CN208463839U - 料理机的杯体识别电路和料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种料理机的杯体识别电路和料理机，杯体识别电路包括上耦合器、与上耦合器配合的下耦合器和与下耦合器电连接的主控板；料理机的第一杯体和第二杯体上均设有上耦合器，下耦合器设于料理机的主机上；主控板包括检测端，上耦合器包括防溢探针端，下耦合器设有防溢探针接口，第一杯体的防溢探针端连接第一信号源，第二杯体的防溢探针端悬空，检测端与防溢探针接口电连接，并连接不同于第一信号源的第二信号源；第一杯体放置于主机上，第一杯体的防溢探针端与防溢探针接口电配合，检测端检测到第一信号源；第二杯体放置于主机上，第二杯体的防溢探针端与防溢探针接口电配合，检测端检测到第二信号源。

Description

料理机的杯体识别电路和料理机

技术领域

本实用新型涉及杯体识别技术领域，尤其涉及一种料理机的杯体识别电路和料理机。

背景技术

目前，大多数的破壁机都是一个主机配一个杯体，加热和搅拌均在同一杯体中完成。但为了提高食物的保鲜度，需要在杯体上增加抽真空功能，这就需要杯体的密封性好。而在加热食物时，热气需要出气孔。因此，需要将抽真空搅拌的杯体(冷杯)和加热搅拌的杯体(热杯)分开，这就需要通过主机自动识别冷杯和热杯，从而进入相应的功能程序。

实用新型内容

本实用新型提供一种料理机的杯体识别电路和料理机。

具体地，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

根据本实用新型的第一方面，提供一种料理机的杯体识别电路，包括上耦合器、与所述上耦合器配合的下耦合器和与所述下耦合器电连接的主控板；其中，料理机的第一杯体和第二杯体上均设有所述上耦合器，所述下耦合器设于料理机的主机上；所述主控板包括一检测端，所述上耦合器包括防溢探针端，所述下耦合器上设有防溢探针接口，所述第一杯体上的防溢探针端连接第一信号源，所述第二杯体上的防溢探针端悬空，所述检测端与所述防溢探针接口电连接，并连接第二信号源；将所述第一杯体放置于所述主机上，所述第一杯体的防溢探针端与所述下耦合器的防溢探针接口电配合，所述主控板的检测端检测到所述第一信号源；将所述第二杯体放置于所述主机上，所述第二杯体上的防溢探针端与所述下耦合器的防溢探针接口电配合，所述主控板的检测端检测到所述第二信号源；所述第一信号源和所述第二信号源不同，以识别所述第一杯体和所述第二杯体。

可选地，所述第一信号源为地信号，所述第二信号源为电压源。

可选地，所述主控板包括第一电阻和第二电阻，所述检测端经所述第一电阻上拉所述电压源，并经所述第二电阻连接所述防溢探针接口。

可选地，所述主控板还包括第一电容，所述检测端经所述第一电容接地。

可选地，所述主控板还包括第二电容，所述第二电容的一端接地，另一端连接在所述第二电阻和所述防溢探针接口之间。

可选地，所述上耦合器还包括加热盘零线端和加热盘火线端，所述下耦合器还包括加热盘零线接口和加热盘火线接口；将所述第一杯体或所述第二杯体放置于所述主机上，所述第一杯体或所述第二杯体的加热盘零线端和所述下耦合器的加热盘零线接口电配合，所述第一杯体或所述第二杯体的加热盘火线端和所述下耦合器的加热盘火线接口电配合。

可选地，所述上耦合器还包括温度检测端，所述下耦合器还包括温度检测接口；将所述第一杯体或所述第二杯体放置于所述主机上，所述第一杯体或所述第二杯体的温度检测端与所述下耦合器的温度检测接口电配合。

可选地，每个上耦合器还包括电源输入端和接地端，所述下耦合器还包括电源输入接口和地接口；将所述第一杯体或所述第二杯体放置于所述主机上，所述第一杯体或所述第二杯体的电源输入端与所述下耦合器的电源输入接口电配合，所述第一杯体或所述第二杯体上的接地端与所述下耦合器的地接口电配合。

可选地，所述主控板包括MCU，所述检测端为所述MCU的接口。

根据本实用新型的第二方面，提供一种料理机，包括：第一杯体和第二杯体；主机，用于放置所述第一杯体或所述第二杯体；和上述任一项杯体识别电路；其中，所述主机上设有所述杯体识别电路的下耦合器和主控板，所述第一杯体和所述第二杯体上均设有所述杯体识别电路的上耦合器。

可选地，所述第一杯体和第二杯体内均设有热敏电阻，所述热敏电阻与对应杯体上的温度检测端电连接。

由以上本实用新型实施例提供的技术方案可见，本实用新型将第一杯体的防溢探针端接地，第二杯体的防溢探针端悬空，将第一杯体和第二杯体放置在主机上，第一杯体或第二杯体上的上耦合器与主机上的下耦合器电配合，主控板的检测端会检测到不同的信号，从而识别出第一杯体和第二杯体，方便快捷。而上耦合器和上耦合器配合还能进一步将第一杯体或第二杯体较牢固地固定在主机上。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的一种杯体识别电路的结构框图；

图2是本实用新型实施例的一种杯体识别电路的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的一种上耦合器的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的一种下耦合器的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的料理机的拆分示意图；

图6是本实用新型实施例的料理机在另一方向上的拆分示意图；

图7是本实用新型实施例的主机的主控板的工作流程示意图。

附图标记：

100：第一杯体；200：第二杯体；300：主机；VCC：电压源；

1：上耦合器；11：防溢探针端；12：接地端；13：加热盘零线端；14：加热盘火线端；15：温度检测端；16：电源输入端；2：下耦合器；21：防溢探针接口；22：地接口；23：加热盘零线接口；24：加热盘火线接口；25：温度检测接口；26：电源输入接口；3：主控板；31：MCU；R1：第一电阻；R2：第二电阻；C1：第一电容；C2：第二电容。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

下面结合附图，对本实用新型的料理机的杯体识别电路和料理机进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

结合图1至图6，本实用新实施例提供一种料理机的杯体识别电路，该杯体识别电路可包括上耦合器1、与所述上耦合器1配合的下耦合器2和与下耦合器2电连接的主控板3。其中，料理机的第一杯体100和第二杯体200上均设有上耦合器1，下耦合器2设于料理机的主机300上；

在本实施例中，主控板3包括一检测端。结合图3和图4，每个上耦合器1包括防溢探针端11，下耦合器2上设有防溢探针接口21。第一杯体100上的防溢探针端11连接第一信号源，第二杯体200上的防溢探针端11悬空，检测端与防溢探针接口21电连接，并连接第二信号源。

将第一杯体100放置于主机300上，第一杯体100上的防溢探针端11与下耦合器2的防溢探针接口21电配合，主控板3的检测端检测到第一信号源。将第二杯体200放置于主机300上，第二杯体200上的防溢探针端11与下耦合器2的防溢探针接口21电配合，主控板3的检测端检测到第二信号源。本实施例的第一信号源和第二信号源不同，以识别第一杯体100和第二杯体200。

本实用新型实施例中，将第一杯体100的防溢探针端11接地，第二杯体200的防溢探针端11悬空，将第一杯体100和第二杯体200放置在主机300上，第一杯体100或第二杯体200上的上耦合器1与主机300上的下耦合器2电配合，主控板3的检测端会检测到不同的信号，从而识别出第一杯体100和第二杯体200，方便快捷。而上耦合器1和上耦合器1的配合还能进一步将第一杯体100或第二杯体200较牢固地固定在主机300上。

下耦合器2的防溢探针接口21与上耦合器1的防溢探针端11的配合方式可根据需要选择。可选地，将第一杯体100放置于主机300上，下耦合器2的防溢探针接口21插接第一杯体100上的防溢探针端11，从而实现下耦合器2的防溢探针接口21与第一杯体100上的防溢探针端11的电配合，也能够提高第一杯体100与主机300装配的稳定性。相应地，将第二杯体200放置于主机300上，下耦合器2的防溢探针接口21插接第二杯体200上的防溢探针端11，从而实现下耦合器2的防溢探针接口21与第二杯体200上的防溢探针端11的电配合，也能够提高第二杯体200与主机300装配的稳定性。

本实施例的第一杯体100和第二杯体200内分别设有防溢探针，用于检测第一杯体100内或第二杯体200内的食物是否溢出。其中，第一杯体100上的防溢探针端11与第一杯体100内的防溢探针电连接，第二杯体200上的防溢探针端11与第二杯体200内的防溢探针电连接。第一杯体100或第二杯体200上的防溢探针端11与下耦合器2的防溢探针接口21电配合(第一杯体100或第二杯体200上的防溢探针端11与下耦合器2的防溢探针接口21直接接触实现电配合)，能够实现第一杯体100或第二杯体200上内的防溢探针与主控板3之间的线路的导通，使得主控板3能够获取到第一杯体100或第二杯体200上内的防溢探针的检测结果。

第一信号源和第二信号源不同可指第一信号源和第二信号源的波动大小不同，也可指第一信号源和第二信号源的幅值不同。本实施例中，以第一信号源和第二信号源的幅值不同为例进一步说明。

可选地，当第一杯体100放置在主机300上，检测端检测到的防溢探针接口21的信号小于预设阈值。当第二杯体200放置在主机300上，检测端检测到的防溢探针接口21的信号大于或等于预设阈值。

在一实施例中，第一信号源为地信号，第二信号源为电压源VCC。当第一杯体100放置在主机300上，检测端检测到的防溢探针接口21的信号为0。当第二杯体200放置在主机300上，检测端检测到的防溢探针接口21的信号为该电压源VCC的输出电压。以下实施例将以第一信号源为地信号，第二信号源为电压源VCC为例进一步说明。

结合图1和图2，主控板3可包括第一电阻R1。检测端经第一电阻R1上拉电压源VCC。进一步地，主控板3还可包括第二电阻R2，检测端经第二电阻R2连接防溢探针接口21。在第一杯体100放置在主机300上时，第一电阻R1和第二电阻R2对电压源VCC的电压进行分压，获得第一分压电压检测端检测到该第一分压电压。在第二杯体200放置在主机300上时，分两种情况。第一种，第二杯体200未加满液体，由于第二杯体200的防溢探针端11悬空，检测端检测到电压源VCC的输出电压。第二种，第二杯体200加满液体，第二杯体200的防溢探针端11与接地端12之间可视为有中间液体的等效电阻。等效电阻与第二电阻R2、第一电阻R1对电压源VCC的电压进行分压，获得第二分压电压检测端检测到该第二分压电压。第二分压电压和电压源VCC的输出电压均大于第一分压电压，主控板3根据检测端检测到的电压值大小能够识别出第一杯体100和第二杯体200。可选地，第一电阻R1的阻值为270KΩ(单位：千欧)，第二电阻R2的阻值为5.6KΩ。

更进一步地，主控板3还可包括限流电阻(未显示)。限流电阻的一端连接检测端，另一端连接第一电阻R1并连接第二电阻R2，从而限制输入至检测端的电流大小，防止电流过大烧毁主控板3。

参见图2，主控板3还可包括第一电容C1。检测端经第一电容C1接地，通过第一电容C1对输入至检测端的信号进行滤波。更进一步，主控板3还可包括第二电容C2。第二电容C2的一端接地，另一端连接在第二电阻R2和防溢探针接口21之间，通过第二电容C2对防溢探针接口21输入至第二电阻R2的信号进行滤波。

结合图3和图4，上耦合器1还可包括加热盘零线端13和加热盘火线端14。加热盘零线端13和加热盘火线端14均与对应杯体上的加热盘(未显示)电连接。下耦合器2还可包括加热盘零线接口23和加热盘火线接口24。将第一杯体100或第二杯体200放置于主机300上，第一杯体100或第二杯体200的加热盘零线端13和下耦合器2的加热盘零线接口23电配合，第一杯体100或第二杯体200的加热盘火线端14和下耦合器2的加热盘火线接口24电配合。在主机300上电后，通过加热盘零线接口23和加热盘零线端13的电配合、加热盘火线接口24和加热盘火线端14的电配合，使得加热盘得电而加热。

又结合图3和图4，上耦合器1还可包括温度检测端15，下耦合器2还可包括温度检测接口25。将第一杯体100或第二杯体200放置于主机300上，第一杯体100或第二杯体200的温度检测端15与下耦合器2的温度检测接口25电配合。本实施例中，第一杯体100和第二杯体200内分别设有热敏电阻(未显示)，第一杯体100或第二杯体200内的热敏电阻与各自的温度检测端15电连接。主机300上电后，通过温度检测接口25与温度检测端15的电配合，热敏电阻能够检测到对应杯体内的食物的实时温度并传输至主控板3，使得用户及时获知当前杯体内的食物温度。

还结合图3和图4，每个上耦合器1还可包括电源输入端16和接地端12，下耦合器2还可包括电源输入接口26和地接口22。将第一杯体100或第二杯体200放置于主机300上，第一杯体100或第二杯体200的电源输入端16与下耦合器2的电源输入接口26电配合，第一杯体100或第二杯体200上的接地端12与下耦合器2的地接口22电配合。

第一杯体100为冷杯，第二杯体200为热杯，或者，第一杯体100和第二杯体200的类型其他任意两种。本实施例以第一杯体100为冷杯，第二杯体200为热杯为例进一步说明。

本实施例中，第一杯体100为冷杯，当第一杯体100的杯盖上设有抽真空泵时，需要通过第一杯体100的电源输入端16与下耦合器2的电源输入接口26电配合来对抽真空泵进行供电，从而对第一杯体100进行抽真空操作。具体地，第一杯体100的电源输入端16提供给抽真空泵12V的电压。而第二杯体200为热杯，第二杯体200的电源输入端16可无需与下耦合器2的电源输入接口26电配合，即第二杯体200的电源输入端16无需工作。

需要说明的是，本实用新型实施例中，第一杯体100和第二杯体200的上耦合器1可分别与下耦合器2配合。上耦合器1的防溢探针端11、接地端12、热盘零线端、加热盘火线端14、温度检测端15和电源输入端16可为弹针类型，下耦合器2的防溢探针接口21、地接口22、热盘零线接口、加热盘火线接口24、温度检测端15和电源输入接口26可为插接口类型。当然，也可将上耦合器1的防溢探针端11、接地端12、热盘零线端、加热盘火线端14、温度检测端15和电源输入端16设置成插接口类型，并对应将下耦合器2的防溢探针接口21、地接口22、热盘零线接口、加热盘火线接口24、温度检测端15和电源输入接口26设置成弹针类型。而在其他实施例中，也可将上耦合器1的防溢探针端11、接地端12、热盘零线端、加热盘火线端14、温度检测端15和电源输入端16中的一部分设置成弹针类型，另一部分设置成插接口类型，而将下耦合器2的防溢探针接口21、地接口22、热盘零线接口、加热盘火线接口24、温度检测端15和电源输入接口26对应设置成弹针或插接口类型。

本实施例中，主控板3用于控制料理机的工作。又参见图1，主控板3可包括MCU31(Microcontroller Unit，微主控板3)，检测端为MCU31的接口。较佳地，该MCU31具备AD转换功能，检测端为MCU31的AD转换接口(即模数转换接口)。AD转换接口在识别出当前杯体(当前放置在主机300上的杯体)上的电压值后，将识别到的电压值转换成数字量，MCU31根据数字量的大小来判断当前杯体为第一杯体100还是第二杯体200。可选地，AD转换接口的AD转换位数为8位。当然，也可根据需要选择AD转换位数更多的MCU31，从而增加杯体的识别度。本实施例的MCU31可为具有AD转换功能的单片机。

当然，在其他实施例中，主控板3可包括不具备AD转换功能的MCU31和AD转换模块，AD转换模块的输入端连接在第一电阻R1和第二电阻R2之间，AD转换模块的输出端连接MCU31的检测端，从而在将第一杯体100或第二杯体200放置在主机300上后，通过AD转换模块将输入至检测端的电压值(模拟量)转换为数字量，并将转换后的数字量发送给MCU31，再由MCU31根据数字量的大小来判断当前放置在主机300上的杯体是第一杯体100还是第二杯体200。

结合图5和图6，本实用新型还提供一种料理机，该料理机可包括第一杯体100、第二杯体200、主机300和上述杯体识别电路。其中，主机300用于放置第一杯体100或第二杯体200。主机300上设有杯体识别电路的下耦合器2和主控板3，第一杯体100和第二杯体200上均设有杯体识别电路的上耦合器1。

具体地，上耦合器1分别设于第一杯体100和第二杯体200的底部，即上耦合器1分别设有第一杯体100和第二杯体200的机座(未标出)上，下耦合器2设于主机300的顶部。在将第一杯体100或第二杯体200放置在主机300上时，第一杯体100或第二杯体200的机座装配在主机300上，上耦合器1与下耦合器2插接配合，使得上耦合器1和下耦合器2电连接，并能够将第一杯体100或第二杯体200的机座更加稳定地装配在主机300上。

参见图7，主机300上电预设时间(比如1秒)内，主控板3检测到防溢探针接口21的AD值，判断检测到的AD值是否小于预设阈值(比如10)。若AD值<10，则判断当前放置在主机300上的杯体为第一杯体100(即冷杯)，主控板3执行冷杯功能(抽真空、搅拌)。若AD值≥10(装有常见液体的热杯放置在主机300上，AD值均大于40)，则判断当前放置在主机300上的杯体为第二杯体200(即热杯)。主控板3进一步判断防溢探针接口21是否为高电平，若是，则表明第二杯体200内的食物未溢出杯口，主控板3执行热杯功能(加热、搅拌)；否则，表明第二杯体200内的食物超出预设刻度线，主控板3执行热杯防溢功能，防止食物溢出第二杯体200。

料理机还可包括设于第一杯体100和第二杯体200内的防溢探针，用于检测第一杯体100内或第二杯体200内的食物是否溢出。其中，第一杯体100上的防溢探针端11与第一杯体100内的防溢探针电连接，第二杯体200上的防溢探针端11与第二杯体200内的防溢探针电连接。第一杯体100或第二杯体200上的防溢探针端11与下耦合器2的防溢探针接口21电配合，能够实现第一杯体100或第二杯体200上内的防溢探针与主控板3之间的线路的导通，使得主控板3能够获取到第一杯体100或第二杯体200上内的防溢探针的检测结果。

进一步地，料理机还可包括设于第一杯体100和第二杯体200内的温度传感器(未显示)。温度传感器与对应杯体上的温度检测端15电连接。温度传感器为热敏电阻或现有任意类型的温度传感器。

更进一步地，料理机还可包括设于第一杯体100和第二杯体200上的加热盘。其中，加热盘与对应杯体上的加热盘零线端13和加热盘火线端14电连接。在主机300上电后，通过加热盘零线接口23和加热盘零线端13的电配合、加热盘火线接口24和加热盘火线端14的电配合，使得加热盘得电而加热。

本实施例中，通过区分冷杯和热杯，增加食物的保鲜功能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种料理机的杯体识别电路，其特征在于，包括上耦合器(1)、与所述上耦合器(1)配合的下耦合器(2)和与所述下耦合器(2)电连接的主控板(3)；其中，料理机的第一杯体(100)和第二杯体(200)上均设有所述上耦合器(1)，所述下耦合器(2)设于料理机的主机(300)上；

所述主控板(3)包括一检测端，所述上耦合器(1)包括防溢探针端(11)，所述下耦合器(2)上设有防溢探针接口(21)，所述第一杯体(100)上的防溢探针端(11)连接第一信号源，所述第二杯体(200)上的防溢探针端(11)悬空，所述检测端与所述防溢探针接口(21)电连接，并连接第二信号源；

将所述第一杯体(100)放置于所述主机(300)上，所述第一杯体(100)的防溢探针端(11)与所述下耦合器(2)的防溢探针接口(21)电配合，所述主控板(3)的检测端检测到所述第一信号源；将所述第二杯体(200)放置于所述主机(300)上，所述第二杯体(200)上的防溢探针端(11)与所述下耦合器(2)的防溢探针接口(21)电配合，所述主控板(3)的检测端检测到所述第二信号源；

所述第一信号源和所述第二信号源不同，以识别所述第一杯体(100)和所述第二杯体(200)。

2.如权利要求1所述的杯体识别电路，其特征在于，所述第一信号源为地信号，所述第二信号源为电压源(VCC)。

3.如权利要求2所述的杯体识别电路，其特征在于，所述主控板(3)包括第一电阻(R1)和第二电阻(R2)，所述检测端经所述第一电阻(R1)上拉所述电压源(VCC)，并经所述第二电阻(R2)连接所述防溢探针接口(21)。

4.如权利要求2所述的杯体识别电路，其特征在于，所述主控板(3)还包括第一电容(C1)，所述检测端经所述第一电容(C1)接地。

5.如权利要求3所述的杯体识别电路，其特征在于，所述主控板(3)还包括第二电容(C2)，所述第二电容(C2)的一端接地，另一端连接在所述第二电阻(R2)和所述防溢探针接口(21)之间。

6.如权利要求1所述的杯体识别电路，其特征在于，所述上耦合器(1)还包括加热盘零线端(13)和加热盘火线端(14)，所述下耦合器(2)还包括加热盘零线接口(23)和加热盘火线接口(24)；

将所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)放置于所述主机(300)上，所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)的加热盘零线端(13)和所述下耦合器(2)的加热盘零线接口(23)电配合，所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)的加热盘火线端(14)和所述下耦合器(2)的加热盘火线接口(24)电配合。

7.如权利要求1所述的杯体识别电路，其特征在于，所述上耦合器(1)还包括温度检测端(15)，所述下耦合器(2)还包括温度检测接口(25)；

将所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)放置于所述主机(300)上，所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)的温度检测端(15)与所述下耦合器(2)的温度检测接口(25)电配合。

8.如权利要求1所述的杯体识别电路，其特征在于，每个上耦合器(1)还包括电源输入端(16)和接地端(12)，所述下耦合器(2)还包括电源输入接口(26)和地接口(22)；

将所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)放置于所述主机(300)上，所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)的电源输入端(16)与所述下耦合器(2)的电源输入接口(26)电配合，所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)上的接地端(12)与所述下耦合器(2)的地接口(22)电配合。

9.如权利要求1所述的杯体识别电路，其特征在于，所述主控板(3)包括MCU(31)，所述检测端为所述MCU(31)的接口。

10.一种料理机，其特征在于，包括：

第一杯体(100)和第二杯体(200)；

主机(300)，用于放置所述第一杯体(100)或所述第二杯体(200)；

和权利要求1至9任一项所述的杯体识别电路；

其中，所述主机(300)上设有所述杯体识别电路的下耦合器(2)和主控板(3)，所述第一杯体(100)和所述第二杯体(200)上均设有所述杯体识别电路的上耦合器(1)。

11.如权利要求10所述的料理机，其特征在于，所述第一杯体(100)和第二杯体(200)内均设有热敏电阻，所述热敏电阻与对应杯体上的温度检测端(15)电连接。