CN208905040U - 一种手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机，包括机壳，所述机壳的内部分别固定有线路主板和电池板，所述电池板与线路主板电性连接，所述线路主板上固定有第一温度传感器，且第一温度传感器与线路主板电性连接，所述机壳内部的一端固定有驱动装置，所述驱动装置上固定有第二温度传感器，所述驱动装置包括微型电机、活动丝杆和移动块，所述微型电机固定在机壳的内部，所述微型电机的输出端与活动丝杆的一端固定连接，所述移动块设置在活动丝杆上，且活动丝杆与移动块螺纹连接，所述移动块下方设置有滑动导轨，所述滑动导轨固定在机壳的壳内，所述滑动导轨与移动块为滑动连接，所述移动块的顶部固定有第二温度传感器，此手机，可以准确的测量环境周围的温度值。

Description

一种手机

技术领域

本实用新型涉及手机制造技术领域，具体为一种手机。

背景技术

随着科技的发展，手机的普及率越来越高，手机成为人们的必须品。手机的功能也越来越多，除了打电话、发短信外，手机已经成为移动电脑，具备上网、处理工作文件、拍摄、视频等各种智能功能。

在一些时候，需要人进行对周围环境的温度进行测量时，可能需要一台温度测量的仪器，由于温度测量仪器携带不方便，所以，现有的技术是将测量温度功能安装在手机里，通过手机对周围环境的温度测量，但是，大部分都是将温度传感器安装在手机的线路主板上，由于线路主板在自身工作的过程中会产生一些热量，这样在用手机测量周围环境温度时，便有一定的误差，为此，我们提出一种手机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机，包括机壳，所述机壳的内部分别固定有线路主板和电池板，所述电池板与线路主板电性连接，所述线路主板上固定有第一温度传感器，且第一温度传感器与线路主板电性连接，所述机壳内部的一端固定有驱动装置，所述驱动装置上固定有第二温度传感器，所述驱动装置包括微型电机、活动丝杆和移动块，所述微型电机固定在机壳的内部，所述微型电机的输出端与活动丝杆的一端固定连接，所述移动块设置在活动丝杆上，且活动丝杆与移动块螺纹连接，所述移动块下方设置有滑动导轨，所述滑动导轨固定在机壳的壳内，所述滑动导轨与移动块为滑动连接，所述移动块的顶部固定有第二温度传感器，且第二温度传感器与线路主板电性连接，所述线路主板靠近驱动装置的一端固定有温度补偿装置，且温度补偿装置与线路主板电性连接，所述微型电机与温度补偿装置电性连接，所述机壳的一侧开设有方形通孔，且方形通孔与第二温度传感器相配合。

优选的，所述活动丝杆远离微型电机的一端固定有限位装置，所述限位装置包括固定板、缓冲弹簧和限位板，所述固定板固定在活动丝杆远离微型电机的一端，所述固定板的两端分别固定有缓冲弹簧，所述限位板固定在缓冲弹簧远离固定板的一端。

优选的，所述限位板上固定有压力传感器，且压力传感器与温度补偿装置电性连接。

优选的，所述微型电机上固定有固定架，所述固定架远离微型电机的一端固定在机壳的壳内。

优选的，所述方形通孔远离机壳内部上固定有橡皮密封垫，所述橡皮密封垫的一端固定在机壳的外侧，且橡皮密封垫位于方形通孔一侧的上方，所述橡皮密封垫的另一端固定有卡接块，所述橡皮密封垫通过卡接块与机壳连接，且橡皮密封垫的投影面积大于方形通孔的孔口面积。

优选的，所述温度补偿装置包括CPU芯片、数据处理装置和模数转换器，所述模数转换器分别与第一温度传感器和第二温度传感器电性连接，所述模数转换器与CPU芯片电性连接，所述CPU芯片与数据处理装置电性连接，所述数据处理装置与线路主板电性连接，所述压力传感器与CPU芯片电性连接，所述CPU芯片与微型电机电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型利用第一温度传感器和第二温度传感器分别对线路主板和周围环境温度进行测量，然后在利用温度补偿装置对温度进行补偿，然后将补偿之后的温度传输到线路主板上，从而在手机上显示周围环境的真实温度，为了能够更加精准的测量，利用驱动装置将机壳内部的第二温度传感器延伸至机壳的外侧，防止线路主板产生的热量影响第二温度传感器的测量。

2、本实用新型在活动丝杆远离微型电机的一端设置限位装置，可以对移动块的移动范围进行限制，另外，在移动块的一端挤压限位板时，缓冲弹簧可以起到一定的缓冲作用，利用压力传感器可以感知移动块的距离，从而控制微型电机的工作，当移动块对限位板产生的压力超过压力传感器的设定值时，微型电机开始反转，在微型电机与机壳的内部之间设置固定架，可以增加微型电机的稳定性，设置橡皮密封垫，是为了当不需要进行温度测量时，可以将方形通孔的孔口进行密封，防止外界有异物进入方形通孔中，第一温度传感器和第二温度传感器分别将测量的温度传输给模数转换器，将电信号转换为数字信号，然后通过模数转换器将数字信号传输给CPU芯片，CPU芯片将数据传输给数据处理装置，数据处理装置将处理过后的数据传输到线路主板上，从而将测量的外界的真实温度呈现在手机上，另外，压力传感器将压力值传输给CPU芯片，CPU芯片对微型电机进行控制。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为驱动装置结构示意图；

图4为橡皮密封垫结构示意图；

图5为图1中A区局部放大图；

图6为图2中B区局部放大图；

图7为图6中C区局部放大图；

图8为温度补偿装置流程图。

图中：1-机壳；2-线路主板；3-电池板；4-第一温度传感器；5-驱动装置；6-第二温度传感器；7-微型电机；8-活动丝杆；9-移动块；10-滑动导轨；11-固定架；12-温度补偿装置；13-方形通孔；14-限位装置；15-固定板；16-缓冲弹簧；17-限位板；18-压力传感器；19-模数转换器；20-橡皮密封垫；21-卡接块；22-CPU芯片；23-数据处理装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，本实用新型提供一种技术方案：一种手机，包括机壳1，所述机壳1的内部分别固定有线路主板2和电池板3，所述电池板3与线路主板2电性连接，所述线路主板2上固定有第一温度传感器4，且第一温度传感器4与线路主板2电性连接，所述机壳1内部的一端固定有驱动装置5，所述驱动装置5上固定有第二温度传感器6，所述驱动装置5包括微型电机7、活动丝杆8和移动块9，所述微型电机7固定在机壳1的内部，所述微型电机7的输出端与活动丝杆8的一端固定连接，所述移动块9设置在活动丝杆8上，且活动丝杆8与移动块9螺纹连接，所述移动块9下方设置有滑动导轨10，所述滑动导轨10固定在机壳1的壳内，所述滑动导轨10与移动块9为滑动连接，所述移动块9的顶部固定有第二温度传感器6，且第二温度传感器6与线路主板2电性连接，所述线路主板2靠近驱动装置5的一端固定有温度补偿装置12，且温度补偿装置12与线路主板2电性连接，所述微型电机7与温度补偿装置12电性连接，所述机壳1的一侧开设有方形通孔13，且方形通孔13与第二温度传感器6相配合。

所述活动丝杆8远离微型电机7的一端固定有限位装置14，所述限位装置14包括固定板15、缓冲弹簧16和限位板17，所述固定板15固定在活动丝杆8远离微型电机7的一端，所述固定板15的两端分别固定有缓冲弹簧16，所述限位板17固定在缓冲弹簧16远离固定板15的一端,在活动丝杆8远离微型电机7的一端设置限位装置14，可以对移动块9的移动范围进行限制，另外，在移动块9的一端挤压限位板17时，缓冲弹簧16可以起到一定的缓冲作用。

所述限位板17上固定有压力传感器18，且压力传感器18与温度补偿装置12电性连接,利用压力传感器18可以感知移动块9的距离，从而控制微型电机7的工作，当移动块9对限位板17产生的压力超过压力传感器18的设定值时，微型电机7开始反转，此时的第二温度传感器6的一端已经穿过方形通孔13了，已经完成了温度的测量。

所述微型电机7上固定有固定架11，所述固定架11远离微型电机7的一端固定在机壳1的壳内,在微型电机7与机壳1的内部之间设置固定架11，可以增加微型电机7的稳定性。

所述方形通孔13远离机壳1内部上固定有橡皮密封垫20，所述橡皮密封垫20的一端固定在机壳1的外侧，且橡皮密封垫20位于方形通孔13一侧的上方，所述橡皮密封垫20的另一端固定有卡接块21，所述橡皮密封垫20通过卡接块21与机壳1连接，且橡皮密封垫20的投影面积大于方形通孔13的孔口面积,设置橡皮密封垫20，是为了当不需要进行温度测量时，可以将方形通孔13的孔口进行密封，防止外界有异物进入方形通孔13中。

所述温度补偿装置12包括CPU芯片22、数据处理装置23和模数转换器19，所述模数转换器19分别与第一温度传感器4和第二温度传感器6电性连接，所述模数转换器19与CPU芯片22电性连接，所述CPU芯片22与数据处理装置23电性连接，所述数据处理装置23与线路主板2电性连接，所述压力传感器18与CPU芯片22电性连接，所述CPU芯片22与微型电机7电性连接,第一温度传感器4和第二温度传感器6分别将测量的温度传输给模数转换器19，将电信号转换为数字信号，然后通过模数转换器19将数字信号传输给CPU芯片22，CPU芯片22将数据传输给数据处理装置23，数据处理装置23将处理过后的数据传输到线路主板2上，从而将测量的外界的真实温度呈现在手机上，另外，压力传感器18将压力值传输给CPU芯片22，CPU芯片22对微型电机7进行控制。

工作原理：当需要进行外部环境温度测量时，CPU芯片22控制微型电机7开始工作，微型电机7的输出端带动活动丝杆8转动，位于活动丝杆8上移动块9在滑动导轨10上滑动，可以将第二温度传感器6的一端穿过方形通孔13与外界环境接触，以此远离线路主板2，当移动块9挤压限位板17时，限位板17上的压力传感器18将压力值传输给CPU芯片22，当压力值超过设定值时,CPU芯片22会向微型电机7发出指令，使其反转，另外，当第二温度传感器6的一端穿过方形通孔13时，测量的外界温度传输给模数转换器19，同时位于线路主板2上的第一温度传感器4将测量的温度传输给模数转换器19，然后模数转换器19将转换过后的数据传输到CPU芯片22上，CPU芯片22在将两者的数据传输到数据处理装置23上，数据处理装置23综合两者的温度，补偿处环境中真实的温度，最后将环境的真实温度传递给线路主板2上，从而在手机上便可以查看环境温度的测量值。

微型电机7是采用永宝电机有限公司的，其型号为FA-130RA/SA，CPU芯片22采用凯芯创电子股份有限公司生产的，其型号为STC15W201S-35I-DIP16，模数转换器19是罗姆株式会社的，其型号为48T2-25-5MD-98-L-150-03,压力传感器18是北京赛斯维测控技术公司的，其型号为MS5212-BM,第一温度传感器4和第二温度传感器6均采用北京欣光科技发展有限公司的，其型号为JCJ100TTP。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种手机，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的内部分别固定有线路主板（2）和电池板（3），所述电池板（3）与线路主板（2）电性连接，所述线路主板（2）上固定有第一温度传感器（4），且第一温度传感器（4）与线路主板（2）电性连接，所述机壳（1）内部的一端固定有驱动装置（5），所述驱动装置（5）上固定有第二温度传感器(6)，所述驱动装置（5）包括微型电机(7)、活动丝杆(8)和移动块(9)，所述微型电机(7)固定在机壳（1）的内部，所述微型电机(7)的输出端与活动丝杆(8)的一端固定连接，所述移动块(9)设置在活动丝杆(8)上，且活动丝杆(8)与移动块(9)螺纹连接，所述移动块(9)下方设置有滑动导轨(10)，所述滑动导轨(10)固定在机壳（1）的壳内，所述滑动导轨(10)与移动块(9)为滑动连接，所述移动块(9)的顶部固定有第二温度传感器(6)，且第二温度传感器(6)与线路主板（2）电性连接，所述线路主板（2）靠近驱动装置（5）的一端固定有温度补偿装置(12)，且温度补偿装置(12)与线路主板（2）电性连接，所述微型电机(7)与温度补偿装置(12)电性连接，所述机壳（1）的一侧开设有方形通孔(13)，且方形通孔(13)与第二温度传感器(6)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于：所述活动丝杆(8)远离微型电机(7)的一端固定有限位装置(14)，所述限位装置(14)包括固定板(15)、缓冲弹簧(16)和限位板(17)，所述固定板(15)固定在活动丝杆(8)远离微型电机(7)的一端，所述固定板(15)的两端分别固定有缓冲弹簧(16)，所述限位板(17)固定在缓冲弹簧(16)远离固定板(15)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种手机，其特征在于：所述限位板(17)上固定有压力传感器(18)，且压力传感器(18)与温度补偿装置(12)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于：所述微型电机(7)上固定有固定架(11)，所述固定架(11)远离微型电机(7)的一端固定在机壳（1）的壳内。

5.根据权利要求1所述的一种手机，其特征在于：所述方形通孔(13)远离机壳（1）内部上固定有橡皮密封垫(20)，所述橡皮密封垫(20)的一端固定在机壳（1）的外侧，且橡皮密封垫(20)位于方形通孔(13)一侧的上方，所述橡皮密封垫(20)的另一端固定有卡接块(21)，所述橡皮密封垫(20)通过卡接块(21)与机壳（1）连接，且橡皮密封垫(20)的投影面积大于方形通孔(13)的孔口面积。

6.根据权利要求3所述的一种手机，其特征在于：所述温度补偿装置(12)包括CPU芯片(22)、数据处理装置(23)和模数转换器(19)，所述模数转换器(19)分别与第一温度传感器（4）和第二温度传感器(6)电性连接，所述模数转换器(19)与CPU芯片(22)电性连接，所述CPU芯片(22)与数据处理装置(23)电性连接，所述数据处理装置(23)与线路主板（2）电性连接，所述压力传感器(18)与CPU芯片(22)电性连接，所述CPU芯片(22)与微型电机(7)电性连接。