CN208595670U - 电控组件及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控组件及空调器，电控组件包括第一安装基板、第二安装基板、高集成模块、控制模块、PFC电感、直流母线电容；高集成模块包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块；PFC开关模块和PFC电构成PFC电路，整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接，直流母线电容并联于PFC电路的输出端；第一安装基板通过连接件与第二安装基板的第一连接边相互拼接固定；控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块安装于第一安装基板上；直流母线电容和PFC电感安装于第二安装基板上；第一安装基板与第二安装基板通过金属件连接，控制模块通过金属件和安装位分别与PFC电路及IPM模块电气连接。本实用新型实现了电控组件的小型化。

Description

电控组件及空调器

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种电控组件及空调器。

背景技术

传统空调电控板主要由AC供电电路、PFC驱动及其外围电路、各模拟量采样电路、开关电源电路、MCU及其外围电路、压机IPM驱动及其外围电路、风机IPM驱动及其外围电路等构成。

传统空调电控板中，整流桥、PFC、压机IPM及其风机IPM均为个体封装，且各功能电路设置在同一电控板上，使得传统电控板面积大，装配灵活性差，严重阻碍了空调小型化的进程。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电控组件及空调器，旨在解决传统电控板面积大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电控组件，所述电控组件包括：

高集成模块，包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块；

控制模块、PFC电感、直流母线电容；所述PFC开关模块和PFC电感构成PFC电路，所述整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接，所述控制模块与所述PFC电路和多个IPM模块分别连接，所述直流母线电容并联于所述 PFC电路的输出端；

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板通过连接件与所述第二安装基板的第一连接边相互拼接固定；

所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别安装于所述第一安装基板上；

所述直流母线电容和PFC电感安装于所述第二安装基板上；

其中，所述第一安装基板与所述第二安装基板通过金属件连接，所述控制模块通过金属件和安装位分别与所述PFC电路及所述IPM模块电气连接。

可选地，所述第一安装基板靠近所述第二安装基板的板边设置有多个连接至对应的所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块的第一焊盘，所述第二安装基板对应多个所述第一焊盘的位置设置有多个连接至所述直流母线电容和PFC电感的第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘通过多个金属件一一对应焊接。

可选地，所述金属件为铜条引脚。

可选地，所述连接件包括可拆卸连接的第一支架和第二支架，所述第一安装基板安装于所述第一支架上，所述第二安装基板安装于所述第二支架上。

可选地，所述第一支架包括第一连接条、第二连接条和第三连接条，所述第一连接条、第二连接条相对设置，所述第一连接条、第二连接条的一端通过所述第三连接条连接，所述第一连接条、第二连接条远离所述第三连接条的一端设置有第一连接部；所述第一安装基板安装于所述第一连接条、第二连接条和第三连接条围合形成的框架内；

所述第二支架包括第四连接条、第五连接条和第六连接条，所述第四连接条、第五连接条相对设置，所述第四连接条、第五连接条的一端通过所述第六连接条连接，所述第四连接条、第五连接条远离所述第六连接条的一端设置有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；所述第二安装基板安装于所述第四连接条、第五连接条和第六连接条围合形成的框架内。

可选地，所述第一连接部和所述第二连接部的其中一个为插柱，另一个为套筒，所述第一连接部和所述第二连接部通过所述插柱和套筒相互插接设置。

可选地，所述第一连接部呈扁平设置，且设置有第一连接孔，所述第二连接部呈扁平设置，且设置有第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔通过铆钉或者螺钉穿过后相互连接。

可选地，所述第一连接部上设置有第一L形槽，所述第二连接部上设置有第二L形槽，所述第一连接部通过所述第一L形槽与所述第二连接部的第二L形槽相互嵌合设置，

所述第一连接部与第二连接部相交叠的部分设置有所述第一连接孔，所述第二连接部对应所述第一连接孔的位置设置有所述第二连接孔。

可选地，所述第一L形槽具有与所述第二连接部正对的第一限位面，所述第二L形槽具有与所述第一连接部正对的第二限位面，所述第一限位面上设置有第一定位凸起或者第一定位凹槽，所述第二限位面对应设置有与所述第一定位凸起插接适配的第二定位凹槽或者与所述第一定位凹槽插接适配的第二定位凸起。

可选地，所述第一连接部具有与所述第二连接部相对的一端设置有第三定位凸起或者第三定位凹槽，所述第二连接部上对应所述第三定位凸起的位置设置有与所述第三定位凸起插接适配的第四定位凹槽或者对应所述第三定位凹槽起的位置设置有与所述第三定位凹槽插接适配的第四定位凸起。

可选地，所述第四连接条和第五连接条上相对设置有导轨，所述第二安装基板沿所述第四连接条上的导轨、第五连接条上的导轨插入至所述第四连接条、第五连接条和第六连接条围合形成的框架内。

可选地，所述第一安装基板包括第一子基板和第二子基板，所述控制模块对应安装于所述第一子基板上，所述整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别对应安装于所述第二子基板上。

本实用新型还提出一种空调器，该空调器包括如上所述的电控组件，所述电控组件包括：

高集成模块，包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块；

控制模块、PFC电感、直流母线电容；所述PFC开关模块和PFC电感构成PFC电路，所述整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接，所述控制模块与所述PFC电路和多个IPM模块分别连接，所述直流母线电容并联于所述 PFC电路的输出端；

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板通过连接件与所述第二安装基板的第一连接边相互拼接固定；所述第一安装基板的一侧表面和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；

所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

所述直流母线电容和PFC电感对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述第一安装基板与所述第二安装基板通过金属件连接，所述控制模块通过金属件和安装位分别与所述PFC电路及所述IPM模块电气连接。

本实用新型技术方案中，通过第一安装基板和第二安装基板实现将大面积的传统电控板分解为小面积的两部分或者更多部分，方便了生产制造，同时提高了电控板的装配灵活性，而且对于某些设备，例如空调的定制功能时，可以灵活改板，不需要对整个电控板进行重新设计，减少了研发设计成本。并且，将整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块集成至高集成模块中，减少了电控组件的体积，使得电控组件可放置于空调等电器设备的内部空挡位置，节约设备空间。此外，还能够避免发热均较为严重的整流桥、IPM模块及PFC 开关模块等功率器件产生的热量对控制模块造成影响。此外，分板设置还可以减少强弱电之间的信号干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电控组件一实施例的结构示意图；

图2为图1所示电控组件的一分解结构示意图；

图3为图2的另一视角图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为图1所示电控组件的另一分解结构示意图；

图6为本实用新型第一安装基板和第二安装基板上的电路结构框图；

图7为本实用新型第一子基板、第二子基板和第二安装基板上的电路结构框图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电控组件，适用于具有负载、风机等具有电机负载的电器设备中，例如空调或者冰箱。

参照图1及图6，在本实用新型一实施例中，该电控组件包括：

高集成模块，包括整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30；

控制模块40、PFC电感50、直流母线电容60；所述PFC开关模块20和PFC电感构成PFC电路，所述整流桥10、PFC电路、多个IPM模块30依次连接，所述控制模块40与所述PFC电路和多个IPM模块30分别连接；所述直流母线电容60并联于所述PFC电路的输出端；

第一安装基板100及第二安装基板200，所述第一安装基板100通过连接件300与所述第二安装基板200的第一连接边相互拼接固定；

所述控制模块40、整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30分别安装于所述第一安装基板100上；

所述直流母线电容60和PFC电感50安装于所述第二安装基板200上；

其中，所述第一安装基板100与所述第二安装基板200通过金属件400 电连接，所述控制模块40通过金属件400和安装位分别与所述PFC电路及所述IPM模块30电气连接。

本实施例中，整流桥10用于输入交流电源，并对输入的交流电源进行整流，PFC电路用于对整流后的直流电源进行功率因数校正后输出至IPM模块 30，直流母线电容60用于对校正后的直流电源进行滤波处理，IPM模块30 在控制模块40的控制下对滤波处理后的直流电源进行逆变处理后输出至负载，从而驱动负载工作，负载可以是压缩机或者风机，对应的，IPM模块30 可以是压缩机IPM模块或者风机IPM模块，应用于空调器中时，则在高集成模块分别集成压缩机IPM模块和风机IPM模块。

本实施例中，控制模块40主要包括MCU(图未示出)、PFC驱动芯片(图未示出)和负载功率驱动芯片(图未示出)，该负载驱动芯片根据具体的负载是风机或者压缩机而相应配置，例如，负载为压缩机时，则配置压缩机驱动芯片，负载为风机时，则配置风机驱动芯片。PFC驱动芯片根据MCU的控制驱动PFC电路工作，负载功率驱动芯片根据MCU的控制驱动对应的IPM模块30工作。

本实施例中，PFC开关模块20包括PFC功率开关(图未示出)和二极管 (图未示出)，PFC功率开关、二极管与PFC电感50可构成升压型、降压型或者升/降压型PFC电路。PFC电路基于控制模块40的控制，并将整流桥10 输入的直流电进行功率因素调整，例如将整流桥10输出的直流电电压升高并稳定在380V，以使输入电流跟随输入电压，保证直流电源的功率因素在0.9 以上。本实施例中PFC电路的所有元件全部集成在高集成模块中，如此提高了IPM模块30的集成度，缩小了电路板的体积。当然，也可以是PFC电路的部分元件集成在高集成功率模块中。

本实施例中，IPM模块30集成了多个功率开关管(图未示出)，多个功率开关管组成驱动逆变电路，例如可以由六个功率开关管组成三相逆变桥电路，或者由四个功率开关管组成两相逆变器桥电路，用于驱动包含电机的各种电器设备，例如空调压缩机。其中，各功率开关管可以采用MOS管或者IGBT 来实现。当然在其他实施例中，IPM模块30还可以用于驱动其他具有电机的变频器和各种逆变电源，并应用于变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动及冰箱等变频家电等领域中。

本实施例中，第一安装基板100用于装载整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30等强电电路，第二安装基板200用于装载控制模块40、PFC 电感50、直流母线电容60等弱电电路，即本实施例通过第一安装基板100和第二安装基板200实现了强弱电的隔离，能够减少强弱电信号的干扰。

上述第一安装基板100和第二安装基板200可以是散热性好的铝基板或者其他材质基板。本实施例中，第一安装基板100为铝基板，第二安装基板 200为普通环氧树脂基板。需要说明的是，整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30等为发热均较为严重的器件，控制模块40、PFC电感50、直流母线电容60等弱电电路发热量较少，故采用铝基板可以保证散热性能，而第二安装基板200为普通环氧树脂基板可以降低材料成本。

本实施例中，上述各个电路的电子元件可以是裸芯片或者晶圆形式，当然部分电路元件也可以是封装后的元件，例如，整流桥10采用整流二极管晶圆，IPM模块30的功率开关采用IGBT晶圆，如此，不需要配置引脚和引脚接口，不仅方便设计和制造，而且减少基板占用面积。对此，为了便于安装和实现线路的连接，所述第一安装基板100的一侧表面和所述第二安装基板 200一侧表面均设置有多个安装位(图未示出)；所述控制模块40、整流桥10、 PFC开关模块20及多个IPM模块30分别对应安装于所述第一安装基板100 的安装位上；所述直流母线电容60和PFC电感50对应安装于所述第二安装基板200的安装位上，每一安装基板上的电路则通过在其对应的安装位之间设置线路相互连接。

其中，第一安装基板100上电路和第二安装基板200上电路可以通过金属件400连接，金属件400可以是金属导线、金属条或者铜条引脚等，如图2 至图5。

本实施例中，第一安装基板100和第二安装基板200拼接的方式有多种实现形式，可以是通过辅助结构进行可拆卸连接或者是直接焊接在一起。通过第一安装基板100和第二安装基板200拼接的形式，方便了对各个基板安装电路元件，从而实现方便生产，避免生产过程中由于一些元器件的安装工艺不一致导致生产时需要考虑相互干扰和损伤电子元件寿命的问题。其次，将大面积的传统电控板分解为小面积的两部分，提高了电控板的装配灵活性，而且对于某些设备，例如空调的定制功能时，可以灵活改板，不需要对整个电控板进行重新设计，减少了研发设计成本。并且，高集成模块还可以独立于电控组件之外，放置于空调等电器设备的内部空挡位置，节约设备空间，是空调等设备小型化的前提之一。此外，还能够减少了第一安装基板100和第二安装基板200之间的热传导，避免了发热均较为严重的整流桥10、压缩机IPM模块30及PFC功率开关等功率器件产生的热量对控制模块40造成影响，因为控制模块40的理想工作温度大多是低于功率器件的，因此功率器件的工作温度会导致控制模块40的工作温度过高而发生故障，使得控制模块40 容易输出错误的控制信号，如此，使得整个电控的可靠性提高。

上述实施例中，参照图2，为方便基板的制造以及方便第一安装基板100 和第二安装基板200上的线路连接，可选地，所述第一安装基板100靠近所述第二安装基板200的板边设置有多个连接至对应的所述控制模块40、整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30的第一焊盘111，所述第二安装基板200对应多个所述第一焊盘111的位置设置有多个连接至所述直流母线电容60和PFC电感50的第二焊盘(图未标示)，所述多个第一焊盘111和所述多个第二焊盘通过多个金属件400一一对应焊接。

也就是说，在本实施例中，直接在第一安装基板100和第二安装基板200 相互拼接位置处设置焊盘，然后通过金属件400一一对应焊接起来，非常方便，而且每一块安装基板都可以单独生产，工艺简化，方便生产制造，并且降低受损风险。需要说明的是，本实施例中，所述金属件400可采用铜条引脚，可以方便焊接，同时保证连接强度，不会轻易折断或者脱焊。

并且，此实施例中，可将多个铜条引脚预先焊接在第一安装基板100或者第二安装基板200上，如图4是预先焊接在第二安装基板200上，然后在第一安装基板100上焊盘预先打上焊锡，再在第一安装基板100和第二安装基板200连接时，同步将多个铜条引脚与焊盘实现连接。

参照图1及图3，上述实施例中，为了方便组装，可选地，所述连接件300包括可拆卸连接的第一支架310和第二支架320，所述第一安装基板100 安装于所述第一支架310上，所述第二安装基板200安装于所述第二支架320 上。第一支架310和第二支架320可拆卸连接的方式可以是螺钉、卡扣、插接等，形式不限。本实施例中，不是直接将第一安装基板100和第二安装基板200连接，而是通过第一支架310和第二支架320进行连接，避免需要对第一安装基板100和第二安装基板200进行再加工，减少对其的操作，避免对其增加连接结构时对其造成损伤，同时又可以采用多种连接形式实现第一安装基板100和第二安装基板200的拼接，并易于实现对第一安装基板100 和第二安装基板200进行隔离设置，减少热量传导以及避免强弱电信号干扰。

参照图3至图5，本实施例中，第一支架310和第二支架320的具体结构如下，所述第一支架310包括第一连接条3101、第二连接条3102和第三连接条3103，所述第一连接条3101、第二连接条3102相对设置，所述第一连接条3101、第二连接条3102的一端通过所述第三连接条3103连接，所述第一连接条3101、第二连接条3102远离所述第三连接条3103的一端设置有第一连接部3100；所述第一安装基板100安装于所述第一连接条3101、第二连接条3102和第三连接条3103围合形成的框架内；

所述第二支架320包括第四连接条3201、第五连接条3202和第六连接条 3203，所述第四连接条3201、第五连接条3202相对设置，所述第四连接条 3201、第五连接条3202的一端通过所述第六连接条3203连接，所述第四连接条3201、第五连接条3202远离所述第六连接条3203的一端设置有第二连接部3200，所述第一连接部3100和所述第二连接部3200可拆卸连接；所述第二安装基板200安装于所述第四连接条3201、第五连接条3202和第六连接条3203围合形成的框架内。

可以理解的是，安装时，只需将第一安装基板100和第二安装基板200 对应安装到第一支架310和第二支架320内即可，非常方便。这种结构材料较少，成本较低。

需要说明的是，在另外的实施例中，第一支架310和第二支架320还可以是其他结构形式，例如呈板状或者是封闭的框架结构等，例如如图4所示，第一支架310还包括第七连接条3104，第七连接条3104设于所述第一连接条 3101、第二连接条3102远离所述第三连接条3103的一端，以形成封闭的框架结构，第七连接条3104能够增加第一支架310的结构强度，并且可以隔离第一安装基板100和第二安装基板200。

在一可选实施例中，所述第一连接部3100和所述第二连接部3200的其中一个为插柱，另一个为套筒，所述第一连接部3100和所述第二连接部3200 通过所述插柱和套筒相互插接设置。此种方式简单易实现，方便操作。

在另一可选实施例中，所述第一连接部3100呈扁平设置，且设置有第一连接孔3104，所述第二连接部3200呈扁平设置，且设置有第二连接孔3204，所述第一连接孔3104和第二连接孔3204通过铆钉或者螺钉穿过后相互连接。

安装时，将第一支架310的第一连接部3100与第二支架320的第二连接部3200交叠在一起，并使第一连接孔3104和第二连接孔3204对位，然后通过铆钉或者螺钉穿过后将第一连接部3100和第二连接部3200相互连接，从而实现第一支架310和第二支架320连接。这种安装结构简单、操作方便。其中，为了增加接触强度，可以设置连接部的尺寸略大于连接条。

该实施例中，进一步地，参照图4，所述第一连接部3100上设置有第一 L形槽，所述第二连接部3200上设置有第二L形槽，所述第一连接部3100 通过所述第一L形槽与所述第二连接部3200的第二L形槽相互嵌合设置，所述第一连接部3100与第二连接部3200相交叠的部分设置有所述第一连接孔 3104，所述第二连接部3200对应所述第一连接孔3104的位置设置有所述第二连接孔3204。

可以理解的是，所述第一连接部3100通过所述第一L形槽与所述第二连接部3200的第二L形槽相互嵌合设置，使得第一连接部3100和第二连接部3200连接后，其整体尺寸可以设计的与第一支架310和第二支架320的尺寸一样大小，保证第一支架310和第二支架320连接后整个结构的协调性，同时也便于第一连接部3100和第二连接部3200连接对位。

进一步地，参照图4和图5，为了便于第一支架310和第二支架320组装时对位，所述第一L形槽具有与所述第二连接部3200正对的第一限位面，所述第二L形槽具有与所述第一连接部3100正对的第二限位面，所述第一限位面上设置有第一定位凸起311或者第一定位凹槽，所述第二限位面对应设置有与所述第一定位凸起311插接适配的第二定位凹槽321或者与所述第一定位凹槽插接适配的第二定位凸起。第一定位凸起311和第二定位凹槽321插接对位后，第一支架310和第二支架320就不会相对左右前后相对位置。

此外，为了进一步便于第一支架310和第二支架320组装时对位，所述第一连接部3100具有与所述第二连接部3200相对的一端设置有第三定位凸 312起或者第三定位凹槽，所述第二连接部3200上对应所述第三定位凸起312 的位置设置有与所述第三定位凸起312插接适配的第四定位凹槽322或者对应所述第三定位凹槽起的位置设置有与所述第三定位凹槽插接适配的第四定位凸起。

此处第一定位凹槽、第二定位凹槽321、第三定位凹槽、第四定位凹槽均贯通其对应的连接部的上下方向表面，上下方向对应基板的厚度方向，这样可以在装配时，各定位凸起沿上下方向插入对应的定位凹槽中，铜条引脚与焊盘刚好沿上下方向对接，同步完成连接，保证连接的可靠性，因为都是沿同一方向对接，不会使得焊盘上的焊锡被打乱，使铜条引脚与焊盘连接不可靠。

进一步地，参照图5，为了方便安装第二安装基板200，所述第四连接条 3201和第五连接条3202上相对设置有导轨3210，所述第二安装基板200沿所述第四连接条3201上的导轨3210、第五连接条3202上的导轨(图未示出，参考导轨3210实现)插入至所述第四连接条3201、第五连接条3202和第六连接条3203围合形成的框架内。导轨供所述第二安装基板200插入的入口位于所述第四连接条3201和第五连接条3202远离所述第六连接条3203的一端。此种安装方式只需将第二安装基板200沿两导轨插入至框架内即实现安装固定，结构非常简单，且方便操作，减少安装工艺。

需要说明的是，第一安装基板100也可以采用此种结构形式进行安装，可参照实现，此处不再赘述。

上述实施例中，进一步地，参照图5和图7，为了减少热量传导以及避免信号干扰，第一安装基板100可进一步分解为两块小板，且分别为第一子基板 110和第二子基板120，所述控制模块40对应安装于所述第一子基板110上，所述整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM模块30分别对应安装于所述第二子基板120上。需要说明的是，第一子基板110可进一步安装其他电路，例如应用于空调时，还需要增加的通信端口、程序烧录端口等，通过通信端口实现空调器中的继电器控制、温度采样反馈、电子膨胀阀控制等，该设计可有效减少高集成模块端口。另外，第二安装基板200上也可以设置用于与空调器外围电控通讯的接口。需要说明的是，该实施例应用于在通过第一支架310和第二支架320安装两个基板的实施例时，第一子基板110上和第二子基板120安装于第一支架310上。此外，还可以在第一支架310上设置第八连接条3105，将第一支架310内部空间分隔呈供第一子基板110和第二子基板120对应安装的空间。

还需说明的是，第二子基板120安装整流桥10、PFC开关模块20及多个IPM 模块30后构成高集成模块，可以通过硅胶或聚氨酯对其进行灌封，第一子基板110和第二子基板120安装其对应的电子元件后通过喷刷三防漆，可以实现防水、防潮及防尘。采用两种工艺进行三防处理，其目的一是节约成本，二是可将采样电阻放置在第二安装基板200上，避免采样电阻工作时产生很大热量，如果第二安装基板200也采用灌封形式进行三防处理，由于硅胶或聚氨酯热阻较低，必然导致过热而导致模块失效。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的电控组件。该电控组件的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本实用新型空调器中使用了上述电控组件，因此，本实用新型空调器的实施例包括上述电控组件全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种电控组件，其特征在于，所述电控组件包括：

高集成模块，包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块；

控制模块、PFC电感、直流母线电容；所述PFC开关模块和PFC电感构成PFC电路，所述整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接，所述控制模块与所述PFC电路和多个IPM模块分别连接，所述直流母线电容并联于所述PFC电路的输出端；

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板通过连接件与所述第二安装基板的第一连接边相互拼接固定；

所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别安装于所述第一安装基板上；

所述直流母线电容和PFC电感安装于所述第二安装基板上；

其中，所述第一安装基板与所述第二安装基板通过金属件连接，所述控制模块通过金属件和安装位分别与所述PFC电路及所述IPM模块电气连接。

2.如权利要求1所述的电控组件，其特征在于，所述第一安装基板靠近所述第二安装基板的板边设置有多个连接至对应的所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块的第一焊盘，所述第二安装基板对应多个所述第一焊盘的位置设置有多个连接至所述直流母线电容和PFC电感的第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘通过多个金属件一一对应焊接。

3.如权利要求1或2所述的电控组件，其特征在于，所述金属件为铜条引脚。

4.如权利要求1所述的电控组件，其特征在于，所述连接件包括可拆卸连接的第一支架和第二支架，所述第一安装基板安装于所述第一支架上，所述第二安装基板安装于所述第二支架上。

5.如权利要求4所述的电控组件，其特征在于，所述第一支架包括第一连接条、第二连接条和第三连接条，所述第一连接条、第二连接条相对设置，所述第一连接条、第二连接条的一端通过所述第三连接条连接，所述第一连接条、第二连接条远离所述第三连接条的一端设置有第一连接部；所述第一安装基板安装于所述第一连接条、第二连接条和第三连接条围合形成的框架内；

所述第二支架包括第四连接条、第五连接条和第六连接条，所述第四连接条、第五连接条相对设置，所述第四连接条、第五连接条的一端通过所述第六连接条连接，所述第四连接条、第五连接条远离所述第六连接条的一端设置有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；所述第二安装基板安装于所述第四连接条、第五连接条和第六连接条围合形成的框架内。

6.如权利要求5所述的电控组件，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部的其中一个为插柱，另一个为套筒，所述第一连接部和所述第二连接部通过所述插柱和套筒相互插接设置。

7.如权利要求5所述的电控组件，其特征在于，所述第一连接部呈扁平设置，且设置有第一连接孔，

所述第二连接部呈扁平设置，且设置有第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔通过铆钉或者螺钉穿过后相互连接。

8.如权利要求7所述的电控组件，其特征在于，所述第一连接部上设置有第一L形槽，所述第二连接部上设置有第二L形槽，所述第一连接部通过所述第一L形槽与所述第二连接部的第二L形槽相互嵌合设置，

所述第一连接部与第二连接部相交叠的部分设置有所述第一连接孔，所述第二连接部对应所述第一连接孔的位置设置有所述第二连接孔。

9.如权利要求8所述的电控组件，其特征在于，所述第一L形槽具有与所述第二连接部正对的第一限位面，所述第二L形槽具有与所述第一连接部正对的第二限位面，所述第一限位面上设置有第一定位凸起或者第一定位凹槽，所述第二限位面对应设置有与所述第一定位凸起插接适配的第二定位凹槽或者与所述第一定位凹槽插接适配的第二定位凸起。

10.如权利要求9所述的电控组件，其特征在于，所述第一连接部具有与所述第二连接部相对的一端设置有第三定位凸起或者第三定位凹槽，所述第二连接部上对应所述第三定位凸起的位置设置有与所述第三定位凸起插接适配的第四定位凹槽或者对应所述第三定位凹槽起的位置设置有与所述第三定位凹槽插接适配的第四定位凸起。

11.如权利要求5所述的电控组件，其特征在于，所述第四连接条和第五连接条上相对设置有导轨，所述第二安装基板沿所述第四连接条上的导轨、第五连接条上的导轨插入至所述第四连接条、第五连接条和第六连接条围合形成的框架内。

12.如权利要求1所述的电控组件，其特征在于，所述第一安装基板包括第一子基板和第二子基板，所述控制模块对应安装于所述第一子基板上，所述整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别对应安装于所述第二子基板上。

13.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至12任意一项所述的电控组件。