CN112151404A - 载板、载板加热装置及半导体设备 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明提供一种载板、载板加热装置及半导体设备，该载板加热装置包括至少一个加热单元，所述加热单元包括：支撑机构；固定轴，设置在所述支撑机构上，所述固定轴的轴向与载板的移动方向相互垂直；滚轮，套设在所述固定轴上，载板传输装置带动所述载板相对所述滚轮移动时，所述载板与所述滚轮相接触且所述滚轮相对所述固定轴转动，所述滚轮与电源连接。通过本发明保证了载板热量传导的均匀性，并提高了热传导效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种载板加热装置及在线式半导体设备。
背景技术
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)设备在生产过程中会对基片进行加热，以提高基片的镀膜质量及效率。在真空中，非接触式热量传播方式主要为热辐射。实际生产过程中，当真空度较低时，会有一定的热扩散。目前对载板的加热方式为在真空腔体周围布满加热器对腔室内整个载板及内嵌的基片进行非接触式加热，其热量传播方式主要为热辐射和热扩散。因此，现有的真空腔室热辐射加热方式存在加热效率低，加热温度及均匀性不好控制。基片上各个区域的温度不同会对镀膜质量造成一定的影响。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种载板、载板加热装置及半导体设备。
为实现本发明的目的而提供一种载板加热装置，包括至少一个加热单元，所述加热单元包括：
支撑机构；
固定轴，设置在所述支撑机构上，所述固定轴的轴向与载板的移动方向相互垂直；
滚轮，套设在所述固定轴上，载板传输装置带动所述载板相对所述滚轮移动时，所述载板与所述滚轮相接触且所述滚轮相对所述固定轴转动，所述滚轮与电源连接。
优选地，所述加热单元为两个，两个加热单元的滚轮的轴线相对平行，所述两个所述滚轮之间的最小距离小于等于载板的厚度。
优选地，所述电源加载在两个所述加热单元上的电流的方向相反。
优选地，所述电源加载在两个所述加热单元上的电流的方向相反，包括：
两个滚轮的轴向第一端分别连接所述电源的正极和负极，两个管路的轴向的第二端相互导电连接。
优选地，所述支撑机构包括绝缘连接件和支架，所述绝缘连接件为绝缘材料，所述固定轴和所述滚轮为导电材料，所述绝缘连接件的一端与所述固定轴连接，所述绝缘连接件的另一端与所述支架连接。
优选地，所述支架为弹性摆动支架，所述弹性摆动支架包括固定端和摆动端，所述固定端和摆动端通过扭簧连接，所述扭簧的弹性方向为载板的移动方向。
一种在线式半导体设备，包括：工艺腔室、设置在所述工艺腔室内的载板加热装置及用于传输载板的载板传输装置，所述载板加热装置为本申请中所述的载板加热装置。
一种载板，所述载板包括载板本体和多个压块，所述载板本体包括凸部和安装区域，所述凸部和安装区域间隔设置，所述凸部厚度方向的尺寸大于所述安装区域在厚度方向的尺寸，所述安装区域包括至少一列安装槽，所述安装槽的长和宽大于等于压块的长和宽。
优选地，所述安装槽的侧壁和/或所述压块的侧壁为磁性材料。
优选地，所述安装槽的深度小于安装区域厚度方向的尺寸，所述安装槽底到凸部的尺寸大于基片和压块在厚度方向的尺寸的和。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的载板加热装置及在线式半导体设备，包括：加热单元，加热单元包括：固定轴、滚轮以及支撑机构。固定轴设置在支撑机构上，固定轴的周向与载板的移动方向相互垂直；滚轮套设在固定轴上载板传输装置带动载板相对滚轮移动时，载板与滚轮相接触且滚轮相对固定轴转动，滚轮与电源连接；本发明提供的加热单元，可在载板通过滚轮时直接与滚轮接触，通过滚轮向载板传导热量，保证了载板热量传导的均匀性，并且提高了热传导效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的载板加热装置的第一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的载板加热装置的第二种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的载板加热装置的第三种结构示意图；
图4为本发明实施例中载板通过载板加热装置时的一种示意图；
图5为本发明实施例中载板的一种结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的载板、载板加热装置及半导体设备进行详细描述。
图1所示为本发明实施例载板加热装置的第一种结构示意图，本实施例中，载板加热装置包括至少一个加热单元1，加热单元1包括：固定轴11、滚轮12以及支撑机构13。
固定轴11设置在支撑机构上，固定轴11的轴向与载板2的移动方向相互垂直；滚轮12套设在固定轴11上，载板传输装置带动载板2相对滚轮12移动时，载板2与滚轮12相接触且滚轮12相对固定轴11转动，滚轮与电源(图中未示)连接。
本发明实施例提供的载板加热装置，包括：加热单元，加热单元包括：固定轴、滚轮以及支撑机构。固定轴设置在支撑机构上，固定轴的周向与载板的移动方向相互垂直；滚轮套设在固定轴上载板传输装置带动载板相对滚轮移动时，载板与滚轮相接触且滚轮相对固定轴转动，滚轮与电源连接；本发明提供的加热单元，可在载板通过滚轮时直接与滚轮接触，通过滚轮向载板传导热量，保证了载板热量传导的均匀性，并且提高了热传导效率。
本发明另一个实施例中，图2所示为本发明实施例中载板加热装置的第二种结构示意图。图2所示的实施例中，加热单元1为两个，两个加热单元1的滚轮12的轴线相对平行，两个滚轮12之间的最小距离小于等于载板2的厚度。本实施例提供的载板加热装置，通过设置两个加热单元，并且两个加热单元的两个滚轮之间的距离小于等于载板，可以使载板通过穿过两个滚轮加热，并且使载板与滚轮可以充分接触，提高了载板的加热效率。
进一步，如图2所示，电源加载在两个加热单元上的电流的方向相反。本实施例中，电源可在滚轮上加载的高频电流，高频电流是相对于工频50HZ交流电而言的电流。比如，通信的信号里的载波电流就是高频电流。在某些场合，为了改变电机转速需要使用变频器，将工频电流变为相对较高频率的电流，也叫做高频电流。高频电流有时会有明显的辐射作用，甚至对人体产生危害。高频电流有一个重要的特性就是趋肤效应，比如一个实心的导体，往往电流是在其表面运行，而不是整个导体。20000赫以上的交流电流是高频电流。本发明中，高频电流在滚轮12上具有集肤效应，高频电流会在滚轮的表面流动，即整个滚轮12外壁有高频电流流过。
具体地，电源加载在两个加热单元1上的电流的方向相反，包括：
两个滚轮12的轴向第一端分别连接电源的正极+和负极-，两个滚轮的轴向的第二端相互导电连接。图2中，两个滚轮的轴向第二端通过导向14相互导电连接。
本实施例中，高频电流在两个加热单元1的滚轮12上的方向相反，也会产生邻近效应，进一步使高频电流只会在滚轮的表面流动，而流动的高频电流会对载板的两个表面进行加热，且电流加热较快，保证了载板的加热效率。
具体地，支撑机构13包括绝缘连接件132和支架131，绝缘连接件132为绝缘材料，固定轴11和滚轮13为导电材料，绝缘连接件132的一端与固定轴连接，绝缘连接件132的另一端与支架131连接。
本实施例中，固定轴与滚轮为导电材料，可以便于通过电源向滚轮加载高频电流；使用绝缘连接件分别与固定轴、支架连接，可以使支架与固定轴绝缘，不受电源的影响，保证载板加热的安全性。
具体地，支架131为弹性摆动支架，弹性摆动支架包括固定端和摆动端，固定端和摆动端通过扭簧133连接，扭簧133的弹性方向为载板2的移动方向。本实施例中，支架采用弹性摆动支架，可以便于支架随载板的移动而移动，保证了支撑结构的安全性。
本发明的一个实施例中，固定端为支撑臂1313，摆动端为合页板1311；支撑臂1313为两个，两个支撑臂1313的各自一端分别通过两个绝缘连接件132与固定轴11固定连接，两个支撑臂1313各自的另一端均与合页板1311固定连接，合页板1311通过合页轴1312可摆动的固定在腔体上，扭簧133套设在合页轴1312上。当然，在其他实施例中，固定端与摆动段还可以有其他的实现形式，本发明不再一一复述。本实施例中，采用合页板作为弹性摆动支架的摆动端，结构简单，容易实现。
本发明的另一个实施例中，如图3所示，载板加热装置包括多个滚动轴承15，多个滚动轴承15沿固定轴11的轴向间隔设置；滚动轴承15的内圈与固定轴11固定连接，滚动轴承15的外圈与滚轮12固定连接。本实施例中，将多个滚动轴承设置在固定轴与滚轮之间，使滚轮的运动更加可靠，与载板的贴合效果更好。
针对上述载板加热装置，本发明还提供了一种半导体设备，包括：预热腔室、设置在预热腔室内的载板加热装置及用于传输载板的载板传输装置，载板加热装置为上述实施例中任一所述的载板加热装置。如图4所示，本实施例提供的半导体设备，预热腔室在载板通过时对载板上的基片进行预加热，可以有效的解决生产过程对基片的加热均匀性以及加热效率问题，保证批次过程中的重复性，减少生产结束后同批次产品的差异性造成的经济损失，保证产品的质量。
进一步，本发明还提供了一种载板，如图4与图5所示，载板2包括载板本体21和多个压块4，载板本体21包括凸部211和安装区域212，凸部211和安装区域212间隔设置，凸部211厚度方向的尺寸大于安装区域212在厚度方向的尺寸，安装区域包括至少一列安装槽22，安装槽22的长和宽大于等于压块4的长和宽。在图4中，任意两个凸部211之间的区域为安装区域212，用于承载基片3。本实施例中，通过将凸部厚度方向的尺寸设置为大于安装区域212的厚度方向的尺寸，可以有效保护安装区域，保障了基片的安全性。
进一步，每两个凸部211之间可以包括一列或多列安装槽22，基片设置在安装槽22内。本实施例中还包括压块4，通过压块将安装槽22内的基片固定。安装槽22的侧壁或/和压块4的侧壁为磁性材料，通过磁性材料的吸力可以将压片4固定在安装槽22中。采用磁性材料将压片和安装槽固定在一起，不会对载板产生影响，容易实现。
进一步，安装槽22的深度小于安装区域212厚度方向的尺寸。由安装槽22的深度小于安装区域212厚度方向的尺寸可以知道，安装槽22的槽底还包括挡块，从而将基片固定在挡块和压块之间。在一个例子中，所述挡块可以与安装槽侧壁连接的环形块。由于环形，从而使基片在环形块远离压块一侧进行镀膜。
安装槽22的槽底到凸部211的上表面的尺寸大于基片3和压块4在厚度方向的尺寸的和。本实施例中，通过使凸部的上表面高于基片和压块在厚度方向的尺寸，可以使载板加热装置与凸部相接触，并且基片不与载板加热装置相接触，保障了基片的安全性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种载板加热装置，其特征在于，包括至少一个加热单元，所述加热单元包括：
支撑机构；
固定轴，设置在所述支撑机构上，所述固定轴的轴向与载板的移动方向相互垂直；
滚轮，套设在所述固定轴上，载板传输装置带动所述载板相对所述滚轮移动时，所述载板与所述滚轮相接触且所述滚轮相对所述固定轴转动，所述滚轮与电源连接。
2.根据权利要求1任一项所述的载板加热装置，其特征在于，所述加热单元为两个，两个加热单元的滚轮的轴线相互平行，所述两个所述滚轮之间的最小距离小于等于载板的厚度。
3.根据权利要求2所述的载板加热装置，其特征在于，所述电源加载在两个所述加热单元上的电流的方向相反。
4.根据权利要求3所述的载板加热装置，其特征在于，所述电源加载在两个所述加热单元上的电流的方向相反，包括：
两个滚轮的轴向第一端分别连接所述电源的正极和负极，两个滚轮的轴向的第二端相互导电连接。
5.根据权利要求1所述的载板加热装置，其特征在于，所述支撑机构包括绝缘连接件和支架，所述绝缘连接件为绝缘材料，所述固定轴和所述滚轮为导电材料，所述绝缘连接件的一端与所述固定轴连接，所述绝缘连接件的另一端与所述支架连接。
6.根据权利要求5所述的载板加热装置，其特征在于，所述支架为弹性摆动支架，所述弹性摆动支架包括固定端和摆动端，所述固定端和摆动端通过扭簧连接，所述扭簧的弹性方向为载板的移动方向。
7.一种半导体设备，包括：工艺腔室、设置在所述工艺腔室内的载板加热装置及用于传输载板的载板传输装置，其特征在于，所述载板加热装置为权利要求1-6任一项所述。
8.一种载板，其特征在于，所述载板包括载板本体和多个压块，所述载板本体包括凸部和安装区域，所述凸部和安装区域间隔设置，所述凸部厚度方向的尺寸大于所述安装区域在厚度方向的尺寸，所述安装区域包括至少一列安装槽，所述安装槽的长和宽大于等于压块的长和宽。
9.根据权利要求8所述的载板，其特征在于，所述安装槽的侧壁和/或所述压块的侧壁为磁性材料。
10.根据权利要求9所述的载板，其特征在于，所述安装槽的深度小于安装区域厚度方向的尺寸，所述安装槽底到凸部的尺寸大于基片和压块在厚度方向的尺寸的和。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910570999.6A CN112151404A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 载板、载板加热装置及半导体设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910570999.6A CN112151404A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 载板、载板加热装置及半导体设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112151404A true CN112151404A (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73869106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910570999.6A Pending CN112151404A (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | 载板、载板加热装置及半导体设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112151404A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201484835U (zh) * | 2009-07-29 | 2010-05-26 | 扬博科技股份有限公司 | 用于湿式工艺的基板用输送载板 |
| US20100126672A1 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Claudio Meisser | Apparatus for laminating a solar module |
| CN208945409U (zh) * | 2018-10-29 | 2019-06-07 | 江西北冰洋实业有限公司 | 一种半导体制冷片焊接装置 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100126672A1 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Claudio Meisser | Apparatus for laminating a solar module |
| CN201484835U (zh) * | 2009-07-29 | 2010-05-26 | 扬博科技股份有限公司 | 用于湿式工艺的基板用输送载板 |
| CN208945409U (zh) * | 2018-10-29 | 2019-06-07 | 江西北冰洋实业有限公司 | 一种半导体制冷片焊接装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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