CN208940244U - Mems麦克风的封装结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构及电子设备，基板的内侧设置有盲槽，在盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；还包括设置在基板内侧并覆盖盲槽的背板；MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；还包括设置在所述槽底上的缓冲部，缓冲部上位于通孔位置的部分朝背板方向弯曲形成越过声孔的遮挡部，声孔和通孔分别位于遮挡部的两侧。本实用新型的封装结构，可以减少气流对MEMS麦克风芯片振膜的冲击。
Description
技术领域
本实用新型涉及微机电技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构；本实用新型还涉及一种电子设备。
背景技术
麦克风是各电子设备的重要声学部件，随着科技的发展，人们对麦克风的信噪比、灵敏度以及其它声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。
通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在由基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。但由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。
因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风的封装结构。
根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的腔体，以及位于腔体内的MEMS麦克风芯片；所述基板的内侧设置有盲槽，在所述盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；
还包括设置在基板内侧并覆盖所述盲槽的背板，所述背板上具有声孔；所述MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；
还包括设置在所述槽底上的缓冲部，所述缓冲部上位于通孔位置的部分朝背板方向弯曲形成越过声孔的遮挡部，所述声孔和通孔分别位于遮挡部的两侧。
可选地，所述缓冲部与遮挡部为一体的。
可选地，所述缓冲部、遮挡部采用金属材质，所述遮挡部通过折弯形成。
可选地，所述缓冲部通过胶粘接在盲槽的槽底。
可选地，所述背板为钢片，所述MEMS麦克风芯片粘接在所述背板上。
可选地，所述背板上与缓冲部相对的位置设置有凹槽。
可选地，所述背板通过垫片连接在基板的内侧。
可选地，还包括位于腔体内的ASIC芯片，所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片之间通过金线连接。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的MEMS麦克风的封装结构。
本实用新型的封装结构，外界的气流经过通孔后，多数气流会作用到遮挡部上，并被遮挡部引导、缓冲。只有很少部分气流绕过遮挡部，这些绕过的气流在经过背板时，声孔(激光打孔或其他工艺)会对气流再次缓冲，从而减少了气流对MEMS麦克风芯片振膜的冲击。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
图2是本实用新型封装结构另一实施方式的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种MEMS麦克风的封装结构，其包括基板1以及固定在基板1上的壳体2，壳体2与基板1连接在一起后，共同围成了具有腔体的外部封装。基板1可以是电路板，例如其可以是本领域技术人员所熟知的具有层叠结构的电路板。壳体2可采用焊接或者粘结的方式固定连接在基板1上，使得基板1将壳体2的开口端封闭住。这些属于本领域技术人员的公知常识，在此不再进行赘述。
本实用新型的封装结构，还包括位于腔体内的MEMS麦克风芯片4以及ASIC芯片3，MEMS麦克风芯片4与ASIC芯片3之间可通过金线进行电连接。
MEMS麦克风芯片4是基于MEMS工艺制造的芯片，其包括具有背腔的衬底以及设置在衬底上的电容器结构，该电容器结构包括背极、振膜。其中，背极可以设置在振膜的上方，从而形成了背极在上、振膜在下的平板电容器结构；当然，对于本领域的技术人员来说，振膜也可以设置在背极的上方，从而可以形成背极在下，振膜在上的平板电容器结构。通过MEMS麦克风芯片4可以接收来自外界的声音，并将该声音转换成电信号。ASIC芯片3接受来自MEMS麦克风芯片4发出的电信号，并对该电信号进行处理，并对外输出。这种MEMS麦克风芯片4、ASIC芯片3的结构及其功能原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
参考图1，基板1的内侧设置有盲槽10，在盲槽10的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔7。腔体可以通过槽底上设置的通孔7与外界连通起来。在基板1内侧还设置有背板5，背板5例如可通过胶粘接在基板1的内侧，并将盲槽10覆盖起来。在背板5上设置声孔6，MEMS麦克风芯片4设置在背板5上与声孔6正对的位置。
MEMS麦克风芯片4例如可通过胶材粘接在背板5上，并使得背板5上的声孔6与MEMS麦克风芯片4的背腔连通，外界的声音可以经过通孔7、盲槽10、声孔6作用到MEMS麦克风芯片4的振膜上。
背板5可以是钢片，这易于在上面加工声孔6，以及易于将其装配到基板1上，在此不再具体说明。
在盲槽10的槽底还设置有缓冲部8，缓冲部8可以通过胶粘接在槽底上，缓冲部8上位于通孔7位置的部分朝背板5方向弯曲形成越过声孔6的遮挡部9，且声孔6和通孔7分别位于遮挡部9的两侧。
缓冲部8和遮挡部9可以是一体的，例如可以通过注塑的方式一体成型。在本实用新型一个优选的实施方式中，缓冲部8和遮挡部9可以采用金属材质，例如弹片。遮挡部9可以通过对缓冲部8的端头进行折弯得到，在此不再具体说明。
参考图1，遮挡部9倾斜朝背板5的方向延伸，且遮挡部9与通孔7的位置相对，声孔6位于遮挡部9上方的左侧，而通孔7则位于遮挡部9下方的右侧，从而将声孔6和通孔7隔开。
外界的气流经过通孔7后，多数气流会作用到遮挡部9上，并被遮挡部9缓冲。只有很少部分气流绕过遮挡部9，这些绕过的气流在经过背板5时，声孔6(激光打孔或其他工艺)会对气流再次缓冲，从而减少了气流对MEMS麦克风芯片4振膜的冲击。
遮挡部9形成在通孔7的位置，使得大部分气流经过通孔7进入后，可以被遮挡部8引导、缓冲。小部分气流会绕过遮挡部9的边缘进入到缓冲部8与背板5之间的空间内。遮挡部9将声孔6与通孔7隔开，可以避免气流直接进入到声孔6中。
在本实用新型一个优选的实施方式中，背板5上与缓冲部8相对的一侧设置有凹槽11，参考图2。通过凹槽11增大了背板5与缓冲部8之间的空间，提高了气流在背板5与缓冲部8之间的缓冲空间。
在另一个优选的实施方式中，背板5可通过垫片连接在基板1的内侧，该垫片可以是胶，也可以是PCB板的阻焊加厚。通过该垫片可以提高背板5与缓冲部8之间的间距，同样可以提高气流在背板5与缓冲部8之间的缓冲空间。
本实用新型还提供了一种电子设备，包含上述的MEMS麦克风的封装结构。该电子设备可以是手机、MP3、笔记本电脑、话筒等，在此不再具体说明。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (9)
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板、壳体围成的腔体，以及位于腔体内的MEMS麦克风芯片；所述基板的内侧设置有盲槽，在所述盲槽的部分槽底上设置有连通腔体与外界的通孔；
还包括设置在基板内侧并覆盖所述盲槽的背板，所述背板上具有声孔；所述MEMS麦克风芯片设置在背板上与所述声孔正对的位置；
还包括设置在所述槽底上的缓冲部，所述缓冲部上位于通孔位置的部分朝背板方向弯曲形成越过声孔的遮挡部，所述声孔和通孔分别位于遮挡部的两侧。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述缓冲部与遮挡部为一体的。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述缓冲部、遮挡部采用金属材质，所述遮挡部通过折弯形成。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述缓冲部通过胶粘接在盲槽的槽底。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板为钢片，所述MEMS麦克风芯片粘接在所述背板上。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板上与缓冲部相对的位置设置有凹槽。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：所述背板通过垫片连接在基板的内侧。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：还包括位于腔体内的ASIC芯片，所述ASIC芯片与MEMS麦克风芯片之间通过金线连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的MEMS麦克风的封装结构。
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| CN201821806383.1U CN208940244U (zh) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | Mems麦克风的封装结构及电子设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021237800A1 (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems 麦克风 |
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2018
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