CN208665988U - 铝箔复合易拉贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及食品包装技术领域,尤其涉及一种易拉贴。铝箔复合易拉贴,包括复合层结构,复合层结构由上而下依次为铝箔层、胶水层和MPE层。由于采用上述技术方案,本实用新型用于包装开口部中,可大大降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及食品包装技术领域,尤其涉及一种易拉贴。
背景技术
随着国内生活水平的日益提升,国内纸塑铝液体无菌包装的不断发展,对液体包装开口部的密封要求也随之提高。
CN201510019377.6公开了一种拉片及含有拉片的包装容器,该拉片包括铝箔层、MPE/LEPE/LLDPE混合物层,MPE/LEPE/LLDPE混合物层作为热封层,还指出用于粘接热封层和铝箔层的胶粘剂并不是必须的,其通过提高热封层的撕裂强度,保持热封层的热风性能,即可获得断裂口整齐并无纤维的拉片。但是在实际生产和应用过程中,上述设计存在工艺复杂,不能保证成品厚度的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种铝箔复合易拉贴,以解决上述技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
铝箔复合易拉贴,包括一复合层结构,所述复合层结构由上而下依次为铝箔层、胶水层和MPE层。
本实用新型采用由MPE(MLLDPE茂金属催化线形低密度聚乙烯,简称MPE)材料制成的MPE层作为底层,与MPE/LEPE/LLDPE混合物层相比,由于MPE低温热封和较宽的热封温度范围的特性,因此具有低起封温度和宽热封温度区间的优点,由于本实用新型应用于包装开口部中,在实际应用时,本实用新型与阻隔内贴条结合使用,使用时,需要与阻隔内贴条热封,热封时,由于本实用新型的底层为MPE层,可大大降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
所述复合层结构整体厚度控制在62μm-85μm,优选73μm。
所述铝箔层的厚度控制在35μm-45μm,优选40μm。
所述MPE层的厚度控制在25μm-35μm,优选30μm。上述厚度选择,符合现有工艺条件下,得到更薄更佳的易拉贴应用。
所述胶水层优选采用聚氨酯胶水制成的胶水层。聚氨酯胶水作为粘结剂,应用于本实用新型中,具有超高的粘结强度。另外,本实用新型依然采用胶水层将MPE层和铝箔层进行粘结,虽然增加了胶水层的厚度及成本,但是由于本实用新型只有三层结构,在保证厚度较薄的情况下,降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
有益效果:由于采用上述技术方案,本实用新型用于包装开口部中,可大大降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型复合层结构的一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1,铝箔复合易拉贴,包括一复合层结构,复合层结构由上而下依次为铝箔层1、胶水层2和MPE层3。
本实用新型采用由MPE(MLLDPE茂金属催化线形低密度聚乙烯,简称MPE)材料制成的MPE层3作为底层,与MPE/LEPE/LLDPE混合物层相比,由于MPE低温热封和较宽的热封温度范围的特性,因此具有低起封温度和宽热封温度区间的优点,由于本实用新型应用于包装开口部中,在实际应用时,本实用新型与阻隔内贴条结合使用,使用时,需要与阻隔内贴条热封,热封时,由于本实用新型的底层为MPE层3,可大大降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
复合层结构整体厚度控制在62μm-85μm,优选73μm。铝箔层1的厚度控制在35μm-45μm,优选40μm。MPE层3的厚度控制在25μm-35μm,优选30μm。上述厚度选择,符合现有工艺条件下,得到更薄更佳的易拉贴应用。胶水层2优选采用聚氨酯胶水制成的胶水层2。聚氨酯胶水作为粘结剂,应用于本实用新型中,具有超高的粘结强度。另外,本实用新型依然采用胶水层2将MPE层3和铝箔层1进行粘结,虽然增加了胶水层2的厚度及成本,但是由于本实用新型只有三层结构,在保证厚度较薄的情况下,降低热封温度,节省后续包装开口部密封时的可靠性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.铝箔复合易拉贴,包括一复合层结构,其特征在于,所述复合层结构由上而下依次为铝箔层、胶水层和MPE层;
所述胶水层采用聚氨酯胶水制成的胶水层。
2.根据权利要求1所述的铝箔复合易拉贴,其特征在于,所述复合层结构整体厚度控制在62μm-85μm。
3.根据权利要求1所述的铝箔复合易拉贴,其特征在于,所述铝箔层的厚度控制在35μm-45μm。
4.根据权利要求3所述的铝箔复合易拉贴,其特征在于,所述铝箔层的厚度控制在40μm。
5.根据权利要求1所述的铝箔复合易拉贴,其特征在于,所述MPE层的厚度控制在25μm-35μm。
6.根据权利要求5所述的铝箔复合易拉贴,其特征在于,所述MPE层的厚度控制在30μm。
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CN201820361834.9U Active CN208665988U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 铝箔复合易拉贴 |
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- 2018-03-16 CN CN201820361834.9U patent/CN208665988U/zh active Active
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