CN208421802U - 一种用于快速烧录程序的设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于快速烧录程序的设备，该用于快速烧录程序的设备包括烧录箱，安装在烧录箱上的升降架，设置有多个待烧录芯片的PCBA板，以及压合组件，所述压合组件安装在升降架上；所述烧录箱包括箱体、位于箱体中的烧录器和安装在箱体上的连接板，所述连接板上设置有多组探针，所述压合组件包括用于将PCBA板推压在所述多组探针上以实现电连接的压板以及用于控制所述压板进行上下移动的升降件；所述多组探针的各探针的下端与烧录器电连接；所述多组探针与多个待烧录芯片的数量相对应。根据本实用新型的用于快速烧录程序的设备，能够同时对多个芯片进行烧录，工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于快速烧录程序的设备。
背景技术
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通过烧录器将程序或数据烧录进芯片中以使得芯片能够进行工作，现阶段对芯片的烧录工作不能够同时对多个芯片进行烧录，影响效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种用于快速烧录程序的设备，能够同时对多个芯片进行烧录。
本实用新型通过如下技术方案实现：提供一种用于快速烧录程序的设备，所述用于快速烧录程序的设备包括烧录箱，安装在烧录箱上的升降架，设置有多个待烧录芯片的PCBA板，以及压合组件，所述压合组件安装在升降架上；所述烧录箱包括箱体、位于箱体中的烧录器和安装在箱体上的连接板，所述连接板上设置有多组探针，所述压合组件包括用于将PCBA板推压在所述多组探针上以实现电连接的压板以及用于控制所述压板进行上下移动的升降件；所述多组探针的各探针的下端与烧录器电连接；所述多组探针与多个待烧录芯片的数量相对应。
作为上述技术方案的进一步改进，所述多个待烧录芯片的各芯片为STM32F103C8T6芯片，所述多组探针的各探针采用PA100-D2型号的探针，所述烧录器为J-Link仿真器。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降架包括第一侧板、第二侧板、上侧板、升降杆和安装板，所述升降杆位于上侧板和烧录箱之间，所述安装板与第一侧板和第二侧板相连接，所述升降件安装在安装板上，所述压板套设在升降杆上并与升降件相连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述安装板上设置有用于安装升降件的固定槽，所述升降件通过螺丝固定在固定槽中。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降件包括安装座，铰接在安装座上的把手，与压板相连接的连杆，以及用于连接把手和连杆的连接扣，所述安装座安装在升降架上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述压板上还设置有压条，所述压条上与PCBA板相接触的一侧设置有橡胶缓冲垫。
作为上述技术方案的进一步改进，所述烧录箱上还设置有用于对连接板进行固定的左固定块、右固定块和后固定块，所述烧录箱上设置有用于安装左固定块、右固定块和后固定块的安装槽。
作为上述技术方案的进一步改进，所述箱体为长方体，包括顶板、底板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，所述连接板安装在顶板上，所述顶板上设置有用于穿过所述多组探针的通孔，其中通孔包括主通孔和位于主通孔两侧的多个备用通孔，所述多组探针的各探针的下端均穿过所述通孔并与烧录器电连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述PCBA板上设置有8个STM32F103C8T6芯片，所述连接板上设置有8组探针，所述8组探针的各探针下端通过连接线与烧录器连接，所述连接线为杜邦线。
本实用新型的有益效果至少包括：本实用新型的用于快速烧录程序的设备中，能够同时对多个芯片进行烧录。
附图说明
图1是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的立体示意图；
图2是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的另一立体示意图；
图3是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的升降架和压合组件的立体示意图；
图4是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的安装板的立体示意图；
图5是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的烧录箱的立体示意图；
图6是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的连接板的立体示意图；
图7是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的顶板的立体示意图；
图8是根据本实用新型一个实施例的用于快速烧录程序的设备的PCBA板的立体示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图2所示，所述用于快速烧录程序的设备包括烧录箱1，安装在烧录箱1上的升降架2，设置有多个待烧录芯片31的PCBA板3，用于压合并固定PCBA板3的压合组件4，所述压合组件4安装在升降架2上；所述压合组件4包括用于将PCBA板3压合并固定在烧录箱1上的压板41以及用于控制所述压板41进行移动的升降件42；所述烧录箱1包括箱体11、位于箱体11中的烧录器和安装在箱体11上的连接板12，所述连接板12上设置有多组探针121，所述箱体11上设置有用于穿过所述多组探针121的通孔13，所述多组探针121的各探针121的下端均穿过箱体11并与烧录器电连接；所述多组探针121与多个待烧录芯片31的数量相对应；所述多个待烧录芯片31的各芯片为STM32F103C8T6芯片，所述多组探针121的各探针121采用PA100-D2型号的探针121，所述烧录器为J-Link仿真器。
参阅图8，具体来说，所述PCBA板3上设置有8个STM32F103C8T6芯片，STM32F103C8T6芯片是一款基于ARM Cortex-M内核STM32系列的32位的微控制器。
参阅图6，所述连接板12上设置有8组探针121，8组探针121的下端通过连接线与烧录器连接。其中，8组探针121的各个探针121均采用深圳市华荣发电子测试有限公司生产的PA100-D2型号的探针121，所述PA100-D2型号探针121为华荣测试探针121，其针身直径为1.36mm、针头大小为1.5mm、探针121总长为33.3mm。所述连接线为杜邦线，杜邦线由美国杜邦公司生产，杜邦线可用于实验板的引脚扩展，增加实验项目等，可以非常牢靠地和插针连接,无需焊接。
所述烧录器为J-Link仿真器，J-Link是SEGGER公司为支持仿真ARM内核芯片推出的JTAG仿真器。配合IAR EWAR，ADS，KEIL，WINARM，RealView等集成开发环境支持所有ARM7/ARM9/ARM11,Cortex M0/M1/M3/M4,CortexA5/A8/A9等内核芯片的仿真，与IAR，Keil等编译环境无缝连接，操作方便、连接方便、简单易学，是ARM最好最实用的开发工具。所述用于快速烧录程序的设备通过烧录器能够同时对PCBA板3上的8个STM32F103C8T6芯片同时进行烧录，效率更高。
参阅图5和图7，所述箱体11为长方体，包括顶板111、底板112、前侧板113、后侧板114、左侧板115和右侧板116。所述连接板12安装在顶板111上，所述顶板111上设置有用于穿过所述多组探针121的通孔13，其中通孔13包括主通孔131和位于主通孔131两侧的多个备用通孔132。通过主通孔131和备用通孔132的组合使得箱体11能够设置不同的连接板12，由此匹配不同的PCBA板3，以使得用于快速烧录程序的设备能够适用于不同的产品。所述前侧板113上设置有用于预留外接线路的通道14。
如图2至图4所示，所述升降架2包括第一侧板21、第二侧板22、上侧板23、升降杆24和安装板25，所述升降杆24位于上侧板23和烧录箱1之间，所述安装板25与第一侧板21和第二侧板22相连接，所述升降件42安装在安装板25上，所述压板41套设在升降杆24上并与升降件42相连接。具体来说，所述安装板25上设置有用于安装升降件42的固定槽251，下述的安装座421通过螺丝固定在固定槽251中。所述固定槽251为上下方向的固定槽251，通过将升降件42安装在固定槽251的不同的位置，从而控制升降件42和压板41下压的距离。由此，可以根据不同的PCBA板3或连接板12来更改升降件42的安装位置，以使得用于快速烧录程序的设备能够适用于不同的产品。
参阅图3，所述升降件42包括安装座421，安装在安装座421上的把手422，与压板41相连接的连杆423，以及用于连接把手422和连杆423的连接扣424；所述压板41上还设置有压条411，所述压条411上与PCBA板3相接触的一侧设置有橡胶缓冲垫。具体来说，所述把手422铰接在安装座421的上端，所述连杆423穿过安装座421下端的定位孔后通过连接扣424与把手422铰接。通过向下转动把手422带动连杆423向下运动，从而带动压板41下压将PCBA板3压合并固定至连接板12上，在完成烧录后向上转动把手422使得压板41上升，通过人工将PCBA板3取出，完成烧录。
参阅图5和图7，所述烧录箱1上还设置有用于对连接板12进行固定的左固定块15、右固定块16和后固定块17，所述烧录箱1上设置有用于安装左固定块15、右固定块16和后固定块17的安装槽18。所述左固定块15、右固定块16和后固定块17用于固定连接板12的侧边，所述左固定块15、右固定块16和后固定块17通过螺丝固定在包括顶板111上的安装槽18中，通过将左固定块15、右固定块16和后固定块17固定在安装槽18的不同位置使得箱体11能够设置不同尺寸的连接板12，由此匹配不同的PCBA板3，以使得用于快速烧录程序的设备能够适用于不同的产品。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述用于快速烧录程序的设备包括烧录箱，安装在烧录箱上的升降架，设置有多个待烧录芯片的PCBA板，以及压合组件，所述压合组件安装在升降架上；所述烧录箱包括箱体、位于箱体中的烧录器和安装在箱体上的连接板，所述连接板上设置有多组探针，所述压合组件包括用于将PCBA板推压在所述多组探针上以实现电连接的压板以及用于控制所述压板进行上下移动的升降件；所述多组探针的各探针的下端与烧录器电连接；所述多组探针与多个待烧录芯片的数量相对应。
2.根据权利要求1所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述多个待烧录芯片的各芯片为STM32F103C8T6芯片，所述多组探针的各探针采用PA100-D2型号的探针，所述烧录器为J-Link仿真器。
3.根据权利要求1所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述升降架包括第一侧板、第二侧板、上侧板、升降杆和安装板，所述升降杆位于上侧板和烧录箱之间，所述安装板与第一侧板和第二侧板相连接，所述升降件安装在安装板上，所述压板套设在升降杆上并与升降件相连接。
4.根据权利要求3所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述安装板上设置有用于安装升降件的固定槽，所述升降件通过螺丝固定在固定槽中。
5.根据权利要求1所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述升降件包括安装座，铰接在安装座上的把手，与压板相连接的连杆，以及用于连接把手和连杆的连接扣，所述安装座安装在升降架上。
6.根据权利要求5所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述压板上还设置有压条，所述压条上与PCBA板相接触的一侧设置有橡胶缓冲垫。
7.根据权利要求1所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述烧录箱上还设置有用于对连接板进行固定的左固定块、右固定块和后固定块，所述烧录箱上设置有用于安装左固定块、右固定块和后固定块的安装槽。
8.根据权利要求1所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述箱体为长方体，包括顶板、底板、前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，所述连接板安装在顶板上，所述顶板上设置有用于穿过所述多组探针的通孔，其中通孔包括主通孔和位于主通孔两侧的多个备用通孔，所述多组探针的各探针的下端均穿过所述通孔并与烧录器电连接。
9.根据权利要求1至8任一项所述的用于快速烧录程序的设备，其特征在于，所述PCBA板上设置有8个STM32F103C8T6芯片，所述连接板上设置有8组探针，所述8组探针的各探针下端通过连接线与烧录器连接，所述连接线为杜邦线。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113835719A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-12-24 | 宁波市信测检测技术有限公司 | 一种用于程序烧录的装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 701, 7th floor, Smart Valley Innovation Park, 1010 Bulong Road, Minzhi Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen deminli Technology Co.,Ltd. Address before: 518000, 701, building 7, wisdom Valley Innovation Park, people's street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Patentee before: SHENZHEN DEMINGLI ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 2501, 2401, block a, building 1, Shenzhen new generation industrial park, 136 Zhongkang Road, Meidu community, Meilin street, Futian District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee after: Shenzhen deminli Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 room 701, 7 / F, wisdom Valley Innovation Park, 1010 Bulong Road, Minzhi street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen deminli Technology Co.,Ltd. |