CN209001107U - 一种小型化的超宽带耦合器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型化的超宽带耦合器，包括金属盒体、印刷电路板、输入接头、输出接头、耦合端接头和隔离端接头，所述金属盒体由硬质铝合金材料制成，其整体呈长方形并为公共接地端，在金属盒体内设有凹槽，在凹槽内固定安装有印刷电路板；所述印刷电路板上设有第一微带和第二微带，并由第一微带和第二微带组成微带耦合器；所述输入接头为SMA‑KF接头，输入接头的芯线与微带耦合器的前端电性连接，输入接头的外壁与金属盒体电性连接。本实用新型的超宽带耦合器，由于采用单级微带耦合器与微波放大器集成的方式替代原有的多级耦合器，因此大幅缩小了耦合器的体积，改善了耦合度和插损工作带宽内的平坦度，提升了耦合器的方向性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耦合器，具体的说是涉及一种小型化的超宽带耦合器。
背景技术
在微波系统中，耦合器是一种应用广泛的微波器件，近年来耦合器尤其是宽带耦合器已广泛应用在电子干扰以及测量系统中，同时也对其带宽提出了更高的要求。在现有技术中的超宽带耦合器为无源器件，它存在以下种种弊端：使用多级耦合实现，体积过大；设计及加工难度大、价格昂贵等不足。
实用新型内容
鉴于上述情况，本实用新型的目的是提供一种小型化的超宽带耦合器，以有效克服现有超宽带耦合器体积过大，价格昂贵的不足。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种小型化的超宽带耦合器，包括金属盒体、印刷电路板、输入接头、输出接头、耦合端接头和隔离端接头，所述金属盒体由硬质铝合金材料制成，其整体呈长方形并为公共接地端，在金属盒体上设有盒盖板，在金属盒体内设有凹槽，在凹槽内固定安装有印刷电路板，在金属盒体顺长向的两外侧壁上分别固定安装有输入接头、输出接头、耦合端接头和隔离端接头；所述印刷电路板上设有第一微带和第二微带，并由第一微带和第二微带组成微带耦合器，在其微带耦合器的耦合端上设有焊点，在焊点上焊接有微波放大器；所述输入接头为SMA-KF接头，输入接头的芯线与微带耦合器的前端电性连接，输入接头的外壁与金属盒体电性连接；所述输出接头的型号与输入接头的型号相同，输出接头的芯线与微带耦合器的后端电性连接，输出接头的外壁与金属盒体电性连接；所述耦合端接头的型号与输入接头的型号相同，耦合端接头的芯线与微带耦合器的耦合端电性连接，耦合端接头的外壁与金属盒体电性连接；所述隔离端接头的型号与输入接头的型号相同，隔离端接头的芯线与微带耦合器的隔离端电性连接，隔离端接头的外壁与金属盒体电性连接。
优选的，所述微带耦合器为单级微带耦合器。
进一步，所述输入接头与输出接头不在金属盒体的同一外侧壁上。
进一步，所述输入接头与耦合端接头在金属盒体的同一外侧壁上。
进一步，所述输出接头与隔离端接头在金属盒体的同一外侧壁上。
进一步，所述金属盒体的凹槽内壁上涂覆有吸波绝缘材料。
进一步，所述金属盒体的盒盖板通过螺钉固定在金属盒体上。
采用本技术方案的实用新型，其有益效果是：本实用新型的超宽带耦合器，由于采用单级微带耦合器与微波放大器集成的方式替代原有的多级耦合器，因此大幅缩小了耦合器的体积，改善了耦合度和插损工作带宽内的平坦度，提升了耦合器的方向性。本实用新型的超宽带耦合器，不仅具有小体积、可靠性好、实现工艺简便，成本低廉的优点，且性能指标均满足相关要求，适用于多种微波系统。
附图说明
图1为本实用新型的结构原理图；
图2本实用新型的外形结构示意图；
图中标号：100、金属盒体；110、凹槽；200、印刷电路板；300、微带耦合器；310、第一微带；311、前端；312、隔离端；320、第二微带；321、耦合端；322、后端；400、输入接头；500、输出接头；600、耦合端接头；700、隔离端接头；800、微波放大器。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
参见图1和图2，本实用新型的超宽带耦合器，包括金属盒体100、印刷电路板200、输入接头400、输出接头500、耦合端接头600和隔离端接头700，所述金属盒体100由硬质铝合金材料制成，其整体呈长方形并为公共接地端，在金属盒体100上设有盒盖板，盒盖板通过螺钉固定在金属盒体100上，在金属盒体100内设有凹槽110，在凹槽110内壁上涂覆有吸波绝缘材料，在凹槽110内固定安装有印刷电路板200，在金属盒体100顺长向的两外侧壁上分别固定安装有输入接头400、输出接头500、耦合端接头600和隔离端接头700；所述印刷电路板200上设有第一微带310和第二微带320，并由第一微带310和第二微带320组成微带耦合器300，其微带耦合器300为单级微带耦合器，在其微带耦合器300的耦合端321上设有焊点，在焊点上焊接有微波放大器800；所述输入接头400为SMA-KF接头，输入接头400的芯线与微带耦合器300的前端311电性连接，输入接头400的外壁与金属盒体100电性连接；所述输出接头500的型号与输入接头400的型号相同，输出接头500的芯线与微带耦合器300的后端322电性连接，输出接头500的外壁与金属盒体100电性连接；所述耦合端接头600的型号与输入接头400的型号相同，耦合端接头600的芯线与微带耦合器300的耦合端321电性连接，耦合端接头600的外壁与金属盒体100电性连接；所述隔离端接头700的型号与输入接头400的型号相同，隔离端接头700的芯线与微带耦合器300的隔离端312电性连接，隔离端接头700的外壁与金属盒体100电性连接。所述输入接头400与输出接头500不在金属盒体100的同一外侧壁上。所述输入接头400与耦合端接头600在金属盒体100的同一外侧壁上。所述输出接头500与隔离端接头700在金属盒体100的同一外侧壁上。
制作时，1）在金属盒体100的外壁上固定安装输入接头400、输出接头500、耦合端接头600和隔离端接头700，并使各接头的的外壁与金属盒体100电性连接；2）将微带耦合器300和微波放大器800设置在印刷电路板200上；3）将印刷电路板200固定安装在金属盒体100的凹槽110内；4）将输入接头400的芯线与微带耦合器300的前端311焊接；5）将输出接头500的芯线与微带耦合器300的后端322焊接；6）将耦合端接头600的芯线与微带耦合器300的耦合端321焊接；7）将隔离端接头700的芯线与微带耦合器300的隔离端312焊接；8）将盒盖板通过螺钉固定在金属盒体100上，制作完成。
上述仅为本实用新型的一种实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改等同替换和改进，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种小型化的超宽带耦合器，包括金属盒体、印刷电路板、输入接头、输出接头、耦合端接头和隔离端接头，其特征在于：所述金属盒体由硬质铝合金材料制成，其整体呈长方形并为公共接地端，在金属盒体上设有盒盖板，在金属盒体内设有凹槽，在凹槽内固定安装有印刷电路板，在金属盒体顺长向的两外侧壁上分别固定安装有输入接头、输出接头、耦合端接头和隔离端接头；所述印刷电路板上设有第一微带和第二微带，并由第一微带和第二微带组成微带耦合器，在其微带耦合器的耦合端上设有焊点，在焊点上焊接有微波放大器；所述输入接头为SMA-KF接头，输入接头的芯线与微带耦合器的前端电性连接，输入接头的外壁与金属盒体电性连接；所述输出接头的型号与输入接头的型号相同，输出接头的芯线与微带耦合器的后端电性连接，输出接头的外壁与金属盒体电性连接；所述耦合端接头的型号与输入接头的型号相同，耦合端接头的芯线与微带耦合器的耦合端电性连接，耦合端接头的外壁与金属盒体电性连接；所述隔离端接头的型号与输入接头的型号相同，隔离端接头的芯线与微带耦合器的隔离端电性连接，隔离端接头的外壁与金属盒体电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述微带耦合器为单级微带耦合器。
3.根据权利要求1所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述输入接头与输出接头不在金属盒体的同一外侧壁上。
4.根据权利要求1或3所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述输入接头与耦合端接头在金属盒体的同一外侧壁上。
5.根据权利要求1或3所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述输出接头与隔离端接头在金属盒体的同一外侧壁上。
6.根据权利要求1所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述金属盒体的凹槽内壁上涂覆有吸波绝缘材料。
7.根据权利要求1所述的一种小型化的超宽带耦合器，其特征在于：所述金属盒体的盒盖板通过螺钉固定在金属盒体上。
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| WO2024035985A1 (en) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | Commscope Technologies Llc | Hybrid coupler and method for manufacturing hybrid coupler |
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2018
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