CN208821142U - 一种利用半导体制冷器散热的机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端。所述机箱利用半导体制冷器的负热阻，能高效地将导热板上的热量传递到机箱侧板上，进而获得很好的散热效果。
Description
技术领域
本发明属于电子机械工程领域，尤其涉及一种利用半导体制冷器散热的机箱。
背景技术
机载电子设备工作时要承受70摄氏度的高温环境，目前模块插拔式机箱，模块装入机箱后，依靠导热板的两边与机箱侧板的贴合，模块PCB板上器件的热量传递到导热板，进而传递到机箱侧板上。导热板与机箱侧板接触面积小，是发热器件传热路径上的瓶颈。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种利用半导体制冷器散热的机箱，利用半导体制冷器的负热阻，能高效地将导热板上的热量传递到机箱侧板上，进而获得很好的散热效果。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端。
优选地，所述两侧板的内表面具有若干凸起的安装部，具有可固定半导体制冷器的凹槽，所述半导体制冷器的热端与凹槽面贴合。
优选地，所述半导体制冷器的冷端上黏性贴合有导热垫，通过所述导热垫将导热板上的热量传递至半导体制冷器。
优选地，所述PCB模块还包括固定于PCB板另一侧面两侧缘位置处的两个固定夹，在所述两侧板的内表面还设有用于安装固定所述PCB模块的若干槽位，通过所述固定夹将所述PCB模块锁紧于所述槽位内。
基于上述技术方案，本实用新型的有益效果在于：
(1)半导体制冷器具有负热阻，能降低模块到环境传热路径上的热阻，进而降低发热器件工作时的结温。
(2)半导体制冷器能高效地将模块上的热量传递到机箱侧板上，解决了模块导热板与机箱侧板贴合处的传热瓶颈问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例的机箱整体结构示意图。
图2为图1所示机箱的隐藏上盖板后的机箱结构示意图。
图3为图1所示机箱的隐藏上盖板、后面板、3个模块后的机箱结构示意图。
图4为图3中的局部放大视图A。
图5为图1所示机箱的隐藏上盖板、后面板、3个模块后的机箱结构示意图。
图6为图5中的局部放大视图B。
图7为图1所示机箱内的PCB模块结构示意图。
图8为图1所示机箱的局部剖视图。
图9为图8中的局部放大视图C。
其中，1.前面板、2.上盖板、3.右侧板、4.底板、5.左侧板、6.后板、7.模块甲、8.模块乙、9.模块丙、10.导热垫A、11.半导体制冷器A、12.导热垫B、13.半导体制冷器B、14.导热垫C、15.半导体制冷器C、16.导热垫D、17.半导体制冷器D、18.导热垫E、19.半导体制冷器E、20.导热垫F、21.半导体制冷器F、22.导热板、23.PCB板、24.固定夹甲、25.固定夹乙。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1所示为本实用新型提供的一实施例的机箱结构示意图，该机箱包括通过螺钉固定连接的前面板1、上盖板2、右侧板3、底板4、左侧板5、后板6。
如图2所示，本实施例在机箱内部具有3个PCB模块，即为模块甲7、模块乙8和模块丙9，单个模块的结构如图7所示，包括PCB板23，以及通过螺钉固定于PCB板23上的导热板22、固定夹甲24和固定夹乙25，所述固定夹甲24和固定夹乙25分别固定于所述PCB板23的两侧缘。
如图3-6所示，左侧板5和右侧板3上分别具有凸起的3个安装部，每个安装部具有一用于安装半导体制冷器的凹槽，所述半导体制冷器通过螺钉固定于安装部内，且所述半导体制冷器的热端与凹槽面贴合。其中半导体制冷器A11、半导体制冷器B13、半导体制冷器C15通过螺钉固定于右侧板3，半导体制冷器D17、半导体制冷器E19、半导体制冷器F21通过螺钉固定于左侧板5。左侧板5和右侧板3上还分别设有槽位，所述槽位在本实施例中形成于相邻的两个安装部之间，或者一安装部和一固定于左/右侧板的限位板之间，将PCB模块安装固定于所述槽位内。导热垫A10黏性贴合于所述半导体制冷器A11上，同样地导热垫B12、导热垫C14、导热垫D16、导热垫E18和导热垫F20分别黏性贴合于所述半导体制冷器B-F上。
插入PCB模块后的结构示意图可参考图2以及图8-9，以模块乙8为例，可知，导热板22的两侧缘分别与导热垫B12、导热垫E18相贴合，PCB模块安装于所述槽位内，并通过固定夹甲24和固定夹乙25实现PCB模块在槽位内的锁紧。
模块乙8工作时，PCB板23的热量传递到导热板22上，导热板22上的热量经过导热垫B12、导热垫E18分别传递到半导体制冷器B13、半导体制冷器E19的冷端。半导体制冷器B13、半导体制冷器E19的热端的热量分别传递到右侧板3和左侧板5上，并通过其上的散热翅片散到环境中。
由图2可知，模块甲7和模块丙9的散热过程与模块乙8是基本一致的。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种利用半导体制冷器散热的机箱，包括机箱壳体、壳体内的若干PCB模块和若干半导体制冷器，其特征在于，每个所述PCB模块配置有两个分别安装于壳体相对两侧板上的半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端与相应的侧板贴合，所述两侧板的外部具有散热翅片，每个所述PCB模块包括PCB板和固定于PCB板一侧面的导热板，所述导热板的两侧缘分别紧贴两个所述半导体制冷器的冷端；
其中，所述两侧板的内表面具有若干凸起的安装部，具有可固定半导体制冷器的凹槽，所述半导体制冷器的热端与凹槽面贴合；所述PCB模块还包括固定与PCB板另一侧面的固定夹，在所述两侧板的内表面还设有固定板，所述固定板与安装部之间或相邻安装部之间形成用于插入所述PCB模块的间隙，通过固定夹将所述PCB模块锁紧于所述间隙内。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述半导体制冷器的冷端上黏性贴合有导热垫，通过所述导热垫将导热板上的热量传递至半导体制冷器。
Priority Applications (1)
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| CN201820289150.2U CN208821142U (zh) | 2018-03-01 | 2018-03-01 | 一种利用半导体制冷器散热的机箱 |
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| CN201820289150.2U CN208821142U (zh) | 2018-03-01 | 2018-03-01 | 一种利用半导体制冷器散热的机箱 |
Publications (1)
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| CN208821142U true CN208821142U (zh) | 2019-05-03 |
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ID=66267862
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Country Status (1)
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2018
- 2018-03-01 CN CN201820289150.2U patent/CN208821142U/zh active Active
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