CN208460508U - 一种增大电极面积的压敏电阻结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及压敏电阻器领域，更具体的是涉及一种增大电极面积的压敏电阻结构。其包括陶瓷基体、第一电极、第二电极和绝缘层；第一电极和第二电极分别设于陶瓷基体的两端；绝缘层设于陶瓷基体周面。本实用新型中的增大电极面积的压敏电阻结构避免了侧面拉弧和边缘击穿问题的出现，在提高了压敏电阻防浪涌性能能的同时增加了安全性能。

Description

一种增大电极面积的压敏电阻结构

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻器领域，更具体的是涉及一种增大电极面积的压敏电阻结构。

背景技术

压敏电阻作为一种防浪涌元器件，其性能主要受到电极面积的大小影响，电极面积越大压敏电阻的防浪涌性能越优秀。而在实际制造过程中在设置电极时，一般会在电极边缘与陶瓷基体边缘留有一定的距离，这个距离就是留边量，并没有将电极设置到最大，这是因为压敏电阻器材质不是绝缘体，侧面表层有一定空隙，导致压敏侧面绝缘耐压较低，因此当电极面做到过大或者留边量过小时，在有浪涌冲击时侧面出现较大电流，导致压敏电阻侧面拉弧击穿，甚至造成喷火引发火灾等事故，同时在制造过程中由于留边量过小也会导致电极材料附着于侧面上极大的降低侧面阻抗，影响压敏电阻性能。而留边量的存在也导致了压敏电阻在安装过程中体积过大，材料利用率低等问题的出现。

现行的制造工艺由于留边量的存在导致压敏电阻安装时需要的空间过大，同时在没有设置电极的留边量区域的陶瓷基体材料是不被利用的，完全处于浪费状态，也会增加安装时需要的空间。即便以高精度设备进行电极设置，由于压敏电阻芯片不是绝缘体，两电极间出现一定电压后会导致压敏电阻发生拉弧击穿问题，严重影响压敏电阻性能，甚至引发事故。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术中的不足，提供了一种增大电极面积的压敏电阻结构避免了侧面拉弧和边缘击穿问题的出现，在提高了压敏电阻防浪涌性能能的同时增加了安全性能。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种增大电极面积的压敏电阻结构，其包括陶瓷基体、第一电极、第二电极和绝缘层；所述第一电极和所述第二电极分别设于所述陶瓷基体的两端；所述绝缘层设于所述陶瓷基体周面。

进一步的，所述绝缘层由无机耐高温材料制成。

进一步的，所述绝缘层厚度不超过0.4mm。

进一步的，所述绝缘层与所述陶瓷基体紧密结合。

进一步的，所述绝缘层应与陶瓷基体紧密结合。

进一步的，所述绝缘层两端延伸至所述陶瓷基体两端。

进一步的，所述绝缘层延伸至所述陶瓷基体两端的宽度不超过0.5mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的增大电极面积的压敏电阻结构避免了侧面拉弧和边缘击穿问题的出现，在提高了压敏电阻防浪涌性能能的同时增加了安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例1中增大电极面积的压敏电阻结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2中增大电极面积的压敏电阻结构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2中另一种增大电极面积的压敏电阻结构的结构示意图。

图中标记为：10-陶瓷基体；11-第一电极；12-第二电极；20-绝缘层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

参考图1，图中为本实施例提供的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其通过设置绝缘层20，提高压敏电阻防浪涌性能能的同时增加了安全性能。

具体的，增大电极面积的压敏电阻结构包括陶瓷基体10、第一电极11、第二电极12和绝缘层20，第一电极11和第二电极12分别设于陶瓷基体10的两端，绝缘层20设于陶瓷基体10周面。由于绝缘层20的绝缘材料的电阻率很大，可以达到改变压敏电阻侧面的阻抗的能力，使其阻抗增大。而由于侧面的阻抗增大，可以有效的防止压敏电阻在浪涌冲击时的侧面电流增强，限制其电流大小，解决拉弧和击穿问题。此外由于绝缘层20附着于侧面上，在设置电极时也能够起到很好的隔离作用，解决了边缘拉弧和击穿等问题。

为了保证绝缘效果，在本实施例总共，所述绝缘层与所述陶瓷基体紧密结合。

需要说明的是，绝缘层20围设于陶瓷基体10周面，其形成一个连续的面。

具体的，绝缘层20由无机耐高温材料制成。此外，为了保证体积和电气性能，在本实施例中，绝缘层20厚度不超过0.4mm。

实施例2

参考图2，图中为本实施例提供的一种增大电极面积的压敏电阻结构，与实施例1相似，增大电极面积的压敏电阻结构包括陶瓷基体10、第一电极11、第二电极12和绝缘层20，第一电极11和第二电极12分别设于陶瓷基体10的两端，绝缘层20设于陶瓷基体10周面。

与实施例不同之处在于，绝缘层20两端延伸至陶瓷基体10两端。具体的，绝缘层20延伸至陶瓷基体10两端的宽度不超过0.5mm。采用该方式也能够达到一定的避免边缘拉弧和击穿性能，其相比于传统制造工艺有明显改善。

需要说明的是，参考图3，增大电极面积的压敏电阻结构中的绝缘层20即便没有留边量，由于绝缘层20的绝缘材料的电阻率很大，可以达到改变压敏电阻侧面的阻抗的能力，使其阻抗增大从而保证在使用中也不会出现拉弧和击穿，能够达到增大压电阻的电极。

本实用新型中的增大电极面积的压敏电阻结构避免了侧面拉弧和边缘击穿问题的出现，在提高了压敏电阻防浪涌性能能的同时增加了安全性能。由于不需要留边量的存在，也可以达到提高材料利用率达到减少制造成本和减少安装所需要的空间。同时由于绝缘材料的隔离作用在制造过程中也能提高压敏电阻的可靠性，避免由于电机材料附着于侧面上出现的废品。此外，由于绝缘层20采用的是高绝缘材料，对压敏电阻的封装制造可靠性也有所提高，在焊接时由于该材料的隔离作用能够有效的解决助焊剂等微小离子对压敏电阻侧面的附着影响性能，在封装时由于材料本身的高绝缘性能，也能减轻封装材料方面的绝缘要求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述增大电极面积的压敏电阻结构包括陶瓷基体(10)、第一电极(11)、第二电极(12)和绝缘层(20)；所述第一电极(11)和所述第二电极(12)分别设于所述陶瓷基体(10)的两端；所述绝缘层(20)设于所述陶瓷基体(10)周面。

2.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)由无机耐高温材料制成。

3.根据权利要求2所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)厚度不超过0.4mm。

4.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)与所述陶瓷基体(10)紧密结合。

5.根据权利要求1所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)两端延伸至所述陶瓷基体(10)两端。

6.根据权利要求5所述的一种增大电极面积的压敏电阻结构，其特征在于：所述绝缘层(20)延伸至所述陶瓷基体(10)两端的宽度不超过0.5mm。