CN208637565U - 具有梁式引线的石英电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有梁式引线的石英电路，涉及毫米波及太赫兹波电路技术领域。所述石英电路包括石英片，所述石英片的上表面从左到右设置有输入端口、器件区以及输出端口，其特征在于：两个梁式引线的一端分别位于输出端口的内侧和外侧的石英片的上表面上，两个梁式引线的另一端延伸到所述石英片之外，使得所述梁式引线的外侧端部不与石英片接触。所述石英电路上形成有部分悬空的梁式引线，通过梁式引线进行接地，接地效果最好，且对毫米波及太赫兹电路无影响。

Description

具有梁式引线的石英电路

技术领域

本实用新型涉及毫米波及太赫兹波电路技术领域，尤其涉及一种具有梁式引线的石英电路。

背景技术

毫米波是指频率处于26.5GHz-300GHz的一段电磁波，太赫兹（THz）波是指频率在0.3-3THz范围内的电磁波，广义的太赫兹波频率是指100GHz到10THz，其中1THz=1000GHz。毫米波和太赫兹波在高速无线通信，雷达，人体安全检测等领域具有广阔的应用前景，要实现毫米波和太赫兹频段信号的发射和接收，离不开各种毫米波和太赫兹电路，在毫米波及太赫兹频段，石英基片有更小的损耗，相对介电常数较小，材质适合构成悬置微带，且加工精度高，因此石英材料经常被用作毫米波和太赫兹频段的电路。

由于毫米波及太赫兹频段，频率高，对电路要求较高，尤其是对电路接地，有的是通过在石英电路上打孔来实现接地，有的通过导电胶来实现接地，有的通过金丝跳线来接地，而通过梁式引线接地效果最好，且对毫米波及太赫兹电路无影响。同时在将石英作为纯悬置微带电路使用时，如果能制作出梁式引线，则可以很好的实现石英电路作为悬置微带线电路来实现。因此无论是接地，还是为了将石英更好的用作悬置微带线，都需要在石英上制作梁式引线。由于石英材料质地较脆，都是通过切割的方式来得到最终的毫米波或太赫兹电路，因此实现梁式引线的工艺方法一直未能实现。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种工艺简单、易于实现并可方便接地的具有梁式引线的石英电路。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种具有梁式引线的石英电路，包括石英片，所述石英片的上表面从左到右设置有输入端口、器件区以及输出端口，其特征在于：两个梁式引线的一端分别位于输出端口的内侧和外侧的石英片的上表面上，两个梁式引线的另一端延伸到所述石英片之外，使得所述梁式引线的外侧端部不与石英片接触。

优选的，所述石英电路的厚度为75微米，50微米，30微米或15微米。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述石英电路上形成有部分悬空的梁式引线，通过梁式引线进行接地，接地效果好，且对毫米波及太赫兹电路无影响。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例所述中现有技术的石英电路的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述石英电路制作方法中硅片的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述石英电路制作方法中硅片在进行完涂光刻胶处理后的结构示意图；

图4是本实用新型实施例所述具有梁式引线的石英电路的结构示意图；

其中：1、太赫兹石英电路11、石英片12、输入端口13、器件区14、输出端口2、硅片3、石英电路放置槽4、光刻胶5、梁式引线6、对位标记。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图4所示，本实用新型实施例公开了一种具有梁式引线的石英电路，包括石英片11，所述石英片11的上表面从左到右设置有输入端口12、器件区13以及输出端口14，需要说明的是，所述石英片11的上表面的器件可以为多种多样，其上的器件具体包括哪些是现有技术，在此不一一列举。本实用新型不同于现有技术之处在于：两个梁式引线5的一端分别位于输出端口14的内侧和外侧的石英片11的上表面上，两个梁式引线5的另一端延伸到所述石英片11之外，使得所述梁式引线5的外侧端部不与石英片11接触。所述石英电路上形成有部分悬空的梁式引线，通过梁式引线进行接地，接地效果最好，且对毫米波及太赫兹电路无影响。

总体的，所述具有梁式引线的石英电路的制作方法包括如下步骤：

采用现有技术制作毫米波及太赫兹石英电路1，制作的石英电路如图1所示；

对硅片2进行刻蚀，在硅片2上形成若干个石英电路放置槽3，如图2所示，所述放置槽的长度、宽度以及深度分别与所述石英电路的长度、宽度以及深度相同，将所述石英电路放置到所述石英电路放置槽内；

在所述硅片2的上表面首先形成一层钛金属层，然后在所述钛金属层的上表面形成一层金金属层，然后在所述金金属层的上表面涂覆光刻胶4，并使所述金金属层上的部分金属露出，所述金金属层上露出的部分与所述石英电路上需要制作梁式引线的地方上下相对，如图3所示；

通过电镀的方式对金金属层上没有光刻胶的地方进行金属加厚，然后去除光刻胶层；通过化学腐蚀的方法，先腐蚀掉金金属层，然后再腐蚀掉钛金属层，此时在所述石英电路上制作出梁式引线5；

最后将所述石英电路从硅片的石英电路放置槽3中取出，获得具有梁式引线的毫米波及太赫兹石英电路，如图4所示。

具体的，所述方法首先通过常规加工方法获得毫米波及太赫兹石英电路1，常规的方法制作加工石英电路可以通过光刻，蒸发金属，对石英衬底减薄到目标厚度。在毫米波及太赫兹频段，石英电路厚度一般小于100微米，常用的厚度为75微米，50微米，30微米及15微米厚，如图1所示，此时石英电路上没有梁式引线。将制作好的所述石英电路转移到一片预先刻蚀好的硅片上，如附图2所示，硅片2上形成若干个石英电路放置槽3，要求硅片上的石英电路放置槽3的长度、宽度、深度与未制作梁式引线的石英电路的长度、宽度、高度一致。通过硅片上提前留下的对位标记，如附图2上的T字型标记，可以在石英电路上通过半导体的工艺方法制作梁式引线，通过光刻，溅射金属，溅射的金属一般为Ti/Au，即金属钛/金，其中钛金属在下层，金在上层，钛金属层厚度约为100nm，金层厚度为100nm，然后通过光刻的方式露出需要制作梁式引线的地方，如附图3所示。通过电镀方式加厚金属，一般采用金属金Au来实现金属层的加厚，厚度一般为2微米，加厚后将光刻胶全部去除，通过化学腐蚀的方法，先腐蚀金金属层，腐蚀深度为100nm（腐蚀的深度与之前形成的金金属层的厚度相同），然后再腐蚀钛金属层，腐蚀深度为100nm（腐蚀的深度与之前形成的钛金属层的厚度相同），此时就在石英电路上制作出了梁式引线，制作完成后，将石英电路从硅片的凹槽中取出，则获得了具有梁式引线的石英电路，如附图4所示。

所述方法与常规加工方法兼容，在常规方法获得毫米波及石英电路的基础上进行工艺二次开发；工艺简单，只需要将石英电路放置在硅片的凹槽中进行加工制作；可大规模生产，同时可加工上千支石英电路，适用于批量化生产。

Claims (2)

1.一种具有梁式引线的石英电路，包括石英片（11），所述石英片（11）的上表面从左到右设置有输入端口（12）、器件区（13）以及输出端口（14），其特征在于：两个梁式引线（5）的一端分别位于输出端口（14）的内侧和外侧的石英片（11）的上表面上，两个梁式引线（5）的另一端延伸到所述石英片（11）之外，使得所述梁式引线（5）的外侧端部不与石英片（11）接触。

2.如权利要求1所述的具有梁式引线的石英电路，其特征在于：所述石英电路（1）的厚度为75微米，50微米，30微米或15微米。