CN208674416U - 软件基板电路内引脚接合头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了软件基板电路内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的两端均设置有固定块，所述固定块与所述接合头主体通过焊接固定连接，所述接合头主体的中间位置处开设有限位槽，所述限位槽与所述接合头主体为一体式结构，所述限位槽的内部两侧两端均设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有卡板，且所述卡板与所述弹簧为一体式结构；通过在限位槽的两侧设计弹簧与卡板，避免使用的要求钻石焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装，可以将钻石焊头放入在限位槽的内部，此时钻石焊头的表面与卡板的表面接触，在卡合的同时弹簧发生形变后，使得卡板将钻石焊头紧密卡合固定，同时卡板与限位槽内部的凹槽紧密接触卡合。

Description

软件基板电路内引脚接合头

技术领域

本实用新型属于内引脚接合头技术领域，具体涉及软件基板电路内引脚接合头。

背景技术

现有的内引脚接合头是指将基板与引脚之间要用焊接组合的接点。或指两个或两个以上引脚与基板用焊接方法连接的接头；内引脚接合头在使用后拆卸加热棒后，由通风孔通风速率较慢的，使得接合头主体冷却较慢，根据使用的要求钻石焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装的问题，为此我们提出软件基板电路内引脚接合头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供软件基板电路内引脚接合头，以解决上述背景技术中提出内引脚接合头在使用后拆卸加热棒后，由通风孔通风速率较慢的，使得接合头主体冷却较慢，根据使用的要求钻石焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：软件基板电路内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的两端均设置有固定块，所述固定块与所述接合头主体通过焊接固定连接，所述接合头主体的中间位置处开设有限位槽，所述限位槽与所述接合头主体为一体式结构，所述限位槽的内部两侧两端均设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有卡板，且所述卡板与所述弹簧通过螺栓旋合固定连接，两个所述卡板连接处设置有钻石焊头，且所述钻石焊头贯穿于所述接合头主体。

优选的，所述接合头主体的一侧内部设置有内环形柱，所述内环形柱的一端与所述接合头主体为一体式结构，所述内环形柱的外表面与所述接合头主体的连接处设置有螺纹槽，所述螺纹槽的内部设置有外环形柱，所述内环形柱的内部中间位置处设置有加热棒孔，所述加热棒孔与所述内环形柱为一体式结构。

优选的，所述钻石焊头与所述接合头主体通过所述卡板与所述弹簧固定连接，且所述卡板的外表面结构与所述钻石焊头的两侧结构相吻合。

优选的，所述外环形柱与所述螺纹槽通过所述内环形柱外表面的螺纹结构与所述外环形柱的内表面螺纹结构旋合固定连接。

优选的，所述限位槽的内部两侧均开设有凹槽，且所述卡板与凹槽卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过在限位槽的两侧设计弹簧与卡板，避免使用的要求钻石焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装，可以将钻石焊头放入在限位槽的内部，此时钻石焊头的表面与卡板的表面接触，在卡合的同时弹簧发生形变后，使得卡板将钻石焊头紧密卡合固定，同时卡板与限位槽内部的凹槽紧密接触卡合，解决了钻石焊头与接合头主体不便于进行拆卸更换或安装的问题。

（2）通过在螺纹槽的内部设计外环形柱，避免内引脚接合头在使用后拆卸加热棒后，由通风孔通风速率较慢的，使得接合头主体冷却较慢，可以操作完毕后由通风孔进行通过，同时使用工具将外环形柱与内环形柱进行拆卸，由螺纹槽加快通风速率，使得冷却速率加快，解决了操作后冷却较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定块与卡板俯视结构示意图；

图3为本实用新型的接合头主体、螺纹槽和内环形柱侧面结构示意图；

图4为本实用新型的接合头主体与外环形柱侧面结构示意图；

图5为本实用新型的外环形柱立体结构示意图；

图中：1、固定块；2、接合头主体；3、限位槽；4、卡板；5、钻石焊头；6、弹簧；7、螺纹槽；8、内环形柱；9、加热棒孔；10、外环形柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：软件基板电路内引脚接合头，包括接合头主体2，接合头主体2的两端均设置有固定块1，固定块1与接合头主体2通过焊接固定连接，通过固定块1可以将接合头主体2与操作设备进行固定，接合头主体2的中间位置处开设有限位槽3，限位槽3与接合头主体2为一体式结构，限位槽3可以将钻石焊头5进行卡合固定，限位槽3的内部两侧两端均设置有弹簧6，弹簧6的一端设置有卡板4，且卡板4与弹簧6通过螺栓旋合固定连接，两个卡板4连接处设置有钻石焊头5，且钻石焊头5贯穿于接合头主体2。

为了便于将内环形柱8的端部与接合头主体2进行固定，由螺纹槽7进行拆卸外环形柱10或便于安装外环形柱10，本实施例中，优选的，接合头主体2的一侧内部设置有内环形柱8，内环形柱8的一端与接合头主体2为一体式结构，内环形柱8的外表面与接合头主体2的连接处设置有螺纹槽7，螺纹槽7的内部设置有外环形柱10，内环形柱8的内部中间位置处设置有加热棒孔9，加热棒孔9与内环形柱8为一体式结构。

为了便于通过卡板4与弹簧6将钻石焊头5与接合头主体2进行卡合固定，本实施例中，优选的，钻石焊头5与接合头主体2通过卡板4与弹簧6固定连接，且卡板4的外表面结构与钻石焊头5的两侧结构相吻合。

为了便于通过螺纹槽7和内环形柱8的外表面螺纹结构将外环形柱10进行旋合固定或便于拆卸，本实施例中，优选的，外环形柱10与螺纹槽7通过内环形柱8外表面的螺纹结构与外环形柱10的内表面螺纹结构旋合固定连接。

为了便于将卡板4卡合在凹槽内部，使得卡板4与接合头主体2接触，便于加热棒加热操作，本实施例中，优选的，限位槽3的内部两侧均开设有凹槽，且卡板4与凹槽卡合连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：该软件基板电路内引脚接合头，在使用前，首先根据需要的要求将钻石焊头5与接合头主体2进行安装，可以将钻石焊头5放入在限位槽3的内部，此时钻石焊头5的表面与卡板4的表面接触，在卡合的同时弹簧6发生形变后，使得卡板4将钻石焊头5紧密卡合固定，同时卡板4与限位槽3内部的凹槽紧密接触卡合，卡合固定后，然后通过外环形柱10的内表面螺纹结构与内环形柱8的外表面螺纹结构旋合固定连接，在加热棒孔9的内部固定加热棒，连接为一体时即可进行操作，最后操作完毕后由通风孔进行通过，同时使用工具将外环形柱10与内环形柱8进行拆卸，由螺纹槽7加快通风速率，使得冷却速率加快即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.软件基板电路内引脚接合头，包括接合头主体（2），其特征在于：所述接合头主体（2）的两端均设置有固定块（1），所述固定块（1）与所述接合头主体（2）通过焊接固定连接，所述接合头主体（2）的中间位置处开设有限位槽（3），所述限位槽（3）与所述接合头主体（2）为一体式结构，所述限位槽（3）的内部两侧两端均设置有弹簧（6），所述弹簧（6）的一端设置有卡板（4），且所述卡板（4）与所述弹簧（6）通过螺栓旋合固定连接，两个所述卡板（4）连接处设置有钻石焊头（5），且所述钻石焊头（5）贯穿于所述接合头主体（2）。

2.根据权利要求1所述的软件基板电路内引脚接合头，其特征在于：所述接合头主体（2）的一侧内部设置有内环形柱（8），所述内环形柱（8）的一端与所述接合头主体（2）为一体式结构，所述内环形柱（8）的外表面与所述接合头主体（2）的连接处设置有螺纹槽（7），所述螺纹槽（7）的内部设置有外环形柱（10），所述内环形柱（8）的内部中间位置处设置有加热棒孔（9），所述加热棒孔（9）与所述内环形柱（8）为一体式结构。

3.根据权利要求1所述的软件基板电路内引脚接合头，其特征在于：所述钻石焊头（5）与所述接合头主体（2）通过所述卡板（4）与所述弹簧（6）固定连接，且所述卡板（4）的外表面结构与所述钻石焊头（5）的两侧结构相吻合。

4.根据权利要求2所述的软件基板电路内引脚接合头，其特征在于：所述外环形柱（10）与所述螺纹槽（7）通过所述内环形柱（8）外表面的螺纹结构与所述外环形柱（10）的内表面螺纹结构旋合固定连接。

5.根据权利要求1所述的软件基板电路内引脚接合头，其特征在于：所述限位槽（3）的内部两侧均开设有凹槽，且所述卡板（4）与凹槽卡合连接。