CN208437357U - 一种半导体组件精密洗净装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体组件精密洗净装置，本实用新型包括超声波换能器、超声波发生器、底座，底座的上方安装有箱体，控制器一侧的箱体内部安装有超声波发生器，清洗池的内部安装有第一加热管，清洗池一侧的箱体内部安装有超声波换能器，夹持臂的内侧安装有定量添加筒，水箱的内部安装有第二加热管，第二加热管一侧的水箱内部安装有水泵，轴承上方的横杆表面安装有电机，转轴的底端安装有清洗篮。本实用新型通过设置超声波发生器、超声波换能器、清洗池、第一加热管、定量添加筒、水泵、第二加热管、水箱、清洗篮结构，解决了无法实现精密清洗和无法实现水资源循环利用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体组件精密洗净装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。本实用新型具体为一种半导体组件精密洗净装置。
但是现有的技术存在以下的不足：
1、现有的半导体组件在沾染油污油脂后，很难清洗，由于半导体组件的精密性，必须进行精密式的清洗才行，然而现有设备中缺乏能够精密清洗的设备；
2、在进行精密清洗后，也仅仅是初步的洗净，但是清洗后半导体组件表面会残留清洗液，需要再次冲洗，但是直接冲洗较为浪费水资源。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体组件精密洗净装置，解决了无法实现精密清洗和无法实现水资源循环利用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体组件精密洗净装置，包括超声波换能器、超声波发生器、底座，所述底座的底部安装有支腿，所述底座的上方安装有箱体，所述箱体的内部安装有隔板，所述隔板一侧的箱体内部安装有控制器，所述控制器一侧的箱体内部安装有超声波发生器，所述超声波发生器的一侧通过第一电源线安装有第一插头，所述超声波发生器上方的箱体内部安装有清洗池，所述清洗池的内部安装有第一加热管，所述第一加热管上方的清洗池内部安装有第一滤网，所述清洗池的底部安装有排水管，所述排水管的表面安装有控制阀，所述清洗池一侧的箱体内部安装有超声波换能器，所述清洗池外侧的箱体表面安装有面板，所述清洗池的上方安装有竖杆，所述竖杆的一侧安装有夹持臂，所述夹持臂的内侧安装有定量添加筒，所述隔板另一侧的箱体的内部安装有水箱，所述水箱的内部安装有第二加热管，所述第二加热管一侧的水箱内部安装有水泵，所述水箱上方的箱体内部安装有第二滤网，所述水箱外侧的箱体表面通过合页安装有门体，所述第二滤网上方的箱体表面安装有保护框，所述保护框的顶端安装有横杆，所述横杆的内部安装有轴承，所述轴承上方的横杆表面安装有电机，所述电机的输出端通过轴承安装有转轴，所述转轴的底端安装有清洗篮。
优选的，所述控制器的一侧通过第二电源线安装有第二插头，所述控制器的输出端与第一加热管、第二加热管、电机和水泵的输入端连接。
优选的，所述水泵的输出端通过输液管道安装有喷头，所述输液管道与横杆一侧的固定夹固定连接，所述喷头位于清洗篮的上方。
优选的，所述超声波发生器的输出端与超声波换能器的输入端连接，所述箱体内部的清洗池和水箱的内部皆储存有去离子水。
本实用新型提供了一种半导体组件精密洗净装置，具备以下有益效果：
(1)本实用新型通过设置超声波发生器、超声波换能器、清洗池、第一加热管、定量添加筒，使本实用新型能够实现快速高效的精密清洗，对半导体组件的清洗效率较高，且能够一次性大量清洗，实用性高，从而有效的解决了无法实现精密清洗的问题，在清洗半导体组件前，将水基清洗剂倒入定量添加筒中，以定量添加筒表面的刻度线观察体积，继而在箱体内部的清洗池中放入去离子水，按照水基清洗剂与去离子水一比十九的比例进行添加，将定量添加筒中的水基清洗剂放入清洗池中，配置成清洗液，继而，通过控制器一侧的第二电源线连接的第二插头与外界电源连接，给本实用新型中第一加热管、第二加热管、电机和水泵通电，继而，利用控制器控制第一加热管工作，使清洗池中的去离子水升温，但不能高于六十度，此时，将半导体组件放置于清洗池内部的第一滤网上，将箱体内部的超声波发生器通过第一插头通电，使超声波发生器工作，将市电转换为超声波换能器所需要的高频交流电，从而驱动超声波换能器工作，而此时超声波换能器将超声波发生器输出的电功率转化为机械功率，也就是超声波，向清洗池内部的去离子水中传递，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生大量的微小气泡，存在于清洗池中的清洗液中的微小气泡在声场的作用下振动，这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区，当声压达到一定值时，气泡迅速增大，然后突然闭合，并在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，当团体粒子被油污裹着而黏附在清洗件表面时，油被乳化，固体粒子及脱离，从而达到清洗及净化的目的，实现了精密清洗的过程。
(2)本实用新型通过设置水泵、第二加热管、第二滤网、水箱、清洗篮，使本实用新型在利用超声波精密清洗后，再次利用去离子水的冲洗，将半导体组件表面的残留清洗液快速去除，以完成彻底洗净的目的，从而有效的解决了无法实现水资源循环利用的问题，在清洗池中完成精密清洗后，将半导体组件从第一滤网上捞出，放置于清洗篮中，通过控制器使第二加热管工作，水箱内部的去离子水升温后，利用控制器开启水泵，水泵通过输液管道，将水箱内部加热后的去离子水输出至清洗篮上方，经喷头喷出至清洗篮中的半导体组件表面，并利用控制器控制电机工作，旋转清洗篮，以使得加热后的去离子水快速冲洗半导体组件，清洗后的去离子水经过第二滤网的过滤回收至水箱中，实现循环回收利用，从而达到了快速洗净的效果。
附图说明
图1为本实用新型内部结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图；
图3为本实用新型保护框俯视结构示意图。
图中：1、超声波换能器；2、第一加热管；3、去离子水；4、夹持臂；5、定量添加筒；6、竖杆；7、清洗池；8、第一滤网；9、排水管；10、控制阀；11、超声波发生器；12、第一电源线；13、第一插头；14、底座；15、第二电源线；16、第二插头；17、控制器；18、隔板；19、第二加热管；20、箱体；21、支腿；22、水泵；23、水箱；24、第二滤网；25、清洗篮；26、转轴；27、喷头；28、输液管道；29、固定夹；30、轴承；31、电机；32、横杆；33、保护框；34、面板；35、合页；36、门体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体组件精密洗净装置，包括超声波换能器1、超声波发生器11、底座14，底座14的底部安装有支腿21，底座14的上方安装有箱体20，箱体20的内部安装有隔板18，隔板18一侧的箱体20内部安装有控制器17，控制器17的型号为MAM-330控制器，属于现有技术，控制器17一侧的箱体20内部安装有超声波发生器11，超声波发生器11的型号为MD67-KMD-K1超声波发生器，属于现有技术，超声波发生器11的一侧通过第一电源线12安装有第一插头13，超声波发生器11上方的箱体20内部安装有清洗池7，清洗池7的内部安装有第一加热管2，第一加热管2上方的清洗池7内部安装有第一滤网8，清洗池7的底部安装有排水管9，排水管9的表面安装有控制阀10，清洗池7一侧的箱体20内部安装有超声波换能器1，超声波换能器1的型号为YP-5020-2BL超声波换能器，属于现有技术，超声波发生器11的输出端与超声波换能器1的输入端连接，箱体20内部的清洗池7和水箱23的内部皆储存有去离子水3，清洗池7外侧的箱体20表面安装有面板24，清洗池7的上方安装有竖杆6，竖杆6的一侧安装有夹持臂4，夹持臂4的内侧安装有定量添加筒5，在清洗半导体组件前，将水基清洗剂倒入定量添加筒5中，以定量添加筒5表面的刻度线观察体积，继而在箱体20内部的清洗池7中放入去离子水3，按照水基清洗剂与去离子水3一比十九的比例进行添加，将定量添加筒5中的水基清洗剂放入清洗池7中，配置成清洗液，继而，通过控制器17一侧的第二电源线15连接的第二插头16与外界电源连接，给本实用新型中第一加热管2、第二加热管19、电机31和水泵22通电，继而，利用控制器17控制第一加热管2工作，使清洗池7中的去离子水3升温，但不能高于六十度，此时，将半导体组件放置于清洗池7内部的第一滤网8上，将箱体20内部的超声波发生器11通过第一插头13通电，使超声波发生器11工作，将市电转换为超声波换能器1所需要的高频交流电，从而驱动超声波换能器1工作，而此时超声波换能器1将超声波发生器11输出的电功率转化为机械功率，也就是超声波，向清洗池7内部的去离子水3中传递，超声波在清洗液中疏密相间的向前辐射，使液体流动而产生大量的微小气泡，存在于清洗池7中的清洗液中的微小气泡在声场的作用下振动，这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区，当声压达到一定值时，气泡迅速增大，然后突然闭合，并在气泡闭合时产生冲击波，在其周围产生上千个大气压，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，当团体粒子被油污裹着而黏附在清洗件表面时，油被乳化，固体粒子及脱离，从而达到清洗及净化的目的，实现了精密清洗的过程，使本实用新型能够实现快速高效的精密清洗，对半导体组件的清洗效率较高，且能够一次性大量清洗，实用性高，隔板18另一侧的箱体20的内部安装有水箱23，水箱23的内部安装有第二加热管19，第一加热管2和第二加热管19的型号皆为XY-JRB-011，属于现有技术，第二加热管19一侧的水箱23内部安装有水泵22，水箱23上方的箱体20内部安装有第二滤网24，水箱23外侧的箱体20表面通过合页35安装有门体36，第二滤网24上方的箱体20表面安装有保护框33，保护框33的顶端安装有横杆32，横杆32的内部安装有轴承30，轴承30上方的横杆32表面安装有电机31，电机31的型号为Y90S-2电机，属于现有技术，电机31的输出端通过轴承30安装有转轴26，控制器17的一侧通过第二电源线15安装有第二插头16，控制器17的输出端与第一加热管2、第二加热管19、电机31和水泵22的输入端连接，转轴26的底端安装有清洗篮25，水泵22的输出端通过输液管道28安装有喷头27，输液管道28与横杆32一侧的固定夹29固定连接，喷头27位于清洗篮25的上方，在清洗池7中完成精密清洗后，将半导体组件从第一滤网8上捞出，放置于清洗篮25中，通过控制器17使第二加热管19工作，水箱23内部的去离子水3升温后，利用控制器17开启水泵22，水泵22通过输液管道28，将水箱23内部加热后的去离子水3输出至清洗篮25上方，经喷头27喷出至清洗篮25中的半导体组件表面，并利用控制器17控制电机31工作，旋转清洗篮25，以使得加热后的去离子水3快速冲洗半导体组件，从而达到了快速洗净的效果，而清洗后的去离子水3经过第二滤网24的过滤回收至水箱23中，实现循环回收利用，使本实用新型在利用超声波精密清洗后，再次利用去离子水3的冲洗，将半导体组件表面的残留清洗液快速去除，以完成彻底洗净的目的。
使用时，本实用新型在清洗半导体组件前，将水基清洗剂倒入定量添加筒5中，以定量添加筒5表面的刻度线观察体积，继而在箱体20内部的清洗池7中放入去离子水3，将定量添加筒5中的水基清洗剂放入清洗池7中，配置成清洗液，通过控制器17一侧的第二电源线15连接的第二插头16与外界电源连接，利用控制器17控制第一加热管2工作，使清洗池7中的去离子水3升温，将半导体组件放置于清洗池7内部的第一滤网8上，将箱体20内部的超声波发生器11通过第一插头13通电，使超声波发生器11工作，将市电转换为超声波换能器1所需要的高频交流电，从而驱动超声波换能器1工作，而此时超声波换能器1将超声波发生器11输出的电功率转化为机械功率，也就是超声波，向清洗池7内部的去离子水3中传递，超声波在清洗液中使液体流动而产生大量的微小气泡，存在于清洗池7中的清洗液中的微小气泡在声场的作用下振动，气泡闭合时产生冲击波，破坏不溶性污物而使他们分散于清洗液中，油被乳化，固体粒子及脱离，从而达到清洗及净化的目的，将半导体组件从第一滤网8上捞出，放置于清洗篮25中，通过控制器17使第二加热管19工作，水箱23内部的去离子水3升温后，利用控制器17开启水泵22，水泵22通过输液管道28，将加热后的去离子水3输出至清洗篮25上方，经喷头27喷出至清洗篮25中的半导体组件表面，并利用控制器17控制电机31工作，旋转清洗篮25，以使得加热后的去离子水3快速冲洗半导体组件，从而达到了快速洗净的效果。
综上可得，本实用新型通过设置超声波发生器11、超声波换能器1、清洗池7、第一加热管2、定量添加筒5、水泵22、第二加热管19、水箱23、清洗篮25结构，解决了无法实现精密清洗和无法实现水资源循环利用的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种半导体组件精密洗净装置，包括超声波换能器(1)、超声波发生器(11)、底座(14)，其特征在于：所述底座(14)的底部安装有支腿(21)，所述底座(14)的上方安装有箱体(20)，所述箱体(20)的内部安装有隔板(18)；
所述隔板(18)一侧的箱体(20)内部安装有控制器(17)，所述控制器(17)一侧的箱体(20)内部安装有超声波发生器(11)，所述超声波发生器(11)的一侧通过第一电源线(12)安装有第一插头(13)，所述超声波发生器(11)上方的箱体(20)内部安装有清洗池(7)；
所述清洗池(7)的内部安装有第一加热管(2)，所述第一加热管(2)上方的清洗池(7)内部安装有第一滤网(8)，所述清洗池(7)的底部安装有排水管(9)，所述排水管(9)的表面安装有控制阀(10)，所述清洗池(7)一侧的箱体(20)内部安装有超声波换能器(1)，所述清洗池(7)外侧的箱体(20)表面安装有面板(34)，所述清洗池(7)的上方安装有竖杆(6)，所述竖杆(6)的一侧安装有夹持臂(4)，所述夹持臂(4)的内侧安装有定量添加筒(5)，所述隔板(18)另一侧的箱体(20)的内部安装有水箱(23)；
所述水箱(23)的内部安装有第二加热管(19)，所述第二加热管(19)一侧的水箱(23)内部安装有水泵(22)，所述水箱(23)上方的箱体(20)内部安装有第二滤网(24)，所述水箱(23)外侧的箱体(20)表面通过合页(35)安装有门体(36)，所述第二滤网(24)上方的箱体(20)表面安装有保护框(33)；
所述保护框(33)的顶端安装有横杆(32)，所述横杆(32)的内部安装有轴承(30)，所述轴承(30)上方的横杆(32)表面安装有电机(31)，所述电机(31)的输出端通过轴承(30)安装有转轴(26)，所述转轴(26)的底端安装有清洗篮(25)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组件精密洗净装置，其特征在于：所述控制器(17)的一侧通过第二电源线(15)安装有第二插头(16)，所述控制器(17)的输出端与第一加热管(2)、第二加热管(19)、电机(31)和水泵(22)的输入端连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体组件精密洗净装置，其特征在于：所述水泵(22)的输出端通过输液管道(28)安装有喷头(27)，所述输液管道(28)与横杆(32)一侧的固定夹(29)固定连接，所述喷头(27)位于清洗篮(25)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体组件精密洗净装置，其特征在于：所述超声波发生器(11)的输出端与超声波换能器(1)的输入端连接，所述箱体(20)内部的清洗池(7)和水箱(23)的内部皆储存有去离子水(3)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190129 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |