CN209000654U - 一种一体化电位器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种一体化电位器结构，包括产品PCB板，产品PCB板上依次设有调节转盘和上盖板，产品PCB板上贯穿有下导孔和安装孔，产品PCB板上还印刷有电阻膜层；调节转盘包括上夹板和下夹板，上夹板上固定有上导柱，下夹板的底部固定有下导柱，下导柱穿过下导孔设置，上夹板和下夹板之间连接有导电弹片；上盖板上设有上导孔，上导柱穿过上导孔设置，上盖板的底部固定有安装脚，安装脚插入安装孔中。本实用新型将电位器结构直接融入产品的PCB板中，可有效节省使用步骤，且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构，能够有效节省材料，同时能够显著降低电位器整体结构的厚度。

Description

一种一体化电位器结构

技术领域

本实用新型涉及电位器，具体公开了一种一体化电位器结构。

背景技术

电位器是传感器的一种，电位器是具有三个引出端且阻值可按某种变化规律调节的电阻元件，电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成，当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻或电压。电位器既可作三端元件使用，也可作二端元件使用，后者可视作一个可变电阻器。

现有技术中的电位器一般包括底座、调节结构和盖体，通过扭动或拨动调节结构来调节输出信号。电位器多应用于电子游戏机、遥控器等电子产品上，应用时，需要将电位器焊接安装于产品的PCB板上，使用操作繁琐，且整体结构的厚度大，结构臃肿，而当下社会对电子产品的小尺寸设计要求越来越高，现有电位器的无法满足薄型化设计的需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种一体化电位器结构，能够有效降低电位器应用时的厚度，可有效满足现代社会对薄型化设计的需求。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种一体化电位器结构，包括产品PCB板，产品PCB板上依次设有调节转盘和上盖板，产品PCB板上贯穿有下导孔和n个安装孔，n为大于1的整数，产品PCB板上还印刷有电阻膜层；

调节转盘包括上夹板和下夹板，上夹板上固定有上导柱，下夹板的底部固定有下导柱，下导柱穿过下导孔设置，上夹板和下夹板之间连接有导电弹片，导电弹片与电阻膜层匹配；

上盖板上设有上导孔，上导柱穿过上导孔设置，上盖板的底部固定有n个安装脚，安装脚插入安装孔中。

进一步的，电阻膜层为碳膜层。

进一步的，导电弹片上设有m个弹片定位孔，m为大于1的整数，上夹板的底部设有m个定位柱，下夹板上设有m个夹板定位孔，定位孔穿过弹片定位孔和夹板定位孔。

进一步的，安装孔的底部填充有封胶层，封胶层与安装脚的底部相连。

进一步的，产品PCB板上设有导电端子，导电端子上连接有导线，导线远离导电端子的一端连接有插头。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种一体化电位器结构，将电位器结构直接融入产品的PCB板中，应用时无需将独立的电位器焊接安装于产品的PCB板上，可有效节省使用步骤，应用更加方便快捷，且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构，能够有效节省材料，同时能够显著降低电位器整体结构的厚度，调节转盘结构直接镶入产品PCB板和上盖板中，能进一步降低应用时电位器结构的厚度，符合当下社会对电子产品的薄型化设计需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的拆分结构示意图。

图3为本实用新型的俯视结构示意图。

图4为本实用新型沿图3中A-A’的剖面结构示意图。

图5为本实用新型沿图3中B-B’的剖面结构示意图。

附图标记为：产品PCB板10、下导孔11、安装孔12、电阻膜层13、封胶层131、导电端子14、调节转盘20、上夹板21、定位柱211、下夹板22、夹板定位孔221、上导柱23、下导柱24、导电弹片25、弹片定位孔251、上盖板30、上导孔31、安装脚32、导线40、插头41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图5。

本实用新型实施例公开一种一体化电位器结构，包括产品PCB板10，产品PCB板10上依次设有调节转盘20和上盖板30，产品PCB板10上贯穿有下导孔11和n个安装孔12，n为大于1的整数，产品PCB板10上还印刷有电阻膜层13，产品PCB板10直接应用于产品中，无需另设PCB结构，能够有效省去将电位器焊接于PCB板上的操作，使用方便，结构更加简洁且轻薄；

调节转盘20包括上夹板21和下夹板22，上夹板21上固定有上导柱23，下夹板22的底部固定有下导柱24，下导柱24穿过下导孔11设置，下导柱24与下导孔11匹配，下导柱24能够在下导孔11的限制内转动，上夹板21和下夹板22之间连接有导电弹片25，导电弹片25与电阻膜层13匹配，导电弹片25能够在电阻膜层13上滑动；

上盖板30上设有上导孔31，上导柱23穿过上导孔31设置，上导柱23与上导孔31匹配，上导柱23能够在上导孔31的限制内转动，上盖板30的底部固定有n个安装脚32，安装脚32插入安装孔12中，调节转盘20安装于产品PCB板10和上盖板30之间，调节转盘20能够绕轴心转动，通过扭动调节转盘20驱动导电弹片25在电阻膜层13滑动。

本实用新型将电位器结构直接融入产品的PCB板中，应用时无需将独立的电位器焊接安装于产品的PCB板上，可有效节省使用步骤，应用更加方便快捷，且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构，能够有效节省材料，同时能够显著降低电位器整体结构的厚度，调节转盘结构直接镶入产品PCB板和上盖板中，能进一步降低应用时电位器结构的厚度，符合当下社会对电子产品的薄型化设计需求。

在本实施例中，电阻膜层13为碳膜层，碳膜层具有良好的韧性，导电弹片25能够在碳膜层上顺畅滑动，电阻膜层13的使用寿命长。

在本实施例中，导电弹片25上设有m个弹片定位孔251，m为大于1的整数，上夹板21的底部设有m个定位柱211，下夹板22上设有m个夹板定位孔221，定位孔251穿过弹片定位孔251和夹板定位孔221，定位柱211配合夹板定位孔221和弹片定位孔251能够有效对导电弹片25进行定位，可有效确保调节转盘20能够准确驱动导电弹片25旋转。

在本实施例中，安装孔12的底部填充有封胶层131，封胶层131与安装脚32的底部相连，封胶层131用于强化安装脚32和安装孔12的位置，可有效确保上盖板30能够稳定安装于产品PCB板10上。

在本实施例中，产品PCB板10上设有导电端子14，导电端子14上连接有导线40，导线40远离导电端子14的一端连接有插头41，导线40和插头41的设置能够有效方便电位器的使用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种一体化电位器结构，其特征在于，包括产品PCB板(10)，所述产品PCB板(10)上依次设有调节转盘(20)和上盖板(30)，所述产品PCB板(10)上贯穿有下导孔(11)和n个安装孔(12)，n为大于1的整数，所述产品PCB板(10)上还印刷有电阻膜层(13)；

所述调节转盘(20)包括上夹板(21)和下夹板(22)，所述上夹板(21)上固定有上导柱(23)，所述下夹板(22)的底部固定有下导柱(24)，所述下导柱(24)穿过所述下导孔(11)设置，所述上夹板(21)和所述下夹板(22)之间连接有导电弹片(25)，所述导电弹片(25)与所述电阻膜层(13)匹配；

所述上盖板(30)上设有上导孔(31)，所述上导柱(23)穿过所述上导孔(31)设置，所述上盖板(30)的底部固定有n个安装脚(32)，所述安装脚(32)插入所述安装孔(12)中。

2.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述电阻膜层(13)为碳膜层。

3.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述导电弹片(25)上设有m个弹片定位孔(251)，m为大于1的整数，所述上夹板(21)的底部设有m个定位柱(211)，所述下夹板(22)上设有m个夹板定位孔(221)，所述定位孔(251)穿过所述弹片定位孔(251)和所述夹板定位孔(221)。

4.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述安装孔(12)的底部填充有封胶层(131)，所述封胶层(131)与所述安装脚(32)的底部相连。

5.根据权利要求1所述的一种一体化电位器结构，其特征在于，所述产品PCB板(10)上设有导电端子(14)，所述导电端子(14)上连接有导线(40)，所述导线(40)远离所述导电端子(14)的一端连接有插头(41)。