CN208691603U - 多色可调式的led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了多色可调式的LED结构，包括基板；基板上设置有发光区，围坝将发光区分隔成第一发光区以及第二发光区，第一发光区设置有用于形成白光的第一LED芯片以及用于形成白光的第二LED芯片，第二发光区设置有至少三种发出不同颜色光的辅助LED芯片；第一LED芯片、第二LED芯片以及辅助LED芯片分别电性连接阳极焊盘，第一LED芯片电性连接第一白光焊盘，第二LED芯片电性连接第二白光焊盘，辅助LED芯片电性连接辅助芯片焊盘；控制第一LED芯片、第二LED芯片以及辅助LED芯片的供电电流大小，从而调节出光亮度，进而调节发出的光的色温，使混光的色温在3000K‑7000K范围内根据实际需求自由调节，且RA大于95，提升了产品性能，满足了用户的多样化需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是多色可调式LED结构。
背景技术
LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的 LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
专利号为CN107202256A的专利公开了至少两种不同色温或颜色的LED芯片混光，但局限于灯丝LED，不能实现3000K-7000K中的任意色温段内调光以及95以上RA；专利号为CN206271758U的专利公开了RGBW支架及其光源 (共4色)，实现方法为简单的为LED芯片设计好固定框架实现4色混合，不能实现3000K-7000K中的任意色温段内调光以及95以上RA。
现有技术中，缺乏一种能实现3000K-7000K的任意色温段内调光以及95 以上RA的LED结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供多色可调式LED结构，旨在解决现有技术中缺乏一种能实现3000K-7000K的任意色温段内调光的LED结构的问题。
本实用新型是这样实现的，多色可调式LED结构，包括基板；所述基板上设置有发光区，所述发光区内设置有用于隔断荧光胶与透明胶的围坝，所述围坝将所述发光区分隔成第一发光区以及第二发光区，所述第一发光区设置有用于形成白光的第一LED芯片以及用于形成白光的第二LED芯片，所述第二发光区设置有至少三种发出不同颜色光的辅助LED芯片；所述发光区的外围设置有多个焊盘，所述焊盘包括阳极焊盘、第一白光焊盘、第二白光焊盘以及多个分别电性连接所述辅助LED芯片的辅助芯片焊盘；所述第一LED芯片、所述第二LED芯片以及所述辅助LED芯片分别电性连接所述阳极焊盘，所述第一 LED芯片电性连接所述第一白光焊盘，所述第二LED芯片电性连接所述第二白光焊盘。
进一步地，所述第一LED芯片发出的白光的色温为2700K，RA为80。
进一步地，所述第二LED芯片发出的白光的色温为5700K、RA为80。
进一步地，所述辅助LED芯片包括用于发出红光的第三LED芯片、用于发出绿光的第四LED芯片以及用于发出蓝光的第五LED芯片。
进一步地，所述第三LED芯片发出的红光的波段范围为620-630nm。
进一步地，所述第四LED芯片发出的绿光的波段范围为520-530nm。
进一步地，所述第五LED芯片发出的蓝光的波段范围为460-470nm。
进一步地，所述第一LED芯片可替换为由多个串联连接的第一LED芯片构成的第一LED芯片组，所述第二LED芯片可替换为由多个串联连接的第二 LED芯片构成的第二LED芯片组，所述辅助LED芯片可替换为由多个串联连接的辅助LED芯片构成的辅助LED芯片组。
进一步地，所述第一白光焊盘电性连接有用于控制所述第一LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第一控制器，所述第二白光焊盘电性连接有用于控制所述第二LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第二控制器，所述辅助芯片焊盘电性连接有用于控制所述辅助LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第三控制器。
进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片以及所述辅助LED芯片与所述基板之间设置固晶底胶，所述固晶底胶包括绝缘胶、银胶以及锡膏。
与现有技术相比，上述提供的多色可调式LED结构，通过设置可发出白光的第一LED芯片以及可发出白光的第二LED芯片，在第二发光区设置至少三种可发出不同颜色的光的辅助LED芯片，第一LED芯片、第二LED芯片以及辅助LED芯片都与阳极焊盘连接，阳极焊盘用于连接外接电源，第一焊盘连接第一LED芯片，第二焊盘连接第二LED芯片，辅助芯片焊盘连接辅助 LED芯片，第一焊盘、第二焊盘、辅助芯片焊盘分别电性连接外接电源，实现了多种LED芯片的发光工作，辅助LED芯片发出的光具有调节混光至合适色温，并增加RA，使RA大于95的效果，通过控制第一LED芯片、第二LED 芯片以及辅助LED芯片的供电电流大小，从而调节出光亮度，进而调节发出的光的色温，使混光的色温在3000K-7000K范围内根据实际需求自由调节，并且RA大于95，提升了产品性能，满足了用户的多样化需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的多色可调式的LED结构的平面示意图；
图2是本实用新型实施例提供的多色可调式的LED结构的点胶示意图；
图3是本实用新型实施例提供的多色可调式的LED结构的显色指数Ra与色温的关系图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1-3所示，为本实用新型提供较佳实施例。
多色可调式LED结构，包括基板100；基板100上设置有发光区，发光区内设置有用于隔断荧光胶与透明胶的围坝130，围坝130将发光区分隔成第一发光区110以及第二发光区120，第一发光区110设置有用于形成白光的第一 LED芯片111以及用于形成白光的第二LED芯片112，第二发光区120设置有至少三种发出不同颜色光的辅助LED芯片；发光区的外围设置有多个焊盘，焊盘包括阳极焊盘140、第一白光焊盘150、第二白光焊盘160以及多个分别电性连接辅助LED芯片的辅助芯片焊盘170；第一LED芯片111、第二LED芯片 112以及辅助LED芯片分别电性连接阳极焊盘140，第一LED芯片111电性连接第一白光焊盘150，第二LED芯片112电性连接第二白光焊盘160。
上述提供的多色可调式LED结构，通过设置可发出白光的第一LED芯片 111以及可发出白光的第二LED芯片112，在第二发光区120设置至少三种可发出不同颜色的光的辅助LED芯片，第一LED芯片111、第二LED芯片112 以及辅助LED芯片都与阳极焊盘140连接，阳极焊盘140用于连接外接电源，第一焊盘连接第一LED芯片111，第二焊盘连接第二LED芯片112，辅助芯片焊盘170连接辅助LED芯片，第一焊盘、第二焊盘、辅助芯片焊盘170分别电性连接外接电源，实现了多种LED芯片的发光工作，辅助LED芯片发出的光具有调节混光至合适色温，并增加RA，使RA大于95的效果，通过控制第一 LED芯片111、第二LED芯片112以及辅助LED芯片的供电电流大小，从而调节出光亮度，进而调节发出的光的色温，使混光的色温在3000K-7000K范围内根据实际需求自由调节，并且RA大于95，提升了产品性能，满足了用户的多样化需求。
本实施例中，第一LED芯片111以及第二LED芯片112上涂覆有一层荧光胶，荧光胶是由荧光粉混拌于胶水中形成，第一LED芯片111发出的光经荧光粉的作用形成白光，第二LED芯片112发出的光经荧光粉的作用形成白光。
或者作为其他实施例，第一发光区110上涂覆有一层透明胶，第一发光区 110所发出的白光可以是由多种单色光混合形成的，透明胶对LED芯片进行固定。
本实施例中，第一LED芯片111发出的白光的色温为2700K，RA为80。
再者，第二LED芯片112发出的白光的色温为5700K、RA为80；这样，结合辅助LED芯片，调节辅助LED芯片发出的光的色温以及显指，从而实现混光的色温在3000K-7000K范围内自由调节且RA大于95。
具体地，辅助LED芯片包括用于发出红光的第三LED芯片121、用于发出绿光的第四LED芯片122以及用于发出蓝光的第五LED芯片123；这样，红光可用来增加RA,而蓝绿光通过调节亮度，从而调节色温坐标，实现混光的色温在3000K-7000K范围内调节。
第三LED芯片121、第四LED芯片122以及第五LED芯片123上方涂覆有透明胶；透明胶起到固定和保护第三LED芯片121、第四LED芯片122以及第五LED芯片123的作用。
具体地，第三LED芯片121发出的红光的波段范围为620-630nm；优选 622.5-627.5nm。
具体地，第四LED芯片122发出的绿光的波段范围为520-530nm；优选 522.5-527.5nm。
具体地，第五LED芯片123发出的蓝光的波段范围为460-470nm；优选 462.5-467.5nm。
本实施例中，第一LED芯片111可替换为由多个串联连接的第一LED芯片111构成的第一LED芯片111组，第二LED芯片112可替换为由多个串联连接的第二LED芯片112构成的第二LED芯片112组，辅助LED芯片可替换为由多个串联连接的辅助LED芯片构成的辅助LED芯片组。
内部芯片的排布顺序、芯片数量、固晶底胶、芯片尺寸、芯片的倒装正装方式如附图1所示，但不局限于附图1所示，各LED芯片组合封装在发光面内，点荧光胶(荧光粉混扮于胶水中)和或透明胶后成为一个整体的LED灯珠经烘烤后成型。
本实施例中，第一白光焊盘150电性连接有用于控制第一LED芯片111供电电流大小以及供电或断电的第一控制器，第二白光焊盘160电性连接有用于控制第二LED芯片112供电电流大小以及供电或断电的第二控制器，辅助芯片焊盘170电性连接有用于控制辅助LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第三控制器。
第一控制器可控制第一LED芯片111的通电或断电，实现了第一LED芯片111发光与否的控制，同时可以调节第一LED芯片111的供电电流大小，调节第一LED芯片111的供电电流，从而调节第一LED芯片111发出的光的亮度，进而调节第一LED芯片111发出光的色温。
第二控制器可控制第二LED芯片112的通电或断电，实现了第二LED芯片112发光与否的控制，同时可以调节第二LED芯片112的供电电流大小，调节第二LED芯片112的供电电流，从而调节第二LED芯片112发出的光的亮度，进而调节第二LED芯片112发出光的色温。
第三控制器可控制辅助LED芯片的通电或断电，实现了辅助LED芯片发光与否的控制，同时可以调节辅助LED芯片的供电电流大小，调节辅助LED 芯片的供电电流，从而调节发出的光的亮度，进而调节辅助LED芯片发出光的色温。
本实施例中，第一LED芯片111、第二LED芯片112以及辅助LED芯片与基板100之间设置固晶底胶，固晶底胶包括绝缘胶、银胶以及锡膏。
绝缘胶的导热系数为0.2-1.5w.m/k，银胶的导热系数为20-30w.m/k，锡膏的导热系数为40-50w.m/k；其中，绝缘胶优选1.0-1.5w.m/k，银胶优选 25-30w.m/k，锡膏优选45-50w.m/k。
的荧光胶(荧光粉混扮于胶水中)和透明胶包括甲基笨基硅胶和硅树脂胶，采用蓝光加荧光粉，则将荧光粉混于胶水中，经过配比调试将荧光胶点于芯片上，再将透明胶水分别点于辅助LED芯片之上，荧光胶与透明胶用围坝130分隔开，使荧光胶和胶水在各自的区域实现互不干扰，采用CSP或蓝光芯片上覆盖荧光膜则直接在整个基板100的发光面4内点透明胶水，经过烘烤后成型。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.多色可调式LED结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有发光区，所述发光区内设置有用于隔断荧光胶与透明胶的围坝，所述围坝将所述发光区分隔成第一发光区以及第二发光区，所述第一发光区设置有用于形成白光的第一LED芯片以及用于形成白光的第二LED芯片，所述第二发光区设置有至少三种发出不同颜色光的辅助LED芯片；所述发光区的外围设置有多个焊盘，所述焊盘包括阳极焊盘、第一白光焊盘、第二白光焊盘以及多个分别电性连接所述辅助LED芯片的辅助芯片焊盘；所述第一LED芯片、所述第二LED芯片以及所述辅助LED芯片分别电性连接所述阳极焊盘，所述第一LED芯片电性连接所述第一白光焊盘，所述第二LED芯片电性连接所述第二白光焊盘。
2.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第一LED芯片发出的白光的色温为2700K，RA为80。
3.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第二LED芯片发出的白光的色温为5700K、RA为80。
4.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述辅助LED芯片包括用于发出红光的第三LED芯片、用于发出绿光的第四LED芯片以及用于发出蓝光的第五LED芯片。
5.如权利要求4所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第三LED芯片发出的红光的波段范围为620-630nm。
6.如权利要求4所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第四LED芯片发出的绿光的波段范围为520-530nm。
7.如权利要求4所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第五LED芯片发出的蓝光的波段范围为460-470nm。
8.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第一LED芯片可替换为由多个串联连接的第一LED芯片构成的第一LED芯片组，所述第二LED芯片可替换为由多个串联连接的第二LED芯片构成的第二LED芯片组，所述辅助LED芯片可替换为由多个串联连接的辅助LED芯片构成的辅助LED芯片组。
9.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第一白光焊盘电性连接有用于控制所述第一LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第一控制器，所述第二白光焊盘电性连接有用于控制所述第二LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第二控制器，所述辅助芯片焊盘电性连接有用于控制所述辅助LED芯片供电电流大小以及供电或断电的第三控制器。
10.如权利要求1所述的多色可调式LED结构，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片以及所述辅助LED芯片与所述基板之间设置固晶底胶，所述固晶底胶包括绝缘胶、银胶以及锡膏。
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