CN208772744U - 一种柔性电路板激光切割承载工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板激光切割承载工装，包括工装底座和工装主体，所述工装底座吸附在激光切割平台上，所述工装主体与工装底座之间固定连接，所述工装主体上固定有双面安装电子元件的待切割的柔性电路板；可根据柔性电路板上的电子元件的位置，从而在工装主体的气孔上对应位置选择安装堵头或者吸附件，保证吸附件总是与柔性电路板上平整位置接触，确保吸附的稳定性，保证激光切割的效率和质量。

Description

一种柔性电路板激光切割承载工装

技术领域

本实用新型涉及一种电路板切割工装，特别涉及一种柔性电路板激光切割承载工装。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、质量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在柔性电路板生产过程中，为了节约原料和制作方便，一张柔性电路板上通常会布设许多电子元器件，然后再进行后续的激光切割加工，激光切割常采用真空吸附工作台直接将柔性的电路板吸附固定，但是对于柔性电路板表面要求具有较高的平整性才能确保柔性电路板良好的固定，对于柔性电路板双面均布设有电子元器件时，就很难较好的把柔性电路板吸附固定。

现有解决方案如申请号为200710074234.0的中国专利公开了一种柔性电路板激光加工承载装置，对比文件提出的技术方案只能一个承载装置只能对应一种柔性电路板，而不能对不同的柔性电路板进行吸附装夹，所以有必要提出新的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可根据柔性电路板上电子元器件的位置而调整的激光切割承载工装。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种柔性电路板激光切割承载工装，包括工装底座和工装主体，所述工装底座吸附在激光切割平台上，所述工装主体与工装底座之间固定连接，所述工装主体上固定有双面均安装有电子元件的柔性电路板;所述工装底座的上端面设有底座腔，底座腔内设有贯穿工装底座的若干底座通孔，所述工装底座的上端面、底座腔的外围设有密封槽，所述密封槽内安装有密封圈，所述底座腔的侧壁还设有与真空装置连接的真空孔；所述工装主体的上下端面分别设有工装上腔和工装下腔，所述工装主体的下端面还设有与工装底座上相同的密封槽，所述工装主体与工装底座贴合固定，使工装下腔与底座腔形成一个腔体；所述工装上腔和工装下腔之间设有连通两者的若干气孔，所述气孔内装有堵头或吸附件，所述堵头的端面到工装主体的上端面的距离大于电子元件凸出柔性电路板的高度，所述所述吸附件的端面与工装主体的上端面平齐，所述吸附件上设有贯穿吸附件的吸附通孔。

进一步的，所述堵头包括堵头头部和与气孔相配合的堵头底部，所述堵头头部的侧壁设有凹槽；凹槽结构设置，方便堵头从气孔中拔出。

进一步的，所述吸附件包括吸附头部和与气孔相配合的吸附底部，所述吸附头部的侧壁设有凹槽。

进一步的，所述底座通孔与激光切割平台接触端设有倒角；倒角的设置，增加底座通孔与激光切割平台的接触面积，增加吸附的牢靠性。

进一步的，所述吸附通孔与柔性电路板接触端设有倒角；吸附通孔孔径大小的不变的情况下，即在不影响其强度和尺寸的情况下，增加吸附力。

进一步的，所述堵头采用橡胶材料制成。

进一步的，所述吸附头部为铝合金材料，所述吸附底部为橡胶材料。

进一步的，所述气孔、堵头和吸附件三者的数量相等；气孔中安装装堵头或吸附件是根据柔性电路板上的电子元件位置决定的，所以堵头和吸附件的数量选择和气孔数量相同，来满足各种情况的需求。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用可根据柔性电路板上的电子元器件的位置，从而在工装主体的气孔上对应位置选择安装堵头或者吸附件，保证吸附件总是与柔性电路板上平整位置接触，确保吸附的稳定性，保证切割的效率和质量。

附图说明

图1是工装主体安装在工装底座的示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是工装底座的示意图；

图4是工装主体的示意图；

图5是堵头的剖视图；

图6是吸附件的剖视图。

图中，1、激光切割平台；2、工装底座；3、工装主体；4、柔性电路板；5、堵头；6、吸附件；7、密封圈；21、底座通孔；22、底座腔；23、密封槽；24、底座连接孔；25、真空孔；31、工装下腔；32、工装上腔；33、气孔；34、工装连接孔；41、电子元件；51、堵头头部；52、堵头底部；61、吸附头部；62、吸附底部；63、吸附通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图2所示，一种柔性电路板激光切割承载工装，包括工装底座2和工装主体3，所述工装底座2吸附在激光切割平台1上，所述工装主体3与工装底座2之间固定连接，所述工装主体3上固定有双面均安装有电子元件41的柔性电路板4；如图1、图3、图4所示，所示工装底座2 上设有底座腔22，所述底座腔22上设有贯穿工装底座2的底座通孔21，所述底座通孔21与激光切割平台1接触端设有倒角，所述工装底座2上的底座腔22的周围设有密封槽23，所述底座腔22的侧壁还设有与真空装置连接的真空孔25，所述工作底座2上还设有与工装主体3定位连接的底座连接孔24；所述工装主体3的上下端面分别设有工装下腔31和工装上腔32，所述工装主体3上还设有贯穿工装上腔32和工装下腔31的若干气孔33，所述工装主体3的下端面设有与工装底座2上相同的密封槽23，所述密封槽23内设有用于密封工装主体3和工装底座2连接面的密封圈7，所述工装主体3上还设有与底座连接孔24对应的工装连接孔34。

如图1、图2所示，所述若干气孔33上设有若干堵头5和若干吸附件6，所述若干吸附件6安装在工装上腔32内，其端部与工装主体3的上端面平齐；所述若干堵头5安装在工装上腔32内，其端部到工装主体3上端面的距离大于柔性电路板4上电子元件41到柔性电路板4的距离。

如图5所示，所述堵头5由堵头头部51和堵头底部52组成，所述堵头5为橡胶材料，所述堵头头部52的侧壁上设有凹槽，其凹槽的设置，方便堵头5从气孔33中拔出。

如图6所示，吸附件6包括吸附头部61、吸附底部62和中间位置设有吸附通孔63，所述吸附头部61为铝合金材料，所述吸附底部62为橡胶材料，所述吸附头部61的侧壁同样设有方便吸附件6从气孔33拔出的凹槽，吸附通孔63的作用是连通工装上腔32和工装下腔31，所述吸附通孔63与柔性电路板4接触端设有倒角，所述堵头5的作用是堵住气孔33，优选的，所述气孔33、堵头5和吸附件6三者的数量相等。

工作原理：工装主体3和工装底座2通过底座连接孔24和工装连接孔34定位固定连接，根据柔性电路板4上电子元件41的位置，在对应的气孔33上安装堵头5和吸附件6，然后将固定成一体的工装底座2和工装主体3放置在光滑平整的激光切割平台1的适当位置上，真空装置对底座腔22和工装下腔31密闭形的腔体提供负压，由于压差原因，工装底座2通过底座通孔21吸附在激光切割平台1上，待切割的柔性电路板4放置在工装主体3的上端和吸附件头部61上，通过吸附件6的吸附通孔63和工装主体3上的真空定位孔34吸附定位，激光切割装置对柔性电路板4进行切割加工。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：包括工装底座（2）和工装主体（3），所述工装底座（2）吸附在激光切割平台（1）上，所述工装主体（3）与工装底座（2）之间固定连接，所述工装主体（3）上固定有双面均安装有电子元件（41）的柔性电路板（4）；

所述工装底座（2）的上端面设有底座腔（22），底座腔（22）内设有贯穿工装底座（2）的若干底座通孔（21），所述工装底座（2）的上端面、底座腔（22）的外围设有密封槽（23），所述密封槽（23）内安装有密封圈（7），所述底座腔（22）的侧壁还设有与真空装置连接的真空孔（25）；

所述工装主体（3）的上下端面分别设有工装上腔（32）和工装下腔（31），所述工装主体（3）的下端面还设有与工装底座（2）上相同的密封槽（23），所述工装主体（3）与工装底座（2）贴合固定，使工装下腔（31）与底座腔（22）形成一个腔体；

所述工装上腔（32）和工装下腔（31）之间设有连通两者的若干气孔（33），所述气孔（33）内装有堵头（5）或吸附件（6），所述堵头（5）的端面到工装主体（3）的上端面的距离大于电子元件（41）凸出柔性电路板（4）的高度，所述吸附件（6）的端面与工装主体（3）的上端面平齐，所述吸附件（6）上设有贯穿吸附件（6）的吸附通孔（63）。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述堵头（5）包括堵头头部（51）和与气孔（33）相配合的堵头底部（52），所述堵头头部（51）的侧壁设有凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附件（6）包括吸附头部（61）和与气孔（33）相配合的吸附底部（62），所述吸附头部（61）的侧壁设有凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述底座通孔（21）与激光切割平台（1）接触端设有倒角。

5.据权利要求4所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附通孔（63）与柔性电路板（4）接触端设有倒角。

6.根据权利要求2所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述堵头（5）采用橡胶材料制成。

7.根据权利要求3所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附头部（61）为铝合金材料，所述吸附底部（62）为橡胶材料。

8.根据权利要求7所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述气孔（33）、堵头（5）和吸附件（6）三者的数量相等。