CN208922201U - 一种智能设备无风扇散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能设备无风扇散热装置，包括CPU、热电制冷器件与背板，所述背板的内部设置有下层导热硅脂，所述下层导热硅脂的一侧安装有热电制冷器件，所述热电制冷器件的一侧设置有上层导热硅脂，所述上层导热硅脂的一侧设置有导热管，所述导热管一端连接有CPU，所述导热管的周围皆安装有散热片。本实用新型没有采用传统的风扇对智能设备进行散热，解决了传统智能设备散热装置散热效率慢，散热不均匀与使用寿命短暂的问题，且还没有任何的噪音，热电制冷器件使用寿命长久，增加了电脑的使用寿命，没有风扇，电脑可以变得更薄，以便使用人员可以更好的使用电脑。

Description

一种智能设备无风扇散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，具体为一种智能设备无风扇散热装置。

背景技术

随着时代的不断发展，智能设备在我们的生活中已经普遍的使用，其中属电脑手机各种智能设备最为常见，而在电脑等智能设备长期的使用时，会产生大量的热量，这时就需要散热装置对智能设备进行散热，而现有的智能设备的散热装置一般都是采用风扇进行散热，而分散散热会带来一些不足的地方，会导致散热效率缓慢，且还会出现散热不均匀的情况，这些都会影响智能设备的散热，因此急需一种智能设备无风扇散热装置来解决现有的问题，以便可以对智能设备更好的进行散热工作。

所具有的缺点不足：

1.现有的智能设备一般采用风扇进行散热，导致散热效率慢，不便于智能设备的散热；

2.现有的智能设备散热装置散热不匀均，影响散热的效果。

3.现有风扇有固定寿命短，容易坏，一旦损坏增加了维修和使用成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能设备无风扇散热装置，解决了传统智能设备散热装置散热效率慢，散热不均匀与使用寿命短暂的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能设备无风扇散热装置，包括CPU、热电制冷器件与背板，所述背板的内部设置有下层导热硅脂，所述下层导热硅脂的一侧安装有热电制冷器件，所述热电制冷器件的一侧设置有上层导热硅脂，所述上层导热硅脂的一侧设置有导热管，所述导热管一端连接有CPU，所述导热管的周围皆安装有散热片。

优选的，所述热电制冷器件通过驱动板与电脑电源电性连接。

优选的，所述CPU表面的拐角处皆设置有安装孔，且安装孔的内部皆活动安装有安装螺栓。

优选的，所述热电制冷器件的厚度为3mm到6mm，且热电制冷器件位于下层导热硅脂与上层导热硅脂之间。

优选的，所述导热管的热量输入端在背板外部，且导热管的热量输出端连接在外壳体。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种智能设备无风扇散热装置，具备以下有益效果：

(1)本实用新型没有采用传统的风扇对智能设备进行散热，这样在进行智能设备的散热时，不会产生任何的噪音，以便更好的进行无声散热，便于使用人员进行使用。

(2)本实用新型采用的是热电制冷器件，比传统的风扇使用寿命更加的长久，可以更有效的对电脑设备进行长期的散热工作，同时可以增加了电脑的使用寿命。

(3)本实用新型没有采用风扇进行散热，这样比传统风扇散热的电脑更加的薄，以便使用人员可以更好的进行电脑的使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型局部结构示意图；

图3为本实用新型散热结构放大示意图。

图中附图标记为：1、安装螺栓；2、安装孔；3、CPU；4、热电制冷器件；5、背板；6、导热管；7、下层导热硅脂；8、上层导热硅脂；9、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种智能设备无风扇散热装置，包括CPU3、热电制冷器件4与背板5，背板5的内部设置有下层导热硅脂7，下层导热硅脂7的一侧安装有热电制冷器件4，热电制冷器件4通过驱动板与电脑电源电性连接，热电制冷器件4采用的是半导体制冷片，可以是传导硅片，通电后热电制冷器件4会一半发热一半制冷，可以有效的将热量传递到散热片9上，以便本装置对电脑进行散热，且热电制冷器件4的使用寿命也是比传统的风扇使用寿命更长，增加了电脑的使用寿命，且不会产生噪音，热电制冷器件4的一侧设置有上层导热硅脂8，上层导热硅脂8的一侧设置有导热管6，导热管6的热量输入端在背板5外部，且导热管6的热量输出端在连接在外壳上，导热管6可以有效的将CPU3产生的热量进行收集，然后会将热量传递到背板5的内部，然后再通过热电制冷器件4将导热管6内部的热量传递到散热片9上，以便本装置可以更好的对智能设备进行散热，导热管6一端连接有CPU3，CPU3表面的拐角处皆设置有安装孔2，且安装孔2的内部皆活动安装有安装螺栓1，使用人员可以通过对安装螺栓1进行顺时针选择，然后通过和CPU3上安装孔2的配合，可以稳定的将CPU3进行安装，然后逆时针旋转安装螺栓1时，即可将CPU3拆卸下来，便于对CPU3进行维护，热电制冷器件4的厚度为3mm到6mm，没有采用传统的风扇，且热电制冷器件4的厚度比较薄，可以使电脑的厚度更薄，以便使用人员可以更好的进行使用，且热电制冷器件4位于下层导热硅脂7与上层导热硅脂8之间，导热管6的周围皆安装有散热片9，可以将热量进行均匀的散出。

工作原理：使用时，先检查本智能设备无风扇散热装置的结构是否可以正常使用，然后通过导热管6将CPU3连接，CPU3产生的热量会在导热管6的内部，然后热电制冷器件4为半导体的制冷片，通电后会一半发热一般制冷，然后将热量通过导热管6传递到散热片9上，散热片9会将热量均匀散出，这样可以在不采用风扇的情况下，有效的对电脑进行散热的工作，且还没有风扇带来的噪音，热电制冷器件4的使用寿命更加的长久，可以增加电脑的使用寿命，同时电脑在没有风扇事，也会变得更薄，便于人们进行使用。

综上可得，本实用新型没有采用传统的风扇对智能设备进行散热，解决了传统智能设备散热装置散热效率慢，散热不均匀与使用寿命短暂的问题，且还没有任何的噪音，热电制冷器件4使用寿命长久，增加了电脑的使用寿命，没有风扇，电脑可以变得更薄，以便使用人员可以更好的使用电脑。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种智能设备无风扇散热装置，包括CPU(3)、热电制冷器件(4)与背板(5)，其特征在于：所述背板(5)的内部设置有下层导热硅脂(7)，所述下层导热硅脂(7)的一侧安装有热电制冷器件(4)，所述热电制冷器件(4)的一侧设置有上层导热硅脂(8)，所述上层导热硅脂(8)的一侧设置有导热管(6)，所述导热管(6)一端连接有CPU(3)，所述导热管(6)的周围皆安装有散热片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种智能设备无风扇散热装置，其特征在于：所述热电制冷器件(4)通过驱动板与电脑电源电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能设备无风扇散热装置，其特征在于：所述CPU(3)表面的拐角处皆设置有安装孔(2)，且安装孔(2)的内部皆活动安装有安装螺栓(1)。

4.根据权利要求1所述的一种智能设备无风扇散热装置，其特征在于：所述热电制冷器件(4)的厚度为3mm到6mm，且热电制冷器件(4)位于下层导热硅脂(7)与上层导热硅脂(8)之间。

5.根据权利要求1所述的一种智能设备无风扇散热装置，其特征在于：所述导热管(6)的热量输入端在背板(5)外部，且导热管(6)的热量输出端连接在外壳上。