CN208532671U - 减噪胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于胶带技术领域，尤其是涉及一种减噪胶带。包括基膜层，所述的基膜层的一面为胶面，胶面设有胶层，其特征在于，基膜层的另一面为非胶面，所述的非胶面经电晕处理形成减噪结构。优点在于：胶层和非胶面之间的空气容置微小气孔中，胶带在撕开的过程中，因为微小气孔为空气提供了一定的空气，所以空气在撕开前受到的压力较小，所以在撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力虽然有所减小，但是不致于出现大面积空气爆裂，从而减少了噪音。

Description

减噪胶带

技术领域

本实用新型属于胶带技术领域，尤其是涉及一种减噪胶带。

背景技术

胶带是由基材和粘结剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂。

现有的胶带在撕开过程中会产生一定的声音，用户手动撕开一点产生的声音并不会让用户感到这是噪音。但是在胶带的制作过程中，需要将胶带从大胶卷上撕下切成细条缠绕在小卷筒上形成可供人们使用的小胶卷，该过程中，因为胶带从大胶卷上不断撕下，撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力突然减小，空气爆裂，产生了较大的噪音。在胶带使用设备上，因为需要不断撕开胶带，将胶带贴在需要封口的位置，所以也会产生上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种减少撕开胶带时产生的噪音的减噪胶带。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本减噪胶带，包括基膜层，所述的基膜层的一面为胶面，胶面设有胶层，其特征在于，基膜层的另一面为非胶面，所述的非胶面经电晕处理形成减噪结构，所述的减噪结构为电晕处理后形成的微小气孔。

在上述的减噪胶带中，所述的基膜层的胶面经电晕处理形成附着结构。

在上述的减噪胶带中，所述的附着结构为为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构。

在上述的减噪胶带中，所述的基膜层的非胶面涂覆有硅离形剂。

与现有的技术相比，本减噪胶带的优点在于：胶层和非胶面之间的空气容置微小气孔中，胶带在撕开的过程中，因为微小气孔为空气提供了一定的空气，所以空气在撕开前受到的压力较小，所以在撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力虽然有所减小，但是不致于出现大面积空气爆裂，从而减少了噪音。

附图说明

图1是本实用新型提供的减噪胶带的结构示意图。

图2是本实用新型提供的减噪胶带的微小气孔的放大图。

图3是本实用新型提供的减噪胶带的凹凸结构的放大图。

图中，基膜层1、胶层2、非胶面3、减噪结构4、微小气孔 5、附着结构6、凹凸结构7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，本减噪胶带包括基膜层1，基膜层1的一面为胶面，胶面设有胶层2，基膜层1的另一面为非胶面3，非胶面 3经电晕处理形成减噪结构4。减噪结构4为电晕处理后形成的微小气孔5。胶层2和非胶面3之间的空气容置微小气孔5中，胶带在撕开的过程中，因为微小气孔5为空气提供了一定的空气，所以空气在撕开前受到的压力较小，所以在撕开的过程中胶带和胶水层之间的空气的压力虽然有所减小，但是不致于出现大面积空气爆裂，从而减少了噪音。

基膜层1的胶面经电晕处理形成附着结构6。附着结构为为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构7。附着结构6提高了基膜层1的附着力，使得胶层2能够牢固附着在基膜层1的胶面，避免在撕开过程中，胶层2部分粘附在非胶面3上。进一步，基膜层1的非胶面3涂覆有硅离形剂。离型剂又称防黏剂，进一步避免胶带在撕开后胶层2部分粘附在非胶面3上。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基膜层1、胶层2、非胶面3、减噪结构4、微小气孔5、附着结构6、凹凸结构7等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (4)

1.一种减噪胶带，包括基膜层(1)，所述的基膜层(1)的一面为胶面，胶面设有胶层(2)，其特征在于，基膜层(1)的另一面为非胶面(3)，所述的非胶面(3)经电晕处理形成减噪结构(4)，所述的减噪结构(4)为电晕处理后形成的微小气孔(5)。

2.根据权利要求1所述的减噪胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)的胶面经电晕处理形成附着结构(6)。

3.根据权利要求2所述的减噪胶带，其特征在于，所述的附着结构为电晕处理后形成的表面不平的凹凸结构(7)。

4.根据权利要求1或2或3所述的减噪胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)的非胶面(3)涂覆有硅离形剂。