CN208538817U - 集成电路封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，其包括底座组件及上盖，底座组件包括底座以及安装在底座上的活动结构和锁止结构，上盖于底座连接，底座上设置有导向槽，活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，滑块与导向槽滑动连接，收容件与滑块转动连接，弹性件可伸缩地安装在滑块与导向槽的槽壁之间，收容件上设置有卡合部，锁止结构上设置有卡合槽，压缩弹性件滑动滑块并转动收容件，能够使得卡合部与卡合槽相卡合。本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

Description

集成电路封装装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，特别地，涉及一种集成电路封装装置。

背景技术

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，由此，意味着集成电路的集成度越高，其功能就越复杂。为了保证集成电路稳定工作，通常需要利用集成电路封装装置对集成电路进行固定保护，集成电路封装装置结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的工作稳定性。

目前，集成电路在封装时，需要对其进行固定，避免其在集成电路封装装置内攒动，现有的集成电路封装过程较为复杂，且通常为点胶固定，不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的上述问题，现提供一种拆装方便、节省成本的集成电路封装装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路封装装置，包括底座组件及上盖，所述底座组件包括底座以及安装在所述底座上的活动结构和锁止结构，所述上盖与所述底座连接，所述底座上设置有导向槽，所述活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，所述滑块与所述导向槽滑动连接，所述收容件与所述滑块转动连接，所述弹性件可伸缩地安装在所述滑块与所述导向槽的槽壁之间，所述收容件上设置有卡合部，所述锁止结构上设置有卡合槽，压缩所述弹性件滑动所述滑块并转动所述收容件，能够使得所述卡合部与所述卡合槽相卡合。

进一步地，所述锁止结构包括设于所述底座底部且相互连接的第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯高于所述第二阶梯，所述卡合槽设于所述第一阶梯与所述第二阶梯的台阶面的交汇处，当所述卡合部与所述卡合槽卡合时，所述卡合部与所述第二阶梯的上台阶面相接触，所述收容件与所述第一阶梯的上台阶面相接触。

进一步地，所述收容件上设置有收容腔，所述收容件的上端开口设置，所述卡合部呈“L”形结构并凸设于所述收容件的一侧，所述卡合部与所述收容件之间形成一间隙，该间隙的开口方向与所述收容腔的开口方向相同。

进一步地，所述活动结构还包括挤压件和抵持件，所述收容件上设置有收容腔，所述挤压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述收容腔被所述挤压件隔设形成用于安装所述集成电路的安装槽和安装所述抵持件的挤压槽，所述抵持件弹性抵持在所述挤压件与所述收容腔的槽壁之间。

进一步地，所述抵持件为弹性元件。

进一步地，所述底座呈上端具有开口的箱体结构，所述导向槽有两个且相对开设在所述底座的侧壁上，所述滑块有两个且相对滑动设置在两个所述导向槽内，所述收容件的两端分别与两个所述滑块转动连接。

进一步地，两个所述滑块相对的表面上均设置有连接套，所述收容件的两端对应所述连接套设置有连接轴，所述连接轴可转动地收容于所述连接套内。

进一步地，所述第一阶梯及所述第二阶梯的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导热油。

进一步地，所述底座的上端边缘处向外凸设有第一凸缘，所述上盖的下端边缘处向外凸设有第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘对应连接。

进一步地，所述集成电路封装装置还包括密封件，所述密封件夹设在所述第一凸缘与所述第二凸缘之间，所述密封件上开设有供所述集成电路的引线穿出的通槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的集成电路封装装置的立体图；

图2是图1所示集成电路封装装置的分解图；

图3是图1所示集成电路封装装置中底座组件的另一视角结构示意图；

图4是图3所示底座组件的剖视图；

图5是图4所示底座组件中沿A-A的剖视图；

图6是图5所示底座组件的另一状态结构示意图。

图中零部件名称及编号分别为：

底座组件10 底座11 导向槽111

条形凹槽112 第一凸缘113 通槽301

活动结构12 滑块121 密封件30

连接套1212 收容件122 收容腔1221

连接轴1222 安装槽1223 挤压槽1224

第二凸缘201 卡合部1226 挤压件123

上盖20 抵持件124 弹性件125

锁止结构113 第一阶梯131 第二阶梯132

卡合槽133 储液腔134

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

请参阅图1,本实用新型提供了一种集成电路封装装置，用于封装平板状的集成电路。该集成电路封装装置包括底座组件10、上盖20以及设置在底座组件 10与上盖20之间的密封件30。

请参阅图2，底座组件10包括底座11以及安装在底座11上的活动结构12 和锁止结构13，其中，活动结构12可活动地安装在底座11上，锁止结构13固定安装在底座11上。使用时，集成电路安装在活动结构12上，当活动结构12 活动至适当位置时，能够被锁止结构13固定。

请参阅图3、图4，具体地，底座11大致呈上端具有开口的箱体结构，底座11的侧壁上开设有两个相对设置的导向槽111，导向槽111为腰形通槽，活动结构12可滑动地安装在导向槽111内。底座11的外表面上开设有多个条形凹槽112，通过设置条形凹槽112，增加了底座11外表面的面积。当集成电路工作时，会产生较多热量，部分热量会通过底座11扩散至外部大气中，通过增加底座11外表面的面积，增加了散热面积，有利于热量及时散失，确保集成电路稳定工作。

活动结构12包括滑动连接在导向槽111内的滑块121、转动安装在滑块121 上的收容件122、可活动地收容于收容件122内的挤压件123、可伸缩地收容于收容件122内的抵持件124，以及可伸缩地安装在导向槽111内的弹性件125。

滑块121呈长方体结构，滑块121与导向槽111滑动连接。滑块121上凸设有第一凸起(图未示出)，导向槽111的内壁上凹设有第一滑槽(图未示出)，所述第一凸起与所述第一滑槽滑动连接，当滑块121沿导向槽111滑动时，所述第一凸起可滑动地卡嵌在所述第一滑槽内，通过所述第一凸起与所述第一滑槽的配合，一方面对滑块121的滑动起到导向作用，另一方也避免了滑块121 与导向槽111相脱离。

本实施方式中，滑块121有两个，且相对滑动设置在两个导向槽111内。

收容件122大致呈上端具有开口的中空盒体结构，收容件122的内部空间形成收容腔1221，收容件122相对的两端分别与两个滑块121转动连接。两个滑块121相对的表面上均设置有连接套1212，收容件122的两端对应连接套1212 设置有连接轴1222，连接轴1222可转动地收容于连接套1212内，进而使得收容件122可转动地架设在两个滑块121之间。使用时，沿导向槽111滑动滑块 121的用时，收容件122同步移动。

请参阅图5，收容件122的一侧凸设有卡合部1226，卡合部1226大致呈“L”形板状结构，卡合部1226与收容件122之间形成一间隙(图未示出)，该间隙的开口方向与收容腔1221的开口方向相同。

挤压件123大致呈平板状结构，挤压件123可滑动地收容于收容腔1221内，从而将收容腔1221隔设形成安装槽1223和挤压槽1224，集成电路安装在安装槽1223内，抵持件124安装在挤压槽1224内。抵持件124为弹性元件，抵持件124的一端与挤压件123连接并弹性抵持，抵持件124的另一端与收容件122 的内壁连接并弹性抵持。由于挤压件123的可移动作用，可调整安装槽1223的大小，进而适应不同厚度集成电路的安装。当集成电路安装到位后，解除对挤压件123的外力后，挤压件123能够在抵持件124的复位作用下压紧集成电路，进而对集成电路起到固定作用。

挤压件123上凸设有第二凸起(图未示出)，收容件122的内壁上凹设有第二滑槽(图未示出)，所述第二凸起与所述第二滑槽滑动连接，当挤压件123于收容件122内滑动时，所述第二凸起可滑动地卡嵌在所述第二滑槽内。

弹性件125的一端与滑块121连接并弹性抵持，弹性件125的另一端与导向槽111的槽壁连接并弹性抵持，外力滑动滑块121时，需压缩弹性件125以克服弹性件125的弹力，当解除对滑块121的外力时，滑块121会在弹性件125 的复位作用下滑动至初始位置。

本实施方式中，抵持件124及弹性件125均为弹簧，可以理解地，在其他未示出的实施方式中，抵持件124及弹性件125还可以是诸如薄不锈钢片、铜制弹片等具有弹性和刚性的元件，此处不作限制。

可以理解地，在其他未示出的实施方式中，导向槽111还可以只有一个，对应的，滑块121及弹性件125也只有一个，此时，收容件122仅有一端与滑块121转动连接，同样能够实现滑块121带动收容件122沿导向槽111移动的目的。

请参阅图5、图6，锁止结构13设于滑块121远离弹性件125的一侧，锁止结构13收容于底座11的内部，锁止结构13包括设于底座11的底部且相互连接的第一阶梯131和第二阶梯132，第一阶梯131高于第二阶梯132且位于第二阶梯132远离弹性件125的一侧。第一阶梯131与第二阶梯132的台阶面的交汇处凹设有卡合槽133，卡合部1226能够与卡合槽133相卡合，且当卡合部 1226与卡合槽133相卡合时，卡合部1226与第二阶梯132的上台阶面相接触，收容件122与第一阶梯131的上台阶面相接触。

使用时，先将集成电路安装在安装槽1223内，压缩弹性件125移动并转动收容件122，使卡合部1226与卡合槽133对位，接触对收容件122的外力作用，收容件122能够在弹性件125的复位作用下移动，进而使得卡合部1226与卡合槽133相卡合，此时，收容件122被锁止固定，操作简单，便捷。当集成电路损坏时，只需更换损坏的集成电路即可，无需连同本封装装置一并更换，节约了资源和成本。由于卡合部1226与第二阶梯132的上台阶面相接触，收容件122 与第一阶梯131的上台阶面相接触，从而增加了收容件122与锁止结构13之间的接触面积，提高了传热效率，增强了散热效果。

第一阶梯131及第二阶梯132的内部均设置有储液腔134，储液腔134内设置有导热油，导热油具有传热效率高、散热快、热稳定性好的特点，进一步提高了传热效率。

上盖20大致呈下端具有开口的盖状结构，底座11的上端边缘处向外凸设有第一凸缘113，上盖20的下端边缘处向外凸设有第二凸缘201，第一凸缘113 与第二凸缘201相对应，通过第一凸缘113与第二凸缘201对接，实现底座11 与上盖20的连接关系。可以理解地，第一凸缘113与第二凸缘201之间可通过螺栓连接、卡接等方式可拆卸地连接。

密封件30夹设在底座11的第一凸缘113与上盖20的第二凸缘201之间，以起到密封作用。可以理解地，密封件20包括但不限于硅胶垫或橡胶垫。另外，密封件30上还设置有通槽301，通槽301可供集成电路的引线穿出本封装装置后与外部电子设备连接。

本实用新型提供的集成电路封装装置，推动并转动收容件122便可实现对集成电路的固定作用，拆装方便，易于更换，节省了成本，操作简单、便捷，且散热效果好，便于推广使用。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种集成电路封装装置，其特征在于：包括底座组件及上盖，所述底座组件包括底座以及安装在所述底座上的活动结构和锁止结构，所述上盖与所述底座连接，所述底座上设置有导向槽，所述活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，所述滑块与所述导向槽滑动连接，所述收容件与所述滑块转动连接，所述弹性件可伸缩地安装在所述滑块与所述导向槽的槽壁之间，所述收容件上设置有卡合部，所述锁止结构上设置有卡合槽，压缩所述弹性件滑动所述滑块并转动所述收容件，能够使得所述卡合部与所述卡合槽相卡合。

2.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述锁止结构包括设于所述底座底部且相互连接的第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯高于所述第二阶梯，所述卡合槽设于所述第一阶梯与所述第二阶梯的台阶面的交汇处，当所述卡合部与所述卡合槽卡合时，所述卡合部与所述第二阶梯的上台阶面相接触，所述收容件与所述第一阶梯的上台阶面相接触。

3.如权利要求2所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述收容件上设置有收容腔，所述收容件的上端开口设置，所述卡合部呈“L”形结构并凸设于所述收容件的一侧，所述卡合部与所述收容件之间形成一间隙，该间隙的开口方向与所述收容腔的开口方向相同。

4.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述活动结构还包括挤压件和抵持件，所述收容件上设置有收容腔，所述挤压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述收容腔被所述挤压件隔设形成用于安装所述集成电路的安装槽和安装所述抵持件的挤压槽，所述抵持件弹性抵持在所述挤压件与所述收容腔的槽壁之间。

5.如权利要求4所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述抵持件为弹性元件。

6.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座呈上端具有开口的箱体结构，所述导向槽有两个且相对开设在所述底座的侧壁上，所述滑块有两个且相对滑动设置在两个所述导向槽内，所述收容件的两端分别与两个所述滑块转动连接。

7.如权利要求6所述的集成电路封装装置，其特征在于：两个所述滑块相对的表面上均设置有连接套，所述收容件的两端对应所述连接套设置有连接轴，所述连接轴可转动地收容于所述连接套内。

8.如权利要求2所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述第一阶梯及所述第二阶梯的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导热油。

9.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座的上端边缘处向外凸设有第一凸缘，所述上盖的下端边缘处向外凸设有第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘对应连接。

10.如权利要求9所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述集成电路封装装置还包括密封件，所述密封件夹设在所述第一凸缘与所述第二凸缘之间，所述密封件上开设有供所述集成电路的引线穿出的通槽。