CN208517507U - 一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 - Google Patents
一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208517507U CN208517507U CN201821176226.7U CN201821176226U CN208517507U CN 208517507 U CN208517507 U CN 208517507U CN 201821176226 U CN201821176226 U CN 201821176226U CN 208517507 U CN208517507 U CN 208517507U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- protective cover
- snap
- gauge
- jig
- end shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，属于洗净溶射遮蔽治具领域。包括外保护罩和内保护罩；所述内保护罩为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A，所述内壁、上端面和卡板A连接组成沟槽B；所述外保护罩为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。本实用新型的治具的材质选用优质不锈钢，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性；治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。
Description
技术领域
本实用新型涉及洗净溶射遮蔽治具领域，尤其涉及一种半导体设备钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具。
背景技术
耐高温胶带，即高温作业环境下使用的胶粘带；耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽，高温胶带通常由基材和胶水两大部分组成，目前在对半导体设备的钨化硅装置进行洗净溶射过程中，需要对部件的非洗净溶射区域进行遮蔽保护，通常是采用手工粘贴耐高温胶带进行保护，将耐高温胶带根据部件所需要遮蔽的范围进行粘贴、剪切，此做法洗净溶射后的耐高温胶带无法重复利用，增加生产成本，同时手工剪切耐高温胶带进行保护的方法受人工作业限制，会导致遮蔽范围精度不足，尤其是保护边缘位置参次不齐，会造成洗净溶射效果不良，耐高温胶带在使用后还会在表面存留少量残胶，再次造成不良。
实用新型内容
为解决现有使用耐高温胶带对钨化硅装置进行洗净溶射会导致洗净溶射效果不良的问题，本实用新型提供了一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，包括外保护罩和内保护罩；所述内保护罩为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A，所述内壁、上端面和卡板A连接组成沟槽B；所述外保护罩为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。
进一步的，所述内保护罩的最高水平面低于或者等于外保护罩的最低平面。
进一步的，所述外保护罩与内保护罩通过下半端罩部件连接，下半端罩部件一端为卡板B，另一端为固定板，卡板B与固定板之间形成沟槽A，卡板A伸入沟槽A，卡板B伸入沟槽B，卡板A与卡板B贴合连接。
进一步的，所述外保护罩与固定板的上端贴合连接，水平挡板位于固定板的顶面上。
进一步的，所述外保护罩和内保护罩采用不锈钢材质。
本实用新型的有益效果是：治具的材质选用优质不锈钢，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性；治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的剖视图；
图4为本实用新型的部分结构示意图。
图中1.外保护罩，2.下半端罩部件，3.孔，4.内保护罩，5.沟槽A，6.沟槽B，7.凹槽，8.固定板，9.卡板A，10.卡板B。
具体实施方式
一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，该治具是为英特尔使用的半导体设备钨化硅装置下半端罩部件进行洗净溶射的专用保护治具，包括外保护罩1和内保护罩4；所述内保护罩4为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A9，所述内壁、上端面和卡板A9连接组成沟槽B6；所述外保护罩1为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。
所述内保护罩4的最高水平面低于或者等于外保护罩1的最低平面。
所述外保护罩1与内保护罩4通过下半端罩部件2连接，下半端罩部件2一端为卡板B10，另一端为固定板8，卡板B10与固定板8之间形成沟槽A5，卡板A9伸入沟槽A5，卡板B10伸入沟槽B6，卡板A9与卡板B10贴合连接。
所述外保护罩1与固定板8的上端贴合连接，竖直挡板位于固定板8形成的凹槽7内，水平挡板位于固定板8的顶面上。
所述竖直挡板的最低平面位于孔3下方。
所述外保护罩1和内保护罩4采用不锈钢材质，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性。
治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括外保护罩(1)和内保护罩(4)；所述内保护罩(4)为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A(9)，所述内壁、上端面和卡板A(9)连接组成沟槽B(6)；所述外保护罩(1)为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。
2.根据权利要求1所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述内保护罩(4)的最高水平面低于或者等于外保护罩(1)的最低平面。
3.根据权利要求1所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述外保护罩(1)与内保护罩(4)通过下半端罩部件(2)连接，下半端罩部件(2)一端为卡板B(10)，另一端为固定板(8)，卡板B(10)与固定板(8)之间形成沟槽A(5)，卡板A(9)伸入沟槽A(5)，卡板B(10)伸入沟槽B(6)，卡板A(9)与卡板B(10)贴合连接。
4.根据权利要求2所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述外保护罩(1)与固定板(8)的上端贴合连接，水平挡板位于固定板(8)的顶面上。
5.根据权利要求1所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述外保护罩(1)和内保护罩(4)采用不锈钢材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821176226.7U CN208517507U (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821176226.7U CN208517507U (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208517507U true CN208517507U (zh) | 2019-02-19 |
Family
ID=65334630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821176226.7U Active CN208517507U (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208517507U (zh) |
-
2018
- 2018-07-24 CN CN201821176226.7U patent/CN208517507U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102883546B (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 | |
| DE102015107724B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung, Substratanordnung, Verfahren zum Verbinden eines Elektronikbauteils mit einer Substratanordnung und Elektronikbauteil | |
| CN102821551A (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
| CN208517507U (zh) | 一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具 | |
| CN107517043A (zh) | 一种smd石英晶体谐振器加工方法及其谐振器 | |
| CN206122008U (zh) | 一种加工效率高的喷涂夹具 | |
| WO2017167253A1 (zh) | 一种图形电镀参数的获取方法 | |
| CN104576426A (zh) | 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组 | |
| EP3086361A2 (de) | Verfahren zum herstellen einer substratanordnung mit einem vorfixiermittel, entsprechende substratanordnung, verfahren zum verbinden eines elektronikbauteils mit einer substratanordnung mit anwendung eines auf dem elektronikbauteil und/oder der substratanordnung aufgebrachten vorfixiermittels und mit einer substratanordnung verbundenes elektronikbauteil | |
| CN204160014U (zh) | 一种环保高效保质bga返修植球治具 | |
| CN103909358B (zh) | 一种水洗锡膏及其制备方法 | |
| CN208517508U (zh) | 一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具 | |
| CN104393467B (zh) | 一种连接器中间部分搪锡的方法 | |
| CN104105344A (zh) | 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板 | |
| CN207667881U (zh) | 多边多曲3d曲面板喷涂治具 | |
| CN107622849B (zh) | 一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器 | |
| CN107266972B (zh) | 一种热固型镂空镀膜玻璃保护油墨及其制备方法 | |
| CN206317161U (zh) | 在定向金属丝硅橡胶上成形精密圆孔的装置 | |
| CN104960327B (zh) | 一种用于框架的锡膏印刷组件 | |
| CN106817849A (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 | |
| CN109755116A (zh) | 一种采用印刷工艺制作单向tvs芯片的方法 | |
| CN104582284B (zh) | 封装基板的制作方法 | |
| CN105307411A (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 | |
| CN104394654A (zh) | 印刷线路板及绿油封孔工艺 | |
| CN105611747B (zh) | 一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |