CN209018506U - 一种复底的三层铜煎盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复底的三层铜煎盘，包括煎盘本体，所述煎盘本体由下而上依次热压复合有铜层、合金铝层、不锈钢层；所述铜层下部压有导热底片，所述导热底片穿透所述铜层而与所述合金铝层相接。本实用新型的优点在于：本煎盘的铜层在外，显得更加美观；导热底片压进煎盘底部便可使产品实现导电，可通过电磁炉加热；合金铝层与不锈钢层可使在烹饪食物时有效提高煎盘底部吸热速度，受热均匀，并能有效延长去保温时间，节能环保。

Description

一种复底的三层铜煎盘

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具技术领域，尤其涉及一种复底的三层铜煎盘。

背景技术

市面上的煎盘，有一些采用三层铜产品，都是单底结构，故而言之铜不能导电，只能通过明火加热。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种复底的三层铜煎盘。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种复底的三层铜煎盘，包括煎盘本体，所述煎盘本体由下而上依次热压复合有铜层、合金铝层、不锈钢层；所述铜层下部压有导热底片，所述导热底片穿透所述铜层而与所述合金铝层相接。

合金铝层与不锈钢层均可导电导热，而导热底片能将电磁炉的热量传递给合金铝层，从而传递进煎盘内，对煎盘内食材进行加热。

所述导热底片为若只有若干凹孔。凹孔的设置，可使煎盘在摆放时不容易发生晃动。

所述合金铝层为采用3003合金铝材质制成的合金铝层。

所述不锈钢层为采用304不锈钢材质制成的不锈钢层。

所述导热底片为采用430不锈铁材质制成的导热底片。

所述铜层、合金铝层、不锈钢层分别在其上边沿煎盘外部翻成卷边。外翻卷边的设计，外形美观，有效减低了煎盘侧壁冲压上边沿对人体造成伤害。

与现有技术对比，本实用新型的优点在于：本煎盘的铜层在外，显得更加美观；导热底片压进煎盘底部便可使产品实现导电，可通过电磁炉加热；合金铝层与不锈钢层可使在烹饪食物时有效提高煎盘底部吸热速度，受热均匀，并能有效延长去保温时间，节能环保。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构分解示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图。

图中附图标记含义：1、导热底片；11、凹孔；2、铜层；3、合金铝层；4、不锈钢层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的内容做进一步详细说明。

实施例

参阅图1至图2，为一种复底的三层铜煎盘，包括煎盘本体，煎盘本体由下而上依次热压复合有铜层2、合金铝层3、不锈钢层4；铜层2下部压有导热底片1，导热底片1穿透铜层2而与合金铝层3相接。

合金铝层3与不锈钢层4均可导电导热，而导热底片1能将电磁炉的热量传递给合金铝层3，从而传递进煎盘内，对煎盘内食材进行加热。

导热底片1为若只有若干凹孔11。凹孔11的设置，可使煎盘在摆放时不容易发生晃动。

合金铝层3为采用3003合金铝材质制成的合金铝层3。

不锈钢层4为采用304不锈钢材质制成的不锈钢层4。

导热底片1为采用430不锈铁材质制成的导热底片1。

铜层2、合金铝层3、不锈钢层4分别在其上边沿煎盘外部翻成卷边。外翻卷边的设计，外形美观，有效减低了煎盘侧壁冲压上边沿对人体造成伤害。

一种复底的三层铜煎盘的制造方法，包括如下步骤：

步骤一、分别将铜层2、合金铝层3、不锈钢层4分别进行拉伸，进行延展；

步骤二、分别将铜层2、合金铝层3、不锈钢层4分别进行飞边，由煎盘底部向煎盘顶部方向呈弧度翻卷形成卷边；

步骤三、对铜层2、合金铝层3、不锈钢层4分别进行清洗；

步骤四、将不锈钢层4置入凸模上，依次放入合金铝层3、铜层2、导热底片1，通过导柱移动凹模，凹模降下，从而对煎盘进行冷复底。

上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (6)

1.一种复底的三层铜煎盘，包括煎盘本体，其特征在于：所述煎盘本体由下而上依次热压复合有铜层、合金铝层、不锈钢层；所述铜层下部压有导热底片，所述导热底片穿透所述铜层而与所述合金铝层相接。

2.根据权利要求1所述的复底的三层铜煎盘，其特征在于：所述导热底片为若只有若干凹孔。

3.根据权利要求1所述的复底的三层铜煎盘，其特征在于：所述合金铝层为采用3003合金铝材质制成的合金铝层。

4.根据权利要求1所述的复底的三层铜煎盘，其特征在于：所述不锈钢层为采用304不锈钢材质制成的不锈钢层。

5.根据权利要求1所述的复底的三层铜煎盘，其特征在于：所述导热底片为采用430不锈铁材质制成的导热底片。

6.根据权利要求1所述的复底的三层铜煎盘，其特征在于：所述铜层、合金铝层、不锈钢层分别在其上边沿煎盘外部翻成卷边。