CN208889662U - 一种便于封装的半导体三极管 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种便于封装的半导体三极管，包括封装外壳，所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板，另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧，且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套，所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套，所述第二管套的内部设置有引脚，所述引脚的一端设置有引脚连接头，本实用新型通过第一支撑座和第二支撑座与封装外壳的旋合连接，可以在三极管与引脚连接时进行安装，保证封装外壳密封性的同时保证引脚与三极管连接的紧密性，避免传统引脚在三极管上造成引脚损坏无法更换的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于三极管技术领域，具体涉及一种便于封装的半导体三极管。
背景技术
三极管全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。
但是，目前市场的半导体三极管大多直接将引脚焊接在半导体三极管上，形状上的巨大改变不便于进行封装，封装时费时费力还难以保证封装的密封性，另外，半导体三极管上的引脚容易受到冲击造成支撑不稳，相邻两个引脚之间容易存在互相干扰，降低性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于封装的半导体三极管，以解决现有的半导体三极管不便于封装和引脚支撑不稳互相干扰问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于封装的半导体三极管，包括封装外壳，所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板，另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧，且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套，所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套，所述第二管套的内部设置有引脚，所述引脚的一端设置有引脚连接头，所述第二支撑座的一侧外壁上设置有第一固定块，所述封装外壳的一侧内壁上设置有发射板、基板和集电板，所述基板位于发射板与集电板之间，且基板的一侧外壁上设置有第二连接板，所述发射板和集电板的一侧外壁上均匀设置由于第一连接板，所述第一连接板与第二连接板通过螺栓固定连接，所述封装外壳的一侧内壁上靠近第一固定块的一侧位置处设置有第二固定块，所述第二固定块与第一固定块通过固定销固定连接，所述封装外壳相邻于挂板的一侧外壁上开设有凹槽，所述发射板、基板和集电板的外壁上均匀绕设有绝缘带，所述集电板的一侧外壁上靠近引脚连接头的一侧位置处设置有连接触点。
优选的，所述挂板的一侧外壁上开设有通孔。
优选的，所述连接触点共设置有三个，且三个连接触点分别设置在发射板、基板和集电板的一侧外壁上。
优选的，所述第二管套为L形结构。
优选的，所述第二支撑座共设置有两个，且两个第二支撑座对称设置在封装外壳的一侧外壁上。
本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：
(1)本实用新型设置了第一支撑座、第一固定块、固定销、第二固定块、第二支撑座、引脚连接头和连接触点在，在使用时，通过第一支撑座和第二支撑座与封装外壳的旋合连接，可以在三极管与引脚连接时进行安装，保证封装外壳密封性的同时保证引脚与三极管连接的紧密性，避免传统引脚在三极管上造成引脚损坏无法更换的问题，另一方面通过组装式的封装提高了三极管的封装效率，提高便捷性。
(2)本实用新型设置了凹槽、第一管套、第二管套和引脚，在使用时，通过第一管套和第二管套对引脚进行保护支撑，避免引脚支撑不稳定倾倒的问题，另外，通过L形的第二管套提高了相邻两个引脚之间的距离，保证引脚之间不互相干扰，提高性能，封装外壳上的凹槽提高了空气与封装外壳的接触面积，提高散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的正视图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的第一支撑座正视图；
图中：1-挂板、2-封装外壳、3-绝缘带、4-发射板、5-基板、6-第一支撑座、7-第一管套、8-第一固定块、9-固定销、10-第二支撑座、11-引脚、12-第二管套、13-引脚连接头、14-连接触点、15-集电板、16-第一连接板、17-第二连接板、18-凹槽、19-螺纹、20-第二固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3所示，本实用新型提供如下技术方案：一种便于封装的半导体三极管，包括封装外壳2，封装外壳2的一侧外壁上设置有挂板1，另一侧外壁上通过螺纹19旋合连接有第一支撑座6和第二支撑座10，第一支撑座6位于第二支撑座10的一侧，且第一支撑座6上远离封装外壳2的一侧外壁上设置有第一管套7，便于对引脚11进行保护，另外也可以减少相邻引脚11之间的干扰，第二支撑座10上远离封装外壳2的一侧外壁上设置有第二管套12，第二管套12的内部设置有引脚11，引脚11的一端设置有引脚连接头13，第二支撑座10的一侧外壁上设置有第一固定块8，便于将第一支撑座6和第二支撑座10固定，从而提高封装外壳2的密封性，封装外壳2的一侧内壁上设置有发射板4、基板5和集电板15，基板5位于发射板4与集电板15之间，且基板5的一侧外壁上设置有第二连接板17，发射板4和集电板15的一侧外壁上均匀设置由于第一连接板16，第一连接板16与第二连接板17通过螺栓固定连接，封装外壳2的一侧内壁上靠近第一固定块8的一侧位置处设置有第二固定块20，第二固定块20与第一固定块8通过固定销9固定连接，封装外壳2相邻于挂板1的一侧外壁上开设有凹槽18，提高封装外壳2与空气的接触面积，从而提高散热效果，发射板4、基板5和集电板15的外壁上均匀绕设有绝缘带3，集电板15的一侧外壁上靠近引脚连接头13的一侧位置处设置有连接触点14，便于与引脚连接头13焊接，从而提高引脚11连接的稳定。
为了便于三极管的储存和运输，本实施例中，优选的，挂板1的一侧外壁上开设有通孔。
为了保证引脚11连接的稳定，本实施例中，优选的，连接触点14共设置有三个，且三个连接触点14分别设置在发射板4、基板5和集电板15的一侧外壁上。
为了增加两个相邻引脚11之间的距离，减少干扰，本实施例中，优选的，第二管套12为L形结构。
为了便于发射板4、基板5和集电板15均连接在电路板上，本实施例中，优选的，第二支撑座10共设置有两个，且两个第二支撑座10对称设置在封装外壳2的一侧外壁上。
本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，将发射板4、基板5和集电板15通过第一连接板16和第二连接板17固定连接，并通过绝缘带3进行包裹，将封装外壳2套在三极管上，通过封装外壳2底部的孔将连接触点14加热软化，并将引脚连接头13加热软化，通过第一支撑座6与封装外壳2的螺纹19旋合连接，转动第一支撑座6使引脚连接头13与连接触点14接触挤压，当第一支撑座6转动到一定位置时，将固定销9插入第一固定块8和第二固定块20将第一支撑座6的位置限定，通过第一管套7和第二管套12将内部的引脚11保护并隔离，提高两个相邻引脚之间的距离，从而保证互不干扰，提高性能，通过封装外壳2侧面上的凹槽18提高了空气与封装外壳2的接触面积，提高散热效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种便于封装的半导体三极管，包括封装外壳，其特征在于：所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板，另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧，且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套，所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套，所述第二管套的内部设置有引脚，所述引脚的一端设置有引脚连接头，所述第二支撑座的一侧外壁上设置有第一固定块，所述封装外壳的一侧内壁上设置有发射板、基板和集电板，所述基板位于发射板与集电板之间，且基板的一侧外壁上设置有第二连接板，所述发射板和集电板的一侧外壁上均匀设置由于第一连接板，所述第一连接板与第二连接板通过螺栓固定连接，所述封装外壳的一侧内壁上靠近第一固定块的一侧位置处设置有第二固定块，所述第二固定块与第一固定块通过固定销固定连接，所述封装外壳相邻于挂板的一侧外壁上开设有凹槽，所述发射板、基板和集电板的外壁上均匀绕设有绝缘带，所述集电板的一侧外壁上靠近引脚连接头的一侧位置处设置有连接触点。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体三极管，其特征在于：所述挂板的一侧外壁上开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体三极管，其特征在于：所述连接触点共设置有三个，且三个连接触点分别设置在发射板、基板和集电板的一侧外壁上。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体三极管，其特征在于：所述第二管套为L形结构。
5.根据权利要求1所述的一种便于封装的半导体三极管，其特征在于：所述第二支撑座共设置有两个，且两个第二支撑座对称设置在封装外壳的一侧外壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821771813.0U CN208889662U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种便于封装的半导体三极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821771813.0U CN208889662U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种便于封装的半导体三极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208889662U true CN208889662U (zh) | 2019-05-21 |
Family
ID=66517596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821771813.0U Expired - Fee Related CN208889662U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种便于封装的半导体三极管 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN208889662U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112151467A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
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2018
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112151467A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种芯片封装体及其制备方法 |
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