CN208945409U - 一种半导体制冷片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷片焊接装置，属于半导体制冷片焊接领域，半导体制冷片焊接装置包括焊接区和冷却区，所述焊接区由上加热体和下加热体组成，所述上加热体通过拉杆固定于横梁，所述下加热体通过支撑杆固定在第一连接台上，所述冷却区由上冷却体和下冷却体，所述上冷却体通过拉杆固定于横梁，所述下冷却体通过支撑杆固定在第一连接台上，所述上加热体、下加热体、上冷却体、下冷却体外形均为滚筒形状。本实用新型公开的半导体制冷片焊接装置，通过滚筒形状加热体与冷却体，使得半导体制冷片在焊接过程中，制冷片受热或冷却均匀，保证焊接质量。

Description

一种半导体制冷片焊接装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片焊接领域，尤其涉及一种半导体制冷片焊接装置。

背景技术

随着工业技术的发展，半导体制冷片在电气领域的应用也愈加广泛，对于半导体制冷片的焊接，一直是人们需要解决的问题。

中国专利文献公告号CN207719246U公开了一种半导体制冷片焊接装置，其包括焊接区以及冷却区，所述焊接区顶部安装有上加热块,冷却区顶部安装有上冷却块；所述焊接区底部正对上加热块安装有可升降的下加热块，冷却区底部正对上冷却块安装有可升降的下冷却块，所述焊接区以及冷却区之间安装有转换工作台，所述转换工作台包括旋转机构以及用于放置半导体制冷片的转盘，所述转盘为框体结构，框体的中空部分的面积不小于下加热块的面积,转盘上设置有用于固定半导体制冷片预成型夹具的定位孔。上述专利公开的半导体制冷片焊接装置，在使用过程中，会由于加热块表面温度分布差异，导致在焊接时，半导体制冷片受热不均，会对半导体制冷片焊接造成影响，也会导致陶瓷片产生变形。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种半导体制冷片焊接装置，通过桶状加热体的滚动加热，使得半导体制冷片在焊接过程中，受热更加均匀。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接区、冷却区，焊接区由上加热体和下加热体组成，所述上加热体与所述下加热体为大小相等，形状相同的空心桶状结构，所述上加热体与所述下加热体之间留有间隙，所述间隙宽度与半导体制冷片厚度相等，所述冷却区由上冷却体和下冷却体组成，所述上冷却体与所述下冷却体为大小相等，形状相同的空心桶状结构，所述上冷却体与所述下冷却体之间留有间隙，所述间隙宽度与所述半导体制冷片厚度相等，所述上加热体与上冷却体通过拉杆固定于外部框架横梁，所述下加热体与下冷却体通过支撑杆固定于第一连接台，所述第一连接台底部通过弹簧连接有第二连接台，所述第二连接台固定于支撑台表面。

优选地，所述上加热体内部设置有温度感应片，所述温度感应片呈环状均匀分布于所述上加热体内壁，所述上冷却体、所述下加热体与所述下冷却体内部也设置有温度感应片，分布规律与所述温度感应片在所述上加热体内部分布规律相同。

优选地，所述上加热体通过步进电机驱动，所述步进电机的转轴与所述上加热体的中心轴固定连接，所述上冷却体、所述下加热体与所述下冷却体只安装有中心轴，外部没有设置电机。

优选地，所述拉杆上设置有预留槽，所述预留槽上设置有多个预留洞，所述预留洞沿着所述预留槽由下至上排列，所述预留洞的尺寸与所述上冷却体的中心轴的尺寸相适配。

优选地，所述半导体制冷片焊接装置还包括外部框架，所述外部框架由横梁、支杆以及工作台组成，所述支杆固定于所述工作台两侧，所述横梁固定于所述支杆顶部。

优选地，所述支杆与所述工作台的连接处设置有加强筋，所述加强筋、所述工作台平面与所述支杆呈三角形。

优选地，所述工作台表面设置有滑槽，所述滑槽的宽度与所述支撑台底面宽度相适配。

优选地，所述滑槽之间还设置有限位块，所述限位块与所述滑槽插接，并保证所述限位块可沿所述滑槽长度方向自由移动。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的半导体制冷片,通过采用空心桶状加热体代替传统加热块，在半导体制冷片进给的过程中，空心桶状加热体的滚动加热方式，保证了半导体制冷片焊接时每一点的温度都大致相等，减少由于加热块温度不同造成的半导体制冷片的变形程度。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中提供的半导体制冷片焊接装置示意图。

图2是本实用新型具体实施方式中提供的半导体制冷片焊接装置中上加热体剖面示意图。

图3是本实用新型具体实施方式中提供的半导体制冷片焊接装置中底部工作台的俯视图。

图中：

1、上加热体；111、上加热体中心轴；112、上加热体外壁；113、上加热体内壁；114、温度感应片；2、上冷却体；3、下加热体；311、下加热体中心轴； 4、下冷却体；5、拉杆；51、预留槽；52、预留洞；53、连接套；6、支撑杆；7、第一连接台；8、弹簧；9、第二连接台；10、支撑台；11、半导体制冷片； 12、横梁；13、支杆；14、加强筋；15、工作台；151、滑槽；152、限位块。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1、图2和图3所示，本实施例中提供的一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接区、冷却区，焊接区由上加热体1和下加热体3组成，上加热体1与下加热体3为大小相等，形状相同的空心桶状结构，上加热体1与下加热体3 之间留有间隙，间隙宽度与半导体制冷片11厚度相等，空心桶状加热体代替传统加热块，在半导体制冷片进给的过程中，空心桶状加热体的滚动加热方式，保证了半导体制冷片焊接时每一点的温度都大致相等，减少由于加热块温度不同造成的半导体制冷片的变形程度，半导体制冷片11通过上加热体1与下加热体3之间，通过上加热体1的滚动，一方面可以使半导体制冷片11进行进给，另一方面，控制上加热体1的转速，通过滚动加热的方式，保证加热时的温度均匀，半导体制冷片11在通过焊接区时，每进给一个单位，加热体都会滚动一圈，保证陶瓷面上的点所接受的热量基本相等，解决了以往加热体的热量分配不均的问题。冷却区由上冷却体2和下冷却体4组成，上冷却体2与下冷却体4 为大小相等，形状相同的空心桶状结构，上冷却体2与下冷却体4之间留有间隙，间隙宽度与半导体制冷片11厚度相等。冷却区与焊接区的原理相同，在此不做过多说明。上加热体1与上冷却体2通过拉杆5固定于外部框架横梁12，下加热体3中心轴311通过支撑杆6固定于第一连接台7，第一连接台7底部通过弹簧8连接有第二连接台9，第二连接台9固定于支撑台10表面，通过弹簧8的缓冲作用，半导体制冷片11在进入焊接时，利用弹簧8的形变产生位移，保证半导体制冷片11在焊接过程中，始终与加热体接触。

为了控制加热体在焊接过程中的温度，进一步地，上加热体1内壁113设置有温度感应片114，所述温度感应片114呈环状均匀分布于所述上加热体1内壁113，环状分布的温度感应片114，保证了在焊接过程中，上加热体1的绝大部分点的温度可控，上冷却体2、下加热体3与下冷却体4内部也设置有温度感应片，分布规律与温度感应片114在上加热体1内部分布规律相同，在此不做过多介绍。

为了控制半导体制冷片11的进给与焊接，进一步地，上加热体1通过步进电机驱动，步进电机的转轴与上加热体中心轴111固定连接，步进电机可通过设置脉冲频率来达到控制转速的目的，因此在控制上加热体1的转动优选步进电机，上冷却体2、下加热体3与下冷却体4只安装有中心轴，外部没有设置电机，通过上加热体1上的步进电机的转动，可以带动半导体制冷片11的进给，其他部分可通过半导体制冷片11与其之间的摩擦力，带动转动，因此只需要在上加热体1这一个部分加入驱动即可，其他部分为从动。

为了保证不同尺寸的半导体制冷片的焊接，进一步地，拉杆5上设置有预留槽51，预留槽51上设置有多个预留洞52，预留洞52沿着预留槽51由下至上排列，预留洞52的尺寸与上冷却体2的中心轴111的尺寸相适配，在半导体制冷片11的厚度变化较小时，可通过上述第一连接台7与第二连接台9之间的弹簧8进行微调，如果半导体制冷片11的厚度变化较大，可适当调整上加热体 1的中心轴111，将其放入不同位置的预留洞52，达到调整高度的目的。

为保证半导体制冷片焊接装置结构的紧凑，进一步地，半导体制冷片焊接装置还设置外部框架，外部框架由横梁12、支杆13以及工作台15组成，支杆 13固定于工作台15两侧，横梁12固定于支杆13顶部。

为减少由于装置整体较重对外部框架产生的形变，进一步地，支杆13与工作台15的连接处设置有加强筋14，加强筋14、工作台15平面与支杆13呈三角形。

为增加装置整体的可调性，进一步地，工作台15表面设置有滑槽151，滑槽151的宽度与支撑台10底面宽度相适配，焊接区与冷却区可通过工作台15 表面滑槽151进行距离的调整，也为适应不同长度的焊接工件。

为了限制焊接区与冷却区的位置，进一步地，滑槽151之间还设置有限位块152，限位块152与滑槽151插接，并保证限位块152可沿所述滑槽151长度方向自由移动，限位块152要在焊接区与冷却区的位置确定，再沿着滑槽151移动，并最终限制焊接区与冷却区的位置，保证在半导体制冷片11在焊接过程中，焊接区与冷却区不会再产生移动。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (8)

1.一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接区、冷却区，其特征在于：

所述焊接区由上加热体(1)和下加热体(3)组成，所述上加热体(1)与所述下加热体(3)为大小相等，形状相同的空心桶状结构，所述上加热体(1)与所述下加热体(3)之间留有间隙，所述间隙宽度与半导体制冷片(11)厚度相等；

所述冷却区由上冷却体(2)和下冷却体(4)组成，所述上冷却体(2)与所述下冷却体(4)为大小相等，形状相同的空心桶状结构，所述上冷却体(2)与所述下冷却体(4)之间留有间隙，所述间隙宽度与所述半导体制冷片(11)厚度相等；

所述上加热体(1)与上冷却体(2)通过拉杆(5)固定于外部框架横梁(12)；

所述下加热体(3)与下冷却体(4)通过支撑杆(6)固定于第一连接台(7)，所述第一连接台(7)底部通过弹簧(8)连接有第二连接台(9)，所述第二连接台(9)固定于支撑台(10)表面。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述上加热体(1)内部设置有温度感应片(114)，所述温度感应片(114)呈环状均匀分布于所述上加热体(1)内壁(113)；

所述上冷却体(2)、所述下加热体(3)与所述下冷却体(4)内部也设置有温度感应片，分布规律与所述温度感应片(114)在所述上加热体(1)内部分布规律相同。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述上加热体(1)通过步进电机驱动，所述步进电机的转轴与所述上加热体的中心轴(111)固定连接；

所述上冷却体(2)、所述下加热体(3)与所述下冷却体(4)只安装有中心轴，外部没有设置电机。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述拉杆(5)上设置有预留槽(51)，所述预留槽(51)上设置有多个预留洞(52)，所述预留洞(52)沿着所述预留槽(51)由下至上排列，所述预留洞(52)的尺寸与所述上冷却体(2)的中心轴(111)的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

还包括外部框架；

所述外部框架由横梁(12)、支杆(13)以及工作台(15)组成；

所述支杆(13)固定于所述工作台(15)两侧，所述横梁(12)固定于所述支杆(13)顶部。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述支杆(13)与所述工作台(15)的连接处设置有加强筋(14)，所述加强筋(14)、所述工作台(15)平面与所述支杆(13)呈三角形。

7.根据权利要求5所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述工作台(15)表面设置有滑槽(151)，所述滑槽(151)的宽度与所述支撑台(10)底面宽度相适配。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷片焊接装置，其特征在于：

所述滑槽(151)之间还设置有限位块(152)，所述限位块(152)与所述滑槽(151)插接，并保证所述限位块(152)可沿所述滑槽(151)长度方向自由移动。