CN208833252U - 一种基于立体封装的太阳角计模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于立体封装的太阳角计模块，包括SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路，CMOS感光探测器电路包括CMOS感光探测器，还包括依次堆叠设置的引线框架层和至少两块功能印刷电路板，引线框架层设置有用于与外部电路连接的引脚，SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路设置在不同的功能印刷电路板上，引线框架层和功能印刷电路周边设置有电气连接引脚，电气连接引脚通过镀金连接线关联连接，关联连接的引线框架层和印刷电路层构成太阳角计功能模块。本实用新型的太阳角计功能模块采用立体封装技术，整个装置具有高度集成性，可靠性高，而且减小了体积，便于安装。

Description

一种基于立体封装的太阳角计模块

技术领域

本实用新型涉及星载计算机领域，尤其是涉及一种基于立体封装的太阳角计模块。

背景技术

太阳角计又称太阳敏感器，它是卫星、飞船等空间飞行器姿态检测的重要手段。在目前的星载计算机领域，针对太阳光斑搜索、跟踪、灰度质心求取以及星载接口和地面测试进行输入输出双向通讯的数字太阳角计模块设计都采用FPGA和探测器配合其他外围器件实现，安装过程较为复杂且其在运行速度、可靠性方面都有一定的限制。因此需要一种基于立体封装的太阳角计模块，其有运行速度快、体积小、便于安装、高可靠性等优点，可以满足日益提升的星载计算机需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种基于立体封装的太阳角计模块，用于解决传统装置运行速度低，安装过程较为复杂、可靠性低的问题。

实现本实用新型所用的技术特征为：

一种基于立体封装的太阳角计模块，包括SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路，所述CMOS感光探测器电路包括CMOS感光探测器，其特征在于：还包括依次堆叠设置的引线框架层和至少两块功能印刷电路板，所述引线框架层设置有用于与外部电路连接的引脚，所述SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路设置在不同的所述功能印刷电路板上，所述引线框架层和功能印刷电路周边设置有电气连接引脚，所述电气连接引脚通过镀金连接线关联连接，关联连接的所述引线框架层和印刷电路层构成太阳角计功能模块。

进一步的，所述功能印刷电路板数量为四，从下至上依次为第一功能印刷电路板、第二功能印刷电路板、第三功能印刷电路板、第四功能印刷电路板，所述第一功能印刷电路板设置有SOC电路，所述第二功能印刷电路板设置有SRAM电路，所述第三功能印刷电路板设置有MRAM电路，所述第一功能印刷电路板设置有CMOS感光探测器电路。

进一步的，还包括连接器，所述连接器与所述引线框架层的引脚电连接，所述连接器设有供外部电路连接的接口。

进一步的，还包括安装基板，所述太阳角计功能模块和所述连接器设置在所述安装基板上。

进一步的，还包括壳体，所述安装基板设置在所述壳体内，所述壳体底部设置有用于所述模块安装固定的安装定位孔，所述壳体顶部设置有供所述CMOS感光探测器感光使用的感光孔。

优选的，所述连接器采用35Pin连接器。

优选的，所述壳体采用铝合金。

优选的，所述感光孔为圆孔。

优选的，所述壳体内部的缝隙填充有低密度树脂。

有益效果：

本实用新型的太阳角计功能模块采用立体封装技术，将设置有各电路的印刷电路板堆叠放置，相对于传统转置减小了印刷电路板占用的平面面积，整个装置具有高度集成性，减小了体积，便于安装，同时各电路之间的接线可靠性高，太阳角计功能具有良好的稳定性。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中:

图1是本实用新型具体实施例的整体结构图；

图2是本实用新型具体实施例太阳角计功能模块内部结构图；

图3是本实用新型具体实施例太阳角计功能模块外部整体图；

图4是本实用新型具体实施例太阳角计功能模块底部结构图；

图5是本实用新型具体实施例安装基板安装结构图；

图6是本实用新型具体实施例壳体底板整体图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种基于立体封装技术的太阳角计功能模块，包括太阳角计功能模块1、安装基板3、连接器2、壳体4。

如图2、图3和图4所示，所述太阳角计功能模块1采用立体封装技术，从下至上依次为堆叠的引线框架层11、第一功能印刷电路板12、第二功能印刷电路板13、第三功能印刷电路板14、第四功能印刷电路板15。所述引线框架层11底部的四周设置有用于与外部电路连接的引脚111，所述各引脚111一端焊接在所述引线框架层11上，在所述引线框架层11底部的四周设置引脚111可以便捷连接外部电路；所述第一功能印刷电路板12上设置有SOC电路，所述SOC电路包括SOC芯片121，所述SOC芯片可根据具体情况设置在所述第一功能印刷电路板12的顶部或者底部；所述第二功能印刷电路板13上设置有SRAM电路，所述SRAM电路包括SRAM芯片131，所述SRAM芯片可以根据具体情况设置在所述第二功能印刷电路板13的顶部或者底部；所述第三功能印刷电路板14上设置有MRAM电路，所述MRAM电路包括MRAM芯片141，所述SRAM芯片可以根据具体情况设置在所述第三功能印刷电路板14的顶部或者底部；所述第四功能印刷电路板15上设置有CMOS感光探测电路，所述CMOS感光探测电路包括一长方体状的CMOS感光探测器151，所述CMOS探测器151设置在所述第四功能印刷电路板15的顶端，用于实现对外部光线的感应并输出对应的信号。所述引线框架层11、第一功能印刷电路板12、第二功能印刷电路板13、第三功能印刷电路板14、第四功能印刷电路板15经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，所述引线框架层11和各功能印刷电路板经灌封、切割后的外表面设置有镀金连接线，所述镀金连接线将所述各功能印刷电路板周边的电气连接引脚关联连接，形成一个PGA89立体封装的太阳角计功能模块1，所述引线框架层11的各引脚111作为太阳角计功能模块1对外输入与输出的物理连接物。

如图5所示，本实施例中，所述引线框架层11的各引脚111与一35PIN连接器2连接，相对于所述引线框架层11的引脚111，通过对应的35PIN连接器2插头即可连接至外部电路，使安装或测试更为便捷。将所述太阳角计功能模块1和所述35PIN连接器2焊接在同一安装基板3上，通过焊接在安装基板4的方式可以良好的固定所述35PIN连接器2和所述太阳角计功能模块1，同时提升了所述35PIN连接器2和所述太阳角计功能模块1电连接的稳固性。

如图1和图6所示，本实施例中，所述太阳角计功能模块1、35PIN连接器2和安装基板3设置在一壳体4内，所述壳体4采用铝合金材料，使用铝合金材料可以保证保护的性能和降低壳体4的质量，所述壳体4包括外壳主体41和壳体底板42，所述外壳主体41外表为T型，以所述外壳主体41面积较大一面为底，所述外壳主体41底部向顶部方向设置有凹槽，所述外壳主体41底部的前面设置有一开口，所述开口可以容纳所述35PIN连接器2的接头，所述凹槽可以容纳所述太阳角计功能模块1和安装基板3，所述外壳主体41左侧面和右侧面的底部设置有四个螺纹盲孔411，所述外壳主体41顶部设置有一底部为圆形的感光孔413，所述感光孔413与所述凹槽连通，所述感光孔413沿所述外壳主体41底部至顶部方向不断扩大，光线可以良好从所述感光孔413进入所述凹槽内，将所述太阳角计功能模块1、35PIN连接器2和安装基板3放置入所述凹槽内，所述35PIN连接器2的接头正好卡在所述开口内，所述CMOS感光探测器151正好可通过所述感光孔413良好感应外部光线；所述壳体底板42的顶面设置有与所述壳体螺丝盲孔相对应的螺丝通孔，所述螺丝通孔突出所述壳体底板42，所述壳体底板42顶面的前端设置有与所述开口对应的突出的卡部424，使用螺钉可将所述所述壳体底板42和所述外壳主体41连接固定，固定后的所述卡部424可将所述35PIN连接器2紧压在所述开口内，所述壳体底板42左侧面、右侧面靠近所述卡部424的部分分别设置有第一安装定位孔422和第耳朵安装定位孔421，所述壳体底板42后面的中部设置有突出的第三安装定位孔423，所述各安装定位孔用于固定所述壳体底板42。

需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种基于立体封装的太阳角计模块，包括SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路，所述CMOS感光探测器电路包括CMOS感光探测器，其特征在于：还包括依次堆叠设置的引线框架层和至少两块功能印刷电路板，所述引线框架层设置有用于与外部电路连接的引脚，所述SOC电路、SRAM电路、MRAM电路、CMOS感光探测器电路设置在不同的所述功能印刷电路板上，所述引线框架层和功能印刷电路周边设置有电气连接引脚，所述电气连接引脚通过镀金连接线关联连接，关联连接的所述引线框架层和印刷电路层构成太阳角计功能模块。

2.如权利要求1所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：所述功能印刷电路板数量为四，从下至上依次为第一功能印刷电路板、第二功能印刷电路板、第三功能印刷电路板、第四功能印刷电路板，所述第一功能印刷电路板设置有SOC电路，所述第二功能印刷电路板设置有SRAM电路，所述第三功能印刷电路板设置有MRAM电路，所述第四功能印刷电路板设置有CMOS感光探测器电路。

3.如权利要求1所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：还包括连接器，所述连接器与所述引线框架层的引脚电连接，所述连接器设有供外部电路连接的接口。

4.如权利要求3所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：所述连接器采用35Pin连接器。

5.如权利要求4所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：还包括安装基板，所述太阳角计功能模块和所述连接器设置在所述安装基板上。

6.如权利要求5所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：还包括壳体，所述安装基板设置在所述壳体内，所述壳体底部设置有用于所述模块安装固定的安装定位孔，所述壳体顶部设置有供所述CMOS感光探测器感光使用的感光孔。

7.如权利要求6所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：所述壳体采用铝合金。

8.如权利要求6所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：所述感光孔为圆孔。

9.如权利要求7所述的基于立体封装的太阳角计模块，其特征在于：所述壳体内部的缝隙填充有低密度树脂。