CN208441334U - 一种eps聚苯空腔墙体保温模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及建筑模块构件技术领域,公开了一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,包括两块模板,两块模板之间设置有连接桥,并且两块模板之间构成一个空腔;所述模板的顶部均设有凸起定位卡和上插接凸起,凸起定位卡和上插接凸起的高度相等;所述模板的底部均设有下插接企口和U形凹槽,下插接企口的深度与U形凹槽的深度相同;所述凸起定位卡的高度小于U形凹槽的深度;两块模板相对的一侧分别设有侧插接企口,两块模板相对的另一侧分别设有侧插接凸起。本实用新型结构简单,装配时能够对模块进行精准定位,并且使得混凝土能够以较快速度干燥。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑模块构件技术领域,具体涉及一种EPS聚苯空腔墙体保温模块。
背景技术
绝热用模塑聚苯乙烯泡沫(EPS)塑料板,是由可发性聚苯乙烯珠粒经加热预发泡后,在模具中加热成型制成的具有闭孔结构的聚苯乙烯板材,但此类板材一般只用于外墙。为了对内墙和外墙均进行绝热保温,会将EPS聚苯模板组合制成EPS聚苯空腔墙体保温模块。在墙体建造时,会将建造材料倒入到EPS聚苯空腔墙体保温模块中进行墙体成型,成型之后EPS聚苯空腔墙体保温模块会留在墙体上。
现有的EPS聚苯空腔墙体保温模块的上端所设置的凸起定位卡的高度一般与EPS聚苯空腔墙体保温模块的下端所设置的U形缺口定位卡的深度相同。同时,现有的EPS聚苯空腔墙体保温模块上端设置的凸起定位卡的高度还小于贯穿其中的插接凸起的高度;U形定位卡的深度相应小于其模块底部插接企口的深度。模块上下插接装配后,插接凸起与插接企口扣合后呈无缝闭合状态,两模块板壁之间不会存在空间;在施工过程中,浇铸于EPS空腔墙体模块内的混凝土水分只能通过EPS聚苯空腔墙体模块上部的开口散发,如此会导致混凝土凝结干燥的速度慢,并且相应的影响施工进度,降低了施工的工作效率,不利于节约建筑成本。
实用新型内容
本实用新型意在提供一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,以解决两个EPS聚苯空腔墙体保温模块装配之后,混凝土的干燥速度慢的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,包括两块模板,两块模板之间设置有连接桥,并且两块模板之间构成一个空腔;
所述模板的顶部均设有若干凸起定位卡和贯穿若干凸起定位卡的上插接凸起,凸起定位卡和上插接凸起的高度相等;
所述模板的底部均设有若干U形凹槽和贯穿若干U形凹槽的下插接企口,U形凹槽与空腔连通,且凹槽与模板外部连通;
所述凸起定位卡的高度小于U形凹槽的深度;
U形凹槽的深度与下插接企口的深度相等;
两块模板相对的一侧分别设有侧插接企口,两块模板相对的另一侧分别设有侧插接凸起。
本实用新型的原理以及有益效果:本方案通过两块模板和两块模板之间所设置的连接桥构成一个EPS聚苯空腔墙体模块。
在具体使用时,将一个EPS聚苯空腔墙体模块的上端与另一个EPS聚苯空腔墙体模块的下端进行竖直方向的装配时,上插接凸起与下插接企口榫接,在进行榫接的过程中,通过凸起定位卡与U形凹槽进行定位。由于凸起定位卡的高度等于上插接凸起的高度,U形凹槽的深度等于下插接企口的深度,且U形凹槽的深度大于凸起定位卡的高度,会使得凸起定位卡与U形凹槽之间形成一个连通空腔的排水孔。两块模板间的空腔用于放置混凝土,使得混凝土凝固成型,在混凝土凝固成型的过程中,混凝土的水会通过凸起定位卡与U形凹槽所形成的排水孔渗出,从而加快混凝土的干燥凝固。与传统的空腔墙体模块相比,上凸起定位卡与U形凹槽之间留有排水孔,使得混凝土的水分不仅从空腔墙体模块的上部蒸发,还从排水孔蒸发。
还可以使得一个EPS聚苯空腔墙体模块侧插接凸起与另一个EPS聚苯空腔墙体的侧插接企口榫接,如此使得EPS聚苯空腔墙体模块能够沿水平方向扩展。
进一步,所述连接桥包括上层连接桥和下层连接桥,所述上层连接桥上设有至少三个钢筋限位槽。上层连接桥和下层连接桥可分散混凝土对模板的作用力,从而增强EPS聚苯空腔墙体的稳定性。同时设置钢筋限位槽,方便钢筋的摆放避免钢筋滚动发生位移。
进一步,所述上层连接桥至少三根,所述下层连接桥至少三根,上层连接桥和下层连接桥间隔设置。多根上层连接桥与多根下层连接桥可增大模板的承重能力。上层连接桥和下层连接桥间隔设置,如此上层连接桥和下层连接桥均匀分布,使得模板受到混凝土的作用力时更加稳定。
进一步,所述上层连接桥与下层连接桥的下表面均设有弧形槽,上层连接桥上表面与对应弧形槽、下层连接桥的上表面与对应弧形槽的最小距离均为100mm,上层连接桥和下层连接桥两端横截面高度为130mm。传统的连接桥上表面与弧形槽的最小距离均不大于70mm,连接桥两端的横截面高度不大于100mm,容易发生因连接桥尺寸偏小导致模块抗混凝土挤压能力不高,从而可能引起施工灌浆过程中的模块爆腔问题。将连接桥上表面与弧形槽的最小距离设置为100mm可增强连接桥的承重能力,连接桥两端横截面高度设置为130mm,使得连接桥与模板的接触面积增大,从而增大了连接桥对模板的支撑,可避免EPS聚苯空腔墙体模块爆腔,上层连接桥和下层连接桥的底部设置为弧形能够分散连接桥所受到的作用力。
进一步,所述侧插接企口的深宽与侧插接凸起的长宽相等。两个EPS聚苯空腔墙体模块沿水平方向进行装配时,需要将侧插接企口和侧插接凸起榫接,侧插接企口的深宽与侧插接凸起的长宽相等,可以使得二者紧密结合。
进一步,所述两块模板上均设置有若干用于放置粘结砂浆的燕尾槽。在搬运EPS空腔墙体模块时,燕尾槽还可起到防滑作用,方便搬运,并且在模块装配完成之后,可将粘结砂浆放置燕尾槽内进行粘结。
进一步,所述上插接凸起和侧插接凸起与模板均一体成型。上插接凸起与侧插接凸起与模板一体成型,使得上插接凸起与侧插接凸起不易与模板脱离。
附图说明
图1为本实用新型实施例EPS聚苯空腔墙体保温模块的主视图;
图2为本实用新型实施例EPS聚苯空腔墙体保温模块的俯视图;
图3为本实用新型实施例EPS聚苯空腔墙体保温模块的仰视图;
图4为本实用新型实施例EPS聚苯空腔墙体保温模块的侧视图;
图5为本实用新型实施例两个EPS聚苯空腔墙体保温模块竖直方向的组合示意图;
图6为图5的A部分放大图;
图7为本实用新型实施例二两个EPS聚苯空腔墙体保温模块水平方向的组合示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
说明书附图中的附图标记包括:模块1、右侧插接凸起2、右侧插接企口21、燕尾槽3、U形凹槽4、排水孔41、上插接凸起5、下插接企口51、凸起定位卡6、左侧插接凸起7、上层连接桥8、钢筋限位槽81、下层连接桥9、第一模板10、第二模板11。
基本如附图2所示,一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,包括第一模板10和第二模板11,第一模板10和第二模板11之间固定有连接桥,并且第一模板10和第二模板11之间构成用于容纳混凝土的空腔,如此构成一个完整模块1。如附图4所示,连接桥包括三根上层连接桥8和三根下层连接桥9,上层连接桥8的顶部设有钢筋限位槽81,钢筋限位槽81用于放置钢筋并且进行限位。上层连接桥8和下层连接桥9的下表面均设有弧形槽,如此使得上层连接桥8与下层连接桥9中部受到的力分散到两端。如附图4所示,上层连接桥8的上表面与对应弧形槽、下层连接桥上表面与对应弧形槽的最低点距离为100mm,上层连接桥8和下层连接桥9两端的横截面高度为130mm。如附图2所示,上层连接桥8和下层连接桥9间隔设置可使上层连接桥8和下层连接桥9之间形成如附图4所示直线连续空腔,确保灌注其中的混凝土整体连续,以提高整体性能。
如附图1所示,第一模板10和第二模板11的上端均设置有六个凸起定位卡6和与凸起定位卡6高度相等的上插接凸起5,上插接凸起5贯穿六个凸起定位卡6,第一模板10和第二模板11的下端均设置有六个U形凹槽4和贯穿六个U形凹槽4的下插接企口51,U形凹槽4与空腔连通,并且U形凹槽4与空腔的外部连通,U形凹槽4与下插接企口51的深度相同。凸起定位卡6的宽度为40mm,高度为15mm,U形凹槽4的深度为16mm,宽度为40mm,如此凸起定位卡6的高度比U形凹槽4的深度小1mm。
如附图2和附图3所示,第一模板10的右侧设有右插接凸起2,第一模板10的高度与右插接凸起2的高度相等,且高度均为300mm,第一模板10的左侧设有左侧插接企口,左侧插接企口的高度与右插接凸起2的高度相等。第二模板11的左侧设有左侧插接凸起7,第二模板11的高度与左侧插接凸起7的高度相等且均为300mm,第二模板11的右侧设有右侧插接企口21,右侧插接企口21的高度与左侧插接凸起7的高度相等。第一模板10右侧插接凸起2的长宽分别为15mm和20mm,并且右侧插接凸起2的长宽与左侧插接企口的深宽相等。第二模板11左侧插接凸起7的长宽分别为15mm和20mm,左侧插接凸起7的长宽与右侧插接企口的深宽相等。
第一模板10和第二模板11沿长度方向的两侧面设置有燕尾槽3,燕尾槽3的横截面为梯形,并且燕尾槽3用于放置粘结砂浆。为了增强模块1的稳定性,上插接凸起5、凸起定位卡6、左侧插接凸起7、右侧插接凸起2与对应的第一模板10和第二模板11一体成型。
具体实施过程如下:
如附图5所示,使用两个模块1沿竖直方向进行装配,一个模块1的上部和另一模块1的下部进行榫接,具体为:将凸起定位卡6与U形凹槽4进行对准,然后将凸起定位卡6插入到U形凹槽4内,并且上插接凸起5与下插接企口51紧密扣合。由于凸起定位卡6的高度比U形凹槽4深度小1mm,如此会使得凸起定位卡6与U形凹槽4之间留有六个如附图6所示的排水孔41,排水孔41的长度为40mm,高度为1mm。由于凸起定位卡6与上插接凸起5的高度相同,U形凹槽4与下插接企口51的深度相同,凸起定位卡6的高度小于U形凹槽4的深度,因此上插接凸起5与下插接企口51之间会留有1mm高的通道,并且该通道将六个排水孔41连通,如此可增大排水孔41的渗水蒸发量。两个模块1构成一个装配单元,并且两个模块1的空腔连通,使得放置的混凝土不会被物理隔断,上层连接桥8和下层连接桥9将第一模板10和第二模板11固定连接,如此增大了第一模板10和第二模板11所承受混凝土的压力,排水孔41能够将混凝土的多余的水分渗出,从而加快混凝土的干燥效率。
如附图7所示,使用左右两个模块1沿水平方向进行装配,左侧模块1的右侧插接凸起2与右侧模块1的左侧插接企口榫接,右侧模块1的左侧插接凸起7与左侧模块1的右侧插接企口21榫接,如此使得两个模块1沿水平方向进行装配,从而扩展模块墙体的面积。
以上的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本实用新型所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
Claims (7)
1.一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:包括两块模板,两块模板之间设置有连接桥,并且两块模板之间构成一个空腔;
所述模板的顶部均设有若干凸起定位卡和贯穿若干凸起定位卡的上插接凸起,凸起定位卡和上插接凸起的高度相等;
所述模板的底部均设有若干U形凹槽和贯穿若干U形凹槽的下插接企口,U形凹槽与空腔连通,且凹槽与模板外部连通;
所述凸起定位卡的高度小于U形凹槽的深度;
U形凹槽的深度与下插接企口的深度相等;
两块模板相对的一侧分别设有侧插接企口,两块模板相对的另一侧分别设有侧插接凸起。
2.根据权利要求1所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述连接桥包括上层连接桥和下层连接桥,所述上层连接桥上设有至少三个钢筋限位槽。
3.根据权利要求2所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述上层连接桥至少三根,所述下层连接桥至少三根,上层连接桥和下层连接桥间隔设置。
4.根据权利要求3所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述上层连接桥与下层连接桥的下表面均设有弧形槽,上层连接桥上表面与对应弧形槽、下层连接桥的上表面与对应弧形槽的最小距离均为100mm,上层连接桥和下层连接桥两端横截面高度为130mm。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述侧插接企口的深宽与侧插接凸起的长宽相等。
6.根据权利要求5所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述两块模板上均设置有若干用于放置粘结砂浆的燕尾槽。
7.根据权利要求6所述的一种EPS聚苯空腔墙体保温模块,其特征在于:所述上插接凸起和侧插接凸起与模板均一体成型。
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