CN208991925U - 一种焊锡平面高度校准的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊锡平面高度校准的装置，包括底座和顶板，底座的顶部设有矩形槽，底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱，立柱的侧壁外端设有螺孔，螺孔内设有夹持装置，立柱的顶端固定安装有固定杆，固定杆的侧壁上套设有套环，顶板的左右两端分别固定安装在两个套环的侧壁内端，顶板的中部设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑杆，本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板，弹簧的上方设有移动触点，通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上，若焊锡点过高，则会使移动触点接触固定触点，灯泡点亮，提醒人们及时检查，焊锡点的位置是否存在桥连现象，保证焊接PCB板合格，质保证量。

Description

一种焊锡平面高度校准的装置

技术领域

本实用新型涉及焊锡平面校准技术领域，具体为一种焊锡平面高度校准的装置。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，波峰焊中波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度，其数值需控制在PCB板厚度的二分之一，过大会导致熔融的焊料流到PCB板的表面形成桥连现象，在PCB板冷却后，致使人们不能及时发现，导致焊接PCB板不合格，质量较低，为此，我们提出一种焊锡平面高度校准的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊锡平面高度校准的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊锡平面高度校准的装置，包括底座和顶板，所述底座的顶部设有矩形槽，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有立柱，所述立柱的侧壁外端设有螺孔，所述螺孔内设有夹持装置，所述立柱的顶端固定安装有固定杆，所述固定杆的侧壁上套设有套环，所述顶板的左右两端分别固定安装在两个所述套环的侧壁内端，所述顶板的中部设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端固定安装有压板，所述滑杆的顶端固定安装有移动触点，所述压板的顶部固定安装有弹簧，所述弹簧的顶端固定安装在顶板的底部，所述顶板的顶部固定安装有门字架和电池，所述门字架的顶部设有灯泡，所述门字架的底部固定安装有固定触点，所述固定触点、灯泡、电池和移动触点依次通过导线电连接。

优选的，所述夹持装置包括螺杆和L形板，所述螺杆螺接在螺孔内，所述螺杆的内端固定安装有固定块，所述螺杆的侧壁上固定安装有固定环，所述L形板的竖置板套设在螺杆的侧壁上，所述L形板的横置板底部滑动安装在底座的顶部。

优选的，所述压板的底部前后两端均设有弧形面。

优选的，所述底座的底部固定安装有橡胶层。

优选的，所述螺杆的外端固定安装有转块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底座的顶部设有通过弹簧控制的压板，弹簧的上方设有移动触点，通过压在PCB板的焊锡面的焊锡点上，若焊锡点过高，则会使移动触点接触固定触点，灯泡点亮，提醒人们及时检查，焊锡点的位置是否存在桥连现象，保证焊接PCB板合格，质保证量，在底座的顶部设有夹持装置，夹持装置由螺杆控制的L形板组成，并巧妙地配合固定环和固定块对L形板进行行走控制，结构简单，设计合理，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型的夹持装置。

图3为本实用新型的压板侧视图。

图中：1、底座，2、矩形槽，3、立柱，4、螺孔，5、夹持装置，6、固定杆，7、套环，8、顶板，9、滑孔，10、门字架，11、灯泡，12、固定触点，13、电池，14、滑杆，15、移动触点，16、弹簧，17、压板，18、螺杆，19、固定环，20、固定块，21、L形板，22、弧形面，23、橡胶层，24、转块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种焊锡平面高度校准的装置，包括底座1和顶板8，底座1的顶部设有矩形槽2，矩形槽2用于容纳焊接在PCB板上的电子元件，底座1的顶部左右两侧均固定安装有立柱3，立柱3为四个，分布在底座1的顶部四角处，立柱3的侧壁外端设有螺孔4，螺孔4内设有夹持装置5，立柱3的顶端固定安装有固定杆6，固定杆6为两个，一个固定杆6的前后两端分别固定在两个立柱3的顶端，固定杆6的侧壁上套设有套环7，顶板8的左右两端分别固定安装在两个套环7的侧壁内端，顶板8的中部设有滑孔9，滑孔9内滑动安装有滑杆14，滑杆14的底端固定安装有压板17，滑杆14的顶端固定安装有移动触点15，移动触点15位于固定触点12的正下方，在底座1的顶部放置PCB板，压板17向下运动，底部会抵在焊锡点上，此时移动触点15的顶部和固定触点12的底部距离为0.5毫米，压板17的顶部固定安装有弹簧16，图中所示弹簧16为压缩状态，弹簧16的顶端固定安装在顶板8的底部，顶板8的顶部固定安装有门字架10和电池13，门字架10的顶部设有灯泡11，门字架10的底部固定安装有固定触点12，固定触点12、灯泡11、电池13和移动触点15依次通过导线电连接，固定触点12、灯泡11、电池13和移动触点15形成一个串联电路，固定触点12和移动触点15相当于开关。

具体而言，夹持装置5包括螺杆18和L形板21，螺杆18在连接固定环19、固定块20和L形板21的位置不设置螺纹，螺杆18螺接在螺孔4内，螺杆18的内端固定安装有固定块20，螺杆18的侧壁上固定安装有固定环19，L形板21的竖置板套设在螺杆18的侧壁上，如图2所示，L形板21的竖置板中部设有孔，套设在螺杆18上，且L形板21的竖置板位于固定环19和固定块20之间，便于向左或向右推动L形板21的运动，L形板21的横置板底部滑动安装在底座1的顶部，L形板21的横置板的厚度与PCB板的板厚相等。

具体而言，压板17的底部前后两端均设有弧形面22，弧形面22的设计，可避免压板17的底部前后边缘接触不正常的焊锡点（过高的焊锡点）时，将压板17卡住。

具体而言，底座1的底部固定安装有橡胶层23，橡胶层23用于增加与桌面的摩擦，进而增加底座1的固定性。

具体而言，螺杆18的外端固定安装有转块24，转块24的设计，便于转动螺杆18。

工作原理：对焊锡点检测时，向上抬起压板17，底座1的顶部放置PCB板，松开压板17，压板17会向下运动，底部会抵在焊锡点上，此时移动触点15的顶部和固定触点12的底部距离为0.5毫米，然后转动螺杆18，使固定环19推动L形板21的横置板向PCB板运动，将PCB夹住，再前后推动顶板8，使套环7在固定杆6上前后滑动，若焊锡点出现过高状况，则压板17向上运动，移动触点15接触固定触点12，电路接通，灯泡11点亮，提醒人们，人们可取下PCB板，检测在压板17所压的位置范围内的焊点，是否出现桥连现象。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种焊锡平面高度校准的装置，其特征在于：包括底座（1）和顶板（8），所述底座（1）的顶部设有矩形槽（2），所述底座（1）的顶部左右两侧均固定安装有立柱（3），所述立柱（3）的侧壁外端设有螺孔（4），所述螺孔（4）内设有夹持装置（5），所述立柱（3）的顶端固定安装有固定杆（6），所述固定杆（6）的侧壁上套设有套环（7），所述顶板（8）的左右两端分别固定安装在两个所述套环（7）的侧壁内端，所述顶板（8）的中部设有滑孔（9），所述滑孔（9）内滑动安装有滑杆（14），所述滑杆（14）的底端固定安装有压板（17），所述滑杆（14）的顶端固定安装有移动触点（15），所述压板（17）的顶部固定安装有弹簧（16），所述弹簧（16）的顶端固定安装在顶板（8）的底部，所述顶板（8）的顶部固定安装有门字架（10）和电池（13），所述门字架（10）的顶部设有灯泡（11），所述门字架（10）的底部固定安装有固定触点（12），所述固定触点（12）、灯泡（11）、电池（13）和移动触点（15）依次通过导线电连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡平面高度校准的装置，其特征在于：所述夹持装置（5）包括螺杆（18）和L形板（21），所述螺杆（18）螺接在螺孔（4）内，所述螺杆（18）的内端固定安装有固定块（20），所述螺杆（18）的侧壁上固定安装有固定环（19），所述L形板（21）的竖置板套设在螺杆（18）的侧壁上，所述L形板（21）的横置板底部滑动安装在底座（1）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种焊锡平面高度校准的装置，其特征在于：所述压板（17）的底部前后两端均设有弧形面（22）。

4.根据权利要求1所述的一种焊锡平面高度校准的装置，其特征在于：所述底座（1）的底部固定安装有橡胶层（23）。

5.根据权利要求2所述的一种焊锡平面高度校准的装置，其特征在于：所述螺杆（18）的外端固定安装有转块（24）。