CN208433420U - 一种提升单电极芯片固晶粘接度的led支架 - Google Patents
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Abstract
一种提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架，本实用新型涉及LED封装技术领域；它包含单电极芯片、银胶、镀银层、白道、荧光胶、键合金线、支架碗杯；所述的支架碗杯的内底部涂设有镀银层，所述的单电极芯片的底部通过银胶固定在镀银层上；所述的键合金线连接在单电极芯片的正、负极上；所述的支架碗杯的底部嵌设有白道；所述的荧光胶填设在支架碗杯的内部；所述的支架碗杯的底部位于单电极芯片的左右两侧均开设有凹槽；所述的银胶的底部填设于凹槽中，银胶的上部裹设在单电极芯片的底部。通过改变LED支架的结构提升单电极芯片使用银胶固晶时的粘接度，能有效提升固晶芯片推力，降低焊线拔晶风险，节约银胶点胶量，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架。
背景技术
近几年随着照明产业、手机、PDA以及LCD显示器的快速增长，加之贴片式发光二极管具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗和响应速度快等优点，市场对贴片式发光二极管的需求也越来越大。根据市场的需求和应用场所的不同，贴片式发光二极管也有多种封装方式和结构。
现有技术中，LED的封装结构是基于图1所示的LED支架，碗杯内部底面为平整的镀银层以及白道，LED芯片和支架镀层通过固晶胶水（绝缘胶或银胶）粘合固定在指定位置，固晶作业完成后经过烘烤进行固化，固化后品质检验环节测试芯片脱离支架的力度进行判定。这种技术的不足之处在于：由于单电极芯片固晶一般使用银胶进行粘接，且芯片尺寸较小，对于胶量控制要求较高。通常银胶点胶量需要达到1/3~1/2芯片高度，才能保证粘接力度。胶量过多或粘胶容易造成成品漏电现象，胶量太少容易导致推力偏小，在焊线制程中出现拔晶现象，亟待改进。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架，通过改变LED支架的结构提升单电极芯片使用银胶固晶时的粘接度，能有效提升固晶芯片推力，降低焊线拔晶风险，节约银胶点胶量，降低成本。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含单电极芯片、银胶、镀银层、白道、荧光胶、键合金线、支架碗杯；所述的支架碗杯的内底部涂设有镀银层，所述的单电极芯片的底部通过银胶固定在镀银层上；所述的键合金线连接在单电极芯片的正、负极上；所述的支架碗杯的底部嵌设有白道；所述的荧光胶填设在支架碗杯的内部；所述的支架碗杯的底部位于单电极芯片的左右两侧均开设有凹槽；所述的银胶的底部填设于凹槽中，银胶的上部裹设在单电极芯片的底部。
进一步地，所述的银胶的底部与凹槽之间构成啮合结构。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
1、提升固晶推力，降低焊线拔晶风险；由于冲压凹槽内灌入固晶底胶，在烘烤后硬化和支架啮合，凹槽结构增加牢靠度，此连接处是纯粹的底胶成分，结构紧密，加之平面上其余的底胶是直接和镀银层结合，以及芯片侧面胶水的固定，这种结构是通过两个平面增加芯片的牢靠度，相对于现有的技术方案更有优势，在焊线的过程中，由于单电极芯片和支架碗杯的结合度增强，可以大大降低焊线拔晶的风险；
2、节约胶量，降低胶多粘胶造成的漏电风险，通过支架镀银层冲压的凹槽提升粘接度后，可以将固晶胶量下调，从而达到节约胶量的目的，而减少胶量可以有效的减少多胶、粘胶的风险；
3、可以推广至其他类型的封装模式，根据这种模式，此技术同时可以推广至现有的大部分封装方式中。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的结构剖视图。
图2是本实用新型的结构剖视图。
图3是图2中A部结构放大图。
附图标记说明：
单电极芯片1、银胶2、镀银层3、白道4、荧光胶5、键合金线6、支架碗杯7、凹槽8。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
参看如图2和图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含单电极芯片1、银胶2、镀银层3、白道4、荧光胶5、键合金线6、支架碗杯7；所述的支架碗杯7的内底部涂设有镀银层3，所述的单电极芯片1的底部通过银胶2固定在镀银层3上，银胶2包裹粘合在单电极芯片1的底部以及周壁，且高度低于单电极芯片1厚度的1/3；所述的键合金线6连接在单电极芯片1的正、负极上；所述的支架碗杯7的底部嵌设有白道4；所述的荧光胶5填设在支架碗杯7的内部；所述的支架碗杯7的底部位于单电极芯片1的左右两侧均开设有凹槽8；所述的银胶2的底部填设于凹槽8中，银胶2的上部裹设在单电极芯片1的底部；所述的银胶2的底部与凹槽8之间构成啮合结构，增加粘结固定性能。
本具体实施方式的加工方法下：
1、首先采用冲压技术在支架碗杯7的底部冲压成型对称的两个凹槽8；
2、在固晶过程中，点胶头将银胶2点在单电极芯片1的固定位置时，部分银胶2包裹粘合在单电极芯片1的底部以及周壁，且高度低于单电极芯片1厚度的1/3，同时部分银胶2填充进左右两侧的凹槽8中，单电极芯片1覆盖银胶2后，在单电极芯片1的底部和镀银层3之间形成一层银胶粘合，部分银胶2进入凹槽8中，与带有镀银层3的支架碗杯7之间形成啮合固定；单电极芯片1侧面同时也有银胶2包裹，从而增强粘接推力。
3、焊接键合金线6；
4、将荧光胶5填充入支架碗杯7中，即可。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式提供了一种提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架，通过改变LED支架的结构提升单电极芯片使用银胶固晶时的粘接度，能有效提升固晶芯片推力，降低焊线拔晶风险，节约银胶点胶量，降低成本。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (2)
1.一种提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架，其特征在于：它包含单电极芯片（1）、银胶（2）、镀银层（3）、白道（4）、荧光胶（5）、键合金线（6）、支架碗杯（7）；所述的支架碗杯（7）的内底部涂设有镀银层（3），所述的单电极芯片（1）的底部通过银胶（2）固定在镀银层（3）上；所述的键合金线（6）连接在单电极芯片（1）的正、负极上；所述的支架碗杯（7）的底部嵌设有白道（4）；所述的荧光胶（5）填设在支架碗杯（7）的内部；所述的支架碗杯（7）的底部位于单电极芯片（1）的左右两侧均开设有凹槽（8）；所述的银胶（2）的底部填设于凹槽（8）中，银胶（2）的上部裹设在单电极芯片（1）的底部。
2.根据权利要求1所述的一种提升单电极芯片固晶粘接度的LED支架，其特征在于：所述的银胶（2）的底部与凹槽（8）之间构成啮合结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821053266.2U CN208433420U (zh) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | 一种提升单电极芯片固晶粘接度的led支架 |
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| CN201821053266.2U CN208433420U (zh) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | 一种提升单电极芯片固晶粘接度的led支架 |
Publications (1)
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| CN208433420U true CN208433420U (zh) | 2019-01-25 |
Family
ID=65098007
Family Applications (1)
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| CN201821053266.2U Active CN208433420U (zh) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | 一种提升单电极芯片固晶粘接度的led支架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208433420U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010741A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-07-12 | 惠州市长方照明节能科技有限公司 | 一种新型的高流明led支架 |
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2018
- 2018-07-04 CN CN201821053266.2U patent/CN208433420U/zh active Active
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| CN110010741A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-07-12 | 惠州市长方照明节能科技有限公司 | 一种新型的高流明led支架 |
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