CN208400876U - 一种芯片级封装形式led灯珠 - Google Patents
一种芯片级封装形式led灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208400876U CN208400876U CN201820725172.9U CN201820725172U CN208400876U CN 208400876 U CN208400876 U CN 208400876U CN 201820725172 U CN201820725172 U CN 201820725172U CN 208400876 U CN208400876 U CN 208400876U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- fixedly installed
- heat
- substrate
- negative plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种芯片级封装形式LED灯珠，包括正极板与负极板，所述正极板固定设置于负极板的一侧端面位置，所述正极板与负极板下端面固定设置有吸热层，所述吸热层的下端面正极板与负极板内部一侧端面上固定设置有导热板，所述导热板的下端面固定设置有散热板，所述散热板的下端面正极板与负极板内部一侧端面上固定设置有支架，所述正极板与负极板的上端面固定设置有基板，所述基板上端面固定设置于LED芯片，所述LED芯片的一侧基板的上端面固定设置有保护芯片，所述正极板与负极板的上端面基板的四周固定设置有保护板，所述基板的上端面与保护板一侧端面上固定设置有反射杯。本实用新型结构简单，有效对灯珠进行散热，使用方便，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体为一种芯片级封装形式LED灯珠。
背景技术
LED英文为(light emitting diode),LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED,这是一个通俗的称呼，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED,这是一个通俗的称呼。PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散，与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化，因此受到广泛的应用，LED灯珠是LED灯三大构成要件之一，也是LED灯成本构成主要部分之一，LED灯珠的质量好坏对LED灯影响也是比较大的，当前的LED灯珠稳定性较低，部件之间缺乏比较好的支撑结构，使用的封装方式会对光的折射效果产生一定影响，散热部件的生产成本与散热效果不能很好的平衡，散热效果较差，安全性能好较低。
现有技术有以下不足：当前的LED灯珠稳定性较低，部件之间缺乏比较好的支撑结构，使用的封装方式会对光的折射效果产生一定影响，散热部件的生产成本与散热效果不能很好的平衡，散热效果较差，安全性能好较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片级封装形式LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片级封装形式LED灯珠，包括正极板与负极板，所述正极板固定设置于负极板的一侧端面位置，所述正极板与负极板下端面固定设置有吸热层，所述吸热层的下端面正极板与负极板内部一侧端面上固定设置有导热板，所述导热板的下端面固定设置有散热板，所述散热板的下端面正极板与负极板内部一侧端面上固定设置有支架，所述正极板与负极板的上端面固定设置有基板，所述基板上端面固定设置于LED芯片，所述LED芯片的一侧基板的上端面固定设置有保护芯片，所述正极板与负极板的上端面基板的四周固定设置有保护板，所述基板的上端面与保护板一侧端面上固定设置有反射杯，所述保护板的上端面固定设置有封装透镜，所述封装透镜内部设置有荧光粉。
优选的，所述吸热层为黑铬涂层，所述导热层为碳纤维材质，所述散热板为铜铝材质。
优选的，所述保护板呈包围状，所述保护板材质为泡沫塑料。
优选的，所述保护芯片与正极板和负极板固定连接，所述保护芯片与LED芯片串联。
优选的，所述封装透镜为圆弧状结构，所述封装透镜为硅胶材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置有散热层，在吸热层与导热层的作用下，将LED芯片工作产生的热量进行传递，进而通过散热层对热量进行发散，降低LED芯片工作时产生的热量，延长使用寿命，通过设置有保护体，对LED芯片工作部件进行有效的支撑加固，从而对LED芯片等进行保护，通过保护芯片与LED芯片之间串联，当LED芯片开路时，电流流过保护芯片形成回路，提高了安全性。
2、本实用新型通过将荧光粉涂于封装透镜内壁，不仅提高了荧光粉的均匀度，更保证了光源的稳定性，通过基板与保护体之间设置有耐反射杯，将位于底部的光照反射至封装透镜处，从而提高光照强度，减少了光源的损耗，节约了能源。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片级封装形式LED灯珠整体结构示意图；
图2为本实用新型一种芯片级封装形式LED灯珠俯视结构示意图；
图3为本实用新型一种芯片级封装形式LED灯珠剪切头LED芯片、保护芯片与基板连接结构示意图。
图中：1-正极板；2-负极板；3-吸热板；4-导热板；5-散热板；6-支架；7-基板；8-LED芯片；9-保护芯片；10-保护板；11-反射杯；12-封装透镜；13-荧光粉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片级封装形式LED灯珠，包括正极板1与负极板2，所述正极板1固定设置于负极板2的一侧端面位置，所述正极板1与负极板2下端面固定设置有吸热板3，所述吸热板3的下端面正极板1与负极板2内部一侧端面上固定设置有导热板4，所述导热板4的下端面固定设置有散热板5，所述散热板5的下端面正极板1与负极板2内部一侧端面上固定设置有支架6，所述正极板1与负极板2的上端面固定设置有基板7，所述基板7上端面固定设置于LED芯片8，所述LED芯片8的一侧基板7的上端面固定设置有保护芯片9，所述正极板1与负极板2的上端面基板7的四周固定设置有保护板10，所述基板7的上端面与保护板10一侧端面上固定设置有反射杯11，所述保护板10的上端面固定设置有封装透镜12，所述封装透镜12内部设置有荧光粉13。
所述吸热板3为黑铬涂层，有效的吸收热量，所述导热板4为碳纤维材质，将热量快速的传递，所述散热板5为铜铝材质，能将热量快速的进行散发；所述保护板10呈包围状，更加全面的对了的芯片进行支撑，所述保护板10材质为泡沫塑料；所述保护芯片9与正极板1和负极板2固定连接，所述保护芯片9与LED芯片8串联，挡LED芯片发生开路时，与保护芯片形成回路，提高了安全性；所述封装透镜12为圆弧状结构，所述封装透镜12为硅胶材质，增加了透光率。
工作原理：当使用该芯片级封装形式LED灯珠时，基板7固定设置于正极板1与负极板2的上端面位置，当通电时，LED芯片8就会发光，在反射杯11的作用下，将LED芯片8底部的光源反射到封装透镜12处，将荧光粉13涂于封装透镜12内壁，不仅提高了荧光粉13的均匀度，保证了光源的稳定性，外部保护体对LED芯片8进行加固支撑，从而对LED芯片8等工作部件进行保护，保护芯片9与LED芯片8之间串联，当LED芯片8开路时，电流流过保护芯片9形成回路，提高了安全性，LED发光所产生的热量，由吸热板3进行吸收，然后从吸热板3将热量传导至导热板4，导热板4将热量传递给散热板5，散热板5对热量进行散发，从而将降低LED芯片8工作产生的热量，延长使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种芯片级封装形式LED灯珠，包括正极板(1)与负极板(2)，其特征在于：所述正极板(1)固定设置于负极板(2)的一侧端面位置，所述正极板(1)与负极板(2)下端面固定设置有吸热板(3)，所述吸热板(3)的下端面正极板(1)与负极板(2)内部一侧端面上固定设置有导热板(4)，所述导热板(4)的下端面固定设置有散热板(5)，所述散热板(5)的下端面正极板(1)与负极板(2)内部一侧端面上固定设置有支架(6)，所述正极板(1)与负极板(2)的上端面固定设置有基板(7)，所述基板(7)上端面固定设置于LED芯片(8)，所述LED芯片(8)的一侧基板(7)的上端面固定设置有保护芯片(9)，所述正极板(1)与负极板(2)的上端面基板(7)的四周固定设置有保护板(10)，所述基板(7)的上端面与保护板(10)一侧端面上固定设置有反射杯(11)，所述保护板(10)的上端面固定设置有封装透镜(12)，所述封装透镜(12)内部设置有荧光粉(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装形式LED灯珠，其特征在于：所述吸热板(3)为黑铬涂层，所述导热板(4)为碳纤维材质，所述散热板(5)为铜铝材质。
3.根据权利要求1所述的一种芯片级封装形式LED灯珠，其特征在于：所述保护板(10)呈包围状，所述保护板(10)材质为泡沫塑料。
4.根据权利要求1所述的一种芯片级封装形式LED灯珠，其特征在于：所述保护芯片(9)与正极板(1)和负极板(2)固定连接，所述保护芯片(9)与LED芯片(8)串联。
5.根据权利要求1所述的一种芯片级封装形式LED灯珠，其特征在于：所述封装透镜(12)为圆弧状结构，所述封装透镜(12)为硅胶材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820725172.9U CN208400876U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种芯片级封装形式led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820725172.9U CN208400876U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种芯片级封装形式led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208400876U true CN208400876U (zh) | 2019-01-18 |
Family
ID=65135959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820725172.9U Expired - Fee Related CN208400876U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种芯片级封装形式led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208400876U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117059727A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-14 | 盐城鸿石智能科技有限公司 | 一种吸热MicroLED及其制备方法 |
-
2018
- 2018-05-16 CN CN201820725172.9U patent/CN208400876U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117059727A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-14 | 盐城鸿石智能科技有限公司 | 一种吸热MicroLED及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10920974B2 (en) | Intelligently-connected vehicle LED headlight using graphene | |
| CN101192638A (zh) | 发光二极管元件 | |
| CN101709838A (zh) | 一种机场助航灯 | |
| CN104810356A (zh) | 一种led灯丝 | |
| CN208400876U (zh) | 一种芯片级封装形式led灯珠 | |
| CN210743979U (zh) | 一种强化出光结构的led芯片封装器件 | |
| CN202469666U (zh) | 大功率led灯头 | |
| CN202065866U (zh) | 一种led灯管 | |
| CN201221690Y (zh) | Led平面发光装置 | |
| CN206349386U (zh) | 一种具有稳定性和折射率的led灯珠结构 | |
| CN211526330U (zh) | 一种新型的汽车前组合灯远光近光一体灯 | |
| CN209056519U (zh) | 一种基于ac芯片一体化封装的白光led光源 | |
| CN207486460U (zh) | 一种大功率led照明灯具结构 | |
| CN106229311A (zh) | 一种led发光二极管的生产工艺 | |
| CN201084281Y (zh) | 一种led交通信号灯 | |
| CN201886633U (zh) | 一种led交通信号灯 | |
| CN203718424U (zh) | 一种大角度照射的led灯 | |
| CN206338650U (zh) | 一种带有大角度透镜的led灯条及背光模组 | |
| CN201795339U (zh) | 一种封装结构改进的led灯 | |
| CN204943134U (zh) | 一种led隧道灯 | |
| CN215118932U (zh) | 一种带光学照明的一体化led光源 | |
| CN201652022U (zh) | 一种led路灯 | |
| CN209655199U (zh) | 一种多基色led的照明通信光源 | |
| CN203131496U (zh) | 一种led全方位立体发光光源及利用其制备的led照明灯具 | |
| CN208706676U (zh) | 一种具有散射型出光面的发光二极管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190118 |