏的分辨率为2K或者4K。
进一步的,所述Z轴运动模块为由电机控制的滚珠丝杆和直线导轨组成。
进一步的,所述底膜为聚四氟乙烯透明膜。
进一步的,所述成型平台与Z轴运动模块的采用相机球头云台连接。
进一步的,Z轴运动模块和X-Y轴运动模块运行精度为纳米级别。
本实用新型在现有的LCD打印基础上进行改进,使用紫外光作为光源,从而降低了可见光引发剂的成本,使用2K、4K分辨率液晶屏与光学透镜结合的组件设计大大提高了打印设备的分辨率。此外,通过光汇聚作用和X-Y轴运动模块结合计算机中的图像分切软件,可以进行分区域打印,一层内的各个区域打印完,再进行下一层的各个分区打印,最终,逐层完成3D打印。这样,既实现了在常温常压条件下高光强面光源光固化3D打印,提高了打印速度和成品成功率,又实现了高精度微纳米级别的3D打印,同时实现了打印产品的大尺寸。
本实用新型在现有的DLP打印基础上进行改造,将DLP打印设备的可将光光源改造为紫外光光源,祛除投影仪原有的滤光透镜组,并将DLP设备中的发散透镜组件改为汇聚型透镜组,将改造后的设备与X-Y轴运动模块连接,在降低成本的同时,大大提高了DLP打印设备的分辨率,同时通过图像分切技术和水平X-Y轴运动模块进行分区域拼接打印大尺寸单层图案,再重复逐层打印来实现大尺寸3D打印。
本实用新型基于LED紫外光源、高分辨率液晶屏和透镜调整聚焦光源系统,DLP紫外聚焦改装光源系统构建了紫外曝光机设备,该设备成本低,并且可以在常温常压下实现微纳高精度加工处理和增材制造。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1.本实用新型可实现微纳米高精度的加工及增材制造,同时,通过光源系统的汇聚改装配合X-Y轴运动模块,实现了分区打印,一层内的各个区域打印完,还可以进行下一层的各个分区打印,逐层完成3D打印,从而实现大尺寸加工及增材制造,同时在一定程度上提高了打印速度。
2.本实用新型涉及的微纳米高精度加工及增材制造设备可在常温常压下进行运作,避免了现有技术对操作环境与操作条件的苛刻要求。
3.本实用新型基于LCD及DLP光固化3D打印设备进行自主优化改装,采用汇聚型紫外面光源,既提高了设备的精度及设备加工制造的成功率,又降低了成本,同时降低了现有技术对环境造成的污染。
4.本实用新型采用两种光源系统,可以根据不同需要,调整光源系统,并且两种光源系统都可以完成光固化3D打印机及曝光机的功能,实现一台设备多种功能的效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的主视图;
图2为本实用新型实施例1的轴测图;
图3为本实用新型实施例1第一种光源系统运行示意图;
图4为本实用新型实施例1第二种光源系统运行示意图;
图5为本实用新型实施例1第一种光源系统成像原理图;
图6为本实用新型实施例1第二种光源系统成像原理图;
图7为本实用新型实施例2光敏树脂槽轴侧示意图;
图8为本实用新型实施例2光敏树脂槽主剖视图。
具体实施方式
下面将结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
参见图1-图6,一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备包括机架1、成型平台3、光敏树脂槽4及驱动成型平台3作升降运动的Z轴运动模块2,光敏树脂槽4设置于机架1上,光敏树脂槽4的底部为透光的底膜,底膜底部设有进光板5,底膜优选采用聚四氟乙烯透明膜。成型平台3位于光敏树脂槽4对应的上方,还包括设置于机架1位于光敏树脂槽4下方的第一光源系统8和设置于机架1上用于承载第一光源系统8的X-Y轴运动模块9,第一光源系统8包括从下到上朝底膜方向依次设置的LED紫外光源11、凹透镜13、菲涅尔透镜14、高分辨率LCD液晶显示屏15和凸透镜16;Z轴运动模块2、X-Y轴运动模块9、LCD液晶显示屏15及LED紫外光源11分别与控制系统电连接,控制系统与电源7连接组成控制电路,控制电路的具体结构均为现有技术在此不再赘述。
优选的,第一光源系统8还包括与LED紫外光源11固定连接的镜筒12,凹透镜13、菲涅尔透镜14、LCD液晶显示屏15和凸透镜16同轴集成在镜筒12内。
X-Y轴运动模块9为金属X-Y滑动交叉滑台,带有精准刻度尺,可采用手动、机动两种调节方式。LED紫外光源11采用405nm紫外灯珠,并含有配套的散热系统。LCD液晶显示屏15的分辨率优选为2K或者4K。Z轴运动模块2为由电机控制的滚珠丝杆和直线导轨组成。成型平台3与Z轴运动模块2的采用相机球头云台连接可以进行快拆卸并且可以调整成型平台3与树脂槽4底面的水平,使用时需将控制系统连接至计算机,示意图中未画出计算机部分。
为了提高打印精度,实现设备的微纳米高精度加工和增材制造能力,第一套光源系统使用紫外LED灯为光源,由于LED光源为发散光源,无法直接用于3D打印,因此需要进行对光线进行调整,首先是是将光线平行化,为了保证光线强度与紫外光的透过率,这里使用凹透镜将发散的紫外光线转变为平行光源,其中使用的凹透镜为高纯度石英玻璃材质,其紫外光透过率在90%以上,为了进一步调整并增强凹透镜投射光线的强度与平行性,减小球形像差,设备采用菲尼尔透镜对光线进行进一步调整,该透镜同样使用高纯度石英玻璃材质,从菲涅尔透镜透射出的光投射在液晶屏上,最后为了得到汇聚光线,采用凸透镜成像原理对光线进行最终调整。将平行光线射入凸透镜,光在透镜的两面经过两次折射后,集中在轴上的一点,此点叫做凸透镜的焦点,物体到凸透镜光心的距离称物距,物体经凸透镜所成的像到凸透镜光心的距离称像距,凸透镜的焦距与凸透镜的曲率存在以下关系:
f=R1×R2/(n-1)(R2-R1)
式中:f为凸透镜焦距
R1为物方透镜凸面半径
R2为像方透镜凸面半径
n为透镜折射率
而凸透镜焦距与物距、像距存在以下关系:
1/u+1/v=1/f
式中:u为物距;
v为像距;
通过以上关系结合透镜组设计得出相应凸透镜规格尺寸。为了得到汇聚光路,并且保证成像为实像,根据凸透镜成像原理可知当物距满足u>2f时,像距变为2f>v>f,此时生成的为缩小的实像,从而达到我们要求的汇聚条件,将LCD液晶屏与凸透镜的距离调至凸透镜两倍焦距外,并将树脂槽底部与凸透镜距离调至于凸透镜一倍与两倍焦距间进行调整,方可在树脂槽底部生成汇聚缩小的实像,凸透镜也采用高纯度石英玻璃材质,其整体构成第一套汇聚的紫外面光源系统。
本实施例可实现第一光源系统在树脂料槽的下液面(底部液面)进行大尺寸微纳米增材制造,同时,通过光源系统的汇聚改装配合X-Y轴运动模块,实现了分区打印,一层内的各个区域打印完,还可以进行下一层的各个分区打印,逐层完成3D打印,从而实现大尺寸加工及增材制造,同时在一定程度上提高了打印速度。控制系统6(驱动模块)包括LCD灯的驱动模块和g代码解析器。
优选的,电源为12V开关稳压电源;成型平台3采用7075铝合金加工而成。Z轴运动模块2为电机控制的滚珠丝杆和直线导轨组成。机架为6061铝合金加工而成并用机箱型材连接。X-Y轴运动模块9和Z轴运动模块2的运行精度为纳米级别,其具体结构均为现有技术在此不再赘述。
优选的,在X-Y轴运动模块9上还承载有第二光源系统10,第二光源系统10为投影方向朝向成型平台沉积面的DLP投影机,DLP投影机的光源采用紫外LED灯珠光源17,投影仪镜头为汇聚镜头19,DLP投影机与控制系统6电性连接。第二光源系统10将原DLP投影机中的三原色光源改为紫外LED灯珠光源,将投影仪镜头改为汇聚镜头,当光源发射光线时,经过DMD芯片18处理反射后通过汇聚镜头,汇聚镜头使原平行光路转为汇聚光路,从而达到汇聚作用,即可在树脂槽底面形成汇聚缩小的实像,其原理见图6。当紫外灯珠光源启动时,光源的光线会投射在DMD芯片18上,DMD芯片上排列了80万至100万面微镜,而且每面微镜都可以独立向正负方向翻转10度,并可在每秒钟翻转65000次,而微镜的总面积也非常微小,光源通过这些微镜反射再通过汇聚透镜组投射在屏幕上进行成像。光源到DMD芯片的距离为ua,芯片到凸透镜透镜20的距离为ub,凸透镜20焦距为f20,凸透镜20的第一成像距离为vc,第一成像与凸透镜21距离为ud,凸透镜21焦距为f21,凸透镜21第二成像距离为ve,根据原理图可知透镜20的第一成像物源为紫外LED灯珠,物距为ua+ub,像距为vc,而透镜21第二成像的物源为第一成像所成的实像,凸透镜20与凸透镜21构成汇聚透镜组19。LED灯珠光源与DMD芯片反射面距离及DMD芯片反射面距离之和介于凸透镜20两倍焦距与一倍焦距之间,即f20<ua+ub<2f20,根据成像定律,第一像距满足2f20<vc,此时成像为放大的实像即第一成像,凸透镜21与第一成像距离在凸透镜21两倍焦距以外,即2f21<ud,根据成像定律,第二像距满足f21<ve<2f21,此时成像为缩小的实像即第二成像。
本实施例大尺寸微纳米加工及增材制造设备的工作过程如下:
当在树脂料槽的下液面(底部液面)进行运作时,打印前需要进行准备工作,先将电源7连接交流电源,把控制系统6(驱动模块)中的HDMI线和USB线接入计算机,开启光源系统,在第一光源系统8中LED紫外光源11被激活,LED的发散光线被凹透镜13转换为平行光线,光线透过菲尼尔透镜14后光线被进一步调整,提高平行度消除球面色差,光线透过LCD液晶显示屏15后,液晶屏呈现计算机打印时编入的实像,液晶屏位于凸透镜16两倍焦距以外,根据成像原理,当物距满足u>2f时,像距变为2f>v>f,此时生成的为缩小的实像,由此可在位于凸透镜一倍焦距与两倍焦距之间位置的树脂槽底面形成汇聚缩小的实像,其原理见图5。在第二光源系统10中,开启光源系统后,光源到DMD芯片的距离为ua,芯片到凸透镜透镜20的距离为ub,凸透镜20焦距为f20,凸透镜20的第一成像距离为vc,第一成像与凸透镜21距离为ud,凸透镜21焦距为f21,凸透镜21第二成像距离为ve,根据原理图可知透镜20的第一成像物源为紫外LED灯珠,物距为ua+ub,像距为vc,而透镜21第二成像的物源为第一成像所成的实像,凸透镜20与凸透镜21构成汇聚透镜组19。LED灯珠光源与DMD芯片反射面距离及DMD芯片反射面距离之和介于凸透镜20两倍焦距与一倍焦距之间,即f20<ua+ub<2f20,根据成像定律,第一像距满足2f20<vc,此时成像为放大的实像即第一成像,凸透镜21与第一成像距离在凸透镜21两倍焦距以外,即2f21<ud,根据成像定律,第二像距满足f21<ve<2f21,此时成像为缩小的实像即第二成像,其原理见图6。在树脂槽4中加入光敏树脂,调整成型平台3使得其下表面与树脂槽4中的树脂表面重合,此时将成型平台3位置归零。在计算机上使用切片软件设置好层厚、曝光时间、Z轴升降速度等参数,对所成型物体三维模型切片,也可在计算机上使用分区编程对成型物体进行分区。同样的在进行紫外曝光处理时,首先将基片放入树脂槽中,调整成型平台使其对基片进行固定,使用计算机软件设计好曝光纹路及相关尺寸。
准备工作完成之后,就可以进行打印或曝光处理,整个过程计算机自动进行,直到加工制造完成。
打印结束,由于树脂槽4和成型平台3都是易于拆卸的,所以可以拆卸下之后进行清洗。
实施例2
参见图7和图8,与实施例1所不同的是,本实施例中设备整体在实施例1的基础上进行倒置,也即第一光源系统8位于光敏树脂槽的上方,并通过X-Y轴运动模块9(X-Y轴运动模块9也设置在树脂槽的上方)承载,Z轴运动模块位于光敏树脂槽的下方。相应的需要对光敏树脂槽4进行改进,本实施例光敏树脂槽4的顶部开口且通过透光的顶膜22密封,成型平台3位于光敏树脂槽4内,第一光源系统8从顶部对光敏树脂槽4中的树脂进行光固化,从而使得光敏树脂在成型平台3沉积面上光固化沉积。也就是说光固化成型面在树脂槽的顶部。本实施例还包括用于将光敏树脂槽4内的树脂液面保持在设定位置的负压抽吸装置(图中未示出),本实施例其余结构均与实施例1相同,在此不再赘述。
本实施例光敏树脂槽4内的树脂液面通过负压抽吸装置始终保持在设定位置,光照开启时,成型平台3在z轴运动模块的带动下自上而下运动边固化边拉时,此时负压抽吸装置维持光敏树脂槽4内的树脂液面高度不变。对比实施例1从下液面打印,实施例1需要计算控制每次成型平台与树脂液面接触的深度,等待树脂流平,而且下液面打印容易造成成型物与树脂槽底部接触,造成固件损坏,而且距离控制不好掌握。而本实施例采用上液面打印,且树脂液面保持不变,从上液面打印不需要等待树脂流平,因而不需要计算每次成型平台与树脂的接触参数,可以实现连续作业,不存在对成型体的破坏,大大提高了成型速度,而且更适合打印精密微纳米尺度的增材制造。
具体的,本实施例中,光敏树脂槽4套装固定在顶部开口的外槽体23中,光敏树脂槽4的底部与外槽体23连通,光敏树脂从外槽体23中加入并从光敏树脂槽4底部进入槽体内。光敏树脂槽4的顶部通过顶膜22密封从而在顶膜22与光敏树脂槽4中的树脂液面之间形成负压吸附腔室24,光敏树脂槽4位于负压吸附腔室24的侧壁上设有与负压抽吸装置连通以抽取负压吸附腔室24内空气形成负压的抽气孔25,当然抽气孔25也可以设置在顶膜上,只是这种设置方式与负压抽吸装置连接的抽吸管不好固定,负压抽吸装置可以采用真空泵等现有技术中的具有抽吸功能的装置。
本实施例,当在光敏树脂料槽4的上液面进行运作时,两种光源成像原理与上述原理相同,这里不再赘述。汇聚缩小的实像在投射在光敏树脂料槽中的成型平台3上,成型平台3的托盘使用成型平台支架26、相机球头云台27与Z轴移动模块衔接,成型平台支架26从顶膜22中密封穿出且可相对顶膜22上下自由移动。当Z轴运动模块按照设定程序向下运行时便可在树脂槽上液面完成大尺寸微纳米加工及增材制造。
上述实施例仅仅是清楚地说明本实用新型所作的举例,而非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里也无需也无法对所有的实施例予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备,包括机架、成型平台、光敏树脂槽及驱动成型平台作升降运动的Z轴运动模块,所述光敏树脂槽设置于机架上,所述光敏树脂槽的底部为透光的底膜,所述成型平台位于所述光敏树脂槽对应的上方,其特征在于:还包括设置于机架位于所述光敏树脂槽下方对树脂进行光固化的第一光源系统和设置于机架上用于承载所述第一光源系统的X-Y轴运动模块,所述第一光源系统包括从下到上朝底膜方向依次设置的LED紫外光源、凹透镜、菲涅尔透镜、高分辨率LCD液晶显示屏和凸透镜,所述凸透镜的焦距为f,所述LCD液晶显示屏与凸透镜的距离大于2f,所述底膜与凸透镜之间的距离大于f且小于2f;所述Z轴运动模块、X-Y轴运动模块、LCD液晶显示屏及LED紫外光源分别与控制系统电连接。
2.一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备,包括机架、成型平台、光敏树脂槽及驱动成型平台作升降运动的Z轴运动模块,所述光敏树脂槽设置于机架上,其特征在于:所述光敏树脂槽的顶部通过透光的顶膜密封,所述成型平台位于所述光敏树脂槽内,还包括设置于机架位于所述光敏树脂槽上方对树脂进行光固化的第一光源系统和设置于机架上用于承载所述第一光源系统的X-Y轴运动模块,所述第一光源系统包括从上到下朝顶膜方向依次设置的LED紫外光源、凹透镜、菲涅尔透镜、高分辨率LCD液晶显示屏和凸透镜,还包括用于将光敏树脂槽内的树脂液面保持在设定位置的负压抽吸装置,所述凸透镜的焦距为f,所述LCD液晶显示屏与凸透镜的距离大于2f,所述树脂液面与凸透镜之间的距离大于f且小于2f;所述Z轴运动模块、X-Y轴运动模块、LCD液晶显示屏及LED紫外光源分别与控制系统电连接。
3.根据权利要求2所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述光敏树脂槽套装固定在顶部开口的外槽体中,所述光敏树脂槽的底部与所述外槽体连通,所述光敏树脂槽的顶部通过所述顶膜密封从而在顶膜与光敏树脂槽中的树脂液面之间形成负压吸附腔室,所述光敏树脂槽位于负压吸附腔室的侧壁上设有与负压抽吸装置连通以抽取负压吸附腔室内空气形成负压的抽气孔。
4.根据权利要求1-3任一项所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:在所述X-Y轴运动模块上还承载有第二光源系统,所述第二光源系统为投影方向朝向成型平台沉积面的DLP投影机,所述DLP投影机的光源采用紫外LED灯珠光源,所述DLP投影机与所述控制系统电性连接。
5.根据权利要求4所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述第一光源系统还包括与LED紫外光源固定连接的镜筒,所述凹透镜、菲涅尔透镜、LCD液晶显示屏和凸透镜同轴集成在所述镜筒内。
6.根据权利要求4所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述的X-Y轴运动模块为金属X-Y滑动交叉滑台,带有精准刻度尺。
7.根据权利要求4所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述LED紫外光源采用405nm紫外灯珠,并含有配套的散热系统;所述凹透镜、菲涅尔透镜和凸透镜采用高纯度石英材质透镜。
8.根据权利要求4所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述LCD液晶显示屏的分辨率为2K或者4K。
9.根据权利要求4所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:所述Z轴运动模块为由电机控制的滚珠丝杆和直线导轨组成,所述成型平台与Z轴运动模块的采用相机球头云台连接。
10.根据权利要求1或2所述的大尺寸微纳米加工及增材制造设备,其特征在于:Z轴运动模块和X-Y轴运动模块运行精度为纳米级别。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108656531A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-10-16 | 中南大学 | 一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备 |
WO2021248689A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 深圳市智能派科技有限公司 | 一种高透光黑白屏3d打印机 |
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2018
- 2018-07-30 CN CN201821213409.1U patent/CN209022451U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108656531A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-10-16 | 中南大学 | 一种大尺寸微纳米加工及增材制造设备 |
WO2021248689A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 深圳市智能派科技有限公司 | 一种高透光黑白屏3d打印机 |
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GR01 | Patent grant | ||
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