CN208570569U - 一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置所述转动主轴顶端固定连接有横板，横板远离转动主轴的一侧固定连接有水平移动装置，水平移动装置远离横板的一侧固定连接有连接架，所述连杆远离连接架的一端转动连接有取送装置，本实用新型涉及半导体及泛半导体技术领域。该装置实现自动撕纸，撕纸时受力均匀，避免纸张破损，保证加工质量，提高加工效率，节约时间。

Description

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体及泛半导体技术领域，具体为一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置。

背景技术

随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施半导体及泛半导体自动化搬运设备，自动化设备可以根据客户生产需要，为类似于半导体基板、玻璃、太阳能板等生产加工处理生产线，提供从基板的进料、工序间运输及搬运。现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，解决了现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，所述支撑底板顶部一侧固定连接有固定底盘，所述支撑底板远离固定底盘的一侧固定连接有转动底箱，所述固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，所述固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，所述支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，所述固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置，所述转动底箱内腔底部中间位置转动连接有转动主轴，所述转动主轴外表面位于转动底箱内腔固定连接有槽轮，所述转动底箱内腔底部位于转动主轴靠近固定底盘的一侧固定连接有转动电机，所述转动电机输出端通过联轴器固定连接有主动轮，所述转动底箱内腔底部位于转动主轴远离转动电机的一侧固定连接有散热扇，所述转动主轴顶端固定连接有横板，所述横板远离转动主轴的一侧固定连接有水平移动装置，所述水平移动装置远离横板的一侧固定连接有连接架，所述连接架远离水平移动装置的一端转动连接有连杆，所述连杆远离连接架的一端转动连接有取送装置。

优选的，所述撕纸装置包括支杆，所述支杆顶端远离支撑架的一端转动连接有横杆，所述横杆靠近收纸装置的一端固定连接有夹块，所述夹块远离横杆的一侧固定连接有柔性块。

优选的，所述收纸装置包括收纸架和收纸电机，所述收纸架远离固定底盘的一侧转动连接有收纸辊，所述收纸辊正面固定连接有从动带轮，所述收纸电机输出端通过联轴器固定连接有主动带轮，所述主动带轮外表面通过皮带与从动带轮滑动连接。

优选的，所述散热扇包括散热扇箱，所述散热扇箱内腔两侧外壁均开设有百叶扇，所述散热扇箱内腔远离转动主轴的一侧固定连接有散热电机，所述散热电机输出端通过联轴器固定连接有散热转轴，所述散热转轴远离散热电机的一端固定连接有散热扇叶。

优选的，所述水平移动装置包括轨道底槽，所述轨道底槽内腔底部远离固定底盘的一侧固定连接有水平电机，所述水平电机输出端通过联轴器固定连接有变速器，所述变速器远离水平电机的一端转动连接有丝杆，所述丝杆外表面螺纹连接有水平滑块。

优选的，所述取送装置包括取送板，所述取送板靠近固定底盘的一侧固定连接有真空吸嘴，所述取送板远离真空吸嘴的一侧中间位置固定连接有转动器，所述取送板远离真空吸嘴的一侧顶部和底部均固定连接有真空泵，所述真空泵输入端通过软管与真空吸嘴连通。

优选的，所述转动主轴贯穿转动底箱并延伸至转动底箱顶部，所述槽轮外表面与主动轮滑动连接。

优选的，所述转动底箱两侧外壁中间位置均开设有网窗，所述转动底箱顶部固定连接有环形轨道槽。

优选的，所述横板底部两侧位于环形轨道槽上方均固定连接有支撑滚轮，所述支撑滚轮外表面与环形轨道槽滑动连接。

优选的，所述连接架靠近取送装置的一侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离连接架的一侧与取送装置固定连接，所述连接架远离取送装置的一侧固定连接有配重块。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，具备以下有益效果：

本实用新型，通过固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置，使得该装置实现自动化撕纸，保证撕纸时受力均匀，避免纸张破损，保证加工质量，并提高加工效率，节约时间。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型散热扇结构示意图；

图3为本实用新型水平移动装置结构示意图。

图中：1-支撑底板、2-固定底盘、3-转动底箱、4-电动伸缩杆、5-支撑架、6-撕纸装置、61-支杆、62-横杆、63-夹块、64-柔性块、7-收纸装置、71-收纸架、72-收纸电机、73-收纸辊、74-从动带轮、75-主动带轮、76-皮带、8-转动主轴、9-槽轮、10-转动电机、11-主动轮、12-散热扇、121-散热扇箱、122-百叶扇、123-散热电机、124-散热转轴、125-散热扇叶、13-横板、14-水平移动装置、141-轨道底槽、142-水平电机、143-变速器、144-丝杆、145-水平滑块、15-连接架、16-连杆、17-取送装置、171-取送板、172-真空吸嘴、173-转动器、174-真空泵、18-网窗、19-环形轨道槽、20-支撑滚轮、21-伸缩杆、22-配重块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板1，支撑底板1顶部一侧固定连接有固定底盘2，支撑底板1远离固定底盘2的一侧固定连接有转动底箱3，固定底盘2顶部远离转动底箱3的一侧固定连接有电动伸缩杆4，固定底盘2顶部位于电动伸缩杆4靠近转动底箱3的一侧固定连接有支撑架5，支撑架5远离固定底盘2的一侧固定连接有撕纸装置6，撕纸装置6包括支杆61，支杆61顶端远离支撑架5的一端转动连接有横杆62，横杆62靠近收纸装置7的一端固定连接有夹块63，夹块63远离横杆62的一侧固定连接有柔性块64，固定底盘2顶部位于支撑架5远离电动伸缩杆4的一侧固定连接有收纸装置7，收纸装置7包括收纸架71和收纸电机72，收纸架71远离固定底盘2的一侧转动连接有收纸辊73，收纸辊73正面固定连接有从动带轮74，收纸电机72输出端通过联轴器固定连接有主动带轮75，主动带轮75外表面通过皮带76与从动带轮74滑动连接，转动底箱3内腔底部中间位置转动连接有转动主轴8，转动主轴8外表面位于转动底箱3内腔固定连接有槽轮9，转动底箱3内腔底部位于转动主轴8靠近固定底盘2的一侧固定连接有转动电机10，转动电机10输出端通过联轴器固定连接有主动轮11，转动底箱3内腔底部位于转动主轴8远离转动电机10的一侧固定连接有散热扇12，散热扇12包括散热扇箱121，散热扇箱121内腔两侧外壁均开设有百叶扇122，散热扇箱121内腔远离转动主轴8的一侧固定连接有散热电机123，散热电机123输出端通过联轴器固定连接有散热转轴124，散热转轴124远离散热电机123的一端固定连接有散热扇叶125，转动主轴8顶端固定连接有横板13，横板13远离转动主轴8的一侧固定连接有水平移动装置14，水平移动装置14包括轨道底槽141，轨道底槽141内腔底部远离固定底盘2的一侧固定连接有水平电机142，水平电机142输出端通过联轴器固定连接有变速器143，变速器143远离水平电机142的一端转动连接有丝杆144，丝杆144外表面螺纹连接有水平滑块145，水平移动装置14远离横板13的一侧固定连接有连接架15，连接架15远离水平移动装置14的一端转动连接有连杆16，连杆16远离连接架15的一端转动连接有取送装置17，取送装置17包括取送板171，取送板171靠近固定底盘2的一侧固定连接有真空吸嘴172，取送板171远离真空吸嘴172的一侧中间位置固定连接有转动器173，取送板171远离真空吸嘴172的一侧顶部和底部均固定连接有真空泵174，真空泵174输入端通过软管与真空吸嘴172连通，转动主轴8贯穿转动底箱3并延伸至转动底箱3顶部，槽轮9外表面与主动轮11滑动连接，转动底箱3两侧外壁中间位置均开设有网窗18，转动底箱3顶部固定连接有环形轨道槽19，横板13底部两侧位于环形轨道槽19上方均固定连接有支撑滚轮20，支撑滚轮20外表面与环形轨道槽19滑动连接，连接架15靠近取送装置17的一侧固定连接有伸缩杆21，伸缩杆21远离连接架15的一侧与取送装置17固定连接，连接架15远离取送装置17的一侧固定连接有配重块22。使得该装置实现自动化撕纸，保证撕纸时受力均匀，避免纸张破损，保证加工质量，并提高加工效率，节约时间。

使用时，将取送装置17和基板贴合，启动真空泵174使得真空吸嘴172对基板进行吸取，启动转动器173进行角度调节，启动转动电机10使得主动轮11和槽轮9滑动连接，使得基板运输至支撑架5相对，并且启动伸缩杆21使得基板与支撑架5相接触，并启动电动伸缩杆4使得横杆62升起，使得夹块63与基板接触，通过柔性块64挑起纸张并通过夹块63进行紧固，之后启动水平电机142使得丝杆144带动水平滑块145水平移动，使得纸张撕毁，之后启动转动电机10使得主动轮11和槽轮9滑动连接，转动主轴8带动基板转动，启动伸缩杆21进行高度调节，并启动转动器173使得取送装置17进行角度调节，将其放置在加工设备上，关闭真空泵174使得基板落下，完成工序。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部一侧固定连接有固定底盘（2），所述支撑底板（1）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有转动底箱（3），所述固定底盘（2）顶部远离转动底箱（3）的一侧固定连接有电动伸缩杆（4），所述固定底盘（2）顶部位于电动伸缩杆（4）靠近转动底箱（3）的一侧固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有撕纸装置（6），所述固定底盘（2）顶部位于支撑架（5）远离电动伸缩杆（4）的一侧固定连接有收纸装置（7），所述转动底箱（3）内腔底部中间位置转动连接有转动主轴（8），所述转动主轴（8）外表面位于转动底箱（3）内腔固定连接有槽轮（9），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有转动电机（10），所述转动电机（10）输出端通过联轴器固定连接有主动轮（11），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）远离转动电机（10）的一侧固定连接有散热扇（12），所述转动主轴（8）顶端固定连接有横板（13），所述横板（13）远离转动主轴（8）的一侧固定连接有水平移动装置（14），所述水平移动装置（14）远离横板（13）的一侧固定连接有连接架（15），所述连接架（15）远离水平移动装置（14）的一端转动连接有连杆（16），所述连杆（16）远离连接架（15）的一端转动连接有取送装置（17）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述撕纸装置（6）包括支杆（61），所述支杆（61）顶端远离支撑架（5）的一端转动连接有横杆（62），所述横杆（62）靠近收纸装置（7）的一端固定连接有夹块（63），所述夹块（63）远离横杆（62）的一侧固定连接有柔性块（64）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述收纸装置（7）包括收纸架（71）和收纸电机（72），所述收纸架（71）远离固定底盘（2）的一侧转动连接有收纸辊（73），所述收纸辊（73）正面固定连接有从动带轮（74），所述收纸电机（72）输出端通过联轴器固定连接有主动带轮（75），所述主动带轮（75）外表面通过皮带（76）与从动带轮（74）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述散热扇（12）包括散热扇箱（121），所述散热扇箱（121）内腔两侧外壁均开设有百叶扇（122），所述散热扇箱（121）内腔远离转动主轴（8）的一侧固定连接有散热电机（123），所述散热电机（123）输出端通过联轴器固定连接有散热转轴（124），所述散热转轴（124）远离散热电机（123）的一端固定连接有散热扇叶（125）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述水平移动装置（14）包括轨道底槽（141），所述轨道底槽（141）内腔底部远离固定底盘（2）的一侧固定连接有水平电机（142），所述水平电机（142）输出端通过联轴器固定连接有变速器（143），所述变速器（143）远离水平电机（142）的一端转动连接有丝杆（144），所述丝杆（144）外表面螺纹连接有水平滑块（145）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述取送装置（17）包括取送板（171），所述取送板（171）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有真空吸嘴（172），所述取送板（171）远离真空吸嘴（172）的一侧中间位置固定连接有转动器（173），所述取送板（171）远离真空吸嘴（172）的一侧顶部和底部均固定连接有真空泵（174），所述真空泵（174）输入端通过软管与真空吸嘴（172）连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述转动主轴（8）贯穿转动底箱（3）并延伸至转动底箱（3）顶部，所述槽轮（9）外表面与主动轮（11）滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述转动底箱（3）两侧外壁中间位置均开设有网窗（18），所述转动底箱（3）顶部固定连接有环形轨道槽（19）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述横板（13）底部两侧位于环形轨道槽（19）上方均固定连接有支撑滚轮（20），所述支撑滚轮（20）外表面与环形轨道槽（19）滑动连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述连接架（15）靠近取送装置（17）的一侧固定连接有伸缩杆（21），所述伸缩杆（21）远离连接架（15）的一侧与取送装置（17）固定连接，所述连接架（15）远离取送装置（17）的一侧固定连接有配重块（22）。