CN208478041U - 一种ptc高分子热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PTC高分子热敏电阻器，包括热敏元件、连接片及包封层，热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元，L型热敏单元包括L型PTC高分子芯材层和电极片，电极片贴合在L型PTC高分子芯材层的上下表面，上下两个L型热敏单元通过电极片间的第一导电连接层形成电气连接，热敏元件最外层的电极片通过第二导电连接层连接连接片，上下两个L型PTC高分子芯材层的外部设有用于抑制电极片间的电弧放电用的绝缘体，包封层包封热敏元件和热敏元件外部的绝缘体，同时包覆连接片的部分厚度的侧缘，使连接片的一部分伸出于外部。本实用新型的耐压性能佳，电极间无电弧放电现象，且具有良好的环境稳定性。

Description

一种PTC高分子热敏电阻器

技术领域

本实用新型涉及，尤其涉及一种PTC高分子热敏电阻器。

背景技术

填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料表现出正温度系数(PTC)现象，即在一定温度范围内，电阻率随温度的升高而增大。温度较低时，这类高分子导体呈现较低的电阻率，当温度升高到其高分子聚合物熔点附近，即达到“关断”温度时，电阻率急剧升高。

具有PTC特性的这类导电体已被制成热敏电阻器，应用于电路的过流保护装置。在通常状态下，电路中的电流相对较小，热敏电阻器的温度较低，而当电路故障引起大电流通过时，热敏电阻的温度会突然升高到“关断”温度，导致其电阻值变得很大，使电路处于一种近似“开路”状态，从而保护了电路中的其它元件。故障排除后，热敏电阻器的温度下降，

其电阻值又可恢复到低阻值状态。

高分子PTC热敏电阻器已广泛应用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域，随着应用领域的迅速发展，对高分子基PTC热敏电阻器的性能要求也越来越高，在GSM基站、交换中继线、ADSL、SDH接口电路等方面的应用使提高高分子基PTC热敏电阻器的耐电压性能、增大其使用功率成为迫切需要。此外，当高分子PTC热敏电阻器处于工作状态时，由于其两个电极间电压很大，电极间往往会产生电弧放电，导致芯片损坏，从而对终端设备及客户的使用产生不良影响，且芯片式高分子PTC热敏电阻器易受环境变化而致产品老化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PTC高分子热敏电阻器，其能有效提高PTC热敏电阻器的耐压性能，电极间无电弧放电现象，且具有良好的环境稳定性。

本实用新型的技术方案如下：

一种PTC高分子热敏电阻器，包括热敏元件、位于热敏元件上下两端的连接片及包覆于热敏元件外的包封层，所述热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元，所述L型热敏单元包括L型PTC高分子芯材层和电极片，所述电极片贴合在所述L型PTC高分子芯材层的上下表面，上下所述两个L型热敏单元通过电极片间的第一导电连接层形成电气连接，所述热敏元件最外层的电极片通过第二导电连接层连接所述连接片，上下所述两个L型PTC高分子芯材层的外部设有用于抑制电极片间的电弧放电用的绝缘体，所述绝缘体是由单组份有机硅制成的覆盖上下两个L型PTC高分子芯材层的绝缘层，所述包封层包封所述热敏元件和热敏元件外部的绝缘体，同时包覆所述连接片的部分厚度的侧缘，使所述连接片的一部分伸出于外部。

进一步地，所述绝缘体是由单组份有机硅涂覆于所述上下两个L型PTC高分子芯材层的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层。

进一步地，所述电极片通过传统热压工艺固定于所述L型PTC高分子芯材层的上下表面。

进一步地，所述连接片的面积小于其形成电气连接的电极片的面积，且其位于该电极片的中部。

进一步地，所述连接片的面积等于所述电极片的1/2。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的热敏元件是由上下两个L型热敏单元组合而成，其比叠层法的设计更能有效提高热敏电阻器的耐压性能，从而达到更大功率应用场合的使用要求；

2、通过在上下两个L型PTC高分子芯材层的外表面四周设有绝缘体，因而有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间容易产生电弧放电现象的问题，现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间容易产生电弧放电现象的问题；

3、热敏元件外包覆一层包封层，杜绝了与空气接触，使其具有了良好的环境稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种PTC高分子热敏电阻器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例

请参阅图1，本实施例一种PTC高分子热敏电阻器，其包括热敏元件、位于热敏元件上下两端的连接片1及包覆于热敏元件外的包封层2，所述热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元3，所述L型热敏单元3包括L型PTC高分子芯材层31和电极片32，电极片32通过传统热压工艺固定于L型PTC高分子芯材层31的上下表面，上下两个L型热敏单元3通过电极片32间的第一导电连接层4形成电气连接，热敏元件最外层的电极片32通过第二导电连接层5连接所述连接片1，本实施例采用L型的组合方式，其比叠层法的设计更能有效提高热敏电阻器的耐压性能，从而达到更大功率应用场合的使用要求。

其中，所述第一导电连接层4和第二导电连接层5通过焊接工艺形成，实现电极片32之间、电极片32与连接片1之间的电气连接，所用的焊接工艺为回流焊接工艺，电极片32之间、电极片32与连接片1之间的导电连接层可以一次形成，也可以多次形成。为避免PTC高分子芯材层的性能受焊接温度影响而变差，焊接温度应在允许的范围内尽可能低。

进一步地，上下两个L型PTC高分子芯材层31的外部设有用于抑制电极片32间的电弧放电用的绝缘体6，绝缘体6是由由单组份有机硅涂覆于所述上下两个L型PTC高分子芯材层31的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层6，用于抑制了电极片32的电极间电弧相互放电。有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间容易产生电弧放电现象的问题，现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间容易产生电弧放电现象的问题。

所述包封层2包封热敏元件和热敏元件外部的绝缘体6，同时包覆所述连接片1的部分厚度的侧缘，使连接片1的一部分伸出于外部，不影响PTC热敏电阻器的电气连接。连接片1为导电金属片，可以是铜片、镍片或镀镍铜片。包封层2为环氧树脂、聚氨酯或硅胶，杜绝了与空气接触，使其具有了良好的环境稳定性。

较佳的，所述连接片1的面积等于其形成电气连接的电极片32的面积的1/2，且其位于该电极片32的中部。

工作时，电流通过连接片32流过热敏元件，当电流过大时，PTC高分子芯材层的温度升高，热敏电阻器的阻值迅速增大，实现过流保护。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PTC高分子热敏电阻器，包括热敏元件、位于热敏元件上下两端的连接片及包覆于热敏元件外的包封层，其特征在于：所述热敏元件包括上下组合成矩形的两个L型热敏单元，所述L型热敏单元包括L型PTC高分子芯材层和电极片，所述电极片贴合在所述L型PTC高分子芯材层的上下表面，上下所述两个L型热敏单元通过电极片间的第一导电连接层形成电气连接，所述热敏元件最外层的电极片通过第二导电连接层连接所述连接片，上下所述两个L型PTC高分子芯材层的外部设有用于抑制电极片间的电弧放电用的绝缘体，所述绝缘体是由单组份有机硅制成的覆盖上下两个L型PTC高分子芯材层的绝缘层，所述包封层包封所述热敏元件和热敏元件外部的绝缘体，同时包覆所述连接片的部分厚度的侧缘，使所述连接片的一部分伸出于外部。

2.根据权利要求1所述的一种PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘体是由单组份有机硅涂覆于所述上下两个L型PTC高分子芯材层的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的一种PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述电极片通过传统热压工艺固定于所述L型PTC高分子芯材层的上下表面。

4.根据权利要求1所述的一种PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述连接片的面积小于其形成电气连接的电极片的面积，且其位于该电极片的中部。

5.根据权利要求4所述的一种PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述连接片的面积等于所述电极片的1/2。