CN209543252U - 新型散热结构主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种新型散热结构主机，包括散热盖，所述散热盖外部间隔设置有多条相互平行的散热栅，相邻散热栅之间形成沟槽；所述散热盖上设置有安装槽，所述安装槽设置有吸风口，所述安装槽嵌合有风扇模块，所述风扇模块的出风口正对部分所述沟槽。本实用新型技术具有结构紧凑、方便拆卸、高效散热的特点。

Description

新型散热结构主机

技术领域

本实用新型属于散热领域，尤其涉及一种具有新型散热结构的主机。

背景技术

目前，主机的散热一般采用接触散热或者风扇吸风散热，散热方式单一，而且对机箱的体积要求过大。在集成度较高的工控机等主机类产品中，散热一直是比较难以解决的的问题，现有的工控机或微型主机一般采用接触式散热，此类散热效果用于低功耗CPU时尚能满足，对于高功耗的CPU就很难起到散热的作用。工控机或高度集成的主机因结构限制，很难使用常规的风扇散热。

中国专利CN107748610A公开了一种自带散热的工控计算机，包括：工控主机以及散热装置；所述散热装置包括了包裹工控主机设置的铝材散热框架以及接在散热框架一个面上的散热风扇装置；工控主机与散热风扇装置连接的侧面上覆盖一层有导热板；所述散热框架上下左右四个侧面上还设置有一圈水冷换热器；所述散热风扇装置包括散导热管、若干散热片以及风扇；所述导热管垂直连接在所述导热板上，导热管上水平安装所述散热片，散热片的侧面连接风扇；所述工控主机的正面壳体上安装有监控显示平台，用于显示当前工控主机的工作状态以及工作环境状态。

上述专利采用外置的散热结构，增大了工控计算机的体积，难以适应空间狭窄的安装环境，拆卸和维修都不方便。

实用新型内容

本实用新型针对上述的的技术问题，提出一种具有结构紧凑、方便拆卸、实现高效散热的新型散热结构主机。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型中的工控机设置有风扇模块，散热栅与风扇模块配合实现更远的吹风距离，避免热量堆积，实现高效的散热。风扇模块嵌合在散热盖上，结构紧凑，适应狭小空间；风扇模块通过卡扣安装，拆卸方便，容易清理。风扇模块设置有密封圈，将热气集中在吹风区域，提高散热效率，挡风圈同时能够起到减震作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为新型散热结构主机的结构示意图；

图2为本实用新型内部的结构示意图；

图3为本实用新型风扇模块的结构示意图；

图4为本实用新型风扇盖的结构示意图；

图5为新型散热结构主机的俯视图。

以上各图中：1为散热盖；11为散热栅；12为安装槽；121为吸风口；2为风扇模块；21为风扇盖；211为拆卸孔；212为拆卸标识；213为安装卡扣；22为风扇；221为进风口；222为出风口；23为密封圈；3为散热块；4为散热硅胶。

具体实施方式

下面，通过示例性的实施方式对本实用新型进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型公开了一种新型散热结构主机，包括散热盖1、中央处理器(CPU)以及风扇模块2等。

如图1所示，散热盖1具有两个侧面和一个顶面，两个侧面平行，顶面与两个侧面垂直。散热盖1间隔设置有多条可用以加大散热面积的散热栅11，散热栅11之间相互平行，散热栅11在在散热盖1上呈均匀分布。相邻散热栅11之间形成沟槽，各个沟槽之间相互平行。散热盖1顶面设置有可用以安装风扇模块2的安装槽12，散热盖1在安装槽12的位置不设置散热栅11。安装槽12与风扇模块2相适应，风扇模块2嵌合在安装槽12处，与散热盖1固定连接；散热盖1在安装槽12位置设置有风扇22吸风口121，风扇模块2通过吸风口121与主机内部连通。

如图3所示，风扇模块2包括风扇盖21和风扇22。风扇22正对风扇22位置设置有进风口221，进风口221正对吸风口121；风扇罩23还设置有出风口222，该出风口222作为风扇模块2的出风口。风扇22的进风口221和出风口222实现对风扇22进风方向和出风方向的限制。风扇22的出风口222的外缘与风扇盖21外缘平齐，风扇模块2嵌入散热盖1时，风扇22的出风口222正对沟槽，风扇22的进风口正对散热盖1上的吸风口121。风扇22运转时，风扇22通过散热盖1的吸风口121吸出主机内部热量，并通过出风口222将热风吹向散热盖1的沟槽，热风通过沟槽的导向作用能够送向更远的位置，有效的避免热量的堆积，提高散热的效率。

如图5所示，风扇盖21顶面间隔设置有多条相互平行的散热栅，风扇模块2安装到散热盖1时，风扇盖21顶面的散热栅与散热盖1部分的散热栅11对应，起到隐藏风扇盖21的作用。风扇模块2抽取主机内部的热量，相对应的风扇模块2温度较高，在风扇盖21上设置散热栅能够有效增大散热面积，提高风扇模块2处的散热效率。

进一步的，如图3所示风扇22设置有环绕进风口221的卡槽，密封圈23卡设在风扇22的卡槽中；密封圈23具有一定弹性，风扇模块2嵌入散热盖1时，密封圈23被散热盖1和风扇22挤压，密封圈23将风扇22正对吸风口121的区域密封。风扇22抽取主机内部热量时，密封圈23能够有效避免热风扩散到吸风口121以外的区域，导致热风不能完全从出风口送出而影响风扇22的散热效率。密封圈23本身的弹性，在风扇22工作过程中也能有效的起到减震的作用。

如图4和图5所示，风扇盖21上设计有与散热盖1配合的安装卡扣213，风扇模块2通过安装卡扣213固定安装在主机壳上。风扇盖21外缘设置有拆卸孔211，拆卸孔211紧贴出风口222设置，使用螺丝刀等工具插入拆卸孔211就可方便的对风扇模块2进行拆卸。风扇盖21对应拆卸孔211位置还设置有拆卸标识212，指示拆卸孔211位置。本申请中采用的风扇模块2拆卸简单，方便客户拆卸与清理，以免灰尘堆积影响换热效率。

除了通过风扇模块2进行散热外，本实用新型还通过散热模块进行散热。主机中CPU发热最为严重，本实用新型针对CPU进行散热设计。如图2所示，主机CPU上固定安装有散热块3，散热块3紧贴CPU；散热块3涂装有散热硅胶4，主机完整安装时，散热硅胶4与散热盖1接触，CPU产生的热量顺次经过散热块3、散热硅胶4和散热盖1并最终从散热盖1上的散热栅11散发出去。散热盖1上设置的散热栅11能够起到增大散热面积和热风导流的作用。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种新型散热结构主机，包括散热盖，所述散热盖外部间隔设置有多条相互平行的散热栅，相邻散热栅之间形成沟槽，其特征在于：所述散热盖上设置有安装槽，所述安装槽设置有吸风口，所述安装槽嵌合有风扇模块，所述风扇模块的出风口正对部分所述沟槽。

2.根据权利要求1所述的新型散热结构主机，其特征在于：所述风扇模块包括风扇盖以及固定安装在风扇盖上的风扇；所述风扇设置有进风口和出风口，所述进风口正对所述吸风口，所述风扇的出风口为所述风扇模块的出风口。

3.根据权利要求2所述的新型散热结构主机，其特征在于：所述风扇上卡设有密封圈，所述密封圈环绕所述进风口设置。

4.根据权利要求2所述的新型散热结构主机，其特征在于：所述风扇盖设置有与散热盖配合的安装卡扣。

5.根据权利要求2所述的新型散热结构主机，其特征在于：所述风扇盖外缘设置有可用以拆卸的拆卸孔，风扇盖对应拆卸孔位置设置有可用以标识拆卸孔的拆卸标识。

6.根据权利要求2所述的新型散热结构主机，其特征在于：所述风扇盖上间隔设置有多条相互平行的散热栅。

7.根据权利要求1所述的新型散热结构主机，其特征在于：还包括与CPU紧贴的散热块，所述散热块涂装散热硅胶，所述散热硅胶与散热盖接触。