CN208622736U - 一种封装式肖特基二极管 - Google Patents
一种封装式肖特基二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208622736U CN208622736U CN201821344445.1U CN201821344445U CN208622736U CN 208622736 U CN208622736 U CN 208622736U CN 201821344445 U CN201821344445 U CN 201821344445U CN 208622736 U CN208622736 U CN 208622736U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistance
- tube body
- compression
- schottky
- compression tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种封装式肖特基二极管，它涉及二极管技术领域；肖特基芯体的阳极与阴极上分别连接有引脚，肖特基芯片的外表面包裹有绝缘薄膜，肖特基芯片的外侧套接有抗压管体，抗压管体的内下端通过封装胶层与肖特基芯片固定连接，抗压管体的上端固定安装有上抗压块，上抗压块的内边缘处设置有与抗压管体相卡接的凹槽，上抗压块的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体，橡胶垫体与肖特基芯体的上端相接触，封装壳体封装在抗压管体的外侧，且封装壳体的下端固定连接有支撑板体，两个引脚均延伸出支撑板体的外部；本实用新型能实现提高整体的强度，且能实现抗压，操作简便，能延长使用寿命；且在焊接后能实现支撑，不易出现晃动的现象。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种封装式肖特基二极管。
背景技术
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。但是现有封装式肖特基二极管其强度低，导致其不能实现抗压，受压后容易出现损坏的现象。
实用新型内容
为解决现有封装式肖特基二极管其强度低，导致其不能实现抗压，受压后容易出现损坏的现象的问题；本实用新型的目的在于提供一种封装式肖特基二极管。
本实用新型的一种封装式肖特基二极管，它包括肖特基芯片、引脚、绝缘薄膜、上抗压块、抗压管体、封装壳体、封装胶层、支撑板体；肖特基芯体的阳极与阴极上分别连接有引脚，肖特基芯片的外表面包裹有绝缘薄膜，肖特基芯片的外侧套接有抗压管体，抗压管体的内下端通过封装胶层与肖特基芯片固定连接，抗压管体的上端固定安装有上抗压块，上抗压块的内边缘处设置有与抗压管体相卡接的凹槽，上抗压块的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体，橡胶垫体与肖特基芯体的上端相接触，封装壳体封装在抗压管体的外侧，且封装壳体的下端固定连接有支撑板体，两个引脚均延伸出支撑板体的外部。
作为优选，所述支撑板体为橡胶式支撑板体。
作为优选，所述抗压管体为螺旋管体。
作为优选，所述封装壳体的内部设置有抗压柱体，封装壳体的外侧壁上设置有数个加强圈。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
一、能实现提高整体的强度，且能实现抗压，操作简便，能延长使用寿命；
二、且在焊接后能实现支撑，不易出现晃动的现象。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中上抗压块的结构示意图；
图3为本实用新型中上抗压块与抗压管体连接的结构示意图。
图中：1-肖特基芯片；2-引脚；3-绝缘薄膜；4-上抗压块；5-抗压管体；6-封装壳体；7-封装胶层；8-支撑板体；4-1-凹槽；4-2-橡胶垫体。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括肖特基芯片1、引脚2、绝缘薄膜3、上抗压块4、抗压管体5、封装壳体6、封装胶层7、支撑板体8；肖特基芯体1的阳极与阴极上分别连接有引脚2，引脚能实现连接，使得其能形成一个通路，肖特基芯片1的外表面包裹有绝缘薄膜3，绝缘薄膜能实现绝缘，便于提高安全性，肖特基芯片1的外侧套接有抗压管体5，抗压管体能实现抗压，提高整体的强度，抗压管体5的内下端通过封装胶层7与肖特基芯片1固定连接，封装胶层能实现封装，且能实现绝缘，提高整体的强度，抗压管体5的上端固定安装有上抗压块4，上抗压块能实现上部的抗压，上抗压块4的内边缘处设置有与抗压管体5相卡接的凹槽4-1，凹槽能实现与抗压管体的对接，使得其能实现快速卡接，上抗压块4的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体4-2，橡胶垫体能实现芯片上端面的减震，能缓冲力度，橡胶垫体4-2与肖特基芯体1的上端相接触，封装壳体6封装在抗压管体5的外侧，且封装壳体6的下端固定连接有支撑板体8，支撑板体能实现支撑，且固定后，引脚不易晃动而造成接触不良的现象，两个引脚均延伸出支撑板体8的外部。
进一步的，所述支撑板体8为橡胶式支撑板体，采用橡胶材质能实现绝缘。
进一步的，所述抗压管体5为螺旋管体。
进一步的，所述封装壳体6的内部设置有抗压柱体，封装壳体6的外侧壁上设置有数个加强圈，加强圈与抗压柱体能提高封装壳体的强度。
本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过引脚焊接在电路板上，其通过支撑板体实现与电路支撑，而支撑板体能实现绝缘与支撑，使得引脚不易出现晃动的现象，同时通过封装壳体6实现封装，封装后能提高整体的强度，采用上抗压块4、抗压管体5的配合来实现抗压，能提高抗压性，使得二极管不易出现被压制而开裂的现象。
Claims (4)
1.一种封装式肖特基二极管，其特征在于：它包括肖特基芯片、引脚、绝缘薄膜、上抗压块、抗压管体、封装壳体、封装胶层、支撑板体；肖特基芯体的阳极与阴极上分别连接有引脚，肖特基芯片的外表面包裹有绝缘薄膜，肖特基芯片的外侧套接有抗压管体，抗压管体的内下端通过封装胶层与肖特基芯片固定连接，抗压管体的上端固定安装有上抗压块，上抗压块的内边缘处设置有与抗压管体相卡接的凹槽，上抗压块的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体，橡胶垫体与肖特基芯体的上端相接触，封装壳体封装在抗压管体的外侧，且封装壳体的下端固定连接有支撑板体，两个引脚均延伸出支撑板体的外部。
2.根据权利要求1所述的一种封装式肖特基二极管，其特征在于：所述支撑板体为橡胶式支撑板体。
3.根据权利要求1所述的一种封装式肖特基二极管，其特征在于：所述抗压管体为螺旋管体。
4.根据权利要求1所述的一种封装式肖特基二极管，其特征在于：所述封装壳体的内部设置有抗压柱体，封装壳体的外侧壁上设置有数个加强圈。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821344445.1U CN208622736U (zh) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 一种封装式肖特基二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821344445.1U CN208622736U (zh) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 一种封装式肖特基二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208622736U true CN208622736U (zh) | 2019-03-19 |
Family
ID=65715998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821344445.1U Active CN208622736U (zh) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 一种封装式肖特基二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208622736U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113700983A (zh) * | 2020-05-23 | 2021-11-26 | 张敬平 | 一种绝热柱 |
-
2018
- 2018-08-20 CN CN201821344445.1U patent/CN208622736U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113700983A (zh) * | 2020-05-23 | 2021-11-26 | 张敬平 | 一种绝热柱 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208622736U (zh) | 一种封装式肖特基二极管 | |
| CN205140965U (zh) | 双向耐压碳化硅固态开关 | |
| CN109551073B (zh) | 一种led芯片锡焊装置 | |
| CN201185187Y (zh) | 大功率小封装三极管 | |
| CN106098651B (zh) | 一种功率器件封装结构及封装方法 | |
| CN208690256U (zh) | 一种电气器件 | |
| CN104485297B (zh) | Pill封装光敏器件测试转换夹具 | |
| CN209929272U (zh) | 一种cob封胶用固定夹具 | |
| CN207233593U (zh) | 一种焊针型电解电容器 | |
| CN205122639U (zh) | 超大功率垂直芯片的集成封装结构 | |
| CN206312901U (zh) | 一种场效应晶体管的封装结构 | |
| CN218896627U (zh) | 一种sbd器件封装散热结构 | |
| CN205122630U (zh) | 全串联的高功率密度led芯片封装结构 | |
| CN207217514U (zh) | 一种微型二极管的散热结构 | |
| CN208538826U (zh) | 高可靠性功率器件 | |
| CN203325903U (zh) | 一种新型单相整流桥 | |
| CN214757659U (zh) | 一种电子元件的静电保护器件 | |
| CN204029945U (zh) | 一种高效率镍氢动力电池 | |
| CN218957704U (zh) | 一种免焊可拆卸型二极管结构 | |
| CN205376519U (zh) | 双芯片并联联接封装结构 | |
| CN109509735B (zh) | 一种新型车用二极管框架 | |
| CN207124191U (zh) | 一种组合式半导体 | |
| CN201134425Y (zh) | 圆柱体瓷封二极管 | |
| CN205752178U (zh) | 一种用于智能功率集成电路的功率半导体器件 | |
| CN203351579U (zh) | 一种大电流场效应管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |