CN208923058U - 一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体，所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的外侧固定连接有连接板，所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳。本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题，该集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，提高了堆叠装置的实用性，便于使用者的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
集成电路芯片在生产的过程中需要堆叠放置，而堆叠则需要用到堆叠装置，但是现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间，降低了堆叠装置的实用性，不便于使用者的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体，所述壳体内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的外侧固定连接有连接板，所述连接板的外侧贯穿壳体并延伸至壳体的内部固定连接有外壳，所述外壳内壁的顶部和底部均固定连接有滑动杆，所述滑动杆的表面滑动连接有滑环，所述滑环的外侧固定连接有固定板，所述固定板的外侧贯穿外壳并延伸至外壳的外侧固定连接有限位柱，所述壳体的内壁开设有与限位柱配合使用的限位槽，所述限位柱位于限位槽的内部，所述滑环的内侧固定连接有传动板，所述传动板的表面开设有斜槽，所述斜槽的内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱的背面固定连接有升降板，所述升降板的两侧均与外壳的内壁滑动连接，所述滑套的内侧固定连接有放置板。
优选的，所述壳体的底部固定连接有底板，所述滑杆的底部与底板的顶部固定连接。
优选的，所述滑动杆的表面且位于滑环的外侧固定连接有限制板，所述限制板的内侧固定连接有防护板。
优选的，所述滑柱的前侧固定连接有防落板，所述防落板的背面远离传动板。
优选的，所述升降板的两侧均固定连接有滑块，所述外壳的内壁开设有与滑块配合使用的滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽的内部。
优选的，所述升降板的前侧固定连接有压板，所述压板的前侧依次贯穿外壳和壳体并延伸至壳体的外侧固定连接有踏板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置壳体、滑杆、滑套、连接板、外壳、滑动杆、滑环、固定板、限位柱、限位槽、传动板、斜槽、滑柱、升降板和放置板，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题，该集成电路芯片堆叠装置的调节机构，具备可调节放置板的优点，提高了堆叠装置的实用性，便于使用者的使用。
2、本实用新型通过底板的设置，能够将壳体抬起，避免了壳体直接与地面接触，防止地面上的腐蚀物侵蚀壳体，通过限制板的设置，能够限制滑环的运动范围，便于使用者控制滑环，通过防落板的设置，防止了滑柱从斜槽的内部掉落，通过滑块和滑槽的设置，减小了升降板与外壳内壁之间的摩擦力，使升降板运动的更加顺畅，同时滑块和滑槽也起到了限位的作用，通过压板和踏板的设置，增加了升降板与使用者之间的接触面积，便于使用者移动升降板。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构图1中的A部分放大图；
图3为本实用新型结构图1中的B部分放大图。
图中：1壳体、2滑杆、3滑套、4连接板、5外壳、6滑动杆、7滑环、8固定板、9限位柱、10限位槽、11传动板、12斜槽、13滑柱、14升降板、15放置板、16底板、17限制板、18防落板、19滑块、20滑槽、21压板、22踏板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体1，壳体1的底部固定连接有底板16，滑杆2的底部与底板16的顶部固定连接，通过底板16的设置，能够将壳体1抬起，避免了壳体1直接与地面接触，防止地面上的腐蚀物侵蚀壳体1，壳体1内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆2，滑杆2的表面滑动连接有滑套3，滑套3的外侧固定连接有连接板4，连接板4的外侧贯穿壳体1并延伸至壳体1的内部固定连接有外壳5，外壳5内壁的顶部和底部均固定连接有滑动杆6，滑动杆6的表面且位于滑环7的外侧固定连接有限制板17，限制板17的内侧固定连接有防护板，通过限制板17的设置，能够限制滑环7的运动范围，便于使用者控制滑环7，滑动杆6的表面滑动连接有滑环7，滑环7的外侧固定连接有固定板8，固定板8的外侧贯穿外壳5并延伸至外壳5的外侧固定连接有限位柱9，壳体1的内壁开设有与限位柱9配合使用的限位槽10，限位柱9位于限位槽10的内部，滑环7的内侧固定连接有传动板11，传动板11的表面开设有斜槽12，斜槽12的内壁滑动连接有滑柱13，滑柱13的前侧固定连接有防落板18，防落板18的背面远离传动板11，通过防落板18的设置，防止了滑柱13从斜槽12的内部掉落，滑柱13的背面固定连接有升降板14，升降板14的两侧均固定连接有滑块19，外壳5的内壁开设有与滑块19配合使用的滑槽20，滑块19滑动连接在滑槽20的内部，通过滑块19和滑槽20的设置，减小了升降板14与外壳5内壁之间的摩擦力，使升降板14运动的更加顺畅，同时滑块19和滑槽20也起到了限位的作用，升降板14的前侧固定连接有压板21，压板21的前侧依次贯穿外壳5和壳体1并延伸至壳体1的外侧固定连接有踏板22，通过压板21和踏板22的设置，增加了升降板与使用者之间的接触面积，便于使用者移动升降板，升降板14的两侧均与外壳5的内壁滑动连接，滑套3的内侧固定连接有放置板15。
使用时，使用者向下移动踏板22，踏板22带动压板21向下移动，压板21带动升降板14向下移动，升降板14带动滑柱13向下移动，滑柱13通过斜槽12带动传动板11向内侧移动，传动板11带动滑环7向内侧移动，滑环7带动固定板8向内侧移动，固定板8带动限位柱9向内侧移动，限位柱9脱离限位槽10，向下移动放置板15，调整放置板15的位置，再反向移动踏板22，使限位柱9进入限位槽10的内部。
综上所述：该集成电路芯片堆叠装置的调节机构，通过设置壳体1、滑杆2、滑套3、连接板4、外壳5、滑动杆6、滑环7、固定板8、限位柱9、限位槽10、传动板11、斜槽12、滑柱13、升降板14和放置板15，解决了现有的堆叠装置其放置板不能上下升降，只固定在一个位置，堆叠集成电路芯片的时候可能会发生碰撞，还会占用较多的空间的问题，该集成电路芯片堆叠装置的调节机构。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁顶部的两侧均固定连接有滑杆(2)，所述滑杆(2)的表面滑动连接有滑套(3)，所述滑套(3)的外侧固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的外侧贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部固定连接有外壳(5)，所述外壳(5)内壁的顶部和底部均固定连接有滑动杆(6)，所述滑动杆(6)的表面滑动连接有滑环(7)，所述滑环(7)的外侧固定连接有固定板(8)，所述固定板(8)的外侧贯穿外壳(5)并延伸至外壳(5)的外侧固定连接有限位柱(9)，所述壳体(1)的内壁开设有与限位柱(9)配合使用的限位槽(10)，所述限位柱(9)位于限位槽(10)的内部，所述滑环(7)的内侧固定连接有传动板(11)，所述传动板(11)的表面开设有斜槽(12)，所述斜槽(12)的内壁滑动连接有滑柱(13)，所述滑柱(13)的背面固定连接有升降板(14)，所述升降板(14)的两侧均与外壳(5)的内壁滑动连接，所述滑套(3)的内侧固定连接有放置板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，其特征在于：所述壳体(1)的底部固定连接有底板(16)，所述滑杆(2)的底部与底板(16)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，其特征在于：所述滑动杆(6)的表面且位于滑环(7)的外侧固定连接有限制板(17)，所述限制板(17)的内侧固定连接有防护板。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，其特征在于：所述滑柱(13)的前侧固定连接有防落板(18)，所述防落板(18)的背面远离传动板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，其特征在于：所述升降板(14)的两侧均固定连接有滑块(19)，所述外壳(5)的内壁开设有与滑块(19)配合使用的滑槽(20)，所述滑块(19)滑动连接在滑槽(20)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构，其特征在于：所述升降板(14)的前侧固定连接有压板(21)，所述压板(21)的前侧依次贯穿外壳(5)和壳体(1)并延伸至壳体(1)的外侧固定连接有踏板(22)。
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| CN201822128982.9U CN208923058U (zh) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 一种集成电路芯片堆叠装置的调节机构 |
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