CN208774179U - 一种超薄铜箔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体底端设有支撑薄片，所述支撑薄片与铜箔本体复合，所述铜箔本体两端通过活动块固定连接撑铜箔本体顶端表面两侧，所述铜箔本体顶端表面设有绝缘膜层，且所述绝缘膜层一侧与铜箔本体之间通过第一胶黏层粘接，且所述绝缘膜层另一侧和PET离型膜层通过第二胶黏层粘贴连接。本实用新型通过支撑薄片与铜箔本体复合，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，使得铜箔的薄度做成最大，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，设有保护层，保护层将铜箔本体与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层，防止静电对铜箔产生干扰。

Description

一种超薄铜箔

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，特别涉及一种超薄铜箔。

背景技术

随着微电子技术的应用，电子产品的升级换代逐渐加速，越来越向迷你和高集成方向发展，因其功耗不断增大，对电子产品的导热性、散热性和电磁屏蔽性能要求越来越高，也成为了制约产品性能的关键因素。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。但现有铜箔占用面积大，不利于内部元器件之间导通、粘结，现有的铜箔较厚，其遮蔽、绝缘、粘结效果差，为此，我们提出了一种超薄铜箔。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超薄铜箔，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体底端设有支撑薄片，所述支撑薄片与铜箔本体复合，所述铜箔本体两端通过活动块固定连接撑铜箔本体顶端表面两侧，所述铜箔本体顶端表面设有绝缘膜层，且所述绝缘膜层一侧与铜箔本体之间通过第一胶黏层粘接，且所述绝缘膜层另一侧和PET离型膜层通过第二胶黏层粘贴连接，所述PET离型膜层顶端一侧设有保护层，且所述保护层顶端表面喷涂有防静电层。

进一步地，所述活动块底端设有凸缘，所述凸缘一端设有吸磁片，且所述铜箔本体两侧对应凸缘位置设有凹槽，所述凸缘与凹槽镶嵌，且所述凹槽内部底端设有金属贴片。

进一步地，所述保护层两端设有拉手，且所述拉手底端一侧粘连活动块顶端表面。

进一步地，所述第一胶黏层和第二胶黏层均为双面胶，且为PET材质。

进一步地，所述支撑薄片为可导电金属铁片，且所述支撑薄片与铜箔本体压合。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、该一种超薄铜箔，通过铜箔本体底端设有支撑薄片，支撑薄片与铜箔本体复合，且支撑薄片通过活动块固定铜箔本体，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，且支撑板能够更好的保护铜箔片，使得铜箔的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，提升装置稳点性、安全性，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，且铜箔本体顶端表面通过第一胶黏层粘接绝缘膜层，绝缘膜层对铜箔本体有良好的绝缘性能和电磁屏蔽性能，保证使用效果，且绝缘膜层通过第二胶黏层粘贴连接PET离型膜层，PET离型膜层对铜箔本体有保护作用，防止受损，且PET离型膜层顶端设有保护层，保护层将铜箔本体与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层，防止静电对铜箔产生干扰，提升产品质量；

2、活动块底端设有凸缘与铜箔本体上的凹槽镶嵌，增加接触面面积，提升摩擦力，防止装置松散，且凸缘一端设有吸磁片，凹槽内部底端设有金属贴片，吸磁片与金属贴片吸附防止铜箔片掉落，提升装置使用安全性；

3、保护层两端设有拉手，且所述拉手底端一侧粘连活动块顶端表面，拉手，便于目视，方便撕取，方便铜箔本体的使用，提升拆卸安装效率，提升工作人员工作简易性；保护层两端设有拉手，且所述拉手底端一侧粘连活动块顶端表面，拉手，便于目视，方便撕取，方便铜箔本体的使用，提升拆卸安装效率，提升工作人员工作简易性

4、第一胶黏层和第二胶黏层均为双面胶，且为PET材质，双面胶贴于超薄铜箔指定位置，可将超薄铜箔遮蔽，PET材质阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点。其中，所述支撑薄片为可导电金属铁片，且所述支撑薄片与铜箔本体压合。

附图说明

图1为本实用新型一种超薄铜箔的整体结构示意图。

图2为本实用新型用于一种超薄铜箔的铜箔本体结构示意图。

图3为本实用新型用于一种超薄铜箔的活动块结构示意图。

图中：1、铜箔本体；2、支撑薄片；3、活动块；4、绝缘膜层；5、第一胶黏层；6、PET离型膜层；7、第二胶黏层；8、保护层；9、防静电层；10、凸缘；11、凹槽；12、拉手；13、金属贴片；14、吸磁片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种超薄铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体1底端设有支撑薄片2，所述支撑薄片2与铜箔本体1复合，所述铜箔本体1两端通过活动块3固定连接撑铜箔本体1顶端表面两侧，所述铜箔本体1顶端表面设有绝缘膜层4，且所述绝缘膜层4一侧与铜箔本体1之间通过第一胶黏层5粘接，且所述绝缘膜层4另一侧和PET离型膜层6通过第二胶黏层7粘贴连接，所述PET离型膜层6顶端一侧设有保护层8，且所述保护层8顶端表面喷涂有防静电层9。

本实施例如图1-3所示，铜箔本体1底端设有支撑薄片2，支撑薄片2与铜箔本体1复合，且支撑薄片2通过活动块3固定铜箔本体1，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，且支撑板2能够更好的保护铜箔片，使得铜箔的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，提升装置稳点性、安全性，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率，且铜箔本体1顶端表面通过第一胶黏层5粘接绝缘膜层4，绝缘膜层4对铜箔本体1有良好的绝缘性能和电磁屏蔽性能，保证使用效果，且绝缘膜层4通过第二胶黏层7粘贴连接PET离型膜层6，PET离型膜层6对铜箔本体1有保护作用，防止受损，且PET离型膜层6顶端设有保护层8，保护层8将铜箔本体1与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，且喷涂有防静电层9，防止静电对铜箔产生干扰，提升产品质量。

其中，所述活动块3底端设有凸缘10，所述凸缘10一端设有吸磁片14，且所述铜箔本体1两侧对应凸缘10位置设有凹槽11，所述凸缘10与凹槽11镶嵌，且所述凹槽11内部底端设有金属贴片13。

本实施例如图3所示，活动块3底端设有凸缘10与铜箔本体1上的凹槽10镶嵌，增加接触面面积，提升摩擦力，防止装置松散，且凸缘10一端设有吸磁片14，凹槽11内部底端设有金属贴片13，吸磁片14与金属贴片13吸附防止铜箔片掉落，提升装置使用安全性。

其中，所述保护层8两端设有拉手12，且所述拉手12底端一侧粘连活动块3顶端表面。

本实施例如图1所示，保护层8两端设有拉手12，且所述拉手12底端一侧粘连活动块3顶端表面，拉手12，便于目视，方便撕取，方便铜箔本体1的使用，提升拆卸安装效率，提升工作人员工作简易性。

其中，所述第一胶黏层5和第二胶黏层7均为双面胶，且为PET材质。

本实施例如图2所示，第一胶黏层5和第二胶黏层7均为双面胶，且为PET材质，双面胶贴于超薄铜箔指定位置，可将超薄铜箔遮蔽，PET材质阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点。其中，所述支撑薄片2为可导电金属铁片，且所述支撑薄片2与铜箔本体1压合。

本实施例如图1所示，支撑薄片2为可导电金属铁片，提升超薄铜箔的使用效果，且支撑薄片2与铜箔本体1压合，保证铜箔生产的超薄性，方便搬运使用。

需要说明的是，本实用新型为一种超薄铜箔，包括铜箔本体1、支撑薄片2、活动块3、绝缘膜层4、第一胶黏层5、PET离型膜层6、第二胶黏层7、保护层8、防静电层9、凸缘10、凹槽11、拉手12、金属贴片13和吸磁片14，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时，铜箔本体1底端设有支撑薄片2，支撑薄片2与铜箔本体1复合，支撑薄片2为可导电金属铁片，提升超薄铜箔的使用效果，且支撑薄片2与铜箔本体1压合，保证铜箔生产的超薄性，方便搬运使用，且支撑薄片2通过活动块3固定铜箔本体1，活动块3底端设有凸缘10与铜箔本体1上的凹槽10镶嵌，增加接触面面积，提升摩擦力，防止装置松散，且凸缘10一端设有吸磁片14，凹槽11内部底端设有金属贴片13，吸磁片14与金属贴片13吸附防止铜箔片掉落，提升装置使用安全性，铜箔进行压合工作时保证装置的稳定性，且支撑板2能够更好的保护铜箔片，使得铜箔的薄度做成最大，能够有效实现铜箔片的运输，并保证压合时的安全，提升装置稳点性、安全性，保整超薄铜箔的生产质量和生产效率；铜箔本体1顶端表面通过第一胶黏层5粘接绝缘膜层4，绝缘膜层4对铜箔本体1有良好的绝缘性能和电磁屏蔽性能，保证使用效果，且绝缘膜层4通过第二胶黏层7粘贴连接PET离型膜层6，PET离型膜层6对铜箔本体1有保护作用，防止受损，且PET离型膜层6顶端设有保护层8，保护层8将铜箔本体1与空气隔绝，防止氧化，对铜箔进行保护，增加了铜箔的使用寿命，保护层8两端设有拉手12，且所述拉手12底端一侧粘连活动块3顶端表面，拉手12，便于目视，方便撕取，方便铜箔本体1的使用，提升拆卸安装效率，提升工作人员工作简易性，且喷涂有防静电层9，防止静电对铜箔产生干扰，提升产品质量；新型中第一胶黏层5和第二胶黏层7均为双面胶，且为PET材质，双面胶贴于超薄铜箔指定位置，可将超薄铜箔遮蔽，PET材质阻隔电流导通，具有良好的绝缘性，并有阻燃性，对实体具有保护作用具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点。其中，所述支撑薄片2为可导电金属铁片，且所述支撑薄片2与铜箔本体1压合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种超薄铜箔，包括铜箔本体(1)，其特征在于：所述铜箔本体(1)底端设有支撑薄片(2)，所述支撑薄片(2)与铜箔本体(1)复合，所述铜箔本体(1)两端通过活动块(3)固定连接撑铜箔本体(1)顶端表面两侧，所述铜箔本体(1)顶端表面设有绝缘膜层(4)，且所述绝缘膜层(4)一侧与铜箔本体(1)之间通过第一胶黏层(5)粘接，且所述绝缘膜层(4)另一侧和PET离型膜层(6)通过第二胶黏层(7)粘贴连接，所述PET离型膜层(6)顶端一侧设有保护层(8)，且所述保护层(8)顶端表面喷涂有防静电层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔，其特征在于：所述活动块(3)底端设有凸缘(10)，所述凸缘(10)一端设有吸磁片(14)，且所述铜箔本体(1)两侧对应凸缘(10)位置设有凹槽(11)，所述凸缘(10)与凹槽(11)镶嵌，且所述凹槽(11)内部底端设有金属贴片(13)。

3.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔，其特征在于：所述保护层(8)两端设有拉手(12)，且所述拉手(12)底端一侧粘连活动块(3)顶端表面。

4.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔，其特征在于：所述第一胶黏层(5)和第二胶黏层(7)均为双面胶，且为PET材质。

5.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔，其特征在于：所述支撑薄片(2)为可导电金属铁片，且所述支撑薄片(2)与铜箔本体(1)压合。