CN208588882U - 阵列基板及显示装置 - Google Patents

阵列基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN208588882U
CN208588882U CN201821480470.2U CN201821480470U CN208588882U CN 208588882 U CN208588882 U CN 208588882U CN 201821480470 U CN201821480470 U CN 201821480470U CN 208588882 U CN208588882 U CN 208588882U
Authority
CN
China
Prior art keywords
maintenance
maintenance thread
signal wire
signal
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821480470.2U
Other languages
English (en)
Inventor
龙春平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201821480470.2U priority Critical patent/CN208588882U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208588882U publication Critical patent/CN208588882U/zh
Priority to PCT/CN2019/087181 priority patent/WO2020052262A1/zh
Priority to US16/610,673 priority patent/US11251204B2/en
Priority to EP19812889.4A priority patent/EP3851908A4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136259Repairing; Defects
    • G02F1/136263Line defects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50Protective arrangements
    • G02F2201/506Repairing, e.g. with redundant arrangement against defective part

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种阵列基板,包括衬底基板,衬底基板上设置多条第一信号线,衬底基板上还设置有用于对多条第一信号线进行维修的多个维修线组,每个维修线组包括与至少一条第一信号线相交且绝缘设置的维修线;衬底基板上还设置有第二信号线,第二信号线的一端与维修线相交且绝缘设置,第二信号线的另一端连接于为第一信号线提供电信号的驱动电路上;在一个维修线组中的第一信号线出现断路时,在第一位置处使得出现断路的第一信号线与维修线电连接,且在第二位置处使得维修线与第二信号线电连接;其中,第一位置为出现断路的第一信号线与维修线的相交处,第二位置为第二信号线与维修线的相交处。本实用新型还涉及一种显示装置。

Description

阵列基板及显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示产品制作技术领域,尤其涉及一种阵列基板。
背景技术
传统的维修线结构一般包括一条或者两条维修线,横穿整个面板区,与所有的数据线都相交。此种维修线结构只能修复两条有缺陷的数据线,具有维修数量少、良率低等缺点。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种阵列基板及显示装置,解决维修数量少良率低的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置多条第一信号线,所述衬底基板上还设置有用于对多条所述第一信号线进行维修的多个维修线组,每个所述维修线组包括与至少一条所述第一信号线相交且绝缘设置的维修线;
所述衬底基板上还设置有第二信号线,所述第二信号线与所述维修线相交且绝缘设置,所述第二信号线的另一端连接于为所述第一信号线提供电信号的驱动电路上;
在一个所述维修线组中的所述第一信号线出现断路时,在第一位置、使得出现断路的所述第一信号线与所述维修线电连接,且在第二位置使得所述维修线与所述第二信号线电连接;
其中,所述第一位置为出现断路的所述第一信号线与所述维修线的相交处,所述第二位置为所述第二信号线与所述维修线的相交处。
进一步的,每个所述第一信号线沿其延伸方向划分为主体部分和位于所述第一信号线的一端的维修连接部分,所述维修连接部分的宽度大于所述主体部分的宽度,所述维修连接部分与所述维修线相交设置。
进一步的,所述维修线和所述维修连接部分之间设置绝缘薄膜。
进一步的,每个所述维修线组还包括设置于所述第二信号线与所述维修线之间的连接线,所述第二信号线的一端与所述连接线的一端重叠且绝缘设置,所述连接线的另一端通过过孔与所述维修线连接。
进一步的,所述第二信号线与所述连接线之间设置绝缘薄膜。
进一步的,至少两个维修线组的第二信号线共用。
进一步的,每个所述维修线组还包括与所述第一信号线同层设置的衬垫,所述维修线的两端分别设置所述衬垫,所述衬垫与所述维修线相交且绝缘设置,所述衬垫与相邻的所述第一信号线的维修连接部分之间的距离和相邻两个所述第一信号线的维修连接部分之间的距离相同。
进一步的,所述第二信号线布置于所述衬底基板的外围区域。
进一步的,所述第一信号线为数据线或者栅线。
本实用新型提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
本实用新型的有益效果是:多个维修线组的设置,可以修复两个以上数据线的缺陷,有利于提高良率。
附图说明
图1表示本实用新型实施例中阵列基板上的多个维修线组结构示意图;
图2表示本实用新型实施例中阵列基板上的两个维修线组结构示意图;
图3表示本实用新型实施例中阵列基板上维修线布置示意图。
10,维修线组;100,第一位置;20,显示区域;11,主体部分;12,维修连接部分;2,维修线;3,第二信号线;4,连接线;5,衬垫;6,共用连接线;7,驱动电路;8,过孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置多条第一信号线,所述衬底基板上还设置有用于对多条所述第一信号线进行维修的多个维修线组,每个所述维修线组包括与至少一条所述第一信号线相交且绝缘设置的维修线2;
所述衬底基板上还设置有第二信号线3,所述第二信号线3与所述维修线2相交且绝缘设置,所述第二信号线的另一端连接于为所述第一信号线提供电信号的驱动电路上;
在一个所述维修线组中的所述第一信号线出现断路时,在出现断路的所述第一信号线与所述维修线2的相交处(第一位置)、使得出现断路的所述第一信号线与所述维修线2电连接,且在所述第二信号线3与所述维修线2的相交处(第二位置)、使得所述维修线2与所述第二信号线3电连接,本实施例的阵列基板包括多个维修线组,每个维修线组可以修复至少一个有缺陷的所述第一信号线,多个维修线组的设置可以实现多个缺陷的维修,提高良率。
本实施例中,多个所述维修线组依据多个所述第一信号线的设置并排设置,但并不以此为限。
需要说明的是,所述维修线组的数量至少为两个,图1中仅表示出了三个维修线组10,但是阵列基板上维修线组10的数量并不受此限定,可以根据实际需要来设定,每个维修线组中的维修线2的数量在此也不做限定,且每个维修线组中的与每一条维修线2相交且绝缘设置的所述第一信号线的数量也不做限定,均可根据实际需要设定。
本实施例的一个实施方式中,衬底基板包括3组维修线组,每个维修线组包括4条所述第一信号线,图1表示的是一个维修线组的结构示意图,在实际应用中一般根据实际产品的分辨率设计维修线组,例如FHD(1920x1080)可以在一个维修线组内设置96条第一信号线,一共设计60个维修线组,但并不以此为限。
本实施例中,每个所述第一信号线沿其延伸方向划分为主体部分11和位于所述第一信号线的一端的维修连接部分12,所述维修连接部分12的宽度大于所述主体部分11的宽度,所述维修连接部分12与所述维修线相交设置。
维修连接部分12的设置使得发生断路的第一信号线与维修线2之间电连接时,增大了相应的第一信号线与维修线2的连接面积,避免维修不良的产生。
本实施例中,所述维修线2和所述维修连接部分12之间设置绝缘薄膜。绝缘薄膜的设置保证所述第一信号线正常工作时,所述维修线2与所述第一信号线之间是绝缘的,在某一个所述第一信号线发生断路时,使用激光烧蚀工艺刻蚀去除相应的所述第一信号线和所述维修线2之间的绝缘薄膜,再通过金属溅射工艺在孔洞处沉积金属薄膜连接维修线2和相应的所述第一信号线(去除所述绝缘薄膜和连接所述第一信号线和所述维修线2所采取的工艺并不限于上述所述)。
本实施例中,每个所述维修线组还包括设置于所述第二信号线3与所述维修线2之间的连接线4,所述第二信号线3的一端与所述连接线4的一端重叠且绝缘设置,所述连接线4的另一端通过过孔与所述维修线2连接。
本实施例中,所述第二信号线3与所述连接线4之间设置绝缘薄膜。绝缘薄膜的设置保证了在所述第一信号线的正常工作状态下,所述第二信号线3与所述连接线4之间的绝缘设置,在某一个所述第一信号线发生断路等缺陷需要进行维修时,使用激光烧蚀工艺刻蚀去除相应的所述第二信号线3和所述连接线4之间的绝缘薄膜,再通过金属溅射工艺在去除所述绝缘薄膜后的孔洞处沉积金属薄膜连接所述连接线4和所述第二信号线3(去除所述绝缘薄膜和连接所述第二信号线3和所述连接线4所采取的工艺并不限于上述所述)。本实施例中,至少两个维修线组的第二信号线3共用,在维修线组的数量较多时,如果所述第二信号线3的数量与所述维修线组的数量相对应,则会增加成本,也容易造成阵列基板上布线杂乱,占用空间,为了解决这一问题,可以使得至少两个维修线组的第二信号线3共用。
使得至少两个维修线组的第二信号线3共用具体的连接方式可以有多种,本实施例的一个实施方式中,设置一条共用连接线6连接于至少两个维修线组的连接线4之间,如图2所示,图2表示的是两个维修线组共用一条所述第二信号线3的示意图。
本实施例中,为了保证工艺的均匀性和一致性,每个所述维修线组还包括与所述第一信号线同层设置的衬垫5,所述维修线2的两端分别设置所述衬垫5,所述衬垫与所述维修线相交且绝缘设置,所述衬垫与相邻的所述第一信号线的维修连接部分之间的距离和相邻两个所述第一信号线的维修连接部分之间的距离相同。
如果所述维修线2的两端不设置所述衬垫,在所述第一信号线制作时,容易使得位于所述维修线2两端的所述第一信号线的维修连接部分的宽度变窄,而所述衬底5的设置保证了工艺的均匀性和一致性,保证了多个所述第一信号线的维修连接部分的宽度的一致性。
需要说明的是,本实施例中,所述衬垫5独立悬空设置,不与阵列基板上的任何信号线、外部电路电连接。
所述衬垫5具体形状可以有多种,沿所述维修线的延伸方向的宽度也可以根据实际需要设定,本实施例图1和图2中所示,所述衬垫5的结构和形状与每个所述维修线组的所述第一信号线的维修连接部分相同,且所述衬垫5在沿所述第一信号线的延伸方向上(第一方向)的长度、与所述第一信号线的维修连接部分在第一方向上的长度相同,以及所述衬垫5在与所述第一信号线上的延伸方向相垂直的方向上(第二方向)的宽度、与所述第一信号线的维修连接部分在所述第二方向上的宽度相同(如图1和图2所示,所述第一信号线的维修连接部分为长方形,所述衬垫5为与所述第一信号线的维修连接部分完全相同的长方形),但并不以此为限。
本实施例中,所述第二信号线3布置于所述衬底基板的外围区域,不会影响显示产品的正常显示。
具体的,本实施例一实施方式中,如图1和图3所示,阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板上设置多条第一信号线1,所述衬底基板上还设置有用于对多条所述第一信号线1进行维修的多个维修线组10;
每个所述维修线组10包括:
维修线2,所述维修线2与4条所述第一信号线1相交且绝缘设置,所述第一信号线1包括主体部分11和与所述维修线2相交且绝缘设置的维修连接部分12,所述维修连接部分12的宽度(该宽度为与所述第一信号线1的延伸方向相垂直的方向上的宽度)大于所述主体部分11的宽度(该宽度为与所述第一信号线1的延伸方向相垂直的方向上的宽度);
第二信号线3,所述第二信号线3与所述维修线2相交且绝缘设置,所述第二信号线的另一端连接于为所述第一信号线提供电信号的驱动电路7上;
连接线4,所述连接线4的一端与所述第二信号线3相交且绝缘设置,所述连接线4的另一端与所述维修线2通过过孔8连接;
设置于所述维修线2两端的衬垫5,所述衬垫5的形状与所述第一信号线2的维修连接部分12的形状相同;
图3中仅表示出了一个维修线组中的维修线2、第二信号线3对显示区20中的一条第一信号线1进行维修的连接示意图(图3中所述第二信号线与所述维修线之间的连接线未示),在第一信号线1出现断点时,图3中第一信号线1上的圆圈表示断点处,维修线2与第一信号线1在第一位置100(两者相交处)电连接,所述第二信号线3与维修线2电连接(所述第二信号线3与维修线2电连接处未连接),所述第一信号线1的断点区域被所述第二信号线3和维修线2代替,驱动电路7可以通过所述第二信号线3和维修线2对所述第一信号线1传输信号,除了所述第一信号线1上的断点区域,不影响整个显示区域的显示。
具体的,本实施例的另一实施方式中,如图2和图3所示,阵列基板包括衬底基板,所述衬底基板上设置多条第一信号线1,所述衬底基板上还设置有用于对多条所述第一信号线1进行维修的多个维修线组10;
每个所述维修线组10包括:
维修线2,所述维修线2与4条所述第一信号线1相交且绝缘设置,所述第一信号线1包括主体部分11和与所述维修线2相交且绝缘设置的维修连接部分12,所述维修连接部分12的宽度(该宽度为与所述第一信号线1的延伸方向相垂直的方向上的宽度)大于所述主体部分11的宽度(该宽度为与所述第一信号线1的延伸方向相垂直的方向上的宽度);
第二信号线3,所述第二信号线的一端与所述维修线2相交且绝缘设置,所述第二信号线的另一端连接于为所述第一信号线提供电信号的驱动电路7上;
连接线4,所述连接线4的一端与所述第二信号线3相交且绝缘设置,所述连接线4的另一端与所述维修线2通过过孔8连接;
设置于所述维修线2两端的衬垫5,所述衬垫5的形状与所述第一信号线2的维修连接部分12的形状相同;
且至少两个所述维修线组10的所述第二信号线为同一信号线,至少两个所述维修线组中的每个维修线组的维修线通过共用连接线6与一所述第二信号线相交且绝缘设置。
图2中仅表示出了共用一条所述第二信号线的两个维修线组的示意图,但并不对此作出限定,共用一所述第二信号线的维修线组的数量可以根据实际需要设定,图3中仅表示出了一个维修线组中的维修线2、第二信号线3对显示区20中的一条第一信号线1进行维修的连接示意图(图3中所述第二信号线与所述维修线之间的连接线未示),在第一信号线1出现断点时,图3中第一信号线1上的圆圈表示断点处,维修线2与第一信号线1在第一位置100(两者相交处)电连接,所述第二信号线3与维修线2电连接(所述第二信号线3与维修线2电连接处未连接),所述第一信号线1的断点区域被所述第二信号线3和维修线2代替,驱动电路7可以通过所述第二信号线3和维修线2对所述第一信号线1传输信号,除了所述第一信号线1上的断点区域,不影响整个显示区域的显示。
本实施例中,所述第一信号线为数据线或者栅线。
所述第一信号线为数据线时,正常工作状态下,一般数据线与对应的源极驱动电路连接,源极驱动电路将数据信号传输至与其连接的数据线上,当数据线发生故障(发生断路等缺陷)时,需要对数据线进行维修。
为了对发生故障的数据线进行维修,需要使用激光烧蚀工艺刻蚀去除相应的所述第二信号线3和所述连接线4之间的绝缘薄膜,以及使用激光烧蚀工艺刻蚀去除发生故障的数据线和相应的所述维修线2之间的绝缘薄膜,然后再通过金属溅射工艺在去除绝缘薄膜后的孔洞处沉积金属薄膜连接发生故障的数据线和相应的所述维修线2,然后再通过金属溅射工艺在去除所述绝缘薄膜后的孔洞处沉积金属薄膜连接所述连接线4和所述第二信号线3,源极驱动电路可以通过相应的所述第二信号线、所述维修线向数据线提供数据信号,不会影响正常显示。
所述第一信号线为栅线时,正常工作状态下,一般栅线与对应的栅极驱动电路连接,栅极驱动电路将栅极驱动信号传输至与其连接的栅线上,当栅线发生故障(发生断路等缺陷时),需要对栅线进行维修。
为了对发生故障的栅线进行维修,需要使用激光烧蚀工艺刻蚀去除相应的所述第二信号线3和所述连接线4之间的绝缘薄膜,以及使用激光烧蚀工艺刻蚀去除发生故障的栅线和相应的所述维修线2之间的绝缘薄膜,然后再通过金属溅射工艺在去除绝缘薄膜后的孔洞处沉积金属薄膜连接发生故障的栅线和相应的所述维修线2,然后再通过金属溅射工艺在去除所述绝缘薄膜后的孔洞处沉积金属薄膜连接所述连接线4和所述第二信号线3,栅极驱动电路可以通过相应的所述第二信号线、所述维修线向栅线提供栅极驱动信号,不会影响正常显示。本实用新型提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
所述显示装置可以为:液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
以上所述为本实用新型较佳实施例,需要说明的是,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置多条第一信号线,其特征在于,所述衬底基板上还设置有用于对多条所述第一信号线进行维修的多个维修线组,每个所述维修线组包括与至少一条所述第一信号线相交且绝缘设置的维修线;
所述衬底基板上还设置有第二信号线,所述第二信号线的一端与所述维修线相交且绝缘设置,所述第二信号线的另一端连接于为所述第一信号线提供电信号的驱动电路上;
在一个所述维修线组中的所述第一信号线出现断路时,在第一位置处使得出现断路的所述第一信号线与所述维修线电连接,且在第二位置处使得所述维修线与所述第二信号线电连接;
其中,所述第一位置为出现断路的所述第一信号线与所述维修线的相交处,所述第二位置为所述第二信号线与所述维修线的相交处。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,每个所述第一信号线沿其延伸方向划分为主体部分和位于所述第一信号线的一端的维修连接部分,所述维修连接部分的宽度大于所述主体部分的宽度,所述维修连接部分与所述维修线相交设置。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述维修线和所述维修连接部分之间设置绝缘薄膜。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,每个所述维修线组还包括设置于所述第二信号线与所述维修线之间的连接线,所述第二信号线的一端与所述连接线的一端重叠且绝缘设置,所述连接线的另一端通过过孔与所述维修线连接。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二信号线与所述连接线之间设置绝缘薄膜。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,至少两个维修线组的第二信号线共用。
7.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,每个所述维修线组还包括与所述第一信号线同层设置的衬垫,所述维修线的两端分别设置所述衬垫,所述衬垫与所述维修线相交且绝缘设置,所述衬垫与相邻的所述第一信号线的维修连接部分之间的距离和相邻两个所述第一信号线的维修连接部分之间的距离相同。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二信号线布置于所述衬底基板的外围区域。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一信号线为数据线或者栅线。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的阵列基板。
CN201821480470.2U 2018-09-11 2018-09-11 阵列基板及显示装置 Active CN208588882U (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821480470.2U CN208588882U (zh) 2018-09-11 2018-09-11 阵列基板及显示装置
PCT/CN2019/087181 WO2020052262A1 (zh) 2018-09-11 2019-05-16 阵列基板及其维修方法、显示装置
US16/610,673 US11251204B2 (en) 2018-09-11 2019-05-16 Array substrate, method for repairing same, and display device
EP19812889.4A EP3851908A4 (en) 2018-09-11 2019-05-16 MATRIX SUBSTRATE AND METHOD FOR REPAIRING IT, AND DISPLAY DEVICE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821480470.2U CN208588882U (zh) 2018-09-11 2018-09-11 阵列基板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208588882U true CN208588882U (zh) 2019-03-08

Family

ID=65545178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821480470.2U Active CN208588882U (zh) 2018-09-11 2018-09-11 阵列基板及显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11251204B2 (zh)
EP (1) EP3851908A4 (zh)
CN (1) CN208588882U (zh)
WO (1) WO2020052262A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020052262A1 (zh) * 2018-09-11 2020-03-19 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其维修方法、显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5298891A (en) * 1991-04-18 1994-03-29 Thomson, S.A. Data line defect avoidance structure
US6014191A (en) * 1996-07-16 2000-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having repair lines that cross data lines twice and cross gate lines in the active area and related repairing methods
KR101347846B1 (ko) * 2006-12-27 2014-01-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판, 이를 포함하는 액정표시장치 및이의 리페어 방법
CN101644838A (zh) * 2009-09-03 2010-02-10 上海广电光电子有限公司 液晶面板修复线结构
FR2956753B1 (fr) * 2010-02-19 2012-07-06 Thales Sa Afficheur a matrice active a structure integree de reparation de lignes ouvertes.
TWI481941B (zh) 2012-09-03 2015-04-21 Au Optronics Corp 顯示面板及其修補方法
KR20150017192A (ko) * 2013-08-06 2015-02-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103745970B (zh) 2013-12-31 2017-02-01 合肥京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、修复方法、显示装置
CN206758435U (zh) * 2017-06-09 2017-12-15 信利半导体有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN208588882U (zh) 2018-09-11 2019-03-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020052262A1 (zh) * 2018-09-11 2020-03-19 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其维修方法、显示装置
US11251204B2 (en) 2018-09-11 2022-02-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, method for repairing same, and display device

Also Published As

Publication number Publication date
EP3851908A1 (en) 2021-07-21
EP3851908A4 (en) 2022-06-08
US11251204B2 (en) 2022-02-15
US20200303420A1 (en) 2020-09-24
WO2020052262A1 (zh) 2020-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101382679B (zh) 液晶显示面板
CN103472641B (zh) 一种阵列基板、其制备方法、液晶显示面板及显示装置
CN204595382U (zh) 阵列基板及液晶显示面板及装置及已修复阵列基板
CN102650784B (zh) 一种阵列基板、液晶显示器件及其修复方法
CN201886234U (zh) 液晶显示基板和液晶显示器
CN103217845B (zh) 下基板及其制造方法、液晶显示面板和液晶显示器
CN104698636A (zh) 一种显示面板和电子设备
CN102708771B (zh) 一种阵列基板及其制造方法、显示装置
CN102540524B (zh) 防止静电击穿的方法、阵列基板的制造方法和显示背板
CN104932128A (zh) 一种阵列基板、显示装置、维修方法及制作方法
CN102819158B (zh) 一种显示面板
CN106057818B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN107123384B (zh) 一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板
CN104460155A (zh) 一种显示面板、显示面板的制造方法及显示器
CN101644838A (zh) 液晶面板修复线结构
CN208588882U (zh) 阵列基板及显示装置
CN107861301A (zh) 一种阵列基板及显示面板
CN208636627U (zh) 阵列基板及显示装置
CN108920009A (zh) 触摸显示屏、显示装置及其修复方法
CN101639595A (zh) 具有自修复断线功能的液晶显示阵列基板
CN202421683U (zh) 一种tft阵列基板的中间产品、阵列基板及显示器件
CN108957804A (zh) 一种阵列基板及其维修方法、显示面板和显示装置
CN101533188A (zh) 液晶显示装置的阵列基板及其断线修复方法
CN101826488A (zh) 阵列基板及制造方法和液晶面板及制造方法
CN109597255A (zh) 一种显示面板、制程方法以及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant