CN208570573U - 一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，所述载物台包括套圈、套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘、用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。晶圆放置在载物台上，当激光照射晶圆时，环形保护片在未覆盖晶圆部分抵挡激光，避免激光烧坏载物台。

Description

一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统

技术领域

本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种用于晶圆切割的载物台。

背景技术

在用六寸晶圆载物台切割四寸晶圆的过程中，由于六寸晶圆载物台的面积大于四寸晶圆，此时二维运动平台或者三维运动平台带动载物台高速移动时，用于切割的激光会烧伤载物台，造成载物台的破损，影响载物台的精度和CCD视觉装置的定位，最终切割完成的四寸晶圆的成品率也不高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，解决晶圆放置在载物台上进行切割时，载物台会被激光烧伤的问题。

为解决该技术问题，本实用新型提供一种用于晶圆切割的载物台，包括套圈以及套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘，所述载物台还包括用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。

其中，较佳方案是：所述载物台还包括顶丝和柱塞，所述套圈设有与顶丝相配合的第一孔口，还设有与柱塞相配合的第二孔口，所述环形保护片设有与柱塞相配合的卡爪；穿过第一孔口的顶丝固定在穿过第二孔口的柱塞上，所述卡爪卡设在柱塞中，使环形保护片与套圈固定设置。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的厚度范围为0.45mm至0.6mm。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的厚度为0.5mm。

其中，较佳方案是：所述环形保护片采用不锈钢材质。

其中，较佳方案是：所述环形保护片采用Q235钢材。

其中，较佳方案是：所述顶丝、柱塞和卡爪均设有四个。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的形状为圆环。

其中，较佳方案是：所述套圈和吸盘采用的材质为玻璃。

本实用新型还提供一种用于晶圆切割的载物系统，所述载物系统包括如上所述的载物台，以及用于固定载物台的二维移动平台。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，晶圆放置在载物台上，当激光照射晶圆时，环形保护片在未覆盖晶圆部分抵挡激光，避免激光烧坏载物台，同时，环形保护片也不会影响吸盘对晶圆的吸附。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型载物台的示意图；

图2是本实用新型载物台的爆炸图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种用于晶圆切割的载物台的优选实施例。

参考图1，一种用于晶圆切割的载物台，所述载物台包括套圈1和吸盘2，所述套圈1中空，用于卡进吸盘2，所述套圈1和吸盘2的高度相同，使得吸盘2套设在套圈1中，再用胶水加以固定，所述吸盘2用于吸住晶圆；所述载物台还包括用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片3，所述环形保护片3设置在吸盘2上，并且所述环形保护片3和吸盘2的直径一致；由于晶圆比吸盘2的面积小，所述环形保护片3可在吸盘2上覆盖未放置晶圆部分。其中，所述套圈1和吸盘2采用玻璃材质。其中，所述环形保护片3的形状为圆环，当然，也可以为其他形状，例如方形环状等，根据晶圆的具体形状而定，只要能够在吸盘2上覆盖未放置晶圆部分即可。

所述晶圆在进行切割过程中，激光照射到晶圆上，所述载物台在二维运动平台或者三维运动平台的高速运动下，所述环形保护片3在晶圆未覆盖的部分能够抵挡激光，避免激光烧坏载物台，同时，所述环形保护片3设置在吸盘2上，也不会影响吸盘2对晶圆的吸附作用，另外，相对于常规的载物台，本设计的载物台仅仅只是增加了环形保护片3，整体重量并未增加太多，保证了轻量化，可以避免影响载物台的精度。

经过多次试验得出，若是环形保护片3的厚度太薄的话，不易加工，平面度达不到要求；若是环形保护片3的厚度太厚的话，会影响载物台对晶圆的吸附作用。因此，所述环形保护片3的厚度范围在0.45mm至0.6mm以内最为合适。优选地，所述环形保护片3的厚度为0.5mm。

在本实施例中，所述环形保护片3采用不锈钢材质，保证一定的硬度同时能避免高温损坏。当然，所述环形保护片3不仅仅局限于采用不锈钢材质，也可以为其他，例如Q235钢材。

其中，所述吸盘2常规设置为六寸，所述晶圆为四寸，因此，所述环形保护片3的直径在保证与吸盘2的直径相一致的情况下，所述环形保护片3的环宽设置为一寸。

在此提供一种环形保护片3与套圈1的固定方式。

参考图2，所述载物台还包括顶丝4和柱塞5，所述套圈1的四周设有与顶丝4相配合的第一孔口11，所述套圈1的上侧面设有与柱塞5相配合的第二孔口12，所述环形保护片3的侧边延伸设有与柱塞5相配合的卡爪31；所述顶丝4穿过第一孔口11，所述柱塞5穿过第二孔口12，所述顶丝4与柱塞5相配合固定，所述卡爪31卡设在柱塞5中，使环形保护片3与套圈1固定设置。此时，所述环形保护片3与吸盘2紧密贴合，避免在固定过程中环形保护片3受到外力的作用产生弯曲影响平面度；另外，通过顶丝4、柱塞5和卡爪31的相互配合固定，保证载物台能够反复拆卸使用。

优选地，所述顶丝4、柱塞5和卡爪31均设有四个，所述顶丝4均匀分布在吸盘2的侧边，所述柱塞5均匀分布在吸盘2的上方，所述卡爪31均匀分布在环形保护片3的侧边。

其中，所述顶丝4为M3顶丝4，所述柱塞5内部设有M4螺纹，所述卡爪31与M4螺纹相拧固定。

本实用新型还提供一种用于晶圆切割的载物系统的较佳实施例。

具体地，一种用于晶圆切割的载物系统，所述载物系统包括如上所述的载物台，以及用于固定载物台的二维移动平台。所述二维移动平台固定载物台并带动载物台做二维运动。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于晶圆切割的载物台，包括套圈以及套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘，其特征在于：所述载物台还包括用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。

2.根据权利要求1所述的载物台，其特征在于：所述载物台还包括顶丝和柱塞，所述套圈设有与顶丝相配合的第一孔口，还设有与柱塞相配合的第二孔口，所述环形保护片设有与柱塞相配合的卡爪；穿过第一孔口的顶丝固定在穿过第二孔口的柱塞上，所述卡爪卡设在柱塞中，使环形保护片与套圈固定设置。

3.根据权利要求2所述的载物台，其特征在于：所述环形保护片的厚度范围为0.45mm至0.6mm。

4.根据权利要求3所述的载物台，其特征在于：所述环形保护片的厚度为0.5mm。

5.根据权利要求4所述的载物台，其特征在于：所述环形保护片采用不锈钢材质。

6.根据权利要求4所述的载物台，其特征在于：所述环形保护片采用Q235钢材。

7.根据权利要求5或6所述的载物台，其特征在于：所述顶丝、柱塞和卡爪均设有四个。

8.根据权利要求7所述的载物台，其特征在于：所述环形保护片的形状为圆环。

9.根据权利要求1所述的载物台，其特征在于：所述套圈和吸盘采用的材质为玻璃。

10.一种用于晶圆切割的载物系统，其特征在于：所述载物系统包括如权利要求1至9任一所述的载物台，以及用于固定载物台的二维移动平台。