CN208752548U - 一种计算机芯片水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体，装置主体上设置有芯片，芯片顶部设置有散热板，散热板的顶部设置有散热风扇，散热板的一端设置有进水口，散热板的另一端设置有出水口，进水口和出水口上均设置有导水软管，出水口的一侧设置有循环泵，循环泵的一侧设置有冷却槽，散热板的四周设置有散热鳍片。该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本实用新型结构简单，精确度高，易于推广。

Description

一种计算机芯片水冷装置

技术领域

本实用新型涉及水冷装置，具体涉及一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等；计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。

现在传统的计算机芯片均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差，且计算机芯片容易吸附环境中的灰尘。随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片产生的热能越来越大，现提供一种计算机芯片水冷装置。

实用新型内容

实用新型的要解决技术问题是传统的风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差，且计算机芯片容易吸附环境中的灰尘。随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片产生的热能越来越大的问题，提供一种计算机芯片水冷装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体、芯片、散热板、进水口、导水软管、散热风扇、出水口、循环泵、冷却槽和散热鳍片，所述装置主体上设置有所述芯片，所述芯片顶部设置有所述散热板，所述散热板的顶部设置有所述散热风扇，所述散热板的一端设置有所述进水口，所述散热板的另一端设置有所述出水口，所述进水口和所述出水口上均设置有所述导水软管，所述出水口的一侧设置有所述循环泵，所述循环泵的一侧设置有所述冷却槽，所述散热板的四周设置有所述散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导水软管和所述进水口与所述出水口通过法兰固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板采用S型设计，所述散热鳍片采用多片状设计。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板和所述散热鳍片均采用用金属铜材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却槽设置在计算机机箱外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述循环泵与所述散热风扇均与计算机电性连接。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种计算机芯片水冷装置，该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本实用新型结构简单，精确度高，易于推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的主体结构示意图；

图2是本实用新型的散热板结构示意图；

图中：1、装置主体；2、芯片；3、散热板；4、进水口；5、导水管；6、散热风扇；7、出水口；8、循环泵；9、冷却槽；10、散热鳍片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体1、芯片2、散热板3、进水口4、导水软管5、散热风扇6、出水口7、循环泵8、冷却槽9和散热鳍片10，装置主体1上设置有芯片2，芯片2顶部设置有散热板3，散热板3的顶部设置有散热风扇6，散热板3的一端设置有进水口4，散热板3的另一端设置有出水口7，进水口4和出水口7上均设置有导水软管5，出水口7的一侧设置有循环泵8，循环泵8的一侧设置有冷却槽9，散热板3的四周设置有散热鳍片10。

导水软管5和进水口4与出水口7通过法兰固定连接，便于安装与拆卸。

散热板3采用S型设计，散热鳍片10采用多片状设计，S型散热板设计，在增加散热面积的同时，能够进行辅助散热。

散热板3和散热鳍片10均采用用金属铜材质，具有良好的吸热、导热性能。

冷却槽9设置在计算机机箱外侧。

循环泵8与散热风扇6均与计算机电性连接，使循环泵8与散热风扇6实现共同工作。

具体的工作时，当芯片2温度过高时，通过循环泵8使冷却槽9内的水通过导水管5进入散热板3内，并进行循环将芯片2热能吸收循环冷水对芯片2进行散热，利用了冷水比热容较大的特点，水在吸收相同的热量所升高的热量较小，从而方便了热交换，进而极大的提高了装置的散热效果，同时散热鳍片10对散热板3进行辅助散热，通过水冷和风冷结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种计算机芯片水冷装置，该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本实用新型结构简单，精确度高，易于推广。

最后应说明的是：以上所述本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体（1）、芯片（2）、散热板（3）、进水口（4）、导水软管（5）、散热风扇（6）、出水口（7）、循环泵（8）、冷却槽（9）和散热鳍片（10），其特征在于，所述装置主体（1）上设置有所述芯片（2），所述芯片（2）顶部设置有所述散热板（3），所述散热板（3）的顶部设置有所述散热风扇（6），所述散热板（3）的一端设置有所述进水口（4），所述散热板（3）的另一端设置有所述出水口（7），所述进水口（4）和所述出水口（7）上均设置有所述导水软管（5），所述出水口（7）的一侧设置有所述循环泵（8），所述循环泵（8）的一侧设置有所述冷却槽（9），所述散热板（3）的四周设置有所述散热鳍片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述导水软管（5）和所述进水口（4）与所述出水口（7）通过法兰固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述散热板（3）采用S型设计，所述散热鳍片（10）采用多片状设计。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述散热板（3）和所述散热鳍片（10）均采用用金属铜材质。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述冷却槽（9）设置在计算机机箱外侧。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述循环泵（8）与所述散热风扇（6）均与计算机电性连接。