CN209000796U - 一种用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键，属于电子设备按键技术领域，其通过优选设置焊盘正极和负极的结构，即优选设置第一本体和第二本体的结构，第一本体和第二本体可在互不接触时对应嵌合，使得焊盘的各位置均对应分布有正极引脚和负极引脚，保证对应焊盘的按键从任意位置按下后，焊盘的正负极均可对应连通，从而有效改善按键的接触不良。本实用新型的用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键，其焊盘的结构设置简单，按键的控制准确性高，能有效改善按键的接触不良，提升按键使用的准确性，缩短按键的响应时间，具有广泛的应用前景和较好的推广价值。

Description

一种用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键

技术领域

本实用新型属于电子设备按键技术领域，具体涉及一种用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键。

背景技术

在电子设备中，按键的使用十分广泛，通过按键的对应开启或者关闭，可使得电子设备完成对应的控制过程。在按键的设置过程中，往往对应其设置有焊盘，其包括一个正极和一个负极。

通常情况下，按键的焊盘设置为如图4中所示的两个独立且互不接触的部分，通过对应焊盘设置可在外力作用下接触焊盘并将焊盘两部分连通的按键，可实现互不接触的正极与负极对应连通，从而实现按键的对应工作。

虽然上述焊盘能一定程度上实现按键的功能，但是这类按键的焊盘存在方向性，在水平方向或者垂直方向容易导通，并且往往需要按在按键的正中部位才有效，而在别的方向或者别的位置上就显得不那么灵敏，特别是在按键的边缘部位，或者在按键使用次数较多以后，会出现按键接触不良的情况；同时，由于每个人按下按键的力度也有差异，导致按键的响应灵敏性和速度也不一样，造成按键的接触不良，影响按键或者电子设备的正常使用。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本实用新型提供了一种用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键，其中通过优选设置焊盘的结构，使得焊盘的各位置均分布有正极引脚和负极引脚，有效实现了按键在焊盘各位置按下后均可对应连通，提升了按键的响应效率，避免了按键的接触不良。

为实现上述目的，本实用新型的一个方面，提供一种用于改善按键接触不良的焊盘，其特征在于，包括共平面设置的第一本体和第二本体；其中，

所述第一本体包括间隔设置的若干同心圆环，即第一圆环，所述第一圆环的圆心处沿径向设置有呈长条状结构的第一基体，其一端设置在圆心处，另一端沿所述第一圆环的径向延伸，并分别与各所述第一圆环对应连接，且各所述第一圆环背离所述第一基体的一侧开设有正对所述第一基体端部的缺口，即第一缺口，各所述第一缺口的中心连线与所述第一基体的轴线共线；

所述第二本体包括间隔设置的若干同心圆环，即第二圆环，对应各所述第二圆环设置有呈长条状结构的第二基体，所述第二基体的一端对应连接在最内侧的所述第二圆环的外周壁面上，另一端沿所述第二圆环的径向延伸，并分别与各所述第二圆环对应连接，且各所述第二圆环背离所述第二基体的一侧开设有正对圆心的缺口，即第二缺口，各所述第二缺口的中心连线与所述第二基体的轴线共线；

所述第一本体和所述第二本体相互嵌合且互不接触，所述第一圆环和所述第二圆环共圆心设置，并在径向上呈间隔分布，且所述第一基体位于圆心的端部对应伸入最内侧的所述第二圆环内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二本体最外侧的圆环半径大于所述第一本体最外侧的圆环半径，即所述第一本体对应嵌入所述第二本体内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一圆环与相邻两所述第二圆环的间距相等，即所述第一圆环和所述第二圆环在径向上等间隔布置。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基体的宽度等于所述第一圆环的宽度，且所述第二基体的宽度等于所述第二圆环的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基体的宽度等于所述第二基体的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一基体位于圆心的端部设置为圆形端部，所述圆形端部的半径等于所述第一基体的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一本体与所述第二本体在各位置的间距均相等。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一本体与所述第二本体在各位置的间距等于所述第一圆环的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一圆环、所述第二圆环、所述第一基体和所述第二基体的宽度均为0.5mm，且所述圆形端部的半径为0.5mm。

本实用新型的另一个方面，提供一种按键，其包含所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其特征在于，

还包括悬置于焊盘上方的导电件，所述导电件呈圆形结构，其半径不大于所述焊盘的半径，且所述导电件可在任意位置受压后抵接所述焊盘，并实现所述第一本体和所述第二本体的对应连通。

上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)本实用新型的用于改善按键接触不良的焊盘，其通过优选设置焊盘正极和负极的结构，即优选设置第一本体和第二本体的结构，使得第一本体和第二本体可对应嵌合，且焊盘的各位置均对应分布有正极引脚和负极引脚，保证对应焊盘的按键从任意位置按下后，焊盘的正负极均可对应连通，有效提升了按键的响应效率，缩短了按键的响应时间，避免了按键的接触不良，提升了按键的控制准确性；

(2)本实用新型的用于改善按键接触不良的焊盘，其通过优选设置第一基体和第二基体，以及对应第一基体和第二基体开设的第一缺口和第二缺口，有效实现了第一本体和第二本体的对应嵌合，减小了焊盘的尺寸，提升了正负极引脚分布的均匀性，缩短了按键的响应时间，提升了按键的控制精度；

(3)本实用新型的用于改善按键接触不良的焊盘，其通过优选第一圆环和第二圆环的尺寸和相邻圆环的间隔，使得焊盘任意位置的第一本体和第二本体的间距均相等，进一步提升了焊盘的控制精确性，保证了按键在焊盘各位置对应按下后的及时响应；

(4)本实用新型的用于改善按键接触不良的焊盘及包含其的按键，其焊盘的结构设置简单，按键的控制准确性高，能有效改善按键的接触不良，提升按键使用的准确性，缩短按键的响应时间，具有广泛的应用前景和较好的推广价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例中用于改善按键接触不良的焊盘的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中用于改善按键接触不良的焊盘的第一本体结构示意图；

图3是本实用新型实施例中用于改善按键接触不良的焊盘的第二本体结构示意图；

图4是现有技术中传统焊盘的结构示意图；

在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1.第一本体，101.第一基体，102.第一引脚，103.圆形端部；2.第二本体，201.第二基体，202.第二引脚。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本实用新型中用于改善按键接触不良的焊盘结构如图1～3中所示，其中，焊盘包括第一本体1和第二本体2，两本体对应设置在PCB板上，且两本体互不接触并具有一定的间隔，以作为相互独立的正极、负极来供按键使用；进一步优选地，优选实施例中的第一本体1为正极，第二本体2为负极；当然，也可第一本体1作为负极，第二本体2作为正极。

具体地，优选实施例中的第一本体1如图2中所示，其包括间隔设置的若干同心圆环，即第一圆环，并从圆心处沿径向延伸出长条状的第一基体101，以其对应连接各第一圆环；进一步地，由内及外的各第一圆环上分别开设有正对第一基体101的缺口，各第一圆环上的缺口宽度相等，且各缺口的中心连线与第一基体101的轴线共线，继而通过各缺口的设置，使得第一本体1可与第二本体2对应匹配；进一步地，通过各第一圆环上开设的缺口，可使得第一基体101的两侧形成圆弧状的第一引脚102，其一端为固定连接在第一基体101侧边上的固定端，另一端为自由端，且优选实施例中第一基体101两侧的第一引脚102对称设置。

进一步优选地，各第一圆环的宽度均相等，且第一基体101的宽度优选等于各第一圆环的宽度；进一步地，第一基体101位于第一圆环圆心处的端部设置为具有一定尺寸的圆形端部103，该圆形端部103的半径为优选等于第一基体101的宽度。

进一步地，优选实施例中的第二本体2如图3中所示，其包括若干间隔设置的同心圆环，即第二圆环，各第二圆环之间通过沿径向设置的第二基体201对应连接；进一步地，在各第二圆环背离第二基体201的一侧分别开有缺口，即第二缺口，各第二缺口的中心连线与第二基体201的轴线共线，继而形成如图2所示的第二本体2；进一步地，通过各第二圆环上开设的缺口，可使得第二基体201的两侧形成圆弧状的第二引脚202，其一端为固定连接第二基体201的固定端，另一端为自由端。

进一步优选地，各第二圆环的宽度相等，且相邻两第二圆环之间的间隔也相等；同时，优选实施例中的第二基体201的宽度优选等于第二圆环的宽度；进一步地，第一圆环的宽度等于第二圆环的宽度，第一缺口的宽度等于第二缺口的宽度，且第一缺口的宽度等于第一圆环宽度的三倍，第二缺口的宽度等于第二圆环宽度的三倍。

进一步地，优选实施例中的第一本体1和第二本体2对应设置，使得第一基体101的圆形端部103处于第二圆环的圆心处，且各第一圆环和各第二圆环交错间隔设置，相邻的第一圆环和第二圆环之间间隔有一定的间距，而圆形端部103刚好位于最内侧的第二圆环内，作为焊盘封装的中心，并与该第二圆环间隔有一定的距离；进一步地，优选实施例中第一圆环和第二圆环的宽度相等，且第一圆环和第二圆环之间的间距等于第一圆环或者第二圆环的宽度，以及第一引脚102自由端与第二基体201之间的间距等于第二基体201的宽度，第二引脚202自由端与第一基体101之间的间距等于第一基体101的宽度。

进一步优选地，焊盘的最大半径为5.5mm，且焊盘最外周的圆环为第二圆环，即第二本体2的最大半径为5.5mm；进一步具体地，优选实施例中的第一圆环设置为两个，第二圆环设置为3个，第一圆环和第二圆环的宽度均为0.5mm，且第一本体1和第二本体2对应匹配后，第一圆环与相邻第二圆环之间的间隔为0.5mm，圆形端部103与其外侧的第二圆环之间的间隔也为0.5mm。

进一步地，优选实施例中的第一本体1和第二本体2对应封装在PCB板上，并对应其设置有薄膜按键，该薄膜按键优选呈圆形设置，且其半径优选不大于焊盘封装后的半径，薄膜按键对应悬置于焊盘的上方，以与焊盘对应分离；进一步地，薄膜按键的底部优选设置有一层碳膜，其具有导电性能，可对应将第一本体1和第二本体2对应导通，继而当有外力施加于薄膜按键时(按压按键)，薄膜按键的底部与焊盘对应接触，使得第一本体1和第二本体2实现电性连接，由于焊盘的各位置均分布有第一圆环和第二圆环，因此按压各位置均可实现第一本体1与第二本体2的连通，大大提升了焊盘的使用灵敏性，减少了按键的接触不良。

本实用新型中用于改善按键接触不良的焊盘，其通过优选设置正极和负极的结构，即优选设置由多个同心圆环构成的第一本体和第二本体，使得第一本体和第二本体对应设置后，第一引脚和第二引脚间隔设置，即正极引脚和负极引脚间隔设置，保证焊盘各位置均对应设置有正极引脚和负极引脚，使得按键从任意位置按下均可对应连通，大大提升按键的响应效率，缩短按键的响应时间，有效避免了按键的接触不良，提升了按键的使用准确性，具有广泛的应用前景和较好的推广价值。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于改善按键接触不良的焊盘，其特征在于，包括共平面设置的第一本体和第二本体；其中，

所述第一本体包括间隔设置的若干同心圆环，即第一圆环，所述第一圆环的圆心处沿径向设置有呈长条状结构的第一基体，其一端设置在圆心处，另一端沿所述第一圆环的径向延伸，并分别与各所述第一圆环对应连接，且各所述第一圆环背离所述第一基体的一侧开设有正对所述第一基体端部的缺口，即第一缺口，各所述第一缺口的中心连线与所述第一基体的轴线共线；

所述第二本体包括间隔设置的若干同心圆环，即第二圆环，对应各所述第二圆环设置有呈长条状结构的第二基体，所述第二基体的一端对应连接在最内侧的所述第二圆环的外周壁面上，另一端沿所述第二圆环的径向延伸，并分别与各所述第二圆环对应连接，且各所述第二圆环背离所述第二基体的一侧开设有正对圆心的缺口，即第二缺口，各所述第二缺口的中心连线与所述第二基体的轴线共线；

所述第一本体和所述第二本体相互嵌合且互不接触，所述第一圆环和所述第二圆环共圆心设置，并在径向上呈间隔分布，且所述第一基体位于圆心的端部对应伸入最内侧的所述第二圆环内。

2.根据权利要求1所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第二本体最外侧的圆环半径大于所述第一本体最外侧的圆环半径，即所述第一本体对应嵌入所述第二本体内。

3.根据权利要求2所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一圆环与相邻两所述第二圆环的间距相等，即所述第一圆环和所述第二圆环在径向上等间隔布置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一基体的宽度等于所述第一圆环的宽度，且所述第二基体的宽度等于所述第二圆环的宽度。

5.根据权利要求4所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一基体的宽度等于所述第二基体的宽度。

6.根据权利要求5所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一基体位于圆心的端部设置为圆形端部，所述圆形端部的半径等于所述第一基体的宽度。

7.根据权利要求6所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一本体与所述第二本体在各位置的间距均相等。

8.根据权利要求7所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一本体与所述第二本体在各位置的间距等于所述第一圆环的宽度。

9.根据权利要求8所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其中，所述第一圆环、所述第二圆环、所述第一基体和所述第二基体的宽度均为0.5mm，且所述圆形端部的半径为0.5mm。

10.一种按键，其包含权利要求1～9中任一项所述的用于改善按键接触不良的焊盘，其特征在于，

还包括悬置于焊盘上方的导电件，所述导电件呈圆形结构，其半径不大于所述焊盘的半径，且所述导电件可在任意位置受压后抵接所述焊盘，并实现所述第一本体和所述第二本体的对应连通。