CN102403705A - 热敏电阻型过流过压保护器件 - Google Patents
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Abstract
一种热敏电阻型过流过压保护器件,包括氧化锌压敏电阻、陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述氧化锌压敏电阻的一端和陶瓷PTC热敏电阻的一端通过导电层连接;氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻的连接端连接引线,氧化锌压敏电阻的另一端连接引线,陶瓷PTC热敏电阻的另一端连接引线;所述包封涂料涂覆在氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。本技术方案的效果是提高氧化锌压敏电阻的可靠性,避免因长时间过压造成压敏失效;加快陶瓷PTC热敏电阻的保护速度;降低陶瓷PTC热敏电阻的保护速度受环境温度的影响。
Description
技术领域
本技术方案属于电气器件技术领域,具体是一种热敏电阻型过流过压保护器件。
背景技术
氧化锌压敏电阻具有非线性的伏安特性,一般用于电子线路中做防过压、防雷击保护器件,其工作原理是将压敏电阻器并接于被保护的电路上,当线路电压低于压敏电阻的工作电压值时,压敏电阻器阻值极高,近乎开路,因而不会影响器件或电器设备的正常工作。当电压瞬间高于某一数值时,压敏电阻器阻值迅速下降,导通大电流,将电压钳制在被保护器件或电器设备能承受的电压范围内从而保护被保护器件或电器设备。氧化锌压敏电阻在导通时吸收能量,自身温度迅速升高,因此压敏电阻导通时能吸收的能量是有限的,如果能量过大将导致压敏电阻温度过高而热击穿失效。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术方案提出一种过流过压保护电路及器件,具体如下:
一种热敏电阻型过流过压保护器件,包括氧化锌压敏电阻、陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述氧化锌压敏电阻的一端和陶瓷PTC热敏电阻的一端通过导电层连接;氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻的连接端连接引线,氧化锌压敏电阻的另一端连接引线,陶瓷PTC热敏电阻的另一端连接引线;所述包封涂料涂覆在氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。
本技术方案的原理如下:
陶瓷PTC热敏电阻具有非线性的阻温特性,现已广泛用于各种电子线路中替代传统的熔断式保险丝做过流、过载保护。其工作原理是:当电路处于正常状态时,通过陶瓷PTC热敏电阻的电流小于额定电流, PTC热敏电阻处于常态,阻值很小,不会影响被保护电路的正常工作。当电路出现故障,电流大大超过额定电流时, PTC热敏电阻陡然发热,呈高阻态,使电路处于相对"断开"状态,从而保护电路不受破坏。当故障排除后,过流保护用PTC热敏电阻亦自动回复至低阻态,电路恢复正常工作。
该技术方案将压敏电阻与陶瓷PTC热敏电阻紧密贴合并封装成一体,使该器件集过压保护功能和过流、过载保护功能于一身。同时因为当出现过压状况时,压敏电阻导通并发热,热量迅速传递给陶瓷PTC热敏电阻,PTC热敏电阻的因温度升高而阻值迅速增大,反过来保护压敏电阻避免因温度过高而热击穿,大大的提高了氧化锌压敏电阻的可靠性。同时因为压敏与PTC热敏电阻的热耦合关系,加快了PTC热敏电阻的保护速度及降低PTC热敏电阻保护速度受环境温度的高低的影响。
本技术方案的效果如下:
1、提高氧化锌压敏电阻的可靠性,避免因长时间过压造成压敏失效。
2、加快陶瓷PTC热敏电阻的保护速度。
3、降低陶瓷PTC热敏电阻的保护速度受环境温度的影响。
附图说明
图1是热敏电阻型过流过压保护器件。
图中,1-氧化锌压敏电阻、2-陶瓷PTC热敏电阻、3-包封涂料、4-导电层、5-焊锡、6-引线。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本技术方案进一步说明如下:
一种热敏电阻型过流过压保护器件,包括氧化锌压敏电阻、陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述氧化锌压敏电阻的一端和陶瓷PTC热敏电阻的一端通过导电层连接;氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻的连接端连接引线,氧化锌压敏电阻的另一端连接引线,陶瓷PTC热敏电阻的另一端连接引线;所述包封涂料涂覆在氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。
Claims (1)
1.一种热敏电阻型过流过压保护器件,其特征是包括氧化锌压敏电阻、陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述氧化锌压敏电阻的一端和陶瓷PTC热敏电阻的一端通过导电层连接;氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻的连接端连接引线,氧化锌压敏电阻的另一端连接引线,陶瓷PTC热敏电阻的另一端连接引线;所述包封涂料涂覆在氧化锌压敏电阻和陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120404 |