CN208904314U - 一种插接组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种插接组件和电子设备，涉及电连接结构技术领域。用于解决如何提高电子设备中插接组件之间的插接稳定性的问题。本申请的一种插接组件包括插头和插座，所述插头包括支撑件和固定于该支撑件的插芯，所述插芯包括插接段和过渡段；所述插接段用于插接于插座的插孔；所述过渡段设有第一凸台。本申请的插接组件可用作电子设备的电源连接组件、信号连接组件或数据连接组件。

Description

一种插接组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电连接结构技术领域，尤其涉及一种插接组件和电子设备。

背景技术

在手机、pad、电脑、智能手表等电子设备上通常设有充电插孔、耳机插孔和数据传输插孔中的一种或多种，这些插孔在外接插头时能够实现电源、信号、数据的传输。

示例的，图1为现有技术中的一种电子设备，参见图1，电子设备包括电子设备主体02和插头01，电子设备主体02包括壳体021和设置于该壳体021内的插座022，壳体021上设有通孔0211，插座022的插孔0221与该通孔0211相对设置，插头01包括支撑件011和设置于支撑件011上的插芯012，支撑件011支撑于电子设备主体02的壳体021外，插芯012远离支撑件011的一端穿过通孔0211配合插接于插孔0221内以实现电源、信号或数据的传输。

在图1所示的电子设备中，为了降低电子设备主体02与插头01之间的插接难度，通孔0211的尺寸通常设计得比插芯012的截面尺寸大很多，这样有利于插芯012与通孔0211的对准以便于将插芯012穿过该通孔0211配合插接于插孔0221内，由此降低了电子设备主体02与插头01之间的插接难度。同时，插座022设置在电子设备主体02的壳体021内，为了满足电子设备主体02的体积小型化设计需求，插座022沿插孔0221的长度方向的尺寸通常做得较小。这样，在插头01插接于电子设备主体02上之后，插芯012的侧壁一周与通孔0211内壁之间存在较大的间隙，且插芯012上插接于插孔0221内的部分的长度较短，由此插芯012形成了一端固定的悬臂梁结构，悬臂梁结构的稳定性较差，在外力作用下会沿通孔0211的径向晃动，从而影响了电子设备主体02与插头01之间的插接稳定性，进而影响了电子设备的用户体验。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种插接组件和电子设备，用于解决如何提高电子设备中插头与插座之间的插接稳定性的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请的实施例提供一种插接组件，该插接组件包括插头和插座，插头包括支撑件和固定于该支撑件的插芯，插芯包括插接段和过渡段；插接段用于插接于插座的插孔；过渡段的侧壁设有第一凸台。

与现有技术相比，在将本申请实施例提供的插接组件应用于电子设备时，该插接组件的插座设置于电子设备的壳体内，该电子设备的壳体上设有通孔，该通孔与插座的插孔相对设置，该插接组件中插头的插接段插接于插座的插孔内，该插接组件中插头的过渡段穿设于通孔中，且第一凸台位于该通孔的内壁与过渡段之间的间隙中。这样，第一凸台能够在一定程度上填充过渡段与通孔内壁之间的间隙，从而能够降低插头在外力作用下沿通孔的径向晃动的幅度，从而能够在一定程度上提高电子设备中插头与插座之间的插接稳定性，进而能够提升电子设备的用户体验。

可选的，第一凸台为刚性凸台。这样，第一凸台不能被压缩，能够有效降低插头沿通孔的径向晃动的幅度，提高电子设备内插头与插座之间的插接稳定性。

可选的，第一凸台为弹性凸台，这样，第一凸台能够对插芯形成保护，减小插芯在频繁的插拔过程中的磨损量。

可选的，插芯包括插芯壳体，第一凸台与该插芯壳体一体成型，这样，无需单独制作第一凸台，能够降低插头的制作难度。

可选的，第一凸台的高度为0.02～0.25mm，这样，第一凸台能够填充过渡段与通孔之间的间隙，从而能够降低插头沿通孔的径向晃动的幅度，以提高电子设备内插头与插座之间的插接稳定性。

可选的，插芯设有容纳孔，该容纳孔用于容纳插座的插舌，容纳孔的内壁设有第二凸台，当插接段插接于插座的插孔时，第二凸台与插舌接触。这样，通过第二凸台能够填充容纳孔的内壁与插舌之间的间隙，提高插头与插座之间的插接强度，从而提高插头与插座之间的插接稳定性。

可选的，容纳孔的内壁还设有第三凸台，当插接段插接于插座的插孔时，第三凸台与插舌接触。这样，通过第三凸台能够填充容纳孔的内壁与插舌之间的间隙，提高插头与插座之间的插接强度，从而提高插头与插座之间的插接稳定性。

可选的，第二凸台设置于容纳孔靠近支撑件的一端，第三凸台设置于容纳孔远离支撑件的一端。这样，第二凸台和第三凸台能够分别填充容纳孔的内壁与插舌之间的间隙的两端，有效防止插舌在容纳孔内晃动，提高插头与插座之间的插接强度和插接稳定性，同时避免在容纳孔的整个内壁均设置凸台，从而能够降低插头的重量和用料成本。

可选的，插头为USB Type-C型插头。USB Type-C型插头不分正反两面均可被插入USB Type-C型插座的插孔，因此插接操作方便。

可选的，第二凸台的高度为0.025～0.1mm。这样，第二凸台能够填充容纳孔与插舌之间的间隙，从而能够提高插头与插座之间的插接强度。

可选的，第三凸台的高度为0～0.05mm。这样，第三凸台能够填充容纳孔与插舌之间的间隙，从而能够提高插头与插座之间的插接强度。

可选的，插芯包括内芯，容纳孔设置于内芯上，第二凸台与内芯一体成型；第三凸台与内芯一体成型。这样，无需单独制作第二凸台和第三凸台，从而能够降低插头的制作难度。

可选的，第一凸台远离支撑件的一端端面形成导斜面或导弧面。这样，便于第一凸台被插入通孔内。

可选的，第二凸台远离支撑件的一端端面形成导斜面或导弧面，第三凸台远离支撑件的一端端面形成导斜面或者导弧面。这样，便于插舌被插入容纳孔内。

第二方面，本申请的实施例提供一种插接组件，该插接组件包括插头和插座，插座包括插座壳体和形成于该插座壳体的插孔，所述插孔用于与插头配合插接，插孔的内壁设有第四凸台，当插头插接于插座的插孔时，第四凸台与插头接触。

与现有技术相比，在将本申请实施例提供的插接组件应用于电子设备时，该插接组件的插座设置于电子设备的壳体内，该电子设备的壳体上设有通孔，该通孔与插座的插孔相对设置，该插接组件中插头插接于插座的插孔内，并穿设于通孔中，且第四凸台位于插孔内壁与插头之间的间隙中。这样，第四凸台能够在一定程度上填补插孔的内壁与插头之间的间隙，提高插头与插座之间的插接强度，从而能够降低插头在外力作用下沿通孔的径向晃动的幅度，提升电子设备的用户体验。

可选的，第四凸台为刚性凸台，这样，第四凸台不能被压缩，能够有效提高插头与插座之间的插接强度，降低插头沿通孔的径向晃动的幅度，提高电子设备内插头与插座之间的插接稳定性。

可选的，第四凸台为弹性凸台，这样，第四凸台能够对插孔的内侧壁形成保护，减小插孔在插头的频繁插拔过程中的磨损量。

可选的，第四凸台与插座壳体一体成型。这样，无需单独制作第四凸台，能够降低插座的制作难度。

可选的，第四凸台的高度为0.02～0.08mm。这样，第四凸台能够填充插孔与插头之间的间隙，从而能够提高插头与插座之间的插接强度，降低插头沿通孔的径向晃动的幅度。

可选的，插孔内设有插舌，该插舌用于与插头的容纳孔配合插接，该插舌的侧壁还设有第五凸台，当插头插接于插座的插孔时，第五凸台与插头接触。这样，通过第五凸台能够填补容纳孔的内壁与插舌之间的间隙，能够进一步地提高插头与插座之间的插接强度，降低插头沿通孔的径向晃动的幅度。

可选的，插舌的侧壁还设有第六凸台，当插头插接于插座的插孔时，第六凸台与插头接触。这样，通过第六凸台能够填充容纳孔的内壁与插舌之间的间隙，能够进一步地提高插头与插座之间的插接强度，降低插头沿通孔的径向晃动的幅度。

可选的，插舌包括舌尖端和舌根端，第五凸台靠近舌尖端设置，第六凸台靠近舌根端设置。这样，第五凸台和第六凸台能够分别填补容纳孔的内壁与插舌之间的间隙的两端，有效防止插舌在容纳孔内晃动，提高插头与插座之间的插接强度和插接稳定性，同时避免在插舌的整个侧壁均设置凸台，从而能够降低插座的重量和用料成本。

可选的，插座为USB Type-C型插座。USB Type-C型插头不分正反两面均可被插入该USB Type-C型插座的插孔，因此插接操作方便。

可选的，第五凸台的高度为0.025～0.1mm。第五凸台能够填充容纳孔与插舌之间的间隙，从而能够提高插头与插座之间的插接强度。

可选的，第六凸台的高度为0～0.05mm。这样，第六凸台能够填充容纳孔与插舌之间的间隙，从而能够提高插头与插座之间的插接强度。

可选的，第五凸台与插舌一体成型；第六凸台均与插舌一体成型。这样，无需单独制作第五凸台和第六凸台，能够降低插座的制作难度。

可选的，第四凸台靠近插孔的开口的一端端面形成导斜面或导弧面。这样，便于插头被插入插座的插孔内。

可选的，第五凸台靠近舌尖端的一端端面形成导斜面或导弧面，第六凸台靠近舌尖端的一端端面形成导斜面或导弧面。这样，便于插舌被插入插头的容纳孔内。

第三方面，本申请的实施例提供一种电子设备，包括壳体，还包括上述第二方面中任一技术方案所述的插接组件，该插接组件的插座设置于壳体内，壳体上设有通孔，该通孔与插座的插孔相对设置，插接组件的插头插接于插孔内，并穿设于通孔中。

本申请实施例提供的一种电子设备，由于该电子设备中的插接组件为上述第二方面中任一技术方案所述的插接组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体，还包括上述第一方面中任一技术方案所述的插接组件，该插接组件的插座设置于壳体内，壳体设有通孔，通孔与插座的插孔相对设置，插接组件中插头的插接段穿过通孔插接于插孔内，插接组件中插头的过渡段穿设于通孔内。

本申请实施例提供的一种电子设备，由于该电子设备中的插接组件为上述第一方面中任一技术方案所述的插接组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

附图说明

下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例插接组件的一种结构示意图；

图3为图2所示插接组件中插头的一种结构示意图；

图4为图3所示插头的剖视图；

图5为图3所示插头中内芯的结构示意图；

图6为本申请实施例电子设备的一种结构示意图；

图7为本申请实施例插接组件的另一种结构示意图；

图8为图7所示插接组件中插座的剖视图；

图9为本申请实施例电子设备的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

第一方面，如图2所示，本申请实施例提供了一种插接组件1，该插接组件1包括插头11和插座12，参见图3和图4，插头11包括支撑件111和固定于该支撑件111的插芯112，插芯112包括插接段a和过渡段b，其中，插接段a用于插接于插座的插孔；过渡段b的侧壁设有第一凸台113。

与现有技术相比，在将本申请提供的插接组件1应用于电子设备时，如图6所示，该插接组件1的插座12设置于电子设备的壳体3内，该电子设备的壳体3上设有通孔4，该通孔4与插座12的插孔121相对设置，该插接组件1中插头11的插接段a插接于插座12的插孔121内，该插接组件1中插头11的过渡段b穿设于通孔4中，且第一凸台113位于该通孔4的内壁与过渡段b之间的间隙中。这样，第一凸台113能够在一定程度上填充过渡段b与通孔4内壁之间的间隙，从而能够降低插头11在外力作用下沿通孔4的径向晃动的幅度，从而能够在一定程度上提高电子设备中插头11与插座12之间的插接稳定性，进而能够提升电子设备的用户体验。

在一些实施例中，如图3所示，第一凸台113为刚性凸台。这样，第一凸台113不能被压缩，能够有效降低插头11沿通孔4的径向晃动的幅度，提高电子设备内插头11与插座12之间的插接稳定性。

在一些实施例中，如图3所示，第一凸台113为弹性凸台。这样，第一凸台113能够对插芯112形成保护，减小插芯112在频繁的插拔过程中的磨损量。

第一凸台113与过渡段b可以是一体成型的。第一凸台113与过渡段b也可以是分立的，第一凸台113可以套接于过渡段b，可以理解的是，第一凸台也可以与过渡段b结合。本申请的实施例不限定第一凸台113与过渡段b的结合方式。

在一些实施例中，如图4所示，插芯112包括插芯壳体1121，第一凸台113与插芯壳体1121一体成型，这样，无需单独制作第一凸台113，能够降低插头11的制作难度。

在一些实施例中，如图3和图4所示，第一凸台113的高度为0.02～0.25mm，这样，如图6所示，第一凸台113能够填充过渡段b与通孔4之间的间隙，从而能够降低插头11沿通孔4的径向晃动的幅度，以提高电子设备内插头11与插座12之间的插接稳定性。

在一些实施例中，如图4所示，插芯112设有容纳孔114，如图6所示，该容纳孔114可以用于容纳插座12的插舌122，如图4所示，容纳孔114的内壁设有第二凸台115，当插接段a插接于插座12的插孔121时，第二凸台115与插舌122接触。这样，通过第二凸台115能够填充容纳孔114的内壁与插舌122之间的间隙，提高插头11与插座12之间的插接强度，从而提高电子设备内插头11与插座12之间的插接稳定性。

在一些实施例中，如图4所示，第二凸台115可以为刚性凸台，也可以为弹性凸台，在此不做具体限定。当第二凸台115为刚性凸台时，第二凸台115不能被压缩，能够有效提高插头11与插座12之间的插接强度。当第二凸台115为弹性凸台时，第二凸台115能够对容纳孔114的内侧壁形成保护，减小容纳孔114的内侧壁在插头11的频繁插拔过程中的磨损量。

在一些实施例中，如图4所示，容纳孔114的内壁还设有第三凸台116，如图6所示，当插接段a插接于插座12的插孔121时，第三凸台116与插舌122接触。这样，通过第三凸台116能够填充容纳孔114的内壁与插舌122之间的间隙，提高插头11与插座12之间的插接强度，从而提高插头11与插座12之间的插接稳定性。

在一些实施例中，需要说明的是，容纳孔114的内侧壁上还可以设有端子(图中未示出)，如图5所示，第二凸台115和第三凸台116上对应该端子的位置设有第一避让槽117，插座12的插舌122的侧壁上的端子能够沿该第一避让槽117滑入并与容纳孔114内的端子电接触。第一避让槽117可以是一个或多个。第一避让槽117可以是连续的，也可以是非连续的。

在一些实施例中，如图4所示，第三凸台116可以为刚性凸台，也可以为弹性凸台，在此不做具体限定。当第三凸台116为刚性凸台时，第三凸台116不能被压缩，能够有效提高插头11与插座12之间的插接强度。当第三凸台116为弹性凸台时，第三凸台116能够对容纳孔114的内侧壁形成保护，减小容纳孔114的内侧壁在插头11的频繁插拔过程中的磨损量。

在一些实施例中，如图4所示，第二凸台115设置于容纳孔114靠近支撑件111的一端，第三凸台116设置于容纳孔114远离支撑件111的一端。这样，如图6所示，第二凸台115和第三凸台116能够分别填充容纳孔114的内壁与插舌122之间的间隙的两端，有效防止插舌122在容纳孔114内晃动，提高插头11与插座12之间的插接强度和插接稳定性，同时避免在容纳孔114的整个内壁均设置凸台，从而能够降低插头11的重量和用料成本。

在上述实施例中，需要说明的是，容纳孔114的内壁还可以设置更多的凸台，这些凸台位于第二凸台115与第三凸台116之间，以填充容纳孔114的内壁与插舌122之间的间隙的中部。

可选的，如图3所示，插头11可以为USB Type-C型插头。USB Type-C型插头不分正反两面均可被插入USB Type-C型插座的插孔，因此插接操作方便。

在一些实施例中，如图4所示，第二凸台115的高度可以为0.025～0.1mm。这样，如图6所示，第二凸台115能够填充容纳孔114与插舌122之间的间隙，从而能够提高插头11与插座12之间的插接强度。

在一些实施例中，如图4所示，第三凸台116的高度可以为0～0.05mm。这样，如图6所示，第三凸台116能够填充容纳孔114与插舌122之间的间隙，从而能够提高插头11与插座12之间的插接强度。

在一些实施例中，如图4所示，插芯112包括内芯1122，容纳孔114设置于内芯1122上，第二凸台115与内芯1122一体成型，第三凸台116与内芯1122一体成型。这样，无需单独制作第二凸台115和第三凸台116，从而能够降低插头11的制作难度。

可选的，如图4所示，第一凸台113远离支撑件111的一端端面形成导斜面或者导弧面。这样，便于第一凸台113被插入通孔内。

可选的，如图4所示，第二凸台115远离支撑件111的一端端面形成导斜面或者导弧面，第三凸台116远离支撑件111的一端端面形成导斜面或者导弧面。这样，便于插舌122被插入容纳孔114中。

第二方面，如图7所示，本申请的实施例提供一种插接组件2，该插接组件包括插头21和插座22，参见图8所示，插座22包括插座壳体221和形成于该插座壳体221的插孔222，插孔222用于与插头21配合，插孔222的内壁设有第四凸台224，当插头21插接于插座22的插孔222时，第四凸台224与插头21接触。

与现有技术相比，在将本申请实施例提供的插接组件2应用于电子设备时，如图9所示，该插接组件2的插座22设置于电子设备的壳体3内，该电子设备的壳体3上设有通孔4，该通孔4与插座22的插孔222相对设置，该插接组件2中插头21插接于插座22的插孔222内，并穿设于通孔4中，且第四凸台224位于插孔222内壁与插头21之间的间隙中。这样，第四凸台224能够在一定程度上填补插孔222的内壁与插头21之间的间隙，提高插头21与插座22之间的插接强度，从而能够降低插头21在外力作用下沿通孔4的径向晃动的幅度，提升电子设备的用户体验。

在一些实施例中，如图8所示，第四凸台224为刚性凸台。这样，第四凸台224不能被压缩，能够有效提高插头21与插座22之间的插接强度，降低插头21沿通孔4的径向晃动的幅度，提高电子设备内插头21与插座22之间的插接稳定性。

在一些实施例中，如图8所示，第四凸台224为弹性凸台。这样，第四凸台224能够对插孔222的内侧壁形成保护，减小插孔222在插头21的频繁插拔过程中的磨损量。

在一些实施例中，如图8所示，第四凸台224与插座壳体221一体成型。这样，无需单独制作第四凸台224，能够降低插座的制作难度。

在一些实施例中，如图8所示，第四凸台224的高度可以为0.02～0.08mm。这样，如图9所示，第四凸台224能够填充插孔222与插头21之间的间隙，从而能够提高插头21与插座22之间的插接强度，降低插头21沿通孔4的径向晃动的幅度。

在一些实施例中，如图8所示，插孔222内设有插舌223，如图9所示，该插舌223用于与插头21的容纳孔211配合插接，该插舌223的侧壁设有第五凸台225，当插头21插接于插座22的插孔222时，第五凸台225与插头21接触。这样，通过第五凸台225能够填充容纳孔211的内壁与插舌223之间的间隙，能够进一步地提高插头21与插座22之间的插接强度，降低插头21沿通孔4的径向晃动的幅度。

在一些实施例中，如图8所示，插舌223的侧壁还设有第六凸台226。这样，如图9所示，通过第六凸台226能够填充容纳孔211的内壁与插舌223之间的间隙，能够进一步地提高插头21与插座22之间的插接强度，降低插头21沿通孔4的径向晃动的幅度。

在一些实施例中，如图8所示，插舌223包括舌尖端c和舌根端d，第五凸台225靠近该舌尖端c设置，第六凸台226靠近舌根端d设置。这样，如图9所示，第五凸台225和第六凸台226能够分别填补容纳孔211的内壁与插舌223之间的间隙的两端，有效防止插舌223在容纳孔211内晃动，提高插头21与插座22之间的插接强度和插接稳定性，同时避免在插舌223的整个侧壁均设置凸台，从而能够降低插座22的重量和用料成本。

在一些实施例中，如图8所示，插座可以为USB Type-C型插座。USB Type-C型插头不分正反两面均可被插入该USB Type-C型插座的插孔，因此插接操作方便。

在一些实施例中，如图8所示，第五凸台225的高度为0.025～0.1mm。这样，如图9所示，第五凸台225能够填充容纳孔211与插舌223之间的间隙，从而能够提高插头21与插座22之间的插接强度。

在一些实施例中，如图8所示，第六凸台226的高度为0～0.05mm。这样，如图9所示，第六凸台226能够填充容纳孔211与插舌223之间的间隙，从而能够提高插头21与插座22之间的插接强度。

在一些实施例中，如图8所示，第五凸台225与插舌223一体成型；第六凸台226与插舌223一体成型。这样，无需单独制作第五凸台225和第六凸台226，能够降低插座22的制作难度。

在一些实施例中，如图8所示，第四凸台224靠近插孔22的开口e的一端端面形成导斜面或者导弧面，这样，便于插头21被插入插座22的插孔222内。

在一些实施例中，如图8所示，第五凸台225靠近舌尖端c的一端端面形成导斜面或者导弧面；第六凸台226靠近舌尖端c的一端端面形成导斜面或者导弧面。这样，便于插舌223被插入插头21的容纳孔211内。

第三方面，本申请的实施例提供一种电子设备，如图7所示，包括壳体3，还包括上述第二方面中任一实施例所述的插接组件2，该插接组件2的插座22设置于壳体3内，壳体3上设有通孔4，该通孔4与插座22的插孔222相对设置，插接组件2的插头21插接于插孔222内，并穿设于通孔4中。

本申请实施例提供的一种电子设备，由于该电子设备中的插接组件2为上述第二方面中任一实施例所述的插接组件2，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，如图6所示，包括壳体3，还包括上述第一方面中任一实施例所述的插接组件1，该插接组件1的插座12设置于壳体3内，壳体3设有通孔4，通孔4与插座12的插孔121相对设置，插接组件1中插头11的插接段a穿过通孔4插接于插孔121内，插接组件1中插头11的过渡段b穿设于通孔4内。

本申请实施例提供的一种电子设备，由于该电子设备中的插接组件1为上述第一方面中任一实施例所述的插接组件1，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

需要说明的是，在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种插接组件，其特征在于，所述插接组件包括插头和插座，所述插头包括支撑件和固定于所述支撑件的插芯，所述插芯包括插接段和过渡段；

所述插接段用于插接于插座的插孔；

所述过渡段的侧壁设有第一凸台。

2.根据权利要求1所述的插接组件，其特征在于，所述插芯包括插芯壳体，所述第一凸台与所述插芯壳体一体成型。

3.根据权利要求1所述的插接组件，其特征在于，所述第一凸台的高度为0.02～0.25mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的插接组件，其特征在于，

所述插芯设有容纳孔，所述容纳孔用于容纳所述插座的插舌；

所述容纳孔的内壁设有第二凸台；

当所述插接段插接于所述插座的插孔时，所述第二凸台与所述插舌接触。

5.根据权利要求4所述的插接组件，其特征在于，

所述容纳孔的内壁还设有第三凸台；

当所述插接段插接于所述插座的插孔时，所述第三凸台与所述插舌接触。

6.根据权利要求4所述的插接组件，其特征在于，所述插头为USB Type-C型插头。

7.根据权利要求4所述的插接组件，其特征在于，所述第二凸台的高度为0.025～0.1mm。

8.根据权利要求5所述的插接组件，其特征在于，所述第三凸台的高度为0～0.05mm。

9.根据权利要求5所述的插接组件，其特征在于，所述插芯还包括内芯，所述第二凸台与所述内芯一体成型；所述第三凸台与所述内芯一体成型。

10.一种插接组件，所述插接组件包括插头和插座，所述插座包括插座壳体和形成于所述插座壳体的插孔，所述插孔用于与插头配合插接，其特征在于，所述插孔的内壁设有第四凸台，当所述插头插接于所述插座的插孔，所述第四凸台与所述插头接触。

11.根据权利要求10所述的插接组件，其特征在于，所述第四凸台与所述插座壳体一体成型。

12.根据权利要求10或11所述的插接组件，其特征在于，所述第四凸台的高度为0.02～0.08mm。

13.根据权利要求10或11所述的插接组件，其特征在于，所述插孔内设有插舌，所述插舌用于与所述插头的容纳孔配合插接，所述插舌的侧壁还设有第五凸台；

当所述插头插接于所述插座的插孔时，所述第五凸台与所述插头接触。

14.根据权利要求13所述的插接组件，其特征在于，所述插舌的侧壁还设有第六凸台；

当所述插头插接于所述插座的插孔时，所述第六凸台与所述插头接触。

15.根据权利要求10或11所述的插接组件，其特征在于，所述插座为USB Type-C型插座。

16.根据权利要求13所述的插接组件，其特征在于，所述第五凸台的高度为0.025～0.1mm。

17.根据权利要求14所述的插接组件，其特征在于，所述第六凸台的高度为0～0.05mm。

18.根据权利要求14所述的插接组件，其特征在于，所述第五凸台与所述插舌一体成型；所述第六凸台与所述插舌一体成型。

19.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，还包括如权利要求10至18任一项所述的插接组件，所述插接组件的插座设置于所述壳体内，所述壳体设有通孔，所述通孔与所述插座的插孔相对设置，所述插接组件的插头插接于所述插孔，并穿设于所述通孔。

20.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，还包括如权利要求1至9任一项所述的插接组件，所述插接组件的插座设置于所述壳体内，所述壳体设有通孔，所述通孔与所述插座的插孔相对设置，所述插接组件中插头的插接段穿过所述通孔插接于所述插孔内，所述插接组件中插头的过渡段穿设于所述通孔内。